專利名稱：貼片式大功率led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及至少有ー個電位躍變勢壘或表面勢壘的適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件，特別是涉及貼片式大功率LED燈珠。
背景技術(shù)：
近年來，LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)的應(yīng)用得到飛速的發(fā)展。仿流明式IW大功率燈珠一般包括支架和LED晶片，支架又包括腔體、導(dǎo)熱銅柱以及第ー電極和第二電極；第一電極和第二電極分別與處于腔體內(nèi)的正極焊盤區(qū)和負(fù)極焊盤區(qū)電性連接或一體成型；LED晶片固定在導(dǎo)熱銅柱上頂面，并借助金線焊接至正極焊盤區(qū)和負(fù)極焊盤 區(qū)，使LED晶片的正、負(fù)極分別與第一電極和第二電極電連接?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED晶片為一顆IW型大功率LED晶片，驅(qū)動電壓一般為3. 0-3. 5V，工作電流通常為350MA左右，存在LED晶片老化快、LED燈珠光通量衰減快、可靠性不高等不足。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出ー種老化衰減慢、可靠性高的貼片式大功率LED燈珠。本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制作一種貼片式大功率LED燈珠，包括支架和LED晶片，所述支架又包括腔體、導(dǎo)熱銅柱以及第一電極和第二電極；所述第一電極和第二電極分別與處于腔體內(nèi)的正極焊盤區(qū)和負(fù)極焊盤區(qū)電性連接或一體成型；所述LED晶片固定在所述導(dǎo)熱銅柱上頂面，并借助金線焊接至正極焊盤區(qū)和負(fù)極焊盤區(qū)，使LED晶片的正、負(fù)極分別與所述第一電極和第二電極電連接；所述LED晶片有三顆，均為中功率貼片式LED晶片，所述正極焊盤區(qū)和負(fù)極焊盤區(qū)均分為三塊小的正、負(fù)極焊盤區(qū)，各所述LED晶片分別借助金線與就近正、負(fù)極焊盤區(qū)焊線連接。三顆所述LED晶片均勻排列呈“ I”字形。三顆所述LED晶片均勻排列呈“品”字形。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型貼片式大功率LED燈珠的技術(shù)效果在于采用三顆中功率LED晶片，封裝成IW的大功率LED燈珠，每顆晶片的工作電流100MA左右，因此，LED晶片的老化和衰減較慢，LED燈珠的可靠性高，壽命長。

圖I是本實(shí)用新型貼片式大功率LED燈珠的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實(shí)施例作進(jìn)ー步詳述。本實(shí)用新型貼片式大功率LED燈珠，如圖I所示，包括支架10和LED晶片20，所述支架10又包括腔體11、導(dǎo)熱銅柱12以及第ー電極13和第二電極14 ;所述第一電極13和第二電極14分別與處于腔體11內(nèi)的正極焊盤區(qū)131和負(fù)極焊盤區(qū)141電性連接或一體成型；所述LED晶片20固定在所述導(dǎo)熱銅柱12上頂面，并借助金線30焊接至正極焊盤區(qū)131和負(fù)極焊盤區(qū)141，使LED晶片20的正、負(fù)極分別與所述第一電極13和第二電極14電連接；LED晶片上方覆蓋有熒光粉和膠水層(圖中未畫出);所述LED晶片20有三顆，均為中功率貼片式LED晶片，所述正極焊盤區(qū)131和負(fù)極焊盤區(qū)141均分為三塊小的正、負(fù)極焊盤區(qū)，各所述LED晶片20分別借助金線30與就近正、負(fù)極焊盤區(qū)焊線連接。本實(shí)用新型中，根據(jù)產(chǎn)品的需要，三顆所述LED晶片均勻排列呈“ I”字形或“品”字形，這樣有利于焊線的加工，并保證燈珠的光斑均勻性效果。圖中，“品”字形的情形未畫出。[0017]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對本實(shí)用新型所作的進(jìn)ー步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種貼片式大功率LED燈珠，包括支架(10)和LED晶片(20)，所述支架(10)又包括腔體(11)、導(dǎo)熱銅柱(12)以及第ー電極(13)和第二電極(14);所述第一電極(13)和第二電極(14)分別與處于腔體(11)內(nèi)的正極焊盤區(qū)(131)和負(fù)極焊盤區(qū)(141)電性連接或一體成型；所述LED晶片(20)固定在所述導(dǎo)熱銅柱(12)上頂面，并借助金線(30)焊接至正極焊盤區(qū)(131)和負(fù)極焊盤區(qū)(141)，使LED晶片(20)的正、負(fù)極分別與所述第一電極(13)和第二電極(14)電連接；其特征在于所述LED晶片(20)有三顆，均為中功率貼片式LED晶片，所述正極焊盤區(qū)(131)和負(fù)極焊盤區(qū)(141)均分為三塊小的正、負(fù)極焊盤區(qū)，各所述LED晶片(20)分別借助金線(30)與就近正、負(fù)極焊盤區(qū)焊線連接。
2.如權(quán)利要求I所述的貼片式大功率LED燈珠，其特征在于三顆所述LED晶片均勻排列呈“ I”字形。
3.如權(quán)利要求I所述的貼片式大功率LED燈珠，其特征在于三顆所述LED晶片均勻排列呈“品”字形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及貼片式大功率LED燈珠，包括支架(10)和LED晶片(20)，支架(10)又包括腔體(11)、導(dǎo)熱銅柱(12)以及第一電極(13)和第二電極(14)；第一電極(13)和第二電極(14)分別與正極焊盤區(qū)(131)和負(fù)極焊盤區(qū)(141)電性連接；LED晶片(20)固定在導(dǎo)熱銅柱(12)上頂面，并借助金線(30)焊接至正極焊盤區(qū)(131)和負(fù)極焊盤區(qū)(141)，LED晶片(20)有三顆，正極焊盤區(qū)(131)和負(fù)極焊盤區(qū)(141)均分為三塊小的正、負(fù)極焊盤區(qū)，各LED晶片(20)分別借助金線(30)與就近正、負(fù)極焊盤區(qū)焊線連接。本貼片式大功率LED燈珠具有老化衰減慢、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L25/075GK202384333SQ20112049551
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者任瑞奇, 李俊東, 程志堅(jiān) 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司