專利名稱：一種高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于高分子化合物的組合物，涉及一種以納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合材料為添加物的高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品小型化和高功能化的發(fā)展趨勢，原本安裝在印刷線路板表面的大量電容器組件越來越趨向于薄膜化并內(nèi)嵌于線路板中。這種內(nèi)嵌式電容器中要求絕緣材料在具有低溫可加工性的同時(shí)，具有較高介電常數(shù)和較低介電損耗，一般而言，電容器絕緣材料的介電損耗(tgδ)應(yīng)在2％以下。
美國專利5,796,587、5,162,977、5,800,575提出用環(huán)氧樹脂溶液混合強(qiáng)誘電性陶瓷粉末制備內(nèi)嵌式電容器用高介電常數(shù)絕緣材料；歐洲專利EP0902048A1提出用鈦酸鋇等陶瓷粉體直接混合于聚酰亞胺或先用聚酰亞胺包覆陶瓷粉體后經(jīng)熱壓，并制備成單層或多層高介電常數(shù)薄膜；中國專利03136112.9提出在環(huán)氧樹脂中添加改性劑制成高極性基改質(zhì)樹脂，再與陶瓷粉末混合制備而成高介電常數(shù)絕緣材料；中國專利02131239.7提出用金屬鎳、鈦酸鋇和聚偏氟乙烯混合熱壓而制成高介電常數(shù)材料；中國專利03119260.2提出在100份基體材料M10中填充300份以上的鈦酸鋇，制成高介電橡膠組合物；中國專利90102967.X提出將丁腈橡膠與聚丙稀混煉、壓制而成高介電常數(shù)低介電損耗膜。
以上專利中僅有少數(shù)使用丁腈橡膠單獨(dú)作為填充物，由于丁腈橡膠的介電常數(shù)相對上述陶瓷粉末低，因而無法達(dá)到較高的介電常數(shù)；以上專利中大多數(shù)使用高介電常數(shù)陶瓷作為添加物，但陶瓷粉末粒徑大多為微米或亞微米，粉末密度較大，容易在有機(jī)樹脂及其溶液中沉降、分層，造成復(fù)合材料的填充密度和均勻性不夠，無法達(dá)到較高的介電常數(shù)；盡管少數(shù)專利使用納米粒徑陶瓷，增加顆粒填充密度、提高了材料的介電常數(shù)，但由于未對納米粉末進(jìn)行表面改性，納米顆粒巨大的比表面能造成制備的材料的粘度增加、填料填充量大幅度降低，制備過程困難。更為重要的是，上述專利中高介電常數(shù)陶瓷直接加入到低介電常數(shù)有機(jī)絕緣基體樹脂中，由于陶瓷粉體表面會(huì)吸附有機(jī)樹脂而形成界面層，此界面層的存在嚴(yán)重影響到陶瓷粉末本體極化性能，因而陶瓷粉末填充時(shí)所表現(xiàn)出的表觀介電常數(shù)與其本體介電常數(shù)存在較大差異，與材料的種類、粉體的分散情況等有很大關(guān)系，且表觀介電常數(shù)往往低于本體介電常數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂及其制造方法。
本發(fā)明方法是以一種具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒為添加物，該納米復(fù)合顆粒是以納米級無機(jī)鐵電體顆粒為“核”材料、在其表面包覆一種具有高介電常數(shù)的有機(jī)物為“殼”材料、形成一種納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合顆粒，將該具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒均勻分散于酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂中而制成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
本發(fā)明的內(nèi)容是一種高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是包括下列步驟(1)制備納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合顆粒取0.1～10重量份有機(jī)物，加入100～300重量份丙酮中，加熱到20～60℃，攪拌溶解后，加入100重量份納米級鐵電體材料，攪拌分散，保溫10～15小時(shí)，真空抽濾，濾餅在80～120℃干燥，即制得具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；所述有機(jī)物為丁腈橡膠、氯丁橡膠或聚氨脂橡膠；(2)制備絕緣樹脂將制得的具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000～8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂中、并使納米復(fù)合顆粒在樹脂中的體積百分含量為10％～40％，即制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
本發(fā)明的內(nèi)容中所述納米級鐵電體材料為納米級鈦酸鋇(BaTiO3)、納米級鈦酸鍶(SrTiO3)或納米級鈦酸鉛(PbTiO3)。
本發(fā)明的內(nèi)容中所述酚醛樹脂為苯酚甲醛樹脂或苯并噁嗪樹脂。
本發(fā)明的內(nèi)容中所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明的內(nèi)容中所述納米級鐵電體材料的平均晶粒尺寸較好的為30～100nm。
本發(fā)明的內(nèi)容中所述有機(jī)物較好的為固態(tài)的丁腈橡膠、氯丁橡膠或聚氨脂橡膠。
所述納米級鐵電體材料表面有機(jī)包裹層的有機(jī)物的包裹量較好的為所述納米復(fù)合顆粒添加物的0.1～10wt％。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下列特點(diǎn)和有益效果(1)在納米鐵電體粉體表面包覆一層具有高介電常數(shù)的樹脂而形成核/殼結(jié)構(gòu)，一方面可以降低納米粉體的表面能，減少顆粒團(tuán)聚；而且無機(jī)粉體表面有機(jī)過渡殼層的存在提高了無機(jī)粉體與有機(jī)高分子樹脂中的作用力，提高了無機(jī)粉體的分散性；另一方面，無機(jī)粉體顆粒表面吸附高介電常數(shù)樹脂形成高介電常數(shù)界面層，提高無機(jī)粉體的在低介電常數(shù)有機(jī)樹脂中的所表現(xiàn)出的表觀介電常數(shù)，更好地發(fā)揮高介電鐵電體的填充作用；(2)納米鐵電體表面包覆的具有高介電常數(shù)的有機(jī)物能有效提高無機(jī)顆粒在有機(jī)樹脂中的表觀介電常數(shù)，充分發(fā)揮其提高有機(jī)樹脂介電常數(shù)的作用；(3)納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合顆粒能均勻分散在有機(jī)絕緣樹脂溶液中，抗沉降性提高。納米復(fù)合顆粒體積含量為10％～40％時(shí)，納米復(fù)合顆粒在樹脂溶液中的抗沉降性為單一微米顆粒的410％～475％，為單一納米顆粒的103％～119％；(4)納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合顆粒能均勻分散在有機(jī)絕緣樹脂中，可有效提高復(fù)合材料均勻性和介電常數(shù)。納米復(fù)合顆粒體積含量10％～40％時(shí)，用該納米復(fù)合顆粒制備的復(fù)合樹脂的介電常數(shù)為單一微米顆粒的105％～216％，為單一納米顆粒的100％～205％，且介電損耗≤2％；(5)納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合顆粒通過液相法制備，易于擴(kuò)大到工業(yè)化生產(chǎn)規(guī)模。
(6)本發(fā)明提供的具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒均勻分散于絕緣樹脂漆中，能制備具有高介電常數(shù)低介電損耗的絕緣材料；該納米復(fù)合顆?？蓮V泛應(yīng)用于要求具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣材料，如高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂、高介電常數(shù)低介電損耗絕緣層壓板、高介電常數(shù)低介電損耗絕緣塑料或高介電常數(shù)低介電損耗絕緣橡膠。原料來源廣泛、成本低、工藝簡單、易于工業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)、實(shí)用性強(qiáng)。
本發(fā)明中粉體顆粒的抗沉降性的測試和計(jì)算方法為量取25ml分散好的絕緣樹脂溶液于25ml具塞量筒中，1h后觀察液體分層處讀數(shù)，并按下式計(jì)算 本發(fā)明中樹脂的介電常數(shù)和介電損耗的測試方法為稱取150g分散好的樹脂溶液，真空抽去溶劑得到無溶劑產(chǎn)物并冷卻至室溫。稱取50g無溶劑產(chǎn)物，加入10g，放入直徑10cm的模具中，熱壓成型(壓制溫度180℃；壓制壓力10Mpa)。壓片在180℃下固化4h，再放置在干燥器中冷卻24h。最后測試壓片的相對介電常數(shù)和介電損耗(測試頻率50Hz；測試電壓1Kv)。
本專利的實(shí)施效果如下表

具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)特點(diǎn)加以進(jìn)一步闡明。這些實(shí)施例僅用于幫助對本發(fā)明技術(shù)的理解的目的，不得以此作為對本發(fā)明保護(hù)范圍的進(jìn)一步限制。
實(shí)施例1將1g丁腈橡膠加入到100g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸為40nm的SrTiO3粉體(粉體密度4.8g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在100℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)分散于115g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例2將1g丁腈橡膠加入到100g丙酮中，加熱到45℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸為50nm的PbTiO3粉體(粉體密度4.8g/cm3)，攪拌分散，保溫12小時(shí)，真空抽濾，濾餅在80℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于115g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例3將1g丁腈橡膠加入到100g丙酮中，加熱到50℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸為100nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.2g/cm3)，攪拌分散，保溫15小時(shí)，真空抽濾，濾餅在110℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于125g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例4將1g丁腈橡膠加入到100g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸為80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例5將1g丁腈橡膠加入到100g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸為50nm的BaTiO3粉體(粉體密度4.8g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于115g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例6將1g氯丁橡膠加入到100g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸為80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例7將1g聚氨脂橡膠加入到100g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例8將2g丁腈橡膠加入到200g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例9將3g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在7000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例10將4g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在7000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例11將5g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例12將6g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例13將7g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例14將8g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例15將9g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例16將10g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于120g E51環(huán)氧樹脂丙酮溶液中(E51環(huán)氧樹脂含量30％，純環(huán)氧樹脂E51固化后密度1.2g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例17將1g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于112g苯酚甲醛樹脂丙酮溶液中(苯酚甲醛樹脂含量30％，純樹脂固化后密度1.12g/cm3)，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
實(shí)施例18將1g丁腈橡膠加入到300g丙酮中，加熱到40℃，攪拌溶解后，加入100g平均晶粒尺寸80nm的BaTiO3粉體(粉體密度5.0g/cm3)，攪拌分散，保溫10小時(shí)，真空抽濾，濾餅在120℃下干燥24h，得到具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；將該復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于116g苯并噁嗪樹脂(樹脂含量30％，純樹脂固化后密度1.16g/cm3)丙酮溶液中，最終制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
權(quán)利要求
1.一種高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是包括下列步驟(1)制備納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合顆粒取0.1～10重量份有機(jī)物，加入100～300重量份丙酮中，加熱到20～60℃，攪拌溶解后，加入100重量份納米級鐵電體材料，攪拌分散，保溫10～15小時(shí)，真空抽濾，濾餅在80～120℃干燥，即制得具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；所述有機(jī)物為丁腈橡膠、氯丁橡膠或聚氨脂橡膠；(2)制備絕緣樹脂將制得的具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000～8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂中、并使納米復(fù)合顆粒在樹脂中的體積百分含量為10％～40％，即制備成具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。
2.按權(quán)利要求1所述高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是所述納米級鐵電體材料為納米級鈦酸鋇、納米級鈦酸鍶或納米級鈦酸鉛。
3.按權(quán)利要求1或2所述高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是所述酚醛樹脂為苯酚甲醛樹脂或苯并噁嗪樹脂。
4.按權(quán)利要求1或2所述高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。
5.按權(quán)利要求1或2所述高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是所述納米級鐵電體材料的平均晶粒尺寸為30～100nm。
6.按權(quán)利要求1所述高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是所述有機(jī)物為固態(tài)的丁腈橡膠、氯丁橡膠或聚氨脂橡膠。
全文摘要
一種高介電常數(shù)低介電損耗絕緣樹脂的制造方法，其特征是包括制備納米核/殼結(jié)構(gòu)復(fù)合顆粒取0.1～10重量份有機(jī)物，加入100～300重量份丙酮中加熱到20～60℃，攪拌溶解后，加入100重量份納米級鐵電體材料，攪拌分散，保溫10～15小時(shí)，真空抽濾，濾餅在80～120℃干燥，即制得具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒；制備絕緣樹脂將制得的具有核/殼結(jié)構(gòu)的納米復(fù)合顆粒用高速分散機(jī)在6000～8000rpm的轉(zhuǎn)速下分散于酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂中即制得具有高介電常數(shù)低介電損耗性能的絕緣樹脂。采用本發(fā)明，原料來源廣泛、成本低、工藝簡單、易于工業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)、實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號C08K13/04GK1903923SQ20061002149
公開日2007年1月31日 申請日期2006年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月28日
發(fā)明者馬寒冰, 楊波, 唐安斌, 馬慶柯, 唐超, 徐康林 申請人:四川東材企業(yè)集團(tuán)有限公司