本實用新型涉及一種電磁器件，具體地說涉及一種四邊具有引腳的封裝盒及網(wǎng)絡(luò)電磁器件。

背景技術(shù)：

電子器件是一種將線圈、電阻、電容、二極管、三極管、電感等元件組裝于封裝盒中得到的電子產(chǎn)品，封裝盒通常由基座和蓋合于基座頂部的上蓋組成，基座頂部或底部設(shè)置有引腳，引腳設(shè)置于基座頂部時，組裝時將線圈安裝于基座內(nèi)，導(dǎo)線繞設(shè)于頂部的針腳，然后進(jìn)行焊接、整理引線、點膠，最后蓋合上蓋。引腳設(shè)置于基座底部時，將導(dǎo)線纏繞于引腳后，焊接、整理纏線、點膠固定線圈，烤干即為成品。

上述電子器件平整度比較容易達(dá)到要求，但是集成度較低，只能在基座頂部或底部安裝電子元件，對于網(wǎng)絡(luò)器件，網(wǎng)口數(shù)較少，并且現(xiàn)有基座內(nèi)部空間較小，信號輸入端和輸出端距離較近，輸入輸出耐壓及隔離性能較差，同時由于空間小，無法排布尺寸較大的元件，不利于散熱。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為此，本實用新型正是要解決上述技術(shù)問題，從而提出一種集成度更高、基座內(nèi)部空間較大、散熱性能好的封裝盒及網(wǎng)絡(luò)電磁器件。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為：

本實用新型提供一種封裝盒，所述封裝盒包括封裝基座和蓋合于所述封裝基座的封裝蓋；所述封裝基座包括相互分隔的第一封裝部和第二封裝部，所述封裝蓋蓋合于所述第一封裝部；所述第一封裝部和第二封裝部為具有開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一封裝部的開口朝向所述封裝蓋；所述第二封裝部的開口朝向遠(yuǎn)離所述封裝蓋的方向；所述第一封裝部兩側(cè)壁設(shè)置有第一針腳，所述第一針腳向封裝蓋方向伸出，所述第二封裝部四側(cè)壁設(shè)置有第二針腳，所述第二針腳向遠(yuǎn)離所述封裝蓋的方向伸出。

作為優(yōu)選，所述第一封裝部與所述第二封裝部由隔板分隔。

作為優(yōu)選，所述第一針腳設(shè)置于所述第一封裝部相對的兩側(cè)壁。

或者，作為優(yōu)選，所述第一針腳設(shè)置于所述第一封裝部相鄰的兩側(cè)壁。

作為優(yōu)選，所述封裝蓋由蓋板和繞所述蓋板四周且垂直于所述蓋板的側(cè)板組成，所述封裝蓋套設(shè)于所述第一封裝部外，通過側(cè)板內(nèi)側(cè)與所述第一封裝部外側(cè)壁配合連接。

作為優(yōu)選，所述第一針腳垂直于所述蓋板且向蓋板方向延伸；所述第二針腳由垂直于所述蓋板的垂直段和向所述第二封裝部外部彎折的彎折段組成。

作為優(yōu)選，所述第一封裝部外側(cè)壁還設(shè)置有卡口，所述封裝蓋具有與所述卡口相適配的卡塊。

本實用新型還提供一種網(wǎng)絡(luò)電磁器件，其包括所述的封裝盒和設(shè)置于所述封裝盒內(nèi)的電子元件，所述電子元件包括設(shè)置于所述第一封裝部內(nèi)的第一元件和設(shè)置于第二封裝部內(nèi)的第二元件，所述第一元件連接于第一針腳，所述第二元件連接于第二針腳。

作為優(yōu)選，所述電子元件為電磁線圈、PCB線路板、保險絲、傳感器、電阻、電容、二極管、三極管、集成電路元件中的一種或多種。

本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：

(1)本實用新型所述的封裝盒，其包括封裝基座和蓋合于所述封裝基座的封裝蓋；所述封裝基座包括相互分隔的第一封裝部和第二封裝部，所述封裝蓋蓋合于所述第一封裝部頂部；所述第一封裝部為開口朝向所述封裝蓋的空腔結(jié)構(gòu)，所述第二封裝部為開口朝向遠(yuǎn)離所述封裝蓋方向的空腔結(jié)構(gòu)；所述第一封裝部開口的兩邊設(shè)置有第一針腳，所述第二封裝部開口四邊設(shè)置有第二針腳。所述封裝盒中封裝基座具有第一封裝部和第二封裝部，在實際應(yīng)用中相當(dāng)于封裝盒的頂部和底部，頂部和底部同時設(shè)置可以繞上引線的針腳，分別可以看做是兩組網(wǎng)口的輸入和輸出端，這種結(jié)構(gòu)加大了輸入輸出端的距離，有利于提高輸入輸出耐壓及隔離性能，可以連接的網(wǎng)口數(shù)也提高到現(xiàn)有技術(shù)中的2倍。在使用時有利于實現(xiàn)PCB線路板在不同層時設(shè)立不同網(wǎng)口的信號連接，提高了電子器件的集成度，減少了器件尺寸。

(2)本實用新型所述的網(wǎng)絡(luò)電磁器件，其包括所述的封裝盒和設(shè)置于所述封裝盒內(nèi)的電子元件，所述電子元件包括設(shè)置于所述第一封裝部內(nèi)的第一元件和設(shè)置于第二封裝部內(nèi)的第二元件，所述第一元件連接于第一針腳，所述第二元件連接于第二針腳。將基座分隔為第一封裝部和第二封裝部，兩封裝部均有較大的封裝空間，可以容置尺寸較大的第一元件和第二元件，空間大也利于散熱，可制作為電流更大的以太網(wǎng)供電網(wǎng)口變壓器；同時較大的空間中每個通道的排線可以在較寬范圍排布，具有更好的抗通道之間相互干擾的性能。

附圖說明

為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中

圖1是本實用新型實施例1所述的封裝盒結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例1所述的封裝盒底部示意圖；

圖3是本實用新型實施例2所述的封裝盒結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型實施例3所述的網(wǎng)絡(luò)電磁器件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型實施例3所述的網(wǎng)絡(luò)電磁器件底部示意圖；

圖6是本實用新型實施例3所述的網(wǎng)絡(luò)電磁器件組裝示意圖。

圖中附圖標(biāo)記表示為：1-封裝基座；2-封裝蓋；21-蓋板；22-側(cè)板；23-卡塊；3-第一封裝部；4-第二封裝部；5-卡口；6-第一針腳；7-第二針腳；8-第一元件；9-第二元件。

具體實施方式

實施例1

本實施例提供一種封裝盒，如圖1-2所示，所述封裝盒包括封裝基座1和蓋合于所述封裝基座1的封裝蓋2，所述封裝基座1包括由隔板相互分隔的第一封裝部3和第二封裝部4，本實施例中，所述第一封裝部3位于所述封裝基座1的頂部，第二封裝部4位于所述封裝基座1的底部，具體地，如圖所示，所述第一封裝部3和第二封裝部4均為具有開口的空腔結(jié)構(gòu)，均由四壁圍成，頂部敞開，第一封裝部3的開口朝向所述封裝蓋2，第二封裝部4的開口朝向遠(yuǎn)離封裝蓋2的一側(cè)。

所述封裝蓋2由蓋板21和繞所述蓋板22四周且垂直于所述蓋板21的側(cè)板22組成，所述封裝蓋2套設(shè)于第一封裝部3頂部，通過側(cè)板22內(nèi)側(cè)與第一封裝部3的外側(cè)壁配合連接，并且，所述第一封裝部3外側(cè)壁還設(shè)置有卡口5，所述封裝蓋2的側(cè)板22具有與所述卡口5相適配的卡塊23，以將封裝蓋2卡合于第一封裝部3，提高產(chǎn)品的牢固性。

所述第一封裝部3的兩側(cè)壁設(shè)置有第一針腳6，所述第一針腳6向封裝蓋2方向即封裝盒頂部伸出，所述第二封裝部4的四個側(cè)壁設(shè)置有第二針腳7，所述第二針腳7向遠(yuǎn)離所述封裝蓋2的方向即封裝盒底部伸出。本實施例中，所述第一針腳6設(shè)置于第一封裝部3相對的兩側(cè)壁頂部。且第一針腳6垂直于所述第一封裝部7的開口設(shè)置，并向封裝蓋2方向延伸出伸出端，所述伸出端用于繞線。所述第二針腳7由垂直于所述第二封裝部4開口的垂直段和向所述第二封裝部4外部彎折的彎折段組成。

本實施例所述的第一封裝部3和第二封裝部4，在實際應(yīng)用中相當(dāng)于封裝盒的頂部和底部，頂部和底部同時設(shè)置針腳，分別可以看做是兩組網(wǎng)口的輸入和輸出端，這種結(jié)構(gòu)加大了輸入輸出端的距離，有利于提高輸入輸出耐壓及隔離性能，可以連接的網(wǎng)口數(shù)也提高到現(xiàn)有技術(shù)中的2倍。在使用時有利于實現(xiàn)PCB線路板在不同層時設(shè)立不同網(wǎng)口的信號連接，提高了電子器件的集成度，減少了器件尺寸。

實施例2

本實施例提供一種封裝盒，如圖3所示，其結(jié)構(gòu)與實施例1所述的封裝盒基本相同，不同之處在于，第一封裝部3的第一針腳6設(shè)置于第一封裝部3相鄰的兩側(cè)壁。

實施例3

本實施例提供一種網(wǎng)絡(luò)電磁器件，如圖4-6所示，其包括實施例1或2所述的封裝盒和設(shè)置于所述封裝盒內(nèi)的電子元件，本實施例中，所述電子元件為線圈，所述電子元件包括設(shè)置于第一封裝部3內(nèi)的第一元件8和設(shè)置于第二封裝部4內(nèi)的第二元件9，所述第一元件8連接于第一針腳6，第二元件9連接于第二針腳7。

作為線圈可變換的實施方式，所述電子元件還可以為PCB線路板、保險絲、傳感器、電阻、電容、二極管、三極管、集成電路元件等常規(guī)電磁元件中的一種或多種。

兩個封裝部均有較大的封裝空間，可以容置尺寸較大的第一元件8和第二元件9，空間大也利于散熱，可制作為電流更大的以太網(wǎng)供電網(wǎng)口變壓器；同時較大的空間中每個通道的排線可以在較寬范圍排布，具有更好的抗通道之間相互干擾的性能。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。