專利名稱：電子封裝和顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子封裝和搭載該電子封裝的顯示裝置(例如，液晶顯示裝置)。
背景技術：
最近，市場上迫切需要薄型或者小型的電子設備。例如，作為一個例子可舉出薄型的液晶電視機。而且，在液晶電視機中所搭載的液晶顯示裝置中，為了實現(xiàn)薄型化，容易使用作為具有可撓性的電路基板的FPC(Flexible Printed Circuits 柔性印刷電路)基板 (參照專利文獻1)。另外，液晶顯示裝置中所搭載的FPC基板不限于一張，可搭載多張。例如，在如圖 20A和圖20B所示的液晶顯示裝置269中，搭載有連接到液晶顯示面板249的面板用FPC基板(第1電路基板)Pbll和安裝有作為光源的LED (Light Emitting Diode 發(fā)光二極管) 的LED用FPC基板(第2電路基板)pb22。在這樣搭載有多張FPC基板pbll、pb22的情況下，需要使FPC基板pbll、pb22彼此之間導通。因此，使用作為導電性粘接劑的焊料211。例如，如作為圖20B的部分放大圖的圖21所示，面板用FPC基板pbll上的連接部cll (參照網(wǎng)格影線)和LED用FPC基板 pb22上的連接部c22(參照網(wǎng)點影線)通過焊料211電連接。但是，在成為液晶顯示裝置269的外殼(housing)的外框(正面外框bzll、背面外框bz2》是由具有導通性的金屬形成的情況下，這些bzll、bz22和焊料211的短路成為問題(此外，將兩外框bzll、bz22統(tǒng)稱為外殼單元ut，將收容FPC電路基板pbll、pb22的外框bzll、bz22稱為電子封裝Pg)。因此，在圖20A和圖20B所示的液晶顯示裝置269中，面板用FPC基板pbl 1和LED 用FPC基板pb22的一部分從被外框bzll、bz22包圍的內(nèi)部向外部拉出。并且，在該拉出的兩FPC基板pbll、pl322的一部分上形成連接部cll、c22，并以覆蓋這些連接部cll、c22彼此的方式安裝有焊料211(參照圖20B和圖21)。這樣，該焊料211例如不會接觸到背面外框bz的內(nèi)面，不會引起短路(漏電)。現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 特開2006_巧似92號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，附帶焊料211的FPC基板pbll、pb22的部分位于液晶顯示裝置沈9的外部， 也可以說是比較容易移動的自由端。因此，由于FPC基板pbll、pb22的變動，可能在焊料 211和外框bzll、bz22的外面之間引起漏電。另外，在搭載液晶顯示裝置沈9的液晶電視機的部件中包含金屬制部件的情況下，可能在液晶電視機內(nèi)部的金屬制部件和焊料211之間引起漏電。
另外，為了防止這種漏電，研究了用絕緣構件來覆蓋焊料211的方案。然而，由于絕緣構件，液晶顯示裝置269(或者液晶電視機)的成本相應地增加。另外，不得不考慮與絕緣構件相當?shù)暮穸?，也擔心連液晶顯示裝置269、液晶電視機的厚度也增加。本發(fā)明是為了解決上述的問題而完成的。而且，其目的在于提供一種薄型的電子封裝等，其不增加其它的構件就能防止導電性粘接劑導致的漏電。用于解決問題的方案電子封裝包含第1電路基板、第2電路基板和收容這兩個電路基板的外殼單元，通過導電性粘接劑使第ι電路基板與第2電路基板導通。而且，在位于導電性粘接劑的面前的外殼單元的一部分上，形成使導電性粘接劑從外殼單元的內(nèi)部向外部露出的露出口。由此，即使外殼單元是具有導電性的金屬，在導電性粘接劑的面前，設有露出口， 也不存在金屬。因此，在電子封裝中，不會引起導電性粘接劑導致的漏電。另外，雖然防止了漏電，但是在電子封裝中沒有安裝擋住導電性粘接劑的絕緣構件。因此，省掉與絕緣構件相當?shù)某杀荆⑶译娮臃庋b的厚度不會由于絕緣構件的厚度而增加。此外，作為包含電子封裝的電子設備的一個例子，可舉出顯示裝置。例如，可舉出第1電路基板為連接到顯示面板的可撓性電路基板、第2電路基板為安裝發(fā)光元件的可撓性電路基板、導電性粘接劑為焊料的顯示裝置。另外，在這種顯示裝置中，優(yōu)選是成為骨架的框狀的底座收容在外殼單元中，附帶導電性粘接劑的第2電路基板的一部分通過彎曲收容在底座的框內(nèi)。由此，不需要將第2電路基板向底座的框外拉出的拉出口，底座的強度增加。由此，顯示裝置的強度也增加。另外，優(yōu)選外殼單元是由多個外殼構成的，在至少一個的外殼上，形成有將第1電路基板和第2電路基板中的至少一方向外殼單元的外部拉出的拉出口，拉出口是環(huán)形的開孔。由此，如果是環(huán)形的開孔，則開孔周圍的外殼的一部分起到梁的作用，因此外殼的強度不會過度地劣化。因此，搭載這種外殼的顯示裝置的強度也不會過度地劣化。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的電子封裝，不使用其它的絕緣構件就能防止導電性粘接構件導致的漏電。因此，該電子封裝省掉與另外的絕緣構件相當?shù)某杀?，并且不增加絕緣構件的厚度， 從而變薄。


圖1是圖2的部分放大圖。圖2是液晶顯示裝置的立體圖。圖3是液晶顯示裝置的立體圖。圖4是液晶顯示裝置的分解立體圖。圖5是省略了外框的液晶顯示裝置的立體圖。圖6表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示靠近導光板的LED組件等的立體圖。圖7表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示要彎曲的LED用FPC基板等的立體圖。圖8表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示彎曲了的LED用FPC基板等的立體圖。圖9表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示重疊在導光板上的光學片組等的立體圖。圖10表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示重疊在導光板上的液晶顯示面板等的立體圖。圖11表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示要彎曲的面板用FPC基板等的立體圖。圖12表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示彎曲了的面板用FPC基板等的立體圖。圖13是表示從反射片的非反射面?zhèn)瓤吹囊壕э@示裝置的一部分的立體圖。圖14是圖13的部分放大圖。圖15表示液晶顯示裝置的組裝工序中的一個工序，是表示蓋到反射片上的背面外框等的立體圖。圖16是液晶顯示裝置的分解立體圖。圖17A表示在圖16所示的液晶顯示裝置中包含的部件，是正面外框的側視圖。圖17B表示在圖16所示的液晶顯示裝置中包含的部件，是內(nèi)置底座的側視圖。圖17C表示在圖16所示的液晶顯示裝置中包含的部件，是背面外框的側視圖。圖18是作為比較例的液晶顯示裝置的分解立體圖。圖19A表示在圖18所示的液晶顯示裝置中包含的部件，是正面外框的側視圖。圖19B表示在圖18所示的液晶顯示裝置中包含的部件，是內(nèi)置底座的側視圖。圖19C表示在圖18所示的液晶顯示裝置中包含的部件，是背面外框的側視圖。圖20A是現(xiàn)有的液晶顯示裝置的立體圖。圖20B是現(xiàn)有的液晶顯示裝置的立體圖。圖21是圖20B的部分放大圖。
具體實施例方式[實施方式1]下面根據(jù)附圖來說明一個實施方式。此外，為了方便有時還省略影線、構件標記等，但是在這樣的情況下，參照其它附圖。相反地，為了方便，即使是剖面圖以外的圖有時也附加影線。此外，下面作為顯示裝置的一個例子，以液晶顯示裝置為例來進行說明，但是不限于此。例如，也可以是有機EL(Electro-Luminescence 電致發(fā)光)顯示器和等離子體顯示器。另外，將具有可撓性的電路基板搭載到作為液晶顯示裝置的外包裝的外框中而成的組件稱為電子封裝(此外，電子封裝不限于搭載于液晶顯示裝置中，可以搭載于各種裝置中)。圖3的立體圖表示液晶電視機(電子設備)中所搭載的液晶顯示裝置69，圖4是對液晶顯示裝置69進行分解表示的分解立體圖。
如圖4所示，液晶顯示裝置69包含液晶顯示面板49、背光源單元59和通過夾住液晶顯示面板49和背光源單元59來保持它們的外框BZ (正面外框BZl、背面外框BZ2)。此外，外框BZ的形狀沒有特別限定。例如，如圖4所示，也可以是背面外框BZ2 是收容液晶顯示面板49和背光源單元59的箱體，正面外框BZl是覆蓋背面外框BZ2的框體(此外，兩外框BZ1、BZ2從收容構件的觀點出發(fā)稱為外殼，單元化的兩外框BZ1、BZ2稱為外殼單元UT)。液晶顯示面板49包含有源矩陣基板42、相對基板43、偏振膜44、45和面板用 FPC (Flexible Printed Circuits)基板 PBl。詳細地說，關于液晶顯示面板49，用密封材料(未圖示)來粘貼包含TFTCThin Film Transistor 薄膜晶體管)等開關元件的有源矩陣基板42和與該有源矩陣基板42相對的相對基板43。然后，向兩基板42、43的間隙中注入液晶(未圖示)。此外，在有源矩陣基板42側安裝偏振膜44，另一方面，在相對基板43側安裝偏振膜45，兩偏振膜44、45夾持有源矩陣基板42和相對基板43。面板用FPC基板(第1電路基板)PBl是包含流過電流的供電配線(未圖示)的具有可撓性的基板。而且，該面板用FPC基板PBl電氣地且物理地與有源矩陣基板42連接。此外，如圖4所示，該面板用FPC基板PBl是包含第1延伸部Ll和第2延伸部L2 的一連串狀；所述第1延伸部Ll與有源矩陣基板42的邊緣連接且沿著該邊緣延伸；所述第 2延伸部L2與該第1延伸部Ll交叉并連接。而且，在第1延伸部Ll中形成與后述的LED 用FPC基板PB2進行電連接所需的第1連接部Cl (參照后述的圖1、圖14)。背光源單元59對非發(fā)光型的液晶顯示面板49提供光。而且，液晶顯示面板49通過接受來自背光源單元59的光(背光源光)來發(fā)揮顯示功能。因此，如果來自背光源單元 59的光能夠均勻地照射液晶顯示面板49的整個面，則液晶顯示面板49的顯示質(zhì)量得以提尚ο而且，如圖4所示，這種背光源單元59包含LED組件MJ、導光板53、反射片54、光學片組陽(擴散片55A、透鏡片55B、55C、擴散片55D)和內(nèi)置底座CS。LED組件MJ是發(fā)出光的組件，包含發(fā)出光的LED (Light Emitting Diode) 51和安裝該LED的LED用FPC基板(第2電路基板)PB2。LED51通過安裝在形成于LED用FPC基板PB2的安裝面PB2f上的電極(未圖示) 上，接受電流的供給來發(fā)出光。另外，為了確保光量，優(yōu)選多個LED (發(fā)光元件、點狀光源)51 安裝在LED用FPC基板PB2上(但是，在附圖中為了方便，僅表示了一部分LED51)。LED用FPC基板PB2大致為L字狀，包含長邊部分PB2L和短邊部分PB2S。此夕卜， 長邊部分PB2L具有與導光板53的側面53S的長邊相對應的長度，在該長邊部分PB2L的安裝面PB2f上排列有LED51 (此外，以后將LED51排列的方向成為排列方向P)。另外，在短邊部分PB2S中形成與面板用FPC基板PBl進行電連接所需的第2連接部C2 (參照后述的圖 1、圖 14)。導光板53是具有側面53S以及夾持該側面53S的頂面53U和底面53B的板狀構件。而且，側面53S的一面(受光面)通過面對LED51的發(fā)光面，接受來自LED51的光。所接受的光在導光板53的內(nèi)部多重反射，作為面狀光從頂面53U向外部射出。反射片M被導光板53覆蓋。而且，面對導光板53的底面53B的反射片M的一面成為反射面^U (相反地，反射面MU的背面為非反射面MB)。因此，該反射面54U進行反射使得來自LED51的光、在導光板53內(nèi)部傳輸?shù)墓獠恍孤兜胤祷貙Ч獍?3 (詳細地說， 通過導光板53的底面5 返回導光板53)。光學片組55包含2張擴散片55A、55D和2張透鏡片55B、55C。詳細地說，以擴散片55A、透鏡片55B、透鏡片55C、擴散片55D的順序疊置的多個片，稱為光學片組55。擴散片55A覆蓋導光板53的頂面53U，使來自導光板53的面狀光擴散，光遍布在液晶顯示面板49的整個區(qū)域中。透鏡片55B、55C是例如在片的面內(nèi)具有棱鏡形狀來使光的發(fā)射特性偏向的光學片，覆蓋擴散片55A (詳細地說，透鏡片55B覆蓋擴散片55A，透鏡片55C覆蓋在該透鏡片55B 之上)。因此，這些透鏡片55B、55C使從擴散片55A行進來的光進行聚光來提高亮度。此外，由透鏡片55B和透鏡片55C聚光的各光的發(fā)散方向為交叉的關系。擴散片55D覆蓋透鏡片55C，使通過擴散片55A、透鏡片55B、55C而來的光擴散，光遍布在液晶顯示面板49的整個區(qū)域中。內(nèi)置底座(底座)CS是保持以上各種構件的框狀構件，是液晶顯示裝置69的骨架。詳細地說，內(nèi)置底座CS將反射片54、導光板53、光學片組55按順序?qū)盈B并保持它們 (此外，將該層疊的方向稱為重疊方向Q，與排列方向P和重疊方向Q交叉的方向(例如，正交的方向)稱為交叉方向R)。而且，在如上的背光源單元59中，來自LED51的光通過導光板53成為面狀光而射出，該面狀光通過光學片組陽成為提高了發(fā)光亮度的背光源光而射出。然后，該背光源光到達液晶顯示面板49，液晶顯示面板49利用該背光源光來顯示圖像。這里，使用圖5 圖15來說明面板用FPC基板PB1和LED用FPC基板PB2的電氣安裝，詳細地說，說明到利用焊料(導電性粘接劑)11將面板用FPC基板PBl的第1連接部 Cl和LED用FPC基板PB2的第2連接部C2電連接為止的組裝工序。圖5圖示了從圖3所示的液晶顯示裝置69中省略了正面外框BZ 1和背面外框 BZ2的圖。而且，要達到該圖5所示的液晶顯示裝置69的狀態(tài)，需要經(jīng)過圖6以后所示的組裝工序。此外，為了方便，在圖6 圖12中省略內(nèi)置底座CS。另外，下面的組裝工序是一個例子，不限于該組裝工序。首先，如圖6所示，LED組件MJ靠近覆蓋反射片M的導光板53。詳細地說，LED組件MJ靠近導光板53的側面53S使得LED51的發(fā)光面與作為受光面53S的導光板53的側面53S面對面(此外，在LED組件MJ靠近導光板53的側面53S的情況下，LED用FPC基板 PB2的安裝面PB2f朝向背面外框BZ2側，L字狀的LED用FPC基板PB2中的短邊部分PB2S 的頂端背離導光板53的受光面53S)。之后，LED組件MJ中的LED用FPC基板PB2的一部分彎曲。詳細地說，如圖7所示，在L字狀的LED用FPC基板PB2中以長邊部分PB 2L和短邊部分PB2S的交叉附近為基準，短邊部分PB2S按照箭頭X的方向，朝向反射片54(詳細地說，非反射面MB)彎曲。由此，如圖8所示，短邊部分PB2S的安裝面PB2f與反射面M的非反射面54B面對面。而且，之后如圖9所示，光學片組55層疊在導光板53的頂面53U上，進而，如圖10 所示，液晶顯示面板49覆蓋光學片組55。詳細地說，液晶顯示面板49靠近光學片組55使得液晶顯示面板49的偏振片44與擴散片55D面對面。
接著，面板用FPC基板PBl中的第1延伸部L 1彎曲。詳細地說，以交叉方向R上的第1延伸部Ll的寬度的中間附近為基準，第1延伸部L 1按照圖11所示的箭頭X的方向，朝向反射片M的非反射面54B彎曲(參照圖12)。另外，伴隨著該第1延伸部Ll的彎曲，第2延伸部L2按照圖11所示的箭頭Y的方向進行正反面顛倒(參照圖12)。由此，如示出反射片M的非反射面54B的圖13和作為圖13的部分放大圖的圖14 所示(此外，在圖13和圖14中，還示出內(nèi)置底座CS)，第1延伸部Ll被LED用FPC基板PB2 的短邊部分PB2S覆蓋，所述LED用FPC基板PB2被非反射面54B覆蓋。并且，面板用FPC 基板PBl的第1延伸部Ll中的第1連接部Cl和LED用FPC基板PB2的短邊部分PB2S中的第2連接部C2(參照網(wǎng)點影線)被設計成相互重疊。例如，如圖14所示，在LED用FPC基板PB2中的短邊部分PB2S的頂端附近形成第 2連接部C2的情況下，在重疊于該第2連接部C2上的面板用FPC基板PBl的第1延伸部 Ll的一部分(例如邊緣)處，形成第1連接部Cl。由此，兩連接部C1、C2相互重疊，并且對這兩個連接部Cl、C2安裝焊料11。但是，在面板用FPC基板PBl和LED用FPC基板PB2相互重疊之后，用焊料11來安裝第1連接部Cl和第2連接部C2的情況下，第1連接部Cl和第2連接部C2不得不朝向外部露出(要領是必須能從外部用焊料11進行安裝的狀態(tài))。因此，如圖14所示，在LED 用FPC基板PB2的短邊部分PB2S上重疊面板用FPC基板PBl的第1延伸部Ll的情況下， 優(yōu)選如下操作。S卩，通過在位于重疊在短邊部分PB2S上的第1延伸部Ll的邊緣的U字缺口中附著鍍金來形成第1連接部Cl，在部分地重疊在該第1連接部Cl而其它部分不與面板用FPC 基板PBl重疊而顯露的短邊部分PB2S的端附近，形成由焊盤狀鍍金構成的第2連接部C2。由此，在第2連接部C2上的一部分上重疊第1連接部Cl。其結果，從重疊在LED 用FPC基板PB 2的短邊部分PB2S上的面板用FPC基板PBl的第1延伸部Ll的上面，以覆蓋兩連接部Cl、C2的方式安裝(放置)焊料11。而且，用焊料11將LED用FPC基板PB2和面板用FPC基板PBl電連接之后，如圖 15所示，背面外框BZ2向收納在內(nèi)置底座CS的框內(nèi)的反射片M的非反射面54B靠近，并安裝到內(nèi)置底座CS上(此外，安裝方法沒有特別限定)。此外，在箱狀的背面外框BZ2的側面形成有開孔(拉出口)0P2，面板用FPC基板PBl的第2延伸部L2從開孔0P2向背面外框 BZ2的外部拉出。另外，正面外框BZl向收納在內(nèi)置底座CS的框內(nèi)的液晶顯示面板49的偏振膜45 靠近，安裝到內(nèi)置底座CS和背面外框BZ2上(此外，安裝方法沒有特別限定)。另外，在框狀的正面外框BZl的側面形成有缺口(拉出口)OPl，面板用FPC基板PBl的第2延伸部L2 從缺口 OPl向正面外框BZ 1的外部拉出(參照后述的圖16)。圖3和圖2是立體地表示如上完成的液晶顯示裝置69的圖。而且，如圖2和圖 1 (圖2的部分放大圖)所示，焊料11從液晶顯示裝置69的內(nèi)部(由正面外框BZl和背面外框BZ2包圍的空間)朝向外部露出。詳細地說，在由正面外框BZl和背面外框BZ2包圍的空間中，在位于焊料11的面前的背面外框BZ2的一部分上形成從該空間的內(nèi)部向外部露出焊料11的開口(露出口)HL。當這種露出口 HL存在時，即使由具有導通性的金屬等來形成背面外框BZ2，從兩基板PB1、PB2隆起的焊料11和背面外框BZ2不接觸，因此不會產(chǎn)生短路(漏電)。也就是說，電流不會從焊料11流向背面外框BZ2。因此，也不會引起漏電導致的液晶顯示裝置69 的破損等。另外，附帶焊料11的面板用FPC基板PBl的第1延伸部Ll和LED用FPC基板PB2 的短邊部分PB2S，被背面外框BZ2按壓，因此難以移動(詳細地說，收納在背面外框BZ2內(nèi)部的第1延伸部Ll和短邊部分PB2難以移動)。因此，由于這兩個FPC基板PB1、PB2的一部分不變動，焊料11也難以變動。其結果，例如不會由于焊料11變動而接觸露出口 HL的邊緣，更不會引起泄漏導致的液晶顯示裝置69的破損等。而且，如果有這種露出口 HL，則不必為了防止漏電而用另外的絕緣構件(絕緣帶等)覆蓋隱藏焊料11。因此，與省掉的絕緣構件相應地，可以抑制液晶顯示裝置69的成本。 另外，當使得絕緣構件覆蓋焊料11時，絕緣構件的厚度成為液晶顯示裝置69厚度增加的原因。然而，如果是露出口 HL，則不會成為液晶顯示裝置69厚度增加的原因。也就是說，液晶顯示裝置69變得較薄(當然，搭載這種液晶顯示裝置69的液晶電視機也變薄)。另外，如圖16的液晶顯示裝置69的分解立體圖、作為正面外框BZl的側視圖的圖 17A和作為背面外框BZ2的側視圖的圖17C所示，面板用FPC基板PBl通過正面外框BZl的缺口 OPl和背面外框BZ2的開孔0P2來向外部拉出(此外，圖16的白色箭頭指圖17A 圖 17C的正面方向)。 此外，如圖7、圖8所示，LED用FPC基板PB2的短邊部分PB2S朝向內(nèi)置底座CS (在圖7、圖8中未圖示)的框內(nèi)彎曲，因此如圖17B的側視圖所示，在內(nèi)置底座CS中可以沒有用于拉出短邊部分PB2S的拉出口。然而，如表示作為比較例的液晶顯示裝置169的圖18的分解立體圖和作為內(nèi)置底座cs的側視圖的圖19B所示，在LED用FPC基板pM不向內(nèi)置底座cs的框內(nèi)彎曲的情況下，在內(nèi)置底座cs中必須形成用于將LED用FPC基板pb2向外部拉出的拉出口 opll。另外，在從液晶顯示裝置169拉出面板用FPC基板pbl的情況下，如圖19A的側視圖和圖19C 的側視圖所示，在正面外框bzl和背面外框bz2上形成拉出口(例如在兩外框bzl、bz2的側面形成缺口 opl、op2)。但是，如圖18和圖19A 圖19C所示(此外，圖18的白色箭頭是指圖19A 圖 19C的正面方向)，當在正面外框bzl、內(nèi)置底座cs、背面外框bz2的任一個中都形成一部分缺損而成的切口部分(0pl、0p2、0pll)時，如壓力那樣的負荷容易集中在其附近。因此，集中的切口部分(op 1、op2、op 11)附近的液晶顯示面板149也容易承受壓力，很有可能以承受該壓力的部位為基點在液晶顯示面板149整體中產(chǎn)生裂痕(裂紋)。然而，在如圖16所示的液晶顯示裝置69的情況下，作為骨架的框狀的內(nèi)置底座CS 收容在由正面外框BZl和背面外框BZ2形成的外殼單元UT中，附帶焊料11的LED用FPC 基板PB2的短邊部分PB2S，通過彎曲被收納在內(nèi)置底座CS的框體內(nèi)。因此，如圖17B所示， 在內(nèi)置底座CS中不存在拉出口。其結果，以這種內(nèi)置底座CS為骨架進行收納的液晶顯示裝置69強度較高，即使受到壓力也難以將該壓力傳遞給液晶顯示面板49。而且，如果是形成在背面外框BZ2上的環(huán)形的開孔0P2，則如圖17C所示，開孔0P2 周圍的背面外框BZ2的一部分21作為梁來發(fā)揮功能。而且，形成多個這種部分21，因此背面外框BZ2的強度比較不會劣化(例如，與形成缺口 OPl的正面外框BZl相比，背面外框BZ2的強度高)。因此，被這種背面外框BZ2與內(nèi)置底座CS —起收容的液晶顯示裝置69強度更高，防止液晶顯示裝置49的破損。[其它實施方式]此外，本發(fā)明不限于上述的實施方式，可以在不超出本發(fā)明主要內(nèi)容的范圍內(nèi)進行各種變更。例如，用于使焊料11向液晶顯示裝置69的外部露出的露出口 HL形成在背面外框 BZ2上，但是不限于此。例如，也可以在正面外框BZl上形成露出口 HL。另外，通過正面外框BZl的缺口 OPl和背面外框BZ2的開孔0P2來向外部拉出的電路基板是面板用FPC基板PBl，但是不限于此。例如也可以是LED用FPC基板PB2通過缺口 OPl和開孔0P2向外部拉出。另外，也可以是兩電路基板PBl、PB2通過缺口 OPl和開孔 0P2向外部拉出附圖標記說明11焊料導電性粘接劑(導電性粘接劑)BZl正面外框(外殼)OPl 缺口(拉出口)BZ2背面外框(外殼)HL 露出口0P2 開孔21 梁UT外殼單元PBl面板用FPC基板(第1電路基板)Ll第1延伸部Cl第1連接部L2第2延伸部PB2 LED用FPC基板(第2電路基板)PB2L長邊部分PB2S短邊部分C2第2連接部PG電子封裝42有源矩陣基板49液晶顯示面板MJ LED 組件51 LED53導光板54反射片55光學片組CS內(nèi)置底座(底座)59背光源單元69液晶顯示裝置(顯示裝置)
權利要求
1.一種電子封裝，包含第1電路基板、第2電路基板和收容這兩個電路基板的外殼單元，通過導電性粘接劑使上述第1電路基板與上述第2電路基板導通，在位于上述導電性粘接劑的面前的上述外殼單元的一部分上，形成使上述導電性粘接劑從上述外殼單元的內(nèi)部向外部露出的露出口。
2.—種顯示裝置，包含權利要求1所述的電子封裝， 上述第1電路基板是連接到顯示面板的可撓性電路基板， 上述第2電路基板是安裝發(fā)光元件的可撓性電路基板， 上述導電性粘接劑是焊料。
3.根據(jù)權利要求2所述的顯示裝置，成為骨架的框狀的底座收容在上述外殼單元中，附帶上述導電性粘接劑的上述第2電路基板的一部分通過彎曲收容在上述底座的框內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求3所述的顯示裝置， 上述外殼單元是由多個外殼構成的，在至少一個上述外殼上，形成有將上述第1電路基板和上述第2電路基板中的至少一方向外殼單元的外部拉出的拉出口， 上述拉出口是環(huán)形的開孔。
全文摘要
作為外殼單元(UT)的兩外框(BZ1、BZ2)包含面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)，通過焊料(11)使面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)導通。而且，在位于焊料(11)的面前的外殼單元(UT)的一部分(例如，背面外框(BZ2)上，形成使焊料(11)從外殼單元(UT)的內(nèi)部向外部露出的露出口(HL)。
文檔編號G02F1/1333GK102265213SQ201080003783
公開日2011年11月30日 申請日期2010年1月18日 優(yōu)先權日2009年1月30日
發(fā)明者北川浩平 申請人:夏普株式會社