專利名稱：無鹵低介電環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，尤其涉及一種具有較低介電常數(shù)，適用于制作高頻電路使用的層壓板的環(huán)氧樹脂組合物。
背景技術(shù)：
隨著近年來現(xiàn)代化電子技術(shù)的突飛猛進，電子產(chǎn)品體積向小型化多功能化發(fā)展，電路間的信號以非常高的速度傳輸，特別是在射頻基站，雷達天線等高頻通信領(lǐng)域(2GHz及以上)，信號延遲與傳輸損失的問題急需解決。由于信號延遲的程度與電路板上絕緣體的介電常數(shù)的平方根成正比，而傳輸損失與電路板上絕緣體的介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因子(Df)成正比，所以制備一種低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因子的絕緣材料用于層壓板制作成為首要目標。
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環(huán)氧樹脂被廣泛應用于電子絕緣材料中，是由于它具有良好的耐熱性，絕緣性能和介電性能，常用固化劑為胺類，酸酐類及酚或酚醛類，特別在覆銅板應用中，常用固化劑為雙氰胺(胺類)和酚醛樹脂(酚醛類)，其具有良好的加工性，耐化學性和絕緣性能，但其介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因子(Df)較高，所以無法滿足高頻信號完整傳輸?shù)囊?。為解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)一般采用導入熱塑型材料如聚苯醚(PPO)樹脂或采用低極性的固化劑如苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)對環(huán)氧樹脂進行改性以提高其介電性能和耐熱性能導入熱塑型材料，如聚苯醚(PPO)，其在IGHz頻率下Dk/Df約為2.45/0.0007,具有優(yōu)良的介電性能，但大分子量(>10000)的聚苯醚樹脂存在溶解性差，與環(huán)氧樹脂相容性不佳等問題，導致制作的層壓板出現(xiàn)耐熱性不足，尺寸穩(wěn)定性差等現(xiàn)象，嚴重影響使用可靠性。就此問題臺灣專利第216439號提出，利用雙環(huán)戊二烯(DCPD)型環(huán)氧樹脂提供良好的耐熱性和電氣特性，但此專利是搭配雙氰胺(DICY)作為固化劑，可提供層壓板良好的抗剝離強度，但DICY對溶劑的選擇小，在層壓板制作過程中易于出現(xiàn)結(jié)晶物析出現(xiàn)象。采用低極性的固化劑如苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)，可避免OH極性基團產(chǎn)生，降低樹脂組合物的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，但由于其分子結(jié)構(gòu)中具有低介電性能的苯乙烯結(jié)構(gòu)比列不高，導致其Dk/Df不夠低，在IGHz頻率下其Dk/Df值一般落在
3.8-4.2/0.008-0.012之間。專利CN102372900A提到的SMA/DCPD環(huán)氧樹脂組合物制作的層壓板，其Dk在4.1以上，而其他專利提到的SMA/非DCPD環(huán)氧樹脂組合物又存在加工性差或耐熱性差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其在耐熱性，玻璃轉(zhuǎn)移溫度的提高與可加工性上有明顯的改善，尤其在降低介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因子(Df)上更具效果。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種無鹵低介電環(huán)氧樹脂組合物，包括環(huán)氧樹脂、固化劑和固化促進劑，以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述的環(huán)氧樹脂由80到100重量份的雙環(huán)戊二烯(DCPD)環(huán)氧樹脂和O到20重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂組成，所述的固化劑的含量為20-60重量份，所述的固化劑為燒基改性酹醒樹脂(alky-phenol novolac)。本發(fā)明中，該雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下:
權(quán)利要求
1.一種無齒低介電環(huán)氧樹脂組合物，包括環(huán)氧樹脂、固化劑和固化促進劑，其特征在于:以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述的環(huán)氧樹脂由80到100重量份的雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂和O到20重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂組成，所述的固化劑的含量為20-60重量份，所述的固化劑為烷基改性酚醛樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于:以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述的固化促進劑的含量為0.1-1.0重量份。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其特征在于:所述的固化促進劑為叔胺類，咪唑類以及三氟化硼單乙胺中的一種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于:所述的組合物還包括分散劑，以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述的分散劑的含量為O到1.0重量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于:所述的組合物還包括含磷阻燃劑，以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述的含磷阻燃劑的含量為O到20重量份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于:所述的組合物還包括無機填料，以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述的無機填料的含量為O到50重量份。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合物，其特征在于:所述的無機填料為未經(jīng)表面處理的或經(jīng)表面處理過的球狀二氧化硅。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組合物，其特征在于:所述的經(jīng)表面處理過的球狀二氧化硅是通過環(huán)氧硅烷進行 表面處理的。
全文摘要
一種無鹵低介電環(huán)氧樹脂組合物，包括環(huán)氧樹脂、固化劑和固化促進劑，以環(huán)氧樹脂為100重量份計，所述的環(huán)氧樹脂由80到100重量份的雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂和0到20重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂組成，所述的固化劑的含量為20-60重量份，所述的固化劑為烷基改性酚醛樹脂。通過引入固化劑與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應，從而顯著降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子，適用于制作高頻電路使用的層壓板。此外，所述組合物組成成分中不含鹵素元素，因此不會對環(huán)境造成污染。
文檔編號C08K9/06GK103073846SQ201310018318
公開日2013年5月1日 申請日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月18日
發(fā)明者鐘健人, 王琢, 鄒水平 申請人:騰輝電子(蘇州)有限公司