一種貼片式凸頭發(fā)光led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明技術(shù)，尤其涉及一種主要應(yīng)用于電腦鍵盤按鍵燈、數(shù)碼產(chǎn)品指示燈、汽車指示燈的貼片式凸頭發(fā)光LED。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED陸續(xù)導(dǎo)入室內(nèi)、室外照明市場，由于LED照明應(yīng)用日趨普遍及多元，LED以其固有的特點，如省電、壽命長、耐震動，響應(yīng)速度快、冷光源等特點，廣泛應(yīng)用于指示燈、信號燈、顯示屏、景觀照明等領(lǐng)域，在我們的日常生活中處處可見，家用電器、電話機(jī)、儀表板照明、汽車防霧燈、交通信號燈等。
[0003]在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，與白熾燈比較，其最大的發(fā)展動力就是節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢。若用于不同的工程還是要選用一些優(yōu)質(zhì)的LED產(chǎn)品，在各方面保證它的穩(wěn)定性。
[0004]本案需要重點指出，傳統(tǒng)的型號為1206(3216)SMD的LED結(jié)構(gòu)存在著一些缺陷，例如:
[0005]①現(xiàn)有1206SMDLED技術(shù)采用平頂式設(shè)計，產(chǎn)品發(fā)光角度大，不聚光，發(fā)光亮度低；
[0006]②目前市場上主要采用3mm無邊插腳式LED燈，應(yīng)用于機(jī)械鍵盤，體積大，散熱性不好，客戶采用時生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低，不良率高。
[0007]因此，針對以上方面，需要對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行合理的改進(jìn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]針對以上缺陷，本實用新型提供一種高度聚光、體積輕巧、便于產(chǎn)品散熱、有利于增強(qiáng)貼片后的牢固性、可節(jié)省人工生產(chǎn)成本、能夠適用客戶反向貼片和正面貼片生產(chǎn)工藝需求的貼片式凸頭發(fā)光LED，以解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0010]一種貼片式凸頭發(fā)光LED，包括PCB板、透明方臺，所述PCB板表面帶有透明方臺并且此透明方臺上設(shè)置耐高溫環(huán)氧樹脂透鏡凸頭；同時，所述PCB板兩側(cè)帶有導(dǎo)點焊腳并且每一側(cè)的導(dǎo)點焊腳邊緣處開設(shè)一個內(nèi)凹焊接固定位。
[0011]相應(yīng)地，所述耐高溫環(huán)氧樹脂透鏡凸頭為半圓球形結(jié)構(gòu);所述內(nèi)凹焊接固定位具有弧面。
[0012]本實用新型所述的貼片式凸頭發(fā)光LED的有益效果為:
[0013]⑴通過設(shè)置LED采用環(huán)氧樹脂凸頭且?guī)哥R的封裝結(jié)構(gòu)，其發(fā)光角度小，可高度聚光，亮度高；
[0014]⑵體積小巧，有利于減輕客戶產(chǎn)品的重量，便于客戶產(chǎn)品輕薄化設(shè)計使用，便于產(chǎn)品散熱；
[0015]⑶具有兩端內(nèi)凹焊接固定位的結(jié)構(gòu)，可增強(qiáng)貼片后的牢固性；
[0016]⑷使用與操作簡單，適用于全自動化SMD生產(chǎn)工藝，有利于節(jié)省人工生產(chǎn)成本、提尚生廣效率、提升廣品合格率；
[0017](5)采用正面和反面式兩種編帶包裝，可適應(yīng)客戶反向貼片和正面貼片的生產(chǎn)工藝需求。
【附圖說明】
[0018]下面根據(jù)附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0019]圖1是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發(fā)光LED的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發(fā)光LED的平面示意圖；
[0021]圖3是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發(fā)光LED的正面編帶應(yīng)用狀態(tài)示意圖；
[0022]圖4是本實用新型實施例所述貼片式凸頭發(fā)光LED的反面編帶應(yīng)用狀態(tài)示意圖。
[0023]圖中:
[0024]1、PCB板;2、透明方臺；3、耐高溫環(huán)氧樹脂透鏡凸頭;4、導(dǎo)點焊腳;5、內(nèi)凹焊接固定位。
【具體實施方式】
[0025]如圖1-4所示，本實用新型實施例所述的貼片式凸頭發(fā)光LED，包括PCB板1、透明方臺2，所述PCB板I表面帶有透明方臺2并且此透明方臺2上設(shè)置半圓形的耐高溫環(huán)氧樹脂透鏡凸頭3;同時，所述PCB板I兩側(cè)帶有導(dǎo)點焊腳4并且每一側(cè)的導(dǎo)點焊腳4邊緣處開設(shè)一個半圓形的內(nèi)凹焊接固定位5。當(dāng)進(jìn)行工作時，發(fā)光LED焊接上線路板后，一正一負(fù)供相應(yīng)滿足的工作電壓、電流，即可正常工作。另外，在應(yīng)用時，可采用正面和反面式兩種編帶包裝，可適應(yīng)客戶反向貼片和正面貼片的生產(chǎn)工藝需求。
[0026]以上本實用新型實施例所述的貼片式凸頭發(fā)光LED，通過設(shè)置LED采用環(huán)氧樹脂凸頭且?guī)哥R的封裝結(jié)構(gòu)，其發(fā)光角度小，可高度聚光，亮度高;體積小巧，有利于減輕客戶產(chǎn)品的重量，便于客戶產(chǎn)品輕薄化設(shè)計使用，便于產(chǎn)品散熱；具有兩端內(nèi)凹焊接固定位的結(jié)構(gòu)，可增強(qiáng)貼片后的牢固性;使用與操作簡單，適用于全自動化SMD生產(chǎn)工藝，有利于節(jié)省人工生廣成本、提尚生廣效率、提升廣品合格率。
[0027]上述對實施例的描述是為了便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解和應(yīng)用本案技術(shù)，熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可輕易對這些實例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其它實施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動。因此，對于透鏡凸頭的尺寸、透明方臺的尺寸、PCB板的尺寸，以及內(nèi)凹焊接固定位的凹陷深度等，本案不限于以上實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本案的揭示，對于本案做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種貼片式凸頭發(fā)光LED，包括PCB板(I)、透明方臺(2)，其特征在于:所述PCB板(I)表面帶有透明方臺(2)并且此透明方臺(2)上設(shè)置耐高溫環(huán)氧樹脂透鏡凸頭(3);同時，所述PCB板(I)兩側(cè)帶有導(dǎo)點焊腳(4)并且每一側(cè)的導(dǎo)點焊腳(4)邊緣處開設(shè)一個內(nèi)凹焊接固定位(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式凸頭發(fā)光LED，其特征在于:所述耐高溫環(huán)氧樹脂透鏡凸頭(3)為半圓球形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式凸頭發(fā)光LED，其特征在于:所述內(nèi)凹焊接固定位(5)具有弧面。
【專利摘要】本實用新型涉及一種貼片式凸頭發(fā)光LED，包括PCB板、透明方臺，所述PCB板表面帶有透明方臺并且此透明方臺上設(shè)置耐高溫環(huán)氧樹脂透鏡凸頭；所述PCB板兩側(cè)帶有導(dǎo)點焊腳并且每一側(cè)的導(dǎo)點焊腳邊緣處開設(shè)一個內(nèi)凹焊接固定位。本實用新型有益效果為：通過設(shè)置LED采用環(huán)氧樹脂凸頭且?guī)哥R的封裝結(jié)構(gòu)，可高度聚光；體積小巧，有利于減輕客戶產(chǎn)品的重量，便于客戶產(chǎn)品輕薄化設(shè)計使用，便于產(chǎn)品散熱；具有兩端內(nèi)凹焊接固定位的結(jié)構(gòu)，可增強(qiáng)貼片后的牢固性；使用與操作簡單，適用于全自動化SMD生產(chǎn)工藝，節(jié)省人工生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品合格率；采用正面和反面式兩種編帶包裝，可適應(yīng)客戶反向貼片和正面貼片的生產(chǎn)工藝需求。
【IPC分類】H01L33/58, H01L33/62, H01L33/48, H01L33/54
【公開號】CN205376569
【申請?zhí)枴緾N201620016298
【發(fā)明人】王容
【申請人】王容
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月6日