轉(zhuǎn)印模具的制造方法、利用該方法制造的轉(zhuǎn)印模具以及利用該轉(zhuǎn)印模具制造的零件的制作方法
【專利摘要】提供一種轉(zhuǎn)印模具、與利用該轉(zhuǎn)印模具制造的零件，該轉(zhuǎn)印模具用以借由電鑄造來(lái)形成零件，富有耐久性且可取得縱橫比。包括如下的步驟：于金屬基板10上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有所期望的角度α；借由電鑄造來(lái)將零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟；以及使上述轉(zhuǎn)印模具離開金屬基板，以制造母料模具20的步驟。
【專利說(shuō)明】轉(zhuǎn)印模具的制造方法、利用該方法制造的轉(zhuǎn)印模具以及利用該轉(zhuǎn)印模具制造的零件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種轉(zhuǎn)印模具的制造方法、利用該方法制造的轉(zhuǎn)印模具以及利用該轉(zhuǎn)印模具制造的零件，更詳細(xì)而言，本發(fā)明是有關(guān)于一種用以借由電鑄造(electroforming)來(lái)形成零件的轉(zhuǎn)印模具的制造方法、利用該轉(zhuǎn)印模具的制造方法制造的轉(zhuǎn)印模具、以及利用該轉(zhuǎn)印模具制造的零件，上述轉(zhuǎn)印模具富有耐久性，可取得縱橫比(aspect ratio)且利用電鑄造。
【背景技術(shù)】
[0002]電鑄造法受到面積限制的情形少，且可形成厚膜導(dǎo)體，因此，該電鑄造法被廣泛地使用于手表的顯示文字或指針等的顯示零件；小型的齒輪(gear)、彈簧、管(pipe)、線圖(diagram)(壓力感測(cè)器(sensor))等的機(jī)械零件；以及半導(dǎo)體裝置的配線、線圈(coil)等的電子零件。
[0003]專利文獻(xiàn)I中揭示有如下的內(nèi)容:當(dāng)制造空腔插入物(cavity insert)時(shí)，首先形成切削母料(cut master),該切削母料預(yù)先形成有微細(xì)圖案(pattern),接著借由熱壓機(jī)(hot press),由切削母料形成轉(zhuǎn)印母料(transfer master),然后使用電鑄造法，由轉(zhuǎn)印母料形成空腔插入物。
[0004]專利文獻(xiàn)2中揭示有如下的內(nèi)容，借由如下步驟來(lái)形成表文字板:于硅晶圓(silicon wafer)表面形成具有開口部的罩幕圖案(mask pattern)的步驟、進(jìn)行異向性蝕刻(etching)的步驟、形成 共用電極膜的步驟、形成由共用電極膜成長(zhǎng)而成的電鑄膜的步驟、對(duì)硅晶圓進(jìn)行蝕刻的步驟、以及將電鑄膜作為轉(zhuǎn)印罩幕而形成具有凸部的樹脂制的表文字板的步驟。
[0005]圖6是由習(xí)知的轉(zhuǎn)印模具所形成的零件構(gòu)造圖。于圖6a中，為了形成零件95，于金屬基板90上,借由光加工(photowork)而于光致抗蝕劑(photoresist) 30中形成零件形狀的圖案。將該形成有光致抗蝕劑圖案(resist pattern)的金屬基板90作為轉(zhuǎn)印模具，借由電鑄造(以下稱為電鑄)來(lái)電鍍規(guī)定的金屬(Ag、Cu、及Ni等)，而形成零件95。
[0006]于圖6b中，將由電鑄所轉(zhuǎn)印形成的零件95經(jīng)由接著劑85而移植至零件基板97。如此，借由電鑄來(lái)形成與用途相對(duì)應(yīng)的任意形狀的零件，且將該零件移植至零件基板97來(lái)使用。
[0007]于上述情形時(shí)，為了易于將零件95予以剝離、接著進(jìn)行移植，光致抗蝕劑30的側(cè)壁的角度β設(shè)定為不足45°的緩和的角度。而且，當(dāng)制作半導(dǎo)體基板上所形成的配線、線圈等的電子零件時(shí)，為了削減電阻，需要使線的厚度比線寬更大的縱橫比，通常，光致抗蝕劑30需要10 μ m左右的厚度。
[0008]由于沿著10 μ m左右的光致抗蝕劑30的側(cè)壁，借由電鑄而以埋入的狀態(tài)來(lái)形成零件95，因此，當(dāng)配線圖案或感應(yīng)性線圈等的尺寸長(zhǎng)時(shí)，彼此的側(cè)壁的接觸面積會(huì)增大，且移植時(shí)的剝離過(guò)程中的剝離阻力會(huì)增大。如此，當(dāng)使用如下的轉(zhuǎn)印模具時(shí)，會(huì)產(chǎn)生如下的問(wèn)題，該問(wèn)題是指為了移植至零件基板97，與上述增大的剝離阻力相抗衡的剝離力會(huì)增加，因此，密著于金屬基板90的光致抗蝕劑30的光致抗蝕劑圖案邊緣容易剝落，使用2次~3次之后，光致抗蝕劑會(huì)產(chǎn)生剝離，導(dǎo)致轉(zhuǎn)印模具無(wú)法使用，上述轉(zhuǎn)印模具使用有已圖案化的光致抗蝕劑。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2004-1535號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2004-257861號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明所欲解決的課題
[0014]本發(fā)明是為了解決如上所述的問(wèn)題而成的發(fā)明，本發(fā)明的目的在于:提供如下的轉(zhuǎn)印模具以及利用該轉(zhuǎn)印模具制造的零件，該轉(zhuǎn)印模具用以借由電鑄來(lái)形成零件，富有耐久性且可取得縱橫比。再者，轉(zhuǎn)印模具有:母料模具(master mold)、母模具(mother mold)、子模具以及轉(zhuǎn)印模具該4個(gè)種類。母料模具是作為零件制造的基礎(chǔ)的模具，且通常并不直接用于制造零件。母模具是使用母料模具，使母料模具的凹凸反轉(zhuǎn)而制造的模具。該母模具亦并不直接用于制造零件。子模具是使用母模具，使母模具的凹凸反轉(zhuǎn)而制造的模具。因此，子模具的形狀與母料模具的形狀相同。通常對(duì)上述子模具進(jìn)行絕緣層處理、剝離層處理等而制造轉(zhuǎn)印模具，接著使用該轉(zhuǎn)印模具來(lái)制造零件，于轉(zhuǎn)印模具磨損的情形時(shí)，由母料模具再次經(jīng)由母模具、子模具而制造新的轉(zhuǎn)印模具。
[0015]解決課題的技術(shù)手段
[0016]本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造方法的特征在于包括:于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有所期望的角度α ;借由電鑄造來(lái)將零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟；以及使轉(zhuǎn)印模具離開金屬基板，以制造母料模具的步驟。
[0017]本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造方法的特征在于包括:于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有所期望的角度α ;借由電鑄造來(lái)將零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟；使轉(zhuǎn)印模具離開金屬基板，以制造母料模具的步驟；自母料模具經(jīng)由母模具，而轉(zhuǎn)印制造子模具的步驟；以及對(duì)子模具進(jìn)行剝離層處理與絕緣層處理，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟，上述剝離層處理使電鑄造所形成的零件易于剝離，上述絕緣層處理于零件的形成部分以外的部分形成絕緣層。
[0018]本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造方法的特征在于包含:最初在金屬基板的表面形成粗糙面化層的步驟。
[0019]本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造方法的特征在于包括:于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有大致為90°的角度；借由電鑄造來(lái)將零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟；使轉(zhuǎn)印模具離開金屬基板的步驟；進(jìn)行光致抗蝕劑加工的步驟，使得光致抗蝕劑圖案層殘留于:已離開的轉(zhuǎn)印模具上的除了經(jīng)轉(zhuǎn)印的零件部分之外的部分；以及以使零件形狀的側(cè)壁的角度為大致90°至不足90°的任意的角度的方式，來(lái)將光致抗蝕劑圖案層作為保護(hù)層、且進(jìn)行射束(beam)加工，以制造母料模具的步驟。
[0020]本申請(qǐng)案發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造方法的特征在于包括:于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有大致為90°的角度；借由電鑄造來(lái)將零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟；使轉(zhuǎn)印模具離開金屬基板的步驟；進(jìn)行光致抗蝕劑加工的步驟，使得光致抗蝕劑圖案層殘留于:已離開的轉(zhuǎn)印模具上的除了經(jīng)轉(zhuǎn)印的零件部分之外的部分；以使零件形狀的側(cè)壁的角度為大致90°至不足90°的任意的角度的方式，來(lái)將光致抗蝕劑圖案層作為保護(hù)層、且進(jìn)行射束加工，以制造母料模具的步驟；自母料模具經(jīng)由母模具，而轉(zhuǎn)印制造子模具的步驟；以及對(duì)子模具進(jìn)行剝離層處理與絕緣層處理，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟，上述剝離層處理使電鑄造所形成的零件易于剝離，上述絕緣層處理于零件的形成部分以外的部分形成絕緣層。
[0021]本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造方法的特征在于包含:最初在金屬基板的表面形成粗糙面化層的步驟。
[0022]本發(fā)明的母料模具的特征在于:借由上述轉(zhuǎn)印模具的制造方法來(lái)制造，上述母料模具的剖面具有所期望的縱橫比，且上述母料模具的側(cè)壁的角度為45°~88°。
[0023]本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的特征在于:對(duì)使用上述母料模具制造的子模具僅進(jìn)行絕緣層處理；或者，進(jìn)行絕緣層處理與剝離層處理，從而制造該轉(zhuǎn)印模具。
[0024]本發(fā)明中的借 由電鑄造來(lái)制造的零件，其特征在于:使用上述轉(zhuǎn)印模具，借由電鑄造來(lái)轉(zhuǎn)印制造的零件。
[0025]發(fā)明的效果
[0026]根據(jù)本發(fā)明，可提供如下的利用電鑄的零件，該零件在利用電鑄的顯示零件、機(jī)械零件、以及電子零件的制造過(guò)程中，富有耐久性且可取得縱橫比。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是本發(fā)明的利用電鑄造的母料模具的制造步驟圖。
[0028]圖2是本發(fā)明的利用射束加工的母料模具的制造步驟圖。
[0029]圖3是本發(fā)明的子模具的制造步驟圖。
[0030]圖4是本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造步驟圖。
[0031]圖5是本發(fā)明的零件的制造步驟圖。
[0032]圖6是由習(xí)知的轉(zhuǎn)印模具所形成的零件構(gòu)造圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]實(shí)施例
[0034]用圖示來(lái)對(duì)本發(fā)明的第I實(shí)施例的形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本發(fā)明的利用電鑄造的母料模具的制造步驟圖。于圖1a中，金屬基板10的上部表面具有粗糙面化層15，該粗糙面化層15用以使電鑄所形成的母料模具的接觸面成為粗糙面?？山栌甥}酸處理等來(lái)直接使金屬基板10的表面成為粗糙面，從而形成上述粗糙面化層15。另外，亦可借由光加工來(lái)形成條(stripe)狀、格子狀等的適合于粗糙面化的光圖案層來(lái)作為粗糙面化層15。又，當(dāng)于圖3中的后述的子模具60上形成絕緣層等時(shí)，若彼此的密著強(qiáng)度無(wú)問(wèn)題，則亦可將粗糙面化層15予以省略。
[0035]于圖1b中，為了使零件形狀具有所期望的縱橫比，且為了獲得側(cè)壁具有所期望的角度α的零件形狀，以規(guī)定的厚度，將用以使上述零件形狀圖案化(patterning)的光致抗蝕劑30涂布在金屬基板10的粗糙面化層15上。例如，于半導(dǎo)體電子零件的配線或線圈的情形時(shí)，為了相對(duì)于例如5 μ m的線寬而獲得10 μ m的厚度，則以10 μ m的厚度，將上述光致抗蝕劑30涂布在金屬基板10的粗糙面化層15上。接著，隔著具有所期望的零件的圖案的光罩(photo mask)40,自箭頭方向進(jìn)行曝光。圖1c表示如下的光致抗蝕劑圖案,該光致抗蝕劑圖案是圖1b中的經(jīng)曝光的零件的圖案顯影而形成的圖案。可根據(jù)圖1b中所涂布的光致抗蝕劑30的材料、膜厚、以及隔著光罩40來(lái)進(jìn)行照射時(shí)的曝光條件，任意地決定零件的光致抗蝕劑圖案的兩側(cè)壁的角度α。于使用雷射光的情形時(shí)，亦可借由3D透鏡(lens)來(lái)改變光致抗蝕劑圖案的兩側(cè)壁的照射強(qiáng)度。又，亦可使用灰階光罩(gray mask)來(lái)改變兩側(cè)壁的照射強(qiáng)度。
[0036]于圖1d中，以將圖1c的光致抗蝕劑圖案30予以覆蓋的方式，借由電鑄而只以規(guī)定的厚度來(lái)電鍍所期望的金屬例如Ni，以形成母料模具20。于圖1e中，使圖1d中所電鑄形成的母料模具20離開金屬基板10。粗糙面化層15的粗糙面形狀會(huì)轉(zhuǎn)印至母料模具粗糙面層17。又,兩側(cè)壁的角度α保持為圖1d所示的角度α。
[0037]母料模 具粗糙面層17轉(zhuǎn)印至最終被用作轉(zhuǎn)印模具的圖3中所說(shuō)明的子模具60，用以使該子模具60上所形成的絕緣層的密著強(qiáng)度提高，且亦可無(wú)該母料模具粗糙面層17。又，使角度α成為45°~88°的陡峭的角度，借此，可使所期望的元件(device)的圖案密度提高。又，圖1c中的光致抗蝕劑30的10 μ m的厚度，借由轉(zhuǎn)印至經(jīng)反轉(zhuǎn)的母料模具20而被保持。
[0038]圖2是作為本發(fā)明的第2實(shí)施例的利用射束照射的母料模具的制造步驟圖。于圖2a中，利用圖1中所說(shuō)明的方法而制造的母料模具20的角度α大致為90°。于圖2b中，以規(guī)定的厚度涂布有光致抗蝕劑30，該光致抗蝕劑30用以將零件形狀的反轉(zhuǎn)圖案予以圖案化。隔著具有零件的反轉(zhuǎn)圖案的光罩40，自箭頭方向進(jìn)行曝光。因此，于上述情形時(shí)，零件部分的光致抗蝕劑經(jīng)顯影而被除去，光致抗蝕劑30僅殘留于平坦的母料模具粗糙面層17。
[0039]于圖2c中，將圖2b中所形成的光致抗蝕劑圖案作為保護(hù)膜，以使角度α達(dá)到規(guī)定的角度的方式來(lái)對(duì)照射射束進(jìn)行調(diào)整，且對(duì)零件的圖案的兩側(cè)壁進(jìn)行加工。箭頭表示射束的方向。圖2d中的經(jīng)加工的母料模具20具有:與圖1d中的母料模具20相同的形狀，且具有相同的功能、特征。照射射束可為電子束、離子束(ion beam)、或借由透鏡來(lái)使射束收縮而改變照射強(qiáng)度的聚焦離子束(Focused 1n Bean, FIB)。
[0040]圖3是本發(fā)明的子模具的制造步驟圖。于圖3a中，在圖1或圖2中所制造的母料模具20的零件圖案面上，借由電鑄而只以規(guī)定的厚度來(lái)電鍍所期望的金屬例如Ni，以形成母模具50，且接著將該母模具50予以分離。于圖3b中，在母模具50的零件圖案面上，借由電鑄而只以規(guī)定的厚度來(lái)電鍍所期望的金屬例如Ni，同樣地形成子模具60。使圖3c中所電鑄形成的子模具60從母模具50離開。
[0041]如此，自母模具50進(jìn)一步經(jīng)轉(zhuǎn)印而制造子模具60，上述母模具50是自母料模具20經(jīng)轉(zhuǎn)印所得的模具，因此，上述子模具60直接繼承了與母料模具20相同的功能、特征。又，由于借由相同的金屬材料來(lái)一體地形成子模具60，因此，于接下來(lái)所說(shuō)明的子模具粗糙面層19上進(jìn)行所期望的剝離層處理、絕緣層處理，借此，可獲得如下的轉(zhuǎn)印模具，該轉(zhuǎn)印模具具有所期望的縱橫比與角度α，且即便反復(fù)使用亦不會(huì)破損，而且富有量產(chǎn)性。
[0042]圖4是本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具的制造步驟圖。圖4a表示圖3c中所制作的子模具60。圖4b的子模具60是:為了易于將制造的零件予以剝離且進(jìn)行移植，進(jìn)行了剝離層處理，SP:以規(guī)定的條件進(jìn)行熱處理，于表面產(chǎn)生具有規(guī)定的膜厚的NiOx膜70。該NiOx膜70具有導(dǎo)電性，因此，不會(huì)妨礙電鑄的電鍍，且由于該NiOx膜70與經(jīng)電鑄的零件之間的接著力亦弱，因此易于剝離。
[0043]接著，形成絕緣層，使得不會(huì)于形成有零件的表面以外的表面上進(jìn)行電鍍。因此，進(jìn)行絕緣層處理，即:于上述表面上，借由化學(xué)氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition,CVD)而化學(xué)性地生成SiO2膜80，或借由濺鍍法(sputter)而物理性地生成SiO2膜80，或者涂布聚娃氮燒(polysilazane)、且接著進(jìn)行熱處理,從而生成SiO2膜80。于圖4c中，為了將零件的圖案上所生成的SiO2膜80予以除去，而進(jìn)行光致抗蝕劑加工，即:以規(guī)定的厚度，將光致抗蝕劑30涂布于SiO2膜80上，隔著具有零件的反轉(zhuǎn)圖案的光罩40，自箭頭方向進(jìn)行曝光，上述光致抗蝕劑30用以圖案化為規(guī)定的形狀。于圖4d中，將經(jīng)圖案化的光致抗蝕劑30作為罩幕，自箭頭方向照射射束，而物理性地將SiO2膜80予以除去，或借由氫氟酸等而化學(xué)性地將SiO2膜80予以除去。
[0044]根據(jù)經(jīng)圖案化的光致抗蝕劑30的形狀、以及SiO2膜80的除去條件，如圖4e所示，保留SiO2膜80的兩側(cè)壁，僅 將底部的部分予以除去，或如圖4f所示，將SiO2膜80的兩側(cè)壁以及底部的部分均予以除去，從而完成轉(zhuǎn)印模具。又，于使用聚硅氮烷的情形時(shí)，利用與網(wǎng)版(screen)印刷相同的步驟，生成圖4b中的NiOx膜70之后，接著，將聚硅氮烷印刷至除了形成零件的零件圖案以外的NiOx膜70的表面，且進(jìn)行熱處理，借此，可獲得與圖4f相同的形狀。
[0045]如圖4b所示，將可相對(duì)于厚度面而維持導(dǎo)電性的厚度為I A~1000A的金屬氧化物(A10X、Ti0X等)、氮化物、或有機(jī)物(光致抗蝕劑)覆蓋于子模具60，借此來(lái)進(jìn)行剝離層處理。于絕緣層處理中，亦可使用光致抗蝕劑等的絕緣物來(lái)代替Si02。再者，剝離層處理與絕緣層處理的處理步驟亦可相反。
[0046]接著，對(duì)使用本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具制造的利用電鑄的零件進(jìn)行說(shuō)明。圖5是由本發(fā)明的轉(zhuǎn)印模具而制造的零件的制造步驟圖。于圖5a中，借由電鑄而將所期望的金屬(Ag、Cu、Ni等)電鍍于轉(zhuǎn)印模具60，以形成零件95。于圖5b中，與圖6b的情形同樣地，將由電鑄所轉(zhuǎn)印形成的零件95經(jīng)由接著劑85而移植至零件基板97，或者借由生胚片(greensheet) 98來(lái)進(jìn)行移植，且對(duì)生胚片98進(jìn)行熱處理而使該生胚片硬化。于利用生胚片98來(lái)進(jìn)行移植的情形時(shí)，由于在硬化之前，該生胚片98已軟至可將零件95予以埋入的程度，因此，無(wú)需接著劑85。如此，借由電鑄來(lái)形成任意形狀的具有所期望的縱橫比與角度α的零件95，將該零件95反復(fù)地移植至元件(device)基板97或生胚片98，從而可用于各個(gè)用途。
[0047]如以上的說(shuō)明所述，根據(jù)本發(fā)明，可提供如下的零件，該零件在利用電鑄的手表的顯示文字或指針等的顯示零件；小型的齒輪、彈簧、管、線圖(壓力感測(cè)器)等的機(jī)械零件；以及半導(dǎo)體裝置的配線、線圈等的電子零件的制造過(guò)程中，富有耐久性且可取得縱橫比。
[0048]符號(hào)說(shuō)明:
[0049]10:金屬基板
[0050]15:粗糙面化層
[0051]17:母料模具粗糙面層
[0052]18:母模具粗糙面層
[0053]19:子模具粗糙面層
[0054]20:母料模具
[0055]30:光致抗蝕劑
[0056]40:光罩
[0057]50:母模具
[0058]60:子模具
[0059]70:Ni0x
[0060]75:剝離處理層
[0061]80:Si02/聚硅氮烷
[0062]85:粘接劑
[0063]90:金屬基板
[0064]95:零件
[0065]97:零件基板
[0066]98:生胚片
[0067]α:側(cè)壁的角度
[0068]β:側(cè)壁的角度
【權(quán)利要求】
1.一種轉(zhuǎn)印模具的制造方法，其特征在于包括: 于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有所期望的角度α ；借由電鑄造來(lái)將上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟；以及 使上述轉(zhuǎn)印模具離開上述金屬基板，以制造母料模具的步驟。
2.—種轉(zhuǎn)印模具的制造方法，其特征在于包括: 于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有所期望的角度α ；借由電鑄造來(lái)將上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟； 使上述轉(zhuǎn)印模具離開上述金屬基板，以制造母料模具的步驟； 自上述母料模具經(jīng)由母模具，而轉(zhuǎn)印制造子模具的步驟；以及 對(duì)上述子模具進(jìn)行剝離層處理與絕緣層處理，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟，上述剝離層處理使上述電鑄造所形成的上述零件易于剝離，上述絕緣層處理于上述零件的形成部分以外的部分形成絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的轉(zhuǎn)印模具的制造方法，其特征在于包含: 最初在上述金屬基板的表面形成粗糙面化層的步驟。
4.一種轉(zhuǎn)印模具的制造方法，其特征在于包括: 于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有大致為90°的角度； 借由電鑄造來(lái)將上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟； 使上述轉(zhuǎn)印模具離開上述金屬基板的步驟； 進(jìn)行光致抗蝕劑加工的步驟，使得光致抗蝕劑圖案層殘留于:已離開的上述轉(zhuǎn)印模具上的除了經(jīng)轉(zhuǎn)印的零件部分之外的部分；以及 以使上述零件形狀的側(cè)壁的角度為大致90°至不足90°的任意的角度的方式，來(lái)將上述光致抗蝕劑圖案層作為保護(hù)層、且進(jìn)行射束加工，以制造母料模具的步驟。
5.一種轉(zhuǎn)印模具的制造方法，其特征在于包括: 于金屬基板上形成零件形狀的光致抗蝕劑圖案的步驟，上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案具有所期望的縱橫比，且上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案的側(cè)壁具有大致為90°的角度； 借由電鑄造來(lái)將上述零件形狀的光致抗蝕劑圖案完全填埋、直至達(dá)到規(guī)定的厚度為止，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟； 使上述轉(zhuǎn)印模具離開上述金屬基板的步驟； 進(jìn)行光致抗蝕劑加工的步驟，使得光致抗蝕劑圖案層殘留于:已離開的上述轉(zhuǎn)印模具上的除了經(jīng)轉(zhuǎn)印的零件部分之外的部分； 以使上述零件形狀的側(cè)壁的角度為大致90°至不足90°的任意的角度的方式，來(lái)將上述光致抗蝕劑圖案層作為保護(hù)層、且進(jìn)行射束加工，以制造母料模具的步驟； 自上述母料模具經(jīng)由母模具，而轉(zhuǎn)印制造子模具的步驟；以及 對(duì)上述子模具進(jìn)行剝離層處理與絕緣層處理，以制造轉(zhuǎn)印模具的步驟，上述剝離層處理使上述電鑄造所形成的上述零件易于剝離，上述絕緣層處理于上述零件的形成部分以外的部分形成絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的轉(zhuǎn)印模具的制造方法，其特征在于包含: 最初在上述金屬基板的表面形成粗糙面化層的步驟。
7.—種母料模具，其特征在于: 借由根據(jù)權(quán)利要求1、3、4、6中任一所述的轉(zhuǎn)印模具的制造方法來(lái)制造， 上述母料模具的剖面具有所期望的縱橫比，且上述母料模具的側(cè)壁的角度為45°~88。。
8.—種轉(zhuǎn)印模具，其特征在于: 借由根據(jù)權(quán)利要求2、3、5、6中任一所述的轉(zhuǎn)印模具的制造方法來(lái)制造。
9.一種零件，借由電鑄造來(lái)制造，其特征在于: 使用根據(jù)權(quán)利要求8所 述的轉(zhuǎn)印模具，借由上述電鑄造來(lái)轉(zhuǎn)印制造。
【文檔編號(hào)】B29C33/38GK104024487SQ201180074858
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月15日
【發(fā)明者】佐野孝史, 寺田常徳 申請(qǐng)人:株式會(huì)社Ｌｅａｐ