電子封裝件及其制法
【專利摘要】一種電子封裝件及其制法，該制法先提供一封裝結(jié)構(gòu)，其包含具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)的封裝基板、結(jié)合于該第一側(cè)上的電子元件、及設(shè)于該第一側(cè)上的多個(gè)導(dǎo)電體，再以絕緣包覆層包覆該封裝結(jié)構(gòu)，其中，該絕緣包覆層覆蓋該封裝基板，之后形成線路重布結(jié)構(gòu)于該絕緣包覆層上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該些導(dǎo)電體，所以該絕緣包覆層的布設(shè)面積無需配合該封裝基板的面積，因而該封裝基板可依需求縮小，使該電子封裝件的寬度得以減小。
【專利說明】
電子封裝件及其制法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝技術(shù)，尤指一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)。【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，半導(dǎo)體裝置(Semiconductor device)已開發(fā)出不同的封裝型態(tài)，而為提升電性功能及節(jié)省封裝空間，遂開發(fā)出不同的立體封裝技術(shù)，例如，扇出式封裝堆迭(Fan Out Package on package，簡稱F0 PoP)等，以配合各種晶片上大幅增加的輸入/出埠數(shù)量，進(jìn)而將不同功能的積體電路整合于單一封裝結(jié)構(gòu)，此種封裝方式能發(fā)揮系統(tǒng)封裝(SiP)異質(zhì)整合特性，可將不同功用的電子元件，例如:存儲(chǔ)體、中央處理器、 繪圖處理器、影像應(yīng)用處理器等，藉由堆迭設(shè)計(jì)達(dá)到系統(tǒng)的整合，適合應(yīng)用于輕薄型各種電子產(chǎn)品。
[0003]圖1為現(xiàn)有用于PoP的半導(dǎo)體封裝件1的剖面示意圖。如圖1所示，該半導(dǎo)體封裝件1包括一具有至少一線路層101的封裝基板10,且以覆晶方式結(jié)合一半導(dǎo)體元件11于該線路層101上。
[0004]具體地，該半導(dǎo)體元件11具有相對(duì)的作用面11a與非作用面11b，該作用面11a具有多個(gè)電極墊110,以藉由多個(gè)如焊錫凸塊12電性連接該電極墊110與該線路層101，并形成底膠13于該半導(dǎo)體元件11與該線路層101之間，以包覆該些焊錫凸塊12。
[0005]此外，形成一封裝膠體14于該封裝基板10上，以包覆該底膠13及該半導(dǎo)體元件 11，且形成多個(gè)導(dǎo)電通孔17于該封裝膠體14中，以令該導(dǎo)電通孔17外露于該封裝膠體14， 以供結(jié)合一如中介板或封裝基板等的電子裝置(圖略)。
[0006]然而，現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件1中，于制作該封裝膠體14時(shí)，該封裝基板10需作為承載件，使該封裝膠體14的布設(shè)面積需配合該封裝基板10的面積，因而無法縮小該封裝基板 10的面積，導(dǎo)致該半導(dǎo)體封裝件1的寬度極大而難以減小，所以無法符合輕、薄、短、小的需求。
[0007]因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，實(shí)為目前各界亟欲解決的技術(shù)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的為提供一種電子封裝件及其制法，使該電子封裝件的寬度得以減小。
[0009]本案的電子封裝件，包括:封裝基板，其具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)；電子元件， 結(jié)合于該封裝基板的第一側(cè)上；多個(gè)導(dǎo)電體，設(shè)于該封裝基板的第一側(cè)上；絕緣包覆層，其包覆該封裝基板、該電子元件與該些導(dǎo)電體，且該封裝基板的第二側(cè)外露于該絕緣包覆層； 以及線路重布結(jié)構(gòu)，其形成于該絕緣包覆層上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該些導(dǎo)電體。
[0010]本發(fā)明還提供一種電子封裝件的制法，包括:提供至少一封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包含具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)的封裝基板、結(jié)合于該第一側(cè)上的電子元件、及設(shè)于該第一側(cè)上的多個(gè)導(dǎo)電體；以絕緣包覆層包覆該封裝結(jié)構(gòu)，其中，該絕緣包覆層覆蓋該封裝基板；以及形成線路重布結(jié)構(gòu)于該絕緣包覆層上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該些導(dǎo)電體。
[0011]前述的制法，還包括于該線路重布結(jié)構(gòu)上形成一結(jié)合層。該結(jié)合層的邊緣設(shè)有金屬架。還包括先移除該結(jié)合層，再進(jìn)行切單制程。
[0012]前述的制法，還包括于形成該線路重布結(jié)構(gòu)后，進(jìn)行切單制程。
[0013]前述的電子封裝件及其制法，該導(dǎo)電體為球狀、柱狀或釘狀。
[0014]前述的電子封裝件及其制法，該導(dǎo)電體位于該電子元件的外圍。
[0015]前述的電子封裝件及其制法，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一介電層、與設(shè)于該介電層上的至少一線路重布層，使該線路重布層直接電性連接該些導(dǎo)電體。
[0016]前述的電子封裝件及其制法，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一介電層、設(shè)于該介電層上的至少一線路重布層、與形成于該絕緣包覆層中的多個(gè)導(dǎo)電盲孔，以令該線路重布層藉由該些導(dǎo)電盲孔電性連接該些導(dǎo)電體。
[0017]前述的電子封裝件及其制法，該封裝基板的第二側(cè)外露于該絕緣包覆層，以供形成多個(gè)導(dǎo)電元件于該封裝基板的第二側(cè)上，并使該些導(dǎo)電元件電性連接該封裝基板。
[0018]由上可知，本發(fā)明的電子封裝件及其制法，主要藉由先制作該些導(dǎo)電體，再以絕緣包覆層包覆該封裝結(jié)構(gòu)，使該絕緣包覆層覆蓋該封裝基板的側(cè)面，并以線路重布結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有如中介板或封裝基板等的電子裝置，所以相較于現(xiàn)有技術(shù)，該絕緣包覆層的布設(shè)面積無需配合該封裝基板的面積，因而該封裝基板可依需求縮小，使該電子封裝件的寬度得以減小，以符合輕、薄、短、小的需求?！靖綀D說明】
[0019]圖1為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的剖面示意圖；以及
[0020]圖2A至圖2F為本發(fā)明的電子封裝件的制法的剖面示意圖；其中，圖2C’為圖2C 的另一實(shí)施方式。
[0021]符號(hào)說明
[0022]1半導(dǎo)體封裝件
[0023]10, 20封裝基板
[0024]101, 201線路層
[0025]11半導(dǎo)體元件
[0026]11a, 21a作用面
[0027]lib, 21b非作用面
[0028]110,210電極墊
[0029]12, 22焊錫凸塊
[0030]13, 23底膠
[0031]14封裝膠體
[0032]17導(dǎo)電通孔
[0033]2電子封裝件
[0034]2a封裝結(jié)構(gòu)
[0035]20a第一側(cè)
[0036]20b第二側(cè)
[0037]20c側(cè)面
[0038]200, 250介電層
[0039]21電子元件
[0040]24絕緣包覆層
[0041]25,25’ 線路重布結(jié)構(gòu)
[0042]251線路重布層
[0043]252導(dǎo)電盲孔
[0044]26導(dǎo)電元件
[0045]27導(dǎo)電體
[0046]28結(jié)合層
[0047]29金屬架
[0048]30承載板
[0049]31離型層
[0050]32粘著層
[0051]S切割路徑。【具體實(shí)施方式】
[0052]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0053]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“側(cè)”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0054]圖2A至圖2F為本發(fā)明的電子封裝件2的制法的剖面示意圖
[0055]如圖2A所示，提供至少一封裝結(jié)構(gòu)2a，再將該封裝結(jié)構(gòu)2a設(shè)于一承載板30上。 具體地，該封裝結(jié)構(gòu)2a包括一具有相對(duì)的第一側(cè)20a與第二側(cè)20b的封裝基板20、結(jié)合于該第一側(cè)20a上的一電子元件21、以及設(shè)于該第一側(cè)20a上的多個(gè)導(dǎo)電體27。
[0056]于本實(shí)施例中，該封裝基板20包含多個(gè)介電層200與多個(gè)形成于該介電層200上的線路層201，且該線路層201電性連接該電子元件21與該些導(dǎo)電體27。需注意，圖中僅揭露該第一側(cè)20a附近的線路層201，但實(shí)際情況，該第二側(cè)20b附近及該封裝基板20內(nèi)部也具有線路層。
[0057]此外，該電子元件21為主動(dòng)元件、被動(dòng)元件或其二者組合，且該主動(dòng)元件為例如半導(dǎo)體晶片，而該被動(dòng)元件為例如電阻、電容及電感。例如，該電子元件21為半導(dǎo)體晶片， 其具有相對(duì)的作用面21a與非作用面21b，該作用面21a具有多個(gè)電極墊210,且該電極墊 210以覆晶方式藉由多個(gè)如焊錫凸塊22電性連接該線路層201，并形成底膠23于該電子元件21與該線路層201之間，以包覆該些焊錫凸塊22。
[0058]又，該導(dǎo)電體27為如焊球的圓球狀、如銅柱、焊錫凸塊等金屬材的柱狀、或焊線機(jī)制作的釘狀(stud)，但不限于此。
[0059]另外，該承載板30為直徑12寸(或300 mm )玻璃材質(zhì)的圓形板體，其上依序以涂布方式形成有一離型層31與一粘著層32,且該粘著層22用于粘著該封裝結(jié)構(gòu)2a的封裝基板20的第二側(cè)20b。
[0060]如圖2B所示，形成一絕緣包覆層24于該承載板30上，以包覆該封裝結(jié)構(gòu)2a。
[0061]于本實(shí)施例中，該絕緣包覆層24覆蓋該封裝基板20的側(cè)面20c，其中，該側(cè)面20c 鄰接該第一側(cè)20a與第二側(cè)20b。
[0062]此外，該絕緣包覆層24可用如環(huán)氧樹脂的封裝膠體以壓合(laminat1n)或模壓 (molding)的方式形成之。
[0063]如圖2C所示，形成一線路重布結(jié)構(gòu)25于該絕緣包覆層24上，且該線路重布結(jié)構(gòu) 25電性連接該些導(dǎo)電體27。
[0064]于本實(shí)施例中，該線路重布結(jié)構(gòu)25包括至少一介電層250與設(shè)于該介電層251上的至少一線路重布層251。
[0065]此外，該線路重布層251直接電性連接該導(dǎo)電體27。
[0066]或者，如圖2C’所示，該線路重布結(jié)構(gòu)25’可于該絕緣包覆層24中形成有多個(gè)導(dǎo)電盲孔252,以令該線路重布層251藉由該些導(dǎo)電盲孔252電性連接該些導(dǎo)電體27。
[0067]又，形成該線路重布層251的材質(zhì)為銅，且形成該介電層250的材質(zhì)為光阻材料或聚對(duì)二卩坐苯(Polybenzoxazole，簡稱 PB0)。
[0068]如圖2D所示，接續(xù)圖2C的制程，先于該線路重布結(jié)構(gòu)25上形成一如膠帶(Tape) 的結(jié)合層28,再移除該承載板30及其粘著層32。
[0069]于本實(shí)施例中，以紫外線或激光穿透該承載板30后，直接照射該離型層31 (其為感光材)，使該離型層31感光消失，即可移除該承載板30。
[0070]此外，該結(jié)合層28的邊緣設(shè)有金屬架29 (如鐵圈)，以避免該結(jié)合層28發(fā)生翹曲。
[0071]如圖2E所示，形成多個(gè)如焊球的導(dǎo)電元件26于該封裝基板20的第二側(cè)20b上， 以供后續(xù)接置另一封裝結(jié)構(gòu)或其它電子裝置(如電路板或中介板)，且該些導(dǎo)電元件26電性連接該封裝基板20的線路層201。
[0072]如圖2F所示，沿如圖2E所示的切割路徑S進(jìn)行切單制程，且一并移除該金屬架 29,再將該線路重布結(jié)構(gòu)25上的該結(jié)合層28移除，以完成本發(fā)明的電子封裝件2。
[0073]因此，本發(fā)明的制法藉由先將該些導(dǎo)電體27制作于該封裝基板20上，再以該絕緣包覆層24包覆該封裝結(jié)構(gòu)2a，使該絕緣包覆層24覆蓋該封裝基板20的側(cè)面20c，所以該絕緣包覆層24的布設(shè)面積配合承載板30的面積，而無需配合該封裝基板20的面積，因而該封裝基板20可依需求縮小，使該電子封裝件2的寬度得以減小，以符合輕、薄、短、小的需求。
[0074]此外，本發(fā)明的制法以線路重布結(jié)構(gòu)25, 25’取代現(xiàn)有如中介板或封裝基板等的電子裝置，因而該封裝基板20可依需求縮小，使該電子封裝件2的寬度得以減小，以符合輕、 薄、短、小的需求。
[0075]本發(fā)明提供一種電子封裝件2,其包括:一封裝基板20、一電子元件21、多個(gè)導(dǎo)電體27、一絕緣包覆層24以及一線路重布結(jié)構(gòu)25, 25’。
[0076]所述的封裝基板20具有相對(duì)的第一側(cè)20a與第二側(cè)20b。
[0077]所述的電子元件21結(jié)合于該封裝基板20的第一側(cè)20a上。
[0078]所述的導(dǎo)電體27設(shè)于該封裝基板20的第一側(cè)20a上并位于該電子元件21的外圍，且該導(dǎo)電體27為金屬柱。
[0079]所述的絕緣包覆層24包覆該封裝基板20、該電子元件21與該些導(dǎo)電體27,其中， 該絕緣包覆層24覆蓋該封裝基板20的側(cè)面20c，且令該封裝基板20的第二側(cè)20b外露于該絕緣包覆層24。
[0080]所述的線路重布結(jié)構(gòu)25, 25’形成于該絕緣包覆層24上，且該線路重布結(jié)構(gòu) 25, 25’電性連接該些導(dǎo)電體27。
[0081]于一實(shí)施例中，該線路重布結(jié)構(gòu)25具有至少一介電層250與設(shè)于該介電層250上的至少一線路重布層251，使該線路重布層251直接電性連接該導(dǎo)電體27。
[0082]于一實(shí)施例中，該線路重布結(jié)構(gòu)25’具有至少一介電層250、設(shè)于該介電層250上的至少一線路重布層251與形成于該絕緣包覆層24中的多個(gè)導(dǎo)電盲孔252,以令該線路重布層251藉由該些導(dǎo)電盲孔252電性連接該些導(dǎo)電體27。
[0083]于一實(shí)施例中，該電子封裝件2還包括形成于該封裝基板20的第二側(cè)20b上的多個(gè)導(dǎo)電元件26,且該些導(dǎo)電元件26電性連接該些導(dǎo)電體27。
[0084]綜上所述，本發(fā)明的電子封裝件及其制法，藉由先制作該些導(dǎo)電體于該封裝基板上，再以該絕緣包覆層包覆該封裝結(jié)構(gòu)，使該絕緣包覆層覆蓋該封裝基板的側(cè)面，并以線路重布結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有如中介板或封裝基板等的電子裝置，所以該絕緣包覆層的布設(shè)面積無需配合該封裝基板的面積，因而該封裝基板可依需求縮小，使該電子封裝件的寬度得以減小， 以符合輕、薄、短、小的需求。
[0085]上述實(shí)施例僅用于例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括:封裝基板，其具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)；電子元件，結(jié)合于該封裝基板的第一側(cè)上；多個(gè)導(dǎo)電體，設(shè)于該封裝基板的第一側(cè)上；絕緣包覆層，其包覆該封裝基板、該電子元件與該些導(dǎo)電體，且該封裝基板的第二側(cè)外 露于該絕緣包覆層；以及線路重布結(jié)構(gòu)，其形成于該絕緣包覆層上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該些導(dǎo)電體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該導(dǎo)電體為球狀、柱狀或釘狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該導(dǎo)電體位于該電子元件的外圍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一介電層、 與設(shè)于該介電層上的至少一線路重布層，使該線路重布層直接電性連接該些導(dǎo)電體。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一介電層、 設(shè)于該介電層上的至少一線路重布層、與形成于該絕緣包覆層中的多個(gè)導(dǎo)電盲孔，以令該 線路重布層藉由該些導(dǎo)電盲孔電性連接該些導(dǎo)電體。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該封裝 基板的第二側(cè)上的多個(gè)導(dǎo)電元件，且該些導(dǎo)電元件電性連接該些導(dǎo)電體。7.—種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括:提供至少一封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包含具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)的封裝基板、結(jié)合 于該第一側(cè)上的電子元件、及設(shè)于該第一側(cè)上的多個(gè)導(dǎo)電體；以絕緣包覆層包覆該封裝結(jié)構(gòu)，其中，該絕緣包覆層覆蓋該封裝基板；以及 形成線路重布結(jié)構(gòu)于該絕緣包覆層上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該些導(dǎo)電體。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該導(dǎo)電體為球狀、柱狀或釘 狀。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該導(dǎo)電體位于該電子元件的外圍。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一 介電層、與設(shè)于該介電層上的至少一線路重布層，使該線路重布層直接電性連接該些導(dǎo)電 體。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該線路重布結(jié)構(gòu)具有至少一 介電層、設(shè)于該介電層上的至少一線路重布層、與形成于該絕緣包覆層中的多個(gè)導(dǎo)電盲孔， 以令該線路重布層藉由該些導(dǎo)電盲孔電性連接該些導(dǎo)電體。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該封裝基板的第二側(cè)外露于 該絕緣包覆層，以供形成多個(gè)導(dǎo)電元件于該封裝基板的第二側(cè)上，并使該些導(dǎo)電元件電性 連接該封裝基板。13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括于該線路重布 結(jié)構(gòu)上形成一結(jié)合層。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子封裝件的制法，其特征為，該結(jié)合層的邊緣設(shè)有金屬架。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括先移除該結(jié)合層，再進(jìn)行切單制程。16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括于形成該線路 重布結(jié)構(gòu)后，進(jìn)行切單制程。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK105990270SQ201510099236
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月6日
【發(fā)明人】陳彥亨, 張翊峰
【申請人】矽品精密工業(yè)股份有限公司