包含交聯聚合物組合物的信息承載卡及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了可交聯的聚合物組合物、包含該交聯組合物的用于信息承載卡的芯層、所得的信息承載卡及其制造方法?？山宦摰木酆衔锝M合物包含液體或糊狀的可固化的基礎聚合物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。所述基礎聚合物樹脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和環(huán)氧樹脂組成的組。所述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯與至少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。
【專利說明】包含交聯聚合物組合物的信息承載卡及其制造方法
[0001] 本申請要求2012年4月3日遞交的U. S.臨時申請61/619, 700號、2012年10月 9日遞交的U.S.申請13/647, 982號和2012年10月10日遞交的U.S.申請13/648, 805號 的權益，所述申請清楚地通過引用其全文并入本文。

【技術領域】
[0002] 所述公開內容涉及信息承載卡如智能卡。更具體地，所述公開主題涉及一種聚合 物組合物、包含該組合物的信息承載卡以及制造所述卡的方法。

【背景技術】
[0003] 信息承載卡提供了識別、認證、數據儲存和應用處理。該類卡或零件包括鑰匙卡、 身份證、電話卡、信用卡、銀行卡、標記卡、條形碼條、其它智能卡等。伴隨著傳統塑料卡的偽 造和信息詐騙，造成每年上百億美元的損失。作為響應，信息承載卡正變得"更智能"以提 高安全性。智能卡技術提供了防止欺詐和降低所導致的損失的解決方案。
[0004] 信息承載卡通常包括包埋在熱塑性材料如聚氯乙烯（PVC)中的集成電路（IC)。在 交易之前，信息已經輸入并儲存在集成電路中。使用中，信息承載卡以"接觸"或"非接觸" 的模式工作。在接觸模式中，卡上的電子組件直接接觸讀卡器或其它信息接收器件以建立 電磁耦合。在非接觸模式中，卡與讀卡器件之間的電磁耦合通過遠程電磁作用建立，無需物 理接觸。將信息輸入信息承載卡的IC中的過程也是以這兩種模式之一工作。
[0005] 當信息承載卡變得"更智能"時，每個卡中儲存的信息量通常會增加，且埋入的IC 的復雜性也會增加。所述卡也需要承受撓曲以保護敏感的電子組件不受損害以及在使用過 程中提供良好的耐久性。具有以低成本提高的生產力的相對容易和完全商業(yè)的方法也是所 希望的。


【發(fā)明內容】

[0006] 本發(fā)明提供了一種可交聯的聚合物組合物、包含該交聯組合物的用于信息承載卡 的芯層、由包含該交聯組合物的用于信息承載卡的所述芯層形成的信息承載卡及其制造方 法。
[0007] 在有些實施方案中，可交聯的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎聚合 物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。該基礎聚合物樹脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán) 氧丙烯酸酯、丙烯酸酯和尿烷組成的組。丙烯酸酯的實例包括但不限于甲基丙烯酸酯。所 述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯（PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物 或共混物、氯乙烯與至少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)。在有 些實施方案中，所述氯乙烯共聚物中的所述至少另一種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯 或乙烯基醚。所述可交聯的聚合物組合物可以進一步包含至少一種固化劑。
[0008] 在其它實施方案中，可交聯的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎聚合 物樹脂和包含氯乙烯和至少另一種單體的共聚物的顆粒狀的熱塑性填料。所述至少另一種 單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。所述可固化的基礎聚合物選自由尿烷丙烯 酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和環(huán)氧樹脂組成的 組。丙烯酸酯的實例包括但不限于甲基丙烯酸酯。該可交聯的聚合物組合物可以進一步包 含至少一種固化劑。該類組合物在固化反應之后轉變成交聯的聚合物組合物。
[0009] 在又一個實施方案中，用于信息承載卡的芯層包含交聯聚合物組合物，其包含基 礎聚合物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。該基礎聚合物樹脂選自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯 酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和環(huán)氧樹脂組成的組。所述顆粒狀的熱塑性填料 可以是聚烯烴、聚氯乙烯（PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物、氯乙烯與至 少另一種單體的共聚物或聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)。用于信息承載卡的芯層可 以進一步包含嵌入層，所述嵌入層具有至少一個有源或無源電子組件，例如集成電路（IC)。 在一些實施方案中，所述交聯聚合物組合物直接與嵌入層上的所述至少一個IC接觸。在另 外的實施方案中，信息承載卡包含如上所述的芯層和交聯聚合物組合物。
[0010] 本發(fā)明提供了用于形成信息承載卡的芯層的方法。在一個實施方案中，所述方法 包括如下步驟：形成具有至少一個孔洞的第一熱塑性層、將印刷線路板（PCB)的嵌入層部 分或完全沉積到所述至少一個孔洞中和將可交聯的聚合物組合物分配在所述至少一個孔 洞內的嵌入層上。在有些實施方案中，該方法中使用的所述可交聯的聚合物組合物包含液 體或糊狀的可固化的基礎聚合物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。在其它實施方案中，制造芯 層的方法進一步包括用速干膠將嵌入層固定在第一熱塑性層上。在進一步的實施方案中， 制造芯層的方法進一步包括在預定溫度下在壓力下加熱所述層結構的步驟。
[0011] 本發(fā)明還提供了用于制造信息承載卡的方法，其包括形成本發(fā)明的所述信息承載 卡的芯層。所述方法可以進一步包含在所述卡的芯層的每一面熱層壓可印刷的熱塑性膜和 透明的熱塑性膜。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 當結合附圖閱讀時，由下面的詳細描述可以最好地理解本發(fā)明的內容。要強調的 是：根據慣例，附圖的各種特征不必按比例。在有些情況下，為了清楚，各種特征的尺寸是任 意擴大或減小的。在整個說明書和附圖中，同樣的數字表示同樣的特征。
[0013] 圖1-6說明了根據有些實施方案在形成信息承載卡的芯層的示例性方法中在不 同步驟的層狀結構的橫截面視圖。
[0014] 圖1說明了第一隔離膜的橫截面視圖。
[0015] 圖2說明了在圖1的第一隔離膜上設置的第二隔離膜的橫截面視圖。
[0016] 圖3說明了在圖2的兩個隔離膜上設置的具有至少一個孔洞的第一熱塑性層的截 面視圖。
[0017] 圖4是在嵌入層部分或完全地設置在圖3的所述第一熱塑性層中之后各層的橫截 面視圖。
[0018] 圖5是在可交聯的聚合物組合物分配在孔洞內的嵌入層上之后圖4的各層的橫截 面視圖。
[0019] 圖6是在圖5的各層上放置了第三和第四隔離膜之后所得各層的橫截面視圖。
[0020] 圖7是流程圖，其說明了根據有些實施方案形成信息承載卡的芯層的示例性方 法。
[0021] 圖8是信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡根據圖1-6中的結構和圖 7中的步驟制造。
[0022] 圖9是根據有些實施方案的信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡具有 用于嵌入體的完全開放的孔洞。
[0023] 圖10是圖9的信息承載卡的示例性芯層的俯視圖。
[0024] 圖11是根據有些實施方案的信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡具 有接近于嵌入體大小的開放的嵌入體孔洞。
[0025] 圖12是圖11的信息承載卡的示例性芯層的俯視圖。
[0026] 圖13是根據有些實施方案的信息承載卡的示例性芯層的橫截面視圖，所述卡具 有部分用于嵌入體的窗口孔洞。
[0027] 圖14是圖13的信息承載卡的示例性芯層的俯視圖。
[0028] 圖15-18說明了根據有些實施方案使用速干膠用于將示例性嵌入層固定在熱塑 性層上的示例性方法。
[0029] 圖15是根據有些實施方案的示例性嵌入層的俯視圖。
[0030] 圖16說明了在切割之后在其支持層上帶有孔的圖15的示例性嵌入層的俯視圖。
[0031] 圖17說明了在熱塑性層上設置的圖16的示例性嵌入層的俯視圖。
[0032] 圖18說明了根據有些實施方案圖17的示例性嵌入層的俯視圖，所述層使用速干 膠固定在所述熱塑性層上。
[0033] 圖19是流程圖，其說明了根據有些實施方案將嵌入層固定在熱塑性層上的示例 性方法。
[0034] 圖20-24說明了根據有些實施方案在制造示例性信息承載卡的示例性方法的不 同步驟的層結構的橫截面視圖。
[0035] 圖20是透明膜的橫截面視圖。
[0036] 圖21是在圖20的透明膜上設置的可印刷膜的橫截面視圖。
[0037] 圖22是在圖21的兩個膜上設置示例性的芯層之后層結構的橫截面視圖。
[0038] 圖23是在圖22的層結構上設置了第二可印刷膜之后所得層結構的橫截面視圖。
[0039] 圖24是在圖23的層結構上設置了第二透明膜之后所得層結構的橫截面視圖。
[0040] 圖25是流程圖，其說明了制造示例性信息承載卡的示例性方法。
[0041] 圖26是示意圖，其說明了根據有些實施方案在示例性的制造方法過程中用于多 個信息承載卡的示例性芯層結構。

【具體實施方式】
[0042] 示例性實施方案的描述旨在結合所述附圖閱讀，所述附圖被認為是整個書面說明 書的一部分。在所述說明書中，有關的術語如"下部的"、"上部的"、"水平的"、"垂直的"、"以 上"、"以下"、"上"、"下"、"頂部"和"底部"以及其衍生詞（例如，"水平地"、"向下地"、"向 上地"等）應當解釋為是指如當時描述的或如討論的附圖中所示的方向。這些有關的術語 是為了描述方便并不要求構成任何裝置或以特定的方向操作。關于連接、耦合等的術語，如 "連接的"和"互相連接的"指的是其中各結構直接或間接地通過插入結構以及可移動的或 剛性連接或關聯而固定或相互連接，除非另外明確說明。
[0043] 為簡便起見，除非另外明確聲明，貫穿此說明書中的"信息承載卡"或"智能卡"旨 在包括至少鑰匙卡、身份證、電話卡、信用卡、銀行卡、電源卡、標記卡、條形碼條和包含集成 電路（IC)的任何零件等。"信息承載卡"或"智能卡"還包括各種形狀，包括但不限于長方 形片、圓形片、條、棒和環(huán)。"信息承載卡"或"智能卡"還包括"接觸"和"非接觸"模式的任 何信息承載卡。"信息承載卡"或"智能卡"還包括具有或不具有板上電源的任何信息承載 卡。包含電源的信息承載卡也稱為"電源卡"。
[0044] 1.可交聯的聚合物組合物：
[0045] 根據本發(fā)明形成的可交聯的聚合物組合物通常包含液體或糊狀的可固化的基礎 聚合物樹脂和顆粒狀的熱塑性填料。所述基礎聚合物樹脂可以選自由尿烷丙烯酸酯、酯丙 烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、丙烯酸酯和尿烷組成的組。所述丙烯酸酯可以是甲 基丙烯酸酯。所述顆粒狀的熱塑性填料可以是聚烯烴、聚氯乙烯（PVC)、氯乙烯與至少另一 種單體的共聚物或聚酯如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)。所述顆粒狀熱塑性填料可以是包 含熱塑性樹脂的化合物或共混物，例如包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物。所述 氯乙烯共聚物中的所述至少另一種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。
[0046] 所述基礎聚合物樹脂可以是具有官能團的低聚物或預聚物。所述基礎聚合物可以 是在常規(guī)固化條件，包括但不限于加熱、輻射如紫外（UV)光、濕氣和其它合適的條件下可 交聯的。所述基礎聚合物可以是液體或糊狀。其粘度可以在1-100, OOOcps范圍內。在有 些實施方案中，所述基礎聚合物樹脂是尿烷丙烯酸酯。這些聚合物樹脂可從專門的化學品 供應商容易地得到。這些供應商的例子包括但不限于Torrington的Dymax Corporation， Exton 的 CT 和 Sartomer USA，LLC，PA。
[0047] 適合于本發(fā)明的顆粒狀熱塑性填料可以是在加熱時將熔融的任何聚合物。熱塑性 填料的實例包括但不限于聚烯烴、PVC、聚酯、共聚物、三元共聚物等。提供適當結果的粉末 狀聚合物可以是包含PVC或改性PVC的化合物或共混物。所述顆粒狀熱塑性填料的一個合 適的實例包含氯乙烯和至少另一種單體的共聚物，所述另一種單體可以是乙烯基酯、乙酸 乙烯酯或乙烯基醚。氯乙烯與所述至少另一種單體的比率可以是任何比率。該共聚物的 實例由Dow Chemical Company以商品名UCAR?和由德國Ludwigshafen的BASF以商品名 Laroflex?可得。UCARTM是氯乙烯和乙酸乙烯酯的共聚物。所述等級包括YYNS-3、VYHH和 VYHD。Laroflex?是氯乙烯和乙烯基異丁基醚的共聚物。所述等級包括MP25、MP 35、MP45 和MP60。所有這些聚合物樹脂通常以細粉末的形式供應。熱塑性填料的一個實例是用氯乙 烯和至少另一種單體如乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚的共聚物改性的PVC。在該實例 中，PVC與所述共聚物的比率可以在99:1-1:99范圍內，且在有些實施方案中在95:5-80:20 范圍內。
[0048] 顆粒狀熱塑性填料可通過一種或多種相應的單體懸浮聚合或乳液聚合或通過固 體塑料粉碎得到。所述固體聚合物的粉碎可以通過機械方法、冷凍研磨法、溶液法或任何 其它合適的方法完成。所述顆粒形式可以是示例且不限制的任何大?。凰鲱w?？梢栽?0.5-200微米范圍內。在有些實施方案中，所述顆粒在I-IOOOnm范圍內。
[0049] 基于聚合物化學的一般原則，所述可交聯的聚合物組合物可以進一步包含至少一 種固化劑。在有些實施方案中，所述組合物包含雙重固化機理。例如，所述可交聯的組合物 包含用于熱固化的第一固化劑和用于輻射固化的第二固化劑。在所述固化或交聯反應過程 中，該可交聯的組合物轉變?yōu)楣腆w交聯的聚合物組合物。該交聯聚合物組合物在本領域也 稱為"熱固的"聚合物或"熱固性的"以將其與熱塑性聚合物區(qū)別開來。在有些實施方案中， 所述可交聯的聚合物組合物包含約20wt% -約99. 5wt%的范圍，且優(yōu)選在約50wt% -約 95wt%范圍內的基礎聚合物。所述可交聯的聚合物組合物通常包含約0. 5wt% -約80wt% 的范圍，且優(yōu)選在約5wt% -約50wt%范圍內的顆粒狀熱塑性填料。在有些實施方案中， 所述可交聯的聚合物組合物包含約65wt% -約99. 5wt%的范圍，且優(yōu)選在約80wt% -約 95wt%范圍內的基礎聚合物。所述可交聯的聚合物組合物通常包含約0. 5wt% -約35wt% 的范圍，且優(yōu)選在約5wt% -約20wt%范圍內的顆粒狀熱塑性填料。
[0050] 在有些實施方案中，可交聯的聚合物組合物包含液體或糊狀的可固化的基礎聚合 物樹脂和包含氯乙烯和至少另一種單體的共聚物的顆粒狀的熱塑性填料。所述至少另一 種單體可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。熱塑性填料的一個實例是用氯乙烯和至 少另一種單體如乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚的共聚物改性的PVC。PVC與所述共聚 物的比率可以在99:1-1:99范圍內，和在有些實施方案中在95:5-80:20范圍內。所述可 固化的基礎聚合物選自由尿烷丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、硅酮、 丙烯酸酯、尿烷和環(huán)氧樹脂組成的組。所述基礎聚合物樹脂可以是具有官能團的低聚物或 預聚物。所述基礎聚合物可以是在常規(guī)固化條件，包括但不限于加熱、福射如紫外（UV)光、 濕氣和其它合適的條件下可交聯的。所述基礎聚合物可以是液體或糊狀。其粘度可以在 1- 100, OOOcps范圍內。在有些實施方案中，優(yōu)選官能性丙烯酸酯如尿烷丙烯酸酯。在其它 實施方案中，所述基礎聚合物樹脂可以是環(huán)氧樹脂、硅酮和尿烷。在有些實施方案中，用于 柔性化的或柔性的環(huán)氧樹脂的制劑優(yōu)選于剛性環(huán)氧樹脂。該類聚合物樹脂可從專門的化學 品供應商容易地得到。
[0051] 實施例：
[0052] 下面的實施例僅用來說明根據本發(fā)明的實施方案，并且如此不應當解釋為對所述 權利要求范圍的限制。
[0053] 下面的實施例包括熱塑性填料（粉末1)和包含基礎聚合物樹脂的制劑。粉末1 是由Hmil厚的聚（氯乙烯）（PVC)膜機械粉碎的細粉末。提供適當的粉末1的PVC膜的 一個實例由德國的KI0ckner Pentaplast GmbH & Co. KG 以商品名 Pentacard PVC(乙 烯基）膜得到，其為用氯乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物改性的PVC。所述粉末在使用之前 用L 0-0· 05mm的篩進行篩分。包含基礎聚合物樹脂的制劑來自Torrington的Dymax Corporation，CT。包含基礎聚合物樹脂的該制劑的實例包括Multi-cure? 9-20676、 9-20557和6-625-SV01。Multi-cure? 9-20676是可見光或UV-可固化的尿烷丙烯酸 酯制劑，其包含丙烯酸異冰片基酯、尿烷甲基丙烯酸酯低聚物、丙烯酸酯低聚物、丙烯酸 2- (2-乙氧基乙氧基）乙基酯、甲基丙烯酸2-羥基乙基酯、丙烯酸、過氧化苯甲酸叔丁酯和 光引發(fā)劑。其粘度為400cP，且其沸點為205°C。
[0054] Multi-cure? 9-20557是尿烷丙烯酸酯或丙烯酸酯化的尿烷制劑，其包含丙烯酸 異冰片基酯、尿烷甲基丙烯酸酯低聚物、丙烯酸2-(2-乙氧基乙氧基）乙基酯、甲基丙烯酸 2-羥基乙基酯、丙烯酸、過氧化苯甲酸叔丁酯和光引發(fā)劑。其粘度為2300cP，且其沸點為 120°C。其為具有第二熱固化特征的UV/可見光可固化的。
[0055] Multi-cure? 6-625-SV01是尿烷丙烯酸酯或丙烯酸酯化的尿烷制劑，其包含丙 烯酸異冰片基酯、尿烷甲基丙烯酸酯低聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙基酯、丙烯酸、馬來酸、 過氧化苯甲酸叔丁酯、光引發(fā)劑和環(huán)氧樹脂（〈1%)。其粘度為10, OOOcP。其為具有第二熱 固化特征的UV/可見光可固化的。
[0056] 示例性的制劑實施例1-4示于表1中。
[0057] 表 1
[0058]

【權利要求】
1. 可交聯的聚合物組合物，其包含： 液體或糊狀的可固化的基礎聚合物樹脂，所述基礎聚合物樹脂選自由尿燒丙締酸醋、 醋丙締酸醋、娃酬丙締酸醋、環(huán)氧丙締酸醋、甲基丙締酸醋和尿燒組成的組；和 顆粒狀的熱塑性填料。
2. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述可固化的基礎聚合物是尿 燒丙締酸醋。
3. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其進一步包含至少一種固化劑。
4. 根據權利要求3所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述至少一種固化劑包含用于 熱固化的第一固化劑和用于福射固化的第二固化劑。
5. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料是聚 締姪。
6. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料包含 聚氯己締（PVC)。
7. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料包含 氯己締與至少另一種單體的共聚物。
8. 根據權利要求7所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料包含 氯己締與至少一種選自由己締基醋、己酸己締醋和己締基離組成的組的另一種單體的共聚 物。
9. 根據權利要求8所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料是用 氯己締與至少一種選自由己締基醋、己酸己締醋和己締基離組成的組的另一種單體的共聚 物改性的PVC。
10. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料是 聚醋。
11. 根據權利要求10所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料是 聚對苯二甲酸己二醇醋（PET)。
12. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其包含在約0. 5wt % -約80wt %范 圍內的顆粒狀的熱塑性填料。
13. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其包含在約5wt% -約50wt%范圍 內的顆粒狀的熱塑性填料。
14. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其包含在約0. 5wt% -約35wt%范 圍內的顆粒狀的熱塑性填料。
15. 根據權利要求1所述的可交聯的聚合物組合物，其包含在約5wt% -約20wt%范圍 內的顆粒狀的熱塑性填料。
16. 可交聯的聚合物組合物，其包含： 液體或糊狀的可固化的基礎聚合物樹脂，和 顆粒狀的熱塑性填料，其包含氯己締與至少另一種單體的共聚物。
17. 根據權利要求16所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述可固化的基礎聚合物選 自由尿燒丙締酸醋、娃酬丙締酸醋、環(huán)氧丙締酸醋、甲基丙締酸醋、娃酬、尿燒和環(huán)氧樹脂組 成的組。
18. 根據權利要求16所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料包 含氯己締與至少一種選自由己締基醋、己酸己締醋和己締基離組成的組的另一種單體的共 聚物。
19. 根據權利要求18所述的可交聯的聚合物組合物，其中所述顆粒狀的熱塑性填料是 用氯己締與至少一種選自由己締基醋、己酸己締醋和己締基離組成的組的另一種單體的共 聚物改性的PVC。
20. 根據權利要求16所述的可交聯的聚合物組合物，其進一步包含至少一種固化劑。
【文檔編號】C08L27/06GK104470988SQ201380026484
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年3月27日 優(yōu)先權日:2012年4月3日
【發(fā)明者】馬克·A·考克斯 申請人:X卡控股有限公司, 馬克·A·考克斯