專利名稱：Led燈珠的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及光電領域，尤其涉及LED燈珠。
背景技術：
LED燈珠用于發(fā)光，大量用于LED燈具當中，目前的LED燈珠結構復雜，不利于生產制造。

實用新型內容為了解決現(xiàn)有技術中的問題，本實用新型提供了一種LED燈珠。本實用新型提供了一種LED燈珠，包括印刷電路板、芯片、金線、環(huán)氧樹脂膠體，所述印刷電路板上涂有銀膠，所述芯片粘結于所述銀膠上，所述金線一端與芯片連接，所述金線另一端與印刷電路板的正極或負極相連，所述環(huán)氧樹脂膠體粘貼在所述印刷電路板上，并且所述芯片、所述金線、以及所述銀膠均被所述環(huán)氧樹脂膠體包裹在內部。作為本實用新型的進一步改進，所述銀膠高度小于所述芯片高度。作為本實用新型的進一步改進，所述銀膠高度大于芯片高度的1/3，并且所述銀膠高度小于芯片高度的2/3。本實用新型的有益效果是:本實用新型的LED燈珠結構簡單，利于生產制造，節(jié)省成本。

圖1是本實用新型的側面結構示意圖。圖2是本實用新型的剖面結構示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型公開了一種LED燈珠，包括印刷電路板1、芯片5、金線3、環(huán)氧樹脂膠體2，所述印刷電路板I上涂有銀膠6，所述芯片5粘結于所述銀膠6上，所述金線3 —端與芯片5連接，所述金線3另一端與印刷電路板I的正極或負極相連，所述環(huán)氧樹脂膠體2粘貼在所述印刷電路板I上，并且所述芯片5、所述金線3、以及所述銀膠6均被所述環(huán)氧樹脂膠體2包裹在內部。所述銀膠6高度小于所述芯片5高度。所述銀膠6高度大于芯片5高度的1/3，并且所述銀膠6高度小于芯片5高度的2/3，該銀膠6能夠將芯片5粘結并固定好，并且通過銀膠6與芯片5高度比例的設置使得在使用最少銀膠6的情況下，能夠更加穩(wěn)固的將芯片5固定好。通過環(huán)氧樹脂膠體2將芯片5、金線3、以及銀膠6封裝在印刷電路板I上。該金線3起到導電的作用，在電壓作用下，該芯片5會發(fā)光。本實用新型的LED燈珠結構簡單，利于生產制造，節(jié)省成本。[0016]以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種LED燈珠，其特征在于:包括印刷電路板、芯片、金線、環(huán)氧樹脂膠體，所述印刷電路板上涂有銀膠，所述芯片粘結于所述銀膠上，所述金線一端與芯片連接，所述金線另一端與印刷電路板的正極或負極相連，所述環(huán)氧樹脂膠體粘貼在所述印刷電路板上，并且所述芯片、所述金線、以及所述銀膠均被所述環(huán)氧樹脂膠體包裹在內部。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于:所述銀膠高度小于所述芯片高度。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED燈珠，其特征在于:所述銀膠高度大于芯片高度的1/3，并且所述銀膠高度小于芯片高度的2/3。
專利摘要本實用新型提供了一種LED燈珠，包括印刷電路板、芯片、金線、環(huán)氧樹脂膠體，所述印刷電路板上涂有銀膠，所述芯片粘結于所述銀膠上，所述金線一端與芯片連接，所述金線另一端與印刷電路板的正極或負極相連，所述環(huán)氧樹脂膠體粘貼在所述印刷電路板上，并且所述芯片、所述金線、以及所述銀膠均被所述環(huán)氧樹脂膠體包裹在內部。本實用新型的有益效果是本實用新型的LED燈珠結構簡單，利于生產制造，節(jié)省成本。
文檔編號H01L33/54GK202977527SQ20122059900
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權日2012年11月14日
發(fā)明者李樂仁 申請人:深圳市深沃光電有限公司