專利名稱：電子封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝裝置，特別涉及一種電子封裝裝置。
背景技術(shù)：
小型電子組件，例如發(fā)光二極管、太陽能電池或集成電路等為了發(fā)揮其電性及光 學(xué)功能，同時兼具效能以及產(chǎn)品壽命，這些電子組件會密封在一個封裝結(jié)構(gòu)中，因而形成一 個電子封裝裝置。 然而，這些封裝在內(nèi)的電子組件在運(yùn)作時容易產(chǎn)生高熱，這將導(dǎo)致整個電子封裝 裝置的變形損壞或是散熱不良。因此，如何提供一種電子封裝裝置能克服散熱及膨脹的問 題，已成為目前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的是提供一種能夠容忍熱脹冷縮兼具散熱的電子封
想想罟 農(nóng)農(nóng)且。 為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種具有實質(zhì)密閉的容置空間的電子封裝裝置，其包 含流體、電子組件以及空間緩沖機(jī)構(gòu)。流體位于容置空間中；電子組件設(shè)置于容置空間中， 且至少一部分與流體接觸；空間緩沖機(jī)構(gòu)至少局部與流體接觸，并且借助其位移或形變，以 適應(yīng)流體的體積變化。 為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電子封裝裝置，其包含殼體、空間緩沖機(jī)構(gòu)、流體 以及電子組件。殼體及空間緩沖機(jī)構(gòu)系形成流體容置空間；空間緩沖機(jī)構(gòu)系為適應(yīng)流體容 置空間的體積變化而位移或形變；流體位于流體容置空間中；電子組件設(shè)置于流體容置空 間中，且至少一部分與流體接觸。
電子組件所生成的熱，可通過流體的對流加速散熱。 在本發(fā)明的實施例中，容置空間可由數(shù)種不同的方式來形成，例如是以殼體密封 而形成，或是殼體及空間緩沖機(jī)構(gòu)協(xié)同而形成。容置空間內(nèi)至少有一部分是作為流體的容 置空間。 例如在一個實施例中，電子封裝裝置包含殼體，殼體具有容置空間。至少一個空 間緩沖機(jī)構(gòu)設(shè)置于殼體內(nèi)，或是位于容置空間。也就是說，容置空間內(nèi)可分為二部分，一部 分是容置至少一個空間緩沖機(jī)構(gòu)，另一部分是容置流體及電子組件。
例如在一個實施例中，電子封裝裝置包含至少一個殼體，殼體與空間緩沖機(jī)構(gòu)結(jié)
合而形成容置空間，容置空間的大部分用于容置流體及電子組件。例如殼體具有彼此連結(jié)
的第一部分及第二部分，空間緩沖機(jī)構(gòu)連結(jié)第一部分及第二部分。在另一個實施例中，電子
封裝裝置可以包含多個殼體，空間緩沖機(jī)構(gòu)的兩端分別連結(jié)殼體從而形成容置空間。殼體
的形狀可以互相配合，例如， 一個殼體具有一開口 ，開口與另一殼體實質(zhì)上匹配。 不論容置空間由多少殼體形成，殼體與空間緩沖機(jī)構(gòu)為獨(dú)立的組件、或一體成型
的組件；或者是，殼體具有第一部分及第二部分，第一部分與第二部分為獨(dú)立的組件、或一體成型的組件；或者是，殼體的第一部分與空間緩沖機(jī)構(gòu)為獨(dú)立的組件、或一體成型的組
件；或者是，殼體的第二部分與空間緩沖機(jī)構(gòu)為獨(dú)立的組件、或一體成型的組件。 殼體與空間緩沖機(jī)構(gòu)是黏合或嵌合，或空間緩沖機(jī)構(gòu)是一部分黏合于殼體，另一
部分是嵌合于殼體。也就是說，空間緩沖機(jī)構(gòu)的二個以上不同的部分可以藉由二種以上不
同的方式來連接殼體。 另外，電子組件可設(shè)置于殼體上，殼體的至少一部分可為電路板，電子組件與電路 板電性連接。 以熱特性來說，殼體的至少一部分可為散熱體來協(xié)助電子組件的散熱。以光學(xué)特 性來說，殼體的至少一部分可以為透明體、或散熱體、或光散射體、或聚光體、或光波長轉(zhuǎn)換 體、或光反射體。以材質(zhì)來說，殼體的至少一部分為玻璃材質(zhì)、或金屬材質(zhì)、或陶瓷材質(zhì)。另 外，殼體面向容置空間的一面上亦可設(shè)置散熱體、或光散射體、或聚光體、或光波長轉(zhuǎn)換體、 或光反射體，或者殼體背向容置空間的一面上亦可設(shè)置散熱體、或光散射體、或聚光體、或 光波長轉(zhuǎn)換體、或光反射體。 空間緩沖機(jī)構(gòu)可以位于殼體內(nèi)，例如，位于單純以殼體密封而形成的容置空間中； 或與殼體協(xié)同形成容置空間；或位于殼體外而與殼體連接來形成容置空間。
另外，不論容置空間如何形成，電子封裝裝置可包含多個空間緩沖機(jī)構(gòu)，這些空間 緩沖機(jī)構(gòu)可設(shè)置于容置空間、和/或設(shè)置于殼體外。也就是說，多個空間緩沖機(jī)構(gòu)可以一些 設(shè)置于殼體內(nèi)，另外一些設(shè)置于殼體外；或者都設(shè)置于殼體內(nèi)；或者都設(shè)置于殼體外。
空間緩沖機(jī)構(gòu)可以是單一組件，如有彈性的組件，或者具有緩沖空間的組件，或由 多個組件所構(gòu)成。例如空間緩沖機(jī)構(gòu)是彈性組件、或滑動組件，或其包含彈性組件、或滑動 組件；或者是，空間緩沖機(jī)構(gòu)是硅膠膜、或汽球或活塞，或空間緩沖機(jī)構(gòu)包含硅膠膜、或汽球 或活塞；或者空間緩沖機(jī)構(gòu)包含通道以及滑動隔離件，滑動隔離件是滑設(shè)于通道內(nèi)。
另外，電子組件是裸晶(bare chip)或其它小尺寸的電子組件。以材料來說，電 子組件可以是半導(dǎo)體組件，或有機(jī)半導(dǎo)體組件，或有機(jī)電子組件。電子組件可以是利用 薄膜制程制作，在此，所指的薄膜制程是物理氣相沉積、或化學(xué)氣相沉積、或印刷等制作 薄膜的制程。以應(yīng)用領(lǐng)域來說，電子組件是光電組件、或功率組件、或處理電路等。光電 組件是電-光轉(zhuǎn)換組件(electronic-optical converting element)、或光_電轉(zhuǎn)換組 件(optical-electronic converting element)，但不限于是發(fā)光二極管、或有機(jī)電激發(fā) 光二極管、或太陽能電池；功率組件是但不限于半導(dǎo)體功率組件(semiconductor power element)、或功率晶體管、或功率二極管等；處理電路是但不限于集成電路(integrated circuit)、或微處理器、或數(shù)字信號處理器、或ASIC。另外，電子組件也可以是超導(dǎo)組件。
另外，流體可以摻雜熒光轉(zhuǎn)換材料，流體為膠態(tài)、或液態(tài)、或氣態(tài)、或上述的組合。
承上所述，根據(jù)本發(fā)明的電子封裝裝置的空間緩沖機(jī)構(gòu)可適應(yīng)流體容置空間的體 積變化而位移或形變，所以電子封裝裝置能避免因內(nèi)部的膨脹或收縮而損毀。而且，電子封 裝裝置內(nèi)的流體可以協(xié)助電子組件散熱，所以電子封裝裝置也可具有較佳的散熱功效。


圖1A至圖7B為根據(jù)本發(fā)明較佳實施例的電子封裝裝置的示意圖。
元件符號說明
1、la、lb、lc、2、2a、3 :電子封裝裝置。 10、20、30 :容置空間。 11、21、31 :流體。 12、22、32 :電子組件。 13、15、23、25、33、35 :空間緩沖機(jī)構(gòu)。 14、24、26、34 :殼體。 141 :第一部分。 142 :第二部分。 151:緩沖空間。 152、332 :通道。 153、333 :滑動隔離件。
具體實施例方式
以下將參照相關(guān)附圖，說明根據(jù)本發(fā)明多數(shù)較佳實施例的電子封裝裝置。 如圖1A所示，根據(jù)本發(fā)明較佳實施例之一的電子封裝裝置1包含流體11、電子組
件12、空間緩沖機(jī)構(gòu)13以及殼體14。殼體14具有實質(zhì)密閉的容置空間IO，流體11位于容
置空間10，電子組件12設(shè)置于容置空間10而且至少一部分與流體11接觸?？臻g緩沖機(jī)構(gòu)
13至少局部與流體11接觸，并藉由其位移或形變，以適應(yīng)流體11的體積變化。 容置空間10內(nèi)至少有一部分作為流體的容置空間。也就是說，容置空間10的一
部分容置空間緩沖機(jī)構(gòu)13，另一部分容置流體11及電子組件12?？臻g緩沖機(jī)構(gòu)13因適應(yīng)
流體容置空間的體積變化而位移或形變。 殼體14具有彼此連結(jié)的第一部分141及第二部分142，第一部分141與第二部分 142為獨(dú)立的組件、或一體成型的組件。空間緩沖機(jī)構(gòu)13連結(jié)第一部分141及第二部分 142，殼體14與空間緩沖機(jī)構(gòu)13是黏合和/或嵌合。另外，空間緩沖機(jī)構(gòu)13與殼體14可 為獨(dú)立的組件、或一體成型的組件。 殼體14的至少一部分是第一部分141、或第二部分142，或第一部分141的一子部 分，或第二部分142的一子部分，其可以為透明體、或散熱體、或光散射體、或聚光體、或光 波長轉(zhuǎn)換體、或光反射體。以材質(zhì)來說，殼體14的至少一部分是第一部分141、或第二部分 142，或第一部分141的一子部分，或第二部分142的一子部分，其可以為玻璃材質(zhì)、或金屬 材質(zhì)、或陶瓷材質(zhì)、或塑料材質(zhì)。 舉例來說，第一部分141是玻璃材質(zhì)，其為透明體，第二部分142是金屬材質(zhì)，其為 光反射體?；蛘?，第一部分141的一子部分是光反射體，第二部分142的一子部分是聚光體。 關(guān)于第一部分141或是其子部分、或第二部分142或其子部分的光學(xué)特性、熱特性或材質(zhì)等 其它種排列組合的變化，由于熟知該項技藝者可根據(jù)以上說明推得而出，故此不再贅述。
另外，電子封裝裝置還可包含光學(xué)組件(圖未顯示)，其與殼體或空間緩沖機(jī)構(gòu)組 裝。例如殼體14上可設(shè)有光散射體、或聚光體、或光波長轉(zhuǎn)換體、或光反射體、或熒光體膠 帶等組件，這些組件可以設(shè)置于殼體14內(nèi)或殼體外。另外，殼體14上亦可設(shè)有散熱體，散 熱體可以設(shè)置于殼體14內(nèi)或殼體外。 電子組件12是設(shè)置于殼體14的第一部分141，第一部分141或第一部分141的子部分可以布局有線路的電路板，電子組件12可以和此線路電性連接，電路板的線路可以電 性連接到外部電子組件，例如驅(qū)動電路、控制電路、或電源供應(yīng)電路等，因而電子組件12可 受到這些電路驅(qū)動、控制、或供應(yīng)電源。另外，電路板可以是一般的印刷電路板或是玻璃電 路板。再者，電子組件12也可設(shè)置于殼體14的第二部分142。 電子組件12可以為裸晶或其它小尺寸的電子組件。以材料來說，電子組件可以是 半導(dǎo)體組件，或是有機(jī)半導(dǎo)體組件，或是有機(jī)電子組件。電子組件可以是利用薄膜制程制 作，在此所指的薄膜制程是物理氣相沉積、或化學(xué)氣相沉積、或印刷等制作薄膜的制程。以 應(yīng)用領(lǐng)域來說，電子組件是光電組件、或功率組件、或處理電路等。光電組件是電-光轉(zhuǎn)換組 件(electronic-optical converting element)、或光_電轉(zhuǎn)換組件(optical-electronic converting element)，但不限于是發(fā)光二極管、或有機(jī)電激發(fā)光二極管、或太陽能電池；功 率組件是但不限于為半導(dǎo)體功率組件(semiconductor power element)、或功率晶體管、或 功率二極管等等；處理電路是但不限于為集成電路(integrated circuit)、或微處理器、 或數(shù)字信號處理器、或特殊應(yīng)用集成電路(A卯lication-Specific Integrated Circuit, ASIC)。另外，電子組件亦可以是超導(dǎo)組件。 流體11可協(xié)助電子組件12散熱，其可以流動來增強(qiáng)散熱的效果。另外，流體11 內(nèi)可加入防銹成分。 另外，電子封裝裝置1還包含空間緩沖機(jī)構(gòu)15，空間緩沖機(jī)構(gòu)15位于容置空間 10，空間緩沖機(jī)構(gòu)15包含緩沖空間151，緩沖空間151因適應(yīng)流體11的體積變化而膨脹或 收縮，空間緩沖機(jī)構(gòu)15亦可為氣球或活塞。 在本實施例中，空間緩沖機(jī)構(gòu)13、15分別為硅膠膜及氣球，當(dāng)流體11的體積如圖 1B膨脹時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形變而中央部分會朝未接觸流體11的一側(cè)移動，空間緩沖機(jī)構(gòu) 15會內(nèi)縮，緩沖空間151因而縮??；當(dāng)流體11的體積縮小時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形變而中央 部分會朝接觸流體11的一側(cè)移動，空間緩沖機(jī)構(gòu)15會膨脹，緩沖空間151因而脹大。空間 緩沖機(jī)構(gòu)13、15會因適應(yīng)受到的壓力變化而形變。 另外，以形狀來說，空間緩沖機(jī)構(gòu)13呈薄膜狀、或片狀、或板狀、或塊狀；以可塑性 來說，空間緩沖機(jī)構(gòu)13是可形變體或彈性組件；以材質(zhì)來說，空間緩沖機(jī)構(gòu)13是硅膠材質(zhì)、 或橡膠材質(zhì)。 舉例來說，空間緩沖機(jī)構(gòu)13是硅膠膜等，其周圍連接于殼體14，而其兩側(cè)的表面 因承受不同壓力而形變。 空間緩沖機(jī)構(gòu)13與殼體14可以黏合、嵌合或其它固定的方式；或者，空間緩沖機(jī) 構(gòu)13與殼體14 一部分黏合而另一部分嵌合，也就是，空間緩沖機(jī)構(gòu)13與殼體14同時以二 種以上不同的方式結(jié)合。 另外，空間緩沖機(jī)構(gòu)13可以是滑動組件，如圖1C所示，空間緩沖機(jī)構(gòu)13并未與殼 體14固定，當(dāng)其受壓時，可以在殼體14內(nèi)位移。再者，如圖1D所示，空間緩沖機(jī)構(gòu)13的一 部分可固定于殼體14上，而另一部分殼體14與接觸而且隨受壓的情況而位移。
如圖2A所示，與圖1A不同的是，電子封裝裝置la的空間緩沖機(jī)構(gòu)15具有通道 152以及滑動隔離件153，滑動隔離件153滑設(shè)于通道152內(nèi)。 在本實施例中，當(dāng)流體11的體積如圖2B膨脹時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形變而中央部 分會朝未接觸流體11的一側(cè)移動，空間緩沖機(jī)構(gòu)15的滑動隔離件153，則會沿通道152往緩沖空間151移動，緩沖空間151因而縮?。划?dāng)流體11的體積縮小時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形 變而中央部分會朝接觸流體11的一側(cè)移動，空間緩沖機(jī)構(gòu)15的滑動隔離件153，則會沿通 道152往流體11移動，緩沖空間151因而脹大。 如圖3A所示，與圖1A不同的是，電子封裝裝置lb的殼體14與空間緩沖機(jī)構(gòu)13 結(jié)合而形成容置空間10，殼體14與空間緩沖機(jī)構(gòu)13可作為電子封裝裝置lb的完整外殼， 空間緩沖機(jī)構(gòu)13隔離密閉的容置空間10與外界的外部空間。 在本實施例中，當(dāng)流體11的體積如圖3B膨脹時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形變而中央部 分會朝外界的一側(cè)移動；當(dāng)流體11的體積縮小時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形變而中央部分會朝接 觸流體11的一側(cè)移動。 如圖4A所示，與圖lA不同的是，電子封裝裝置lc的殼體14與空間緩沖機(jī)構(gòu)13結(jié) 合而形成容置空間10，空間緩沖機(jī)構(gòu)13與殼體14相對而設(shè)。電子組件12設(shè)置于殼體14 上，空間緩沖機(jī)構(gòu)13也與電子組件12相對而設(shè)。 在本實施例中，當(dāng)流體11的體積如圖4B增加時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形變而中央部 分會朝外界的一側(cè)移動；當(dāng)流體11的體積縮小時，空間緩沖機(jī)構(gòu)13形變而中央部分會朝接 觸流體11的一側(cè)移動。 電子封裝裝置lc可與其它裝置結(jié)合，例如與殼體14組裝或固定于其它的外部產(chǎn) 品或是地面上，空間緩沖機(jī)構(gòu)13未受到外部產(chǎn)品的拘束仍可形變。 另外，空間緩沖機(jī)構(gòu)13的至少一部分可為光學(xué)調(diào)變組件，例如但不限于光散射 體、或聚光體、或光波長轉(zhuǎn)換體、或光反射體、或熒光體膠帶等，其可以調(diào)整光線的出入。
舉例來說，電子組件12是發(fā)光二極管，空間緩沖機(jī)構(gòu)13可與流體11搭配來調(diào)整 光從電子組件12穿出空間緩沖機(jī)構(gòu)13的角度范圍；或者，電子組件12是太陽能電池，空間 緩沖機(jī)構(gòu)13可與流體11搭配來調(diào)整光射入至電子組件12的焦距。 由于圖2A至圖4B中的組件，例如流體、電子組件、空間緩沖機(jī)構(gòu)、殼體等與前述或 后續(xù)實施例具有相同或類似的結(jié)構(gòu)、功效、連結(jié)關(guān)系或制作方式、變化態(tài)樣等，故此不再贅 述這些組件的細(xì)節(jié)。 如圖5A所示，與圖1A不同的是，電子封裝裝置2的殼體24、26與空間緩沖機(jī)構(gòu)23 結(jié)合而形成容置空間20，空間緩沖機(jī)構(gòu)23的二端分別連結(jié)殼體24、26而形成容置空間20。 殼體24呈容器狀，其開口朝向殼體26，電子組件22設(shè)置在殼體24，電子組件22與殼體26 相對而設(shè)。 在本實施例中，空間緩沖機(jī)構(gòu)23設(shè)置于殼體24之上，而且環(huán)繞殼體24的周圍而 設(shè)置，空間緩沖機(jī)構(gòu)23及殼體24會因適應(yīng)流體的體積變化，如圖5B而動作。空間緩沖機(jī) 構(gòu)23可以是蛇腹管，其因適應(yīng)流體的體積變化而拉伸或收縮。 另夕卜，空間緩沖機(jī)構(gòu)23環(huán)繞殼體24的周圍而設(shè)置，空間緩沖機(jī)構(gòu)23也可以環(huán)繞 殼體26的周圍而設(shè)置。 在本實施例中，殼體26是平板狀，殼體24是容器狀，電子組件設(shè)置在容器的底部， 容器的開口面向殼體26并與空間緩沖機(jī)構(gòu)23連接。在另一實施例中，二個殼體24、26也 可以皆是平板狀。 殼體24和/或殼體26的至少一部分是光學(xué)調(diào)變組件，例如但不限于光散射體、或 聚光體、或光波長轉(zhuǎn)換體、或光反射體、或熒光體膠帶等，或殼體24和/或殼體26設(shè)有光學(xué)CN 101728341 A
說明書
6/7頁 調(diào)變組件，例如但不限于光散射體、或聚光體、或光波長轉(zhuǎn)換體、或光反射體、或熒光體膠帶 等，光學(xué)調(diào)變組件可調(diào)整光線的出入。 舉例來說，電子組件22是發(fā)光二極管，殼體24的一部分是光散射體，殼體24可與 流體21搭配來調(diào)整光從電子組件22穿出殼體24的角度范圍，殼體26是光反射體，其將電 子組件22發(fā)出的光線反射至殼體24后穿出?；蛘?，電子組件22是太陽能電池，殼體24的 一部分是光聚焦體，其讓光線能集中射入至電子組件22。 另外，光學(xué)組件的設(shè)計亦可改為，殼體24上可設(shè)有光散射體、或聚光體、或光波長 轉(zhuǎn)換體、或光反射體、或熒光體膠帶等組件，這些組件可以設(shè)置于殼體24內(nèi)或殼體外。
另外，為了達(dá)到較佳的散熱效果，殼體24上還可設(shè)有散熱體，或殼體24的至少一 部份是散熱體。 電子封裝裝置2可與其它裝置結(jié)合，例如與殼體26組裝或固定于其它的外部產(chǎn)品 或是地面上，空間緩沖機(jī)構(gòu)23及殼體24未受到外部產(chǎn)品的拘束仍可動作。
如圖6A及圖6B所示，與5A不同的是，電子封裝裝置2a的殼體24、26與空間緩沖 機(jī)構(gòu)23結(jié)合而形成容置空間20，殼體26具有一開口 ，開口與殼體24實質(zhì)上匹配。開口的 形狀約與殼體24的形狀相符，開口的面積約略大于殼體24。 空間緩沖機(jī)構(gòu)23的結(jié)合過程簡述如下，首先，安裝有電子組件22的殼體24于殼 體26的開口上，接著，點膠于殼體24及殼體26上，然后將空間緩沖機(jī)構(gòu)23放置于殼體24 及殼體26上的點膠處，如此空間緩沖機(jī)構(gòu)23便可膠合殼體24及殼體26。這種點膠方式容 易簡單，且因點膠處皆在殼體24及殼體26的同一側(cè)表面，因此對位較為容易。流體21可 于點膠完成后再注入，如此可避免流體21對點膠產(chǎn)生影響。 容置空間20的大部分是容置流體21及電子組件22，另有一部分是容置空間緩沖 機(jī)構(gòu)25。另外，若省去空間緩沖機(jī)構(gòu)25，則全部的容置空間20就可用來容置流體21及電 子組件22。 如圖7A所示，與圖5A不同的是，電子封裝裝置3的殼體34系與空間緩沖機(jī)構(gòu)33 結(jié)合而形成容置空間30，空間緩沖機(jī)構(gòu)33系位于殼體34之外而與殼體34連接。容置空 間30的大部分系容置流體31及電子組件32，另有一部分是容置空間緩沖機(jī)構(gòu)35。另外， 若省去空間緩沖機(jī)構(gòu)35，則全部的容置空間30就可用來容置流體31及電子組件32。
在本實施例中，空間緩沖機(jī)構(gòu)33具有通道332以及滑動隔離件333，滑動隔離件 333滑設(shè)于信道332內(nèi)，信道332連接殼體34的一開口 ，因而流體31可在空間緩沖機(jī)構(gòu)33 與殼體34之間流動。 當(dāng)流體31的體積如圖7B膨脹時，空間緩沖機(jī)構(gòu)33的滑動隔離件333則會沿通道 332往外界空間移動；當(dāng)流體31的體積縮小時，外界空間的壓力較大，因而空間緩沖機(jī)構(gòu)33 的滑動隔離件333則會沿通道332往流體31移動。 另外，空間緩沖機(jī)構(gòu)33亦可如圖2A的空間緩沖機(jī)構(gòu)15，具有一個密閉的緩沖空 間，即空間緩沖機(jī)構(gòu)33的外界開口密封，滑動隔離件333未接觸流體31的一側(cè)作為緩沖空 間，當(dāng)流體31的體積膨脹時，空間緩沖機(jī)構(gòu)33的滑動隔離件333則會沿通道332往緩沖空 間移動；當(dāng)流體31的體積縮小時，緩沖空間的壓力較大，因而空間緩沖機(jī)構(gòu)33的滑動隔離 件333則會沿通道332往流體31移動。 由于圖5A至圖7B中的組件，例如流體、電子組件、空間緩沖機(jī)構(gòu)、殼體等與前述
8實施例具有相同或類似的結(jié)構(gòu)、功效、連結(jié)關(guān)系或制作方式、變化態(tài)樣等，故此不再贅述這 些組件的細(xì)節(jié)綜上所述，因根據(jù)本發(fā)明的電子封裝裝置的空間緩沖機(jī)構(gòu)可因適應(yīng)流體容置 空間的體積變化而位移或形變，所以電子封裝裝置能避免因內(nèi)部的膨脹或收縮而損毀。而 且，電子封裝裝置內(nèi)的流體可以協(xié)助電子組件散熱，所以電子封裝裝置也具有較佳的散熱 功效。 以上所述僅為舉例，而非為限制。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進(jìn)行的 等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
一種具有實質(zhì)密閉的容置空間的電子封裝裝置，其包括流體，其位于所述容置空間；電子組件，其設(shè)置于所述容置空間，至少部分與所述流體接觸；及第一空間緩沖機(jī)構(gòu)，其至少局部與所述流體接觸，并藉由其位移或形變，以適應(yīng)所述流體的體積變化。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備的電子封裝裝置，其進(jìn)一步包括 殼體，其具有所述容置空間，其中所述第一空間緩沖機(jī)構(gòu)位于所述殼體內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子封裝裝置，其進(jìn)一步包括 至少一個殼體，其與所述第一空間緩沖機(jī)構(gòu)結(jié)合而形成所述容置空間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝裝置，其具有多個所述殼體，所述第一空間緩沖機(jī) 構(gòu)的兩端分別連結(jié)所述殼體而形成所述容置空間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝裝置，其中一個所述殼體具有一開口 ，所述開口與 另一所述殼體實質(zhì)上匹配。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝裝置，其進(jìn)一步包括第二空間緩沖機(jī)構(gòu)，其位于所述容置空間，其中所述第二空間緩沖機(jī)構(gòu)內(nèi)形成緩沖空間。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的電子封裝裝置，其中所述殼體的至少一部分為 電路板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的電子封裝裝置，其中所述空間緩沖機(jī)構(gòu)位于所 述殼體外。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝裝置，其中所述第一空間緩沖機(jī)包括彈性組件、或 滑動組件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝裝置，其中所述電子組件為裸晶。
11. 一種具有實質(zhì)密閉的容置空間的電子封裝裝置，其包括 殼體；空間緩沖機(jī)構(gòu)，其與所述殼體形成流體容置空間，而且因適應(yīng)所述流體容置空間的體 積變化而位移或形變；流體，其位于所述流體容置空間；及電子組件，其設(shè)置于所述流體容置空間，至少一部分與所述流體接觸。
全文摘要
一種具有實質(zhì)密閉的容置空間的電子封裝裝置，其包含流體、電子組件以及空間緩沖機(jī)構(gòu)。流體位于容置空間；電子組件設(shè)置于容置空間，且至少一部分與流體接觸；空間緩沖機(jī)構(gòu)至少局部與流體接觸，并且借助其位移或形變，以適應(yīng)流體的體積變化。
文檔編號H01L23/16GK101728341SQ20081016653
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月17日
發(fā)明者林崇智 申請人:宇威光電股份有限公司