直貼式led燈珠的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種直貼式LED燈珠，該燈珠包括LED芯片、正極引線、負(fù)極引線、正極引腳、負(fù)極引腳和杯座；LED芯片的正極通過正極引線與正極引腳電連接，且LED芯片的負(fù)極通過負(fù)極引線與負(fù)極引腳電連接；LED芯片固定在杯座內(nèi)，杯座與正極引腳一體成型；正極引腳和負(fù)極引腳均包括折彎部和焊接部，焊接部比折彎部寬。本實(shí)用新型提供的直貼式LED燈珠，將正極引腳和負(fù)極引均設(shè)置成具有折彎部和焊接部，并通過焊接部與電路板上的焊盤焊接，可以利用貼片機(jī)快速組裝，提高生產(chǎn)效率。同時(shí)，由于引腳本身是通過折彎部導(dǎo)電，因而可以承受較大電流，這樣就可以做成大功率的LED燈珠。
【專利說明】直貼式LED燈珠
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種直貼式LED燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED燈的長(zhǎng)足發(fā)展，我們習(xí)慣將LED燈珠分為直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠。直插式的LED燈珠和貼片式LED燈珠各有優(yōu)缺點(diǎn)，具體地說:直插式LED的導(dǎo)電引腳可承受的電流要大，可以做成大功率的LED燈珠，缺點(diǎn)是組裝速度慢；而貼片式LED燈珠受限于LED的焊盤，雖然可以運(yùn)用貼片機(jī)提高組裝速度，但是不能做成大功率的LED燈珠。因此，市場(chǎng)上急需一種可以運(yùn)用貼片機(jī)提高組裝速度且可以做成大功率的新型LED燈珠。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種組裝速度高且可以做成大功率的直貼式LED燈珠。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種直貼式LED燈珠，包括LED芯片、正極引線、負(fù)極引線、正極引腳、負(fù)極引腳和杯座；所述LED芯片的正極通過正極引線與正極引腳電連接，且LED芯片的負(fù)極通過負(fù)極引線與負(fù)極引腳電連接；所述LED芯片固定在杯座內(nèi)，杯座與正極引腳一體成型；所述正極引腳和負(fù)極引腳均包括折彎部和焊接部，所述焊接部比折
彎部寬。
[0005]其中，所述LED燈珠還包括防水膠層，所述LED芯片、正極引線、負(fù)極引線和杯座均容置在防水膠層內(nèi)。
`[0006]其中，所述正極引腳的焊接部和負(fù)極引腳的焊接部均為扁平的倒角矩形。
[0007]其中，所述正極引線和負(fù)極引線均為金線。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的直貼式LED燈珠，將正極引腳和負(fù)極引均設(shè)置成具有折彎部和焊接部，并通過焊接部與電路板上的焊盤焊接，可以利用貼片機(jī)快速組裝，提高生產(chǎn)效率。同時(shí)，由于引腳本身是通過折彎部導(dǎo)電，因而可以承受較大電流，這樣就可以做成大功率的LED燈珠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的直貼式LED燈珠的結(jié)構(gòu)圖。
[0010]主要元件符號(hào)說明如下:
[0011]10、LED芯片11、正極引線
[0012]12、負(fù)極引線13、正極引腳
[0013]14、負(fù)極引腳15、杯座
[0014]16、防水膠層131、正極引腳折彎部
[0015]132、正極引腳焊接部141、負(fù)極引腳折彎部
[0016]142、負(fù)極引腳焊接部【具體實(shí)施方式】
[0017]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
[0018]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供的直貼式LED燈珠，包括LED芯片10、正極引線11、負(fù)極引線12、正極引腳13、負(fù)極引腳14和杯座15 ；LED芯片10的正極通過正極引線11與正極引腳13電連接，且LED芯片10的負(fù)極通過負(fù)極引線12與負(fù)極引腳14電連接；LED芯片10固定在杯座15內(nèi)，杯座15與正極引腳11 一體成型；正極引腳13包括折彎部131和焊接部132，焊接部132比折彎部131寬，負(fù)極引腳14包括折彎部141和焊接部142，焊接部142比折彎部141寬。
[0019]相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的直貼式LED燈珠，將正極引腳和負(fù)極引均設(shè)置成具有折彎部和焊接部，并通過焊接部與電路板上的焊盤焊接，可以利用貼片機(jī)快速組裝，提高生產(chǎn)效率。同時(shí)，由于引腳本身是通過折彎部導(dǎo)電，因而可以承受較大電流，這樣就可以做成大功率的LED燈珠。
[0020]在本實(shí)施例中，上述LED燈珠還包括防水膠層16，LED芯片10、正極引線11、負(fù)極引線12和杯座15均容置在防水膠層16內(nèi)。當(dāng)然，本案并不局限于防水膠層的厚度和材質(zhì)，只要是用來封裝得到本案LED燈珠外形形狀的實(shí)施方式，均落入本案的保護(hù)范圍。
[0021]在本實(shí)施例中，上述正極引腳13的焊接部132和負(fù)極引腳14的焊接部142均為扁平的倒角矩形。當(dāng)然，本案并不局限于焊接部的具體形狀，只要是利用折彎部和焊接部組成的焊接結(jié)構(gòu)，替代現(xiàn)有的直插式(DIP)LED燈珠和貼片式(SMD)LED燈珠的實(shí)施方式，均落入到本案的保護(hù)范圍。
[0022]在本實(shí)施例中，上述正極引線11和負(fù)極引線12均為金線。當(dāng)然，本案并不局限于正極引線11和負(fù)極引線12的材質(zhì)，只要是導(dǎo)電性能好的導(dǎo)線，均可以用來替代本案使用的金線，僅僅是材料的替換，均落入到本案的保護(hù)范圍。
[0023]本實(shí)用新型的優(yōu)勢(shì)在于:
[0024]1、本新產(chǎn)品是基于行業(yè)中直插(DIP)和貼片(SMD)組合的另一種在封裝結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新應(yīng)用新領(lǐng)域的新品類，稱之為“直貼式LED燈珠”。
[0025]2、直插燈珠(DIP)的封裝結(jié)構(gòu)，其后續(xù)應(yīng)用時(shí)采用SMT焊接工藝，取DIP直插式的外形可形成多角度發(fā)光，且采用環(huán)氧樹脂封裝外型時(shí)，晶片熒光粉得到保護(hù)。
[0026]3，本新燈珠采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，不怕受潮，不怕水，防護(hù)等級(jí)高。
[0027]4、對(duì)于室外的品質(zhì)，特別是沿海城市戶外的使用有絕對(duì)的優(yōu)質(zhì)保障。
[0028]5、采用SMT工藝，提高焊接的高效率。
[0029]以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種直貼式LED燈珠，其特征在于，包括LED芯片、正極引線、負(fù)極引線、正極引腳、負(fù)極引腳和杯座；所述LED芯片的正極通過正極引線與正極引腳電連接，且LED芯片的負(fù)極通過負(fù)極引線與負(fù)極引腳電連接；所述LED芯片固定在杯座內(nèi)，杯座與正極引腳一體成型；所述正極引腳和負(fù)極引腳均包括折彎部和焊接部，所述焊接部比折彎部寬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直貼式LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠還包括防水膠層，所述LED芯片、正極引線、負(fù)極引線和杯座均容置在防水膠層內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直貼式LED燈珠，其特征在于，所述正極引腳的焊接部和負(fù)極引腳的焊接部均為扁平的倒角矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的直貼式LED燈珠，其特征在于，所述正極引線和負(fù)極引線均為金線。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203445157SQ201320448031
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月17日
【發(fā)明者】鄧青平 申請(qǐng)人:鄧青平