專利名稱：低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于有機(jī)/無機(jī)雜化材料領(lǐng)域，具體涉及一類低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜 化材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨著社會信息化，信息處理和信息傳播高速化，電子產(chǎn)品正向輕、薄、短、小且多 功能方向發(fā)展。在其組件的高密度化情況下要實現(xiàn)信號的高速傳播，則迫切需要使用低 介電常數(shù)基板材料。在線路中，信號傳播速度與基體的介電常數(shù)有關(guān)，基體的介電常數(shù) 越低信號的傳播速度越快，其關(guān)系如下
V= K-C/sr1/2
式中V—信號傳播速度； K一常數(shù)；
C—光速
Sr—基板的介電常數(shù)。 而基板主要由樹脂和增強(qiáng)材料(如E玻纖布)構(gòu)成。由兩種主要成分構(gòu)成的基板的介 電常數(shù)(e》近似計算公式為
Sr=￡i><Vi+￡2xV2
式中e「基板的介電常數(shù)； ￡1—樹脂的介電常數(shù)； V廣樹脂的體積比；
S2—玻纖布的介電常數(shù)；
V2—玻纖布的體積比。
可見，要降低基板的介電常數(shù)，就必須選用低介電常數(shù)的玻纖布和樹脂。
如選用較低介電常數(shù)的石英玻璃布(3.8)和D玻璃布(4.7),雖然可有效降低基板的介 電常數(shù)，但由于此類玻璃布的價格昂貴，加之板材有鉆孔加工難的缺點，其使用受到極 大的限制。故當(dāng)前低介電常數(shù)的基板材料一般仍采用有較高的介電常數(shù)E玻璃布(6.5)，再盡量降低樹脂的介電常數(shù)來降低基板整體的介電常數(shù)。
在候選樹脂方面，聚四氟乙烯雖然具有優(yōu)秀的介電性能，但存在以下缺點加工性 差，綜合性能欠佳，成本高。相對而言，環(huán)氧樹脂具有加工性好、綜合性能優(yōu)秀，價格 適宜、貨源充足等優(yōu)點，但目前使用的環(huán)氧樹脂介電常數(shù)和介電損耗角正切偏高，難以 滿足組件高密度化線路的使用。若通過簡單易行、經(jīng)濟(jì)有效的方法對環(huán)氧樹脂的介電性 能進(jìn)行改善，則其有可能成為一種成本效益理想的低介電材料。
專利CN1783357A公開的一種低介電常數(shù)基板，由介孔二氧化硅粉體、環(huán)氧樹脂與 10 30%溶劑的混合液，在支撐材料上熱固化制備而成。其所得基板的介電常數(shù)有所降 低，但制備過程中大量溶劑的使用不利于環(huán)境保護(hù)，且不易于成型加工。目前缺少制備 工藝環(huán)保、材料易加工成型的低介電常數(shù)基板。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種工藝環(huán)保、材料易加工成型的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩 雜化材料。
本發(fā)明另一個目的是提供上述低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料的制備方法。
本發(fā)明的目的是通過下列技術(shù)措施實現(xiàn)的
一種低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，該雜化材料由以下重量份的組分組成 環(huán)氧樹脂預(yù)聚物70 91.2份，介孔分子篩0.1 12份，固化劑8.8 25份。
所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，在100kHz下，該雜化材料的介電常 數(shù)比純環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)降低了 0.1 0.9。
所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其中環(huán)氧樹脂預(yù)聚物的型號為 EP-828型、E-51型。也可以使用E-42,AFG-90等型號。
所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其中固化劑為胺類固化劑。優(yōu)選為間 -苯二胺、無水哌嗪。
所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其中介孔分子篩為SBA-15、MCM-41 或MCM-48。優(yōu)選使用SBA-15。介孔分子篩的平均粒徑為50 1000nm，孔徑為2 30nm， 比表面積為500 2000m2/g，孔容積為0.7 1.2cm3/g。本研究使用的介孔分子篩，可根 據(jù)已報道的方法(Science, 279,548, 2000， 16:4648; Microporous & Mesoporous Mater.,1999，27:131)制備。
所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其中介孔分子篩經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑改性或 未經(jīng)硅垸偶聯(lián)劑改性。所用硅烷偶聯(lián)劑為甲基三乙氧基硅垸、甲基三甲氧基硅垸、乙基
4三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、Y-氨 丙基三乙氧基硅烷、Y-氨丙基三甲氧基硅烷或"K(2,3)-環(huán)氧丙氧]丙基三甲氧基硅垸。優(yōu) 選為Y-[(2,3)-環(huán)氧丙氧]丙基三甲氧基硅垸。其中，介孔分子篩的改性方法依照文章 [J.Am.Chem.Soc.1981， 103， 5303-5307]所述。其主要過程為將介孔分子篩與適量硅烷 偶聯(lián)劑的溶液置于三口燒瓶中，回流24h以上，過濾洗滌，干燥，即得到改性的介孔分 子篩。
本發(fā)明中用于介孔分子篩改性的硅烷偶聯(lián)劑分子式
CH3-Si-(OCH2CH3)3 CH3-Si-(OCH3)3
甲基三乙氧基硅垸 甲基三甲氧基硅烷
CH3CH2-Si-(OCH2CH3)3
乙基三乙氧基硅垸 CH2=CH-Si-(OCH2CH3)3
乙烯基三乙氧基硅烷
H2N-CH2CH2CH2-Si-(OCH2CH3)3
Y-氨丙基三乙氧基硅垸
CH3CH2-Si-(OCH3)3
乙基三甲氧基硅烷
CH2=CH-Si-(OCH3)3
乙烯基三甲氧基硅烷
H2N-CH2CH2CH2-Si-(OCH3)3
Y-氨丙基三甲氧基硅垸
H2C-CH-CH2-0-C3H6-Si-(OCH2CH3)3 O
Y -[(2，3)-環(huán)氧丙氧]丙基三乙氧基硅垸 所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料的制備方法，包括如下步驟
(1) 、介孔分子篩與環(huán)氧樹脂預(yù)聚物混合
加熱降低環(huán)氧樹脂預(yù)聚物粘度，然后將其與充分干燥的介孔分子篩均勻混合，得到 含介孔分子篩的環(huán)氧樹脂預(yù)聚物；
(2) 、固化成型
將固化劑加熱熔融，與含介孔分子篩的環(huán)氧樹脂預(yù)聚物均勻混合，然后將預(yù)聚物熱 固化成型，得到低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料。
這里所采用的固化劑為胺類固化劑，如間-苯二胺(m-PDA)或無水哌嗪。 本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明提出的含介孔分子篩的低介電環(huán)氧樹脂雜化材料中，介孔分子篩分散均勻， 并形成良好的界面結(jié)構(gòu)。所得雜化材料具有較低的介電常數(shù)和良好的熱機(jī)械性能，可用 于印刷電路板、電子封裝等領(lǐng)域。
圖1為本發(fā)明實施例12所得到的含介孔分子篩的低介電環(huán)氧樹脂雜化材料的掃描
電鏡照片。
從圖中可以看出，介孔分子篩均勻分散在環(huán)氧樹脂中，且無機(jī)粒子與樹脂之間形成
了類似于專利CN101062958A所述的"紅毛丹"狀的界面結(jié)構(gòu)。
具體實施例方式
本發(fā)明可通過下面優(yōu)選實施方案的實施例獲得進(jìn)一步的闡述，但這些實施例僅在于 舉例說明，不對本發(fā)明的范圍做出界定。 實施例中使用的原材料
a) 環(huán)氧樹脂預(yù)聚物EP-828:殼牌；E-51:岳陽石油化工總廠
b) 介孔分子篩，各種不同介孔分子篩的具體制備方法如下
① SBA-15:將20gP123(Aldrich， E02QP07qE02Q，平均分子量為5800)和2g十六烷 基三甲基溴化銨溶于150g水中，加入450g鹽酸溶液(2mol/kg)，在35'C下攪拌制成澄清 透明的溶液，再加入正硅酸乙酯58g，于40'C下攪拌反應(yīng)20h，得到凝膠溶液，轉(zhuǎn)移至 聚四氟乙烯容器中，靜態(tài)8(TC下水熱反應(yīng)24h。抽濾、洗滌至中性，干燥，得到原粉； 將原粉置于馬氟爐中，在空氣氛下rC/min升到580 'C后焙燒6h，得到SBA-15。
② MCM-41:將120g十六烷基三甲基溴化銨溶于2L去離子水中，室溫攪拌30min， 使其充分溶解；加入2.5L無水乙醇和680g的氨水(濃度為25%)，攪拌25min;再加 入180ml正硅酸乙酯，室溫攪拌6h;然后室溫靜止老化lh。抽濾、洗滌至中性，干燥， 得到原粉；將原粉置于馬氟爐中，在空氣氛下rC/min升到58(TC后焙燒6h，得到 MCM-41 。
③ MCM-48:將6g十六烷基三甲基溴化銨溶于216ml去離子水中，室溫攪拌溶解； 加入125ml無水乙醇和34g的氨水(濃度為25%)，攪拌10min;再加入9ml正硅酸乙 酯，室溫超聲波振蕩攪拌混合0.5h，水解、縮合，形成凝膠；而后室溫超聲波振蕩繼續(xù) 攪拌2.5h,晶化；在40'C靜止老化lh。抽濾、洗滌至中性，干燥，得到原粉；將原粉 置于馬氟爐中，在空氣氛下rc/min升到580 'C后焙燒6h，得到MCM-48。
C)硅垸偶聯(lián)劑？氨丙基三乙氧基硅垸上海耀華化工廠；甲基三乙氧基硅垸佛 山市道寧化工有限公司；乙烯基三甲氧基硅烷佛山市道寧化工有限公司；"K(2，3)-環(huán) 氧丙氧]丙基三甲氧基硅垸上海耀華化工廠。
d)固化劑間-苯二胺(m-PDA):國藥集團(tuán)化學(xué)試劑有限公司；無水哌嗪國藥集 團(tuán)化學(xué)試劑有限公司。實施例中含介孔分子篩的低介電環(huán)氧樹脂雜化材料結(jié)構(gòu)與性能的測定方法
a) 材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)掃描電子顯微鏡(JEOLJSM-6700F日本)；
b) 玻璃化溫度測定25'C下，動態(tài)黏彈譜儀(TAQ800美國),頻率lHz，升溫速率5。C /min，室溫到300'C,試樣尺寸30mmX8mmX2mm。
c) 介電常數(shù)測定25'C下，Novocontrol寬頻介電與阻抗譜儀(BDS-40德國)，采用 電極直徑2厘米，測試頻率范圍100Hz 10MHz，樣品上下表面均濺射厚度為0.1微 米左右的金層。
實施例1
1. 介孔分子篩與環(huán)氧樹脂復(fù)合
a) 介孔分子篩的干燥在250'C下，將0.50g MCM-41在絕對真空度高于O.lMPa 的條件下干燥2h以排除分子篩孔道內(nèi)的水分和空氣小分子；
b) 環(huán)氧樹脂預(yù)聚物的預(yù)處理將8.34gEP-828，置于真空烘箱中，80'C加熱降低其 粘度，然后在絕對真空度高于0.1MPa的條件下脫除氣泡。
c) 介孔分子篩與環(huán)氧樹脂預(yù)聚物的混合將b)得到的8.34gEP-828與充分干燥的 0.5gMCM-41混合，用磁力攪拌8(TC分散8h，從而使介孔分子篩在環(huán)氧樹脂中分散均 勻，得到含MCM-41的EP-828預(yù)聚物。
2. 固化成型
將1.16g間苯二胺80'C加熱熔融，與含MCM-41的EP-828預(yù)聚物混合均勻，然后 熱固化成型。具體操作在80'C下真空烘箱中，絕對真空度高于0.1MPa的條件下脫除 氣泡，然后放入普通烘箱中，經(jīng)15CTC下2h， 180'C下2h， 20(TC下lh，即得到含5% MCM-41的828型環(huán)氧樹脂雜化材料。
3. 性能測試
a) 玻璃化溫度測定25'C下，動態(tài)黏彈譜儀(TAQ600美國),頻率11Hz，升溫速率5 'C/min,室溫到300。C,試樣尺寸30mmX8mmX2mm。測得玻璃化溫度為205.6°C;
b) 介電常數(shù)測定25。C下，Novocontrol寬頻介電與阻抗譜儀(BDS-40德國)，測試 頻率范圍100Hz 10MHz。測得含5%MCM-41的828型環(huán)氧樹脂雜化材料介電常數(shù) 在lkHz下為4.38， 100kHz下為4.00。
對比例1
按照實施例l相同的工藝，將8.78gEP-828進(jìn)行預(yù)處理，然后與熔融的1.22g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到純828型環(huán)氧樹脂。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為192.4'C;測試頻率范圍100Hz
10MHz，測得純828環(huán)氧樹脂介電常數(shù)在lkHz下為4.69, 100kHz下為4.33。 對比例2
按照實施例l相同的工藝，將8.30gE-51進(jìn)行預(yù)處理，然后與熔融的1.70g無水哌 嗪混合均勻，熱固化成型，即得到純51型環(huán)氧樹脂。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為122.7'C;測試頻率范圍100Hz
lOMHz，測得純51型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)在lkHz下為4.85， 100kHz下為4.51 。 實施例2
按照實施例l相同的工藝，250'C下,0.3gMCM-41真空干燥2h;將8.52g進(jìn)行預(yù)處 理后的EP-828與已干燥的0.3gMCM-41中進(jìn)行混合，再用超聲波8(TC分散8h，然后與 熔融的1.18g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含3%MCM-41的828型環(huán)氧樹 脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為202.rC;測試頻率范圍100Hz
10MHz，測得含3XMCM-41的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下為4.20， 相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.13。
實施例3
按照實施例1相同的工藝，25(TC下，0.30gSBA-15真空干燥2h;將8.05g進(jìn)行預(yù) 處理后的E-51與已干燥的0.30gSBA-15中進(jìn)行混合，再用磁力攪拌8(TC分散8h，然后 與熔融的1.65g無水哌嗪混合均勻，熱固化成型，即得到含3%SBA-15的51型環(huán)氧樹 脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為129.7°C;測試頻率范圍100Hz lOMHz，測得含3%SBA-15的51型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下為4.21， 相對純51型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.30。
實施例4
按照實施例1相同的工藝，25(TC下，0.05g MCM-48真空干燥2h;將8.72g進(jìn)行
8預(yù)處理后的EP-828與已干燥的0.05g MCM-48中進(jìn)行混合，再用磁力攪拌80'C分散8h， 然后與熔融的1.23g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含0.5%MCM-48的828 型環(huán)氧樹脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為194.4°C;測試頻率范圍100Hz 10MHz，測得含0.5%MCM-48的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下為 4.23，相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.10。
實施例5
按照實施例1相同的工藝，250'C下，O.lOg MCM-48真空干燥2h;將S.62g進(jìn)行 預(yù)處理后的EP-828與已干燥的O.lOg MCM-48中進(jìn)行混合，再用超聲波8(TC分散8h， 然后與熔融的1.28g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含l%MCM-48的828型
環(huán)氧樹脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為196.8°C;測試頻率范圍100Hz lOMHz，測得含l%MCM-48的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下為4.15， 相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.18。
實施例6
按照實施例1相同的工藝，25(TC下，0.10gSBA-15真空干燥2h:將8.69g進(jìn)行預(yù) 處理后的EP-828與已干燥的0.10gSBA-15中進(jìn)行混合，再用超聲波80。C分散8h，然后 與熔融的1.21g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含1。/。SBA-15的828型環(huán)氧樹
脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為199.3°C;測試頻率范圍100Hz lOMHz，測得含1%SBA-15的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下為4.18， 相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.20。
實施例7
按照實施例l相同的工藝，25CTC下，0.50g MCM-48真空干燥2h;將8.34g進(jìn)行 預(yù)處理后的EP-828與已干燥的0.50g MCM-48中進(jìn)行混合，再用磁力攪拌80'C分散8h, 然后與熔融的1.16g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含5%MCM-48的828型
環(huán)氧樹脂雜化材料。采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為204.8'C;測試頻率范圍100Hz
lOMHz，測得含5%MCM-48的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下為3.98， 相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.35。
實施例8
將MCM-41與甲基三乙氧基硅垸的甲苯溶液置于三口燒瓶中，回流24h以上，過濾 洗滌，即可得到表面帶有甲基的改性MCM-41。
按照實施例1相同的工藝，100'C下,0.10g改性后的MCM-41真空干燥2h;將8.69g 進(jìn)行預(yù)處理后的EP-828與之進(jìn)行混合，再用超聲波80'C分散8h，然后與熔融的1.21g 間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含lX改性MCM-41的828型環(huán)氧樹脂雜化材 料。
采用與實施例l相同的方法，測得玻璃化溫度為197.9°C;測試頻率范圍100Hz lOMHz,測得含1%改性MCM-41的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下 為4.23，相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.10。
實施例9
將MCM-48與乙烯基三甲氧基硅烷的甲苯溶液置于三口燒瓶中，回流24h以上，過 濾洗滌，即可得到表面帶有乙烯基的改性MCM-48。
按照實施例1相同的工藝，IO(TC下，0.10g改性MCM-48真空干燥2h;將8.69g 進(jìn)行預(yù)處理后的EP-828與之進(jìn)行混合，再用超聲波80'C分散8h進(jìn)行后處理，然后與熔 融的1.21g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含1%改性MCM-48的828型環(huán)氧 樹脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為197.8°C;測試頻率范圍100Hz 10MHz,測得含1 %改性MCM-48的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下 為4.12，相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.21。
實施例10
將SBA-15與？[(2，3)-環(huán)氧丙氧]丙基三甲氧基硅烷的甲苯溶液置于三口燒瓶中，回 流24h以上，過濾洗滌，即可得到表面帶有環(huán)氧基的改性SBA-15。
按照實施例l相同的工藝，IO(TC下，l.OOg改性SBA-15真空干燥2h;將7.89g進(jìn)行預(yù)處理后的EP-828與之進(jìn)行混合，再用磁力攪拌80'C分散8h，然后與熔融的l.llg 間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含10X改性SBA-15的828型環(huán)氧樹脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為211.3'C;測試頻率范圍100Hz
lOMHz，測得含10%改性SBA-15的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHHz 下為3.46，相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.87。
實施例11
將MCM-41與？氨丙基三乙氧基硅烷的甲苯溶液置于三口燒瓶中，回流24h以上， 過濾洗滌，即可得到表面帶有氨基的改性MCM-41。
按照實施例1相同的工藝，IO(TC下，0.50g改性后的MCM-41真空干燥2h;將 8.34g進(jìn)行預(yù)處理后的EP-828與之進(jìn)行混合，再磁力攪拌80'C分散8h，然后與熔融的 U6g間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含5X改性MCM-41的828型環(huán)氧樹脂 雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為206.4°C;測試頻率范圍100Hz 10MHz，測得含5%改性MCM-41的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下 依次為3.98，相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.35。
實施例12
將SBA-15與"[(2,3)-環(huán)氧丙氧]丙基三甲氧基硅烷的甲苯溶液置于三口燒瓶中，回 流24h以上，過濾洗滌，即可得到表面帶有環(huán)氧基的改性SBA-15。
按照實施例1相同的工藝，IO(TC下，0.30g改性SBA-15真空干燥2h;將8.52g 進(jìn)行預(yù)處理后的EP-828與之進(jìn)行混合，再用超聲波80'C分散8h，然后與熔融的1.18g 間苯二胺混合均勻，熱固化成型，即得到含3XSBA-15的828型環(huán)氧樹脂雜化材料。
采用與實施例1相同的方法，測得玻璃化溫度為204.8'C;測試頻率范圍0.01Hz
10MHz，測得含3%改性SBA-15的828型環(huán)氧樹脂雜化材料的介電常數(shù)在100kHz下為 3.81，相對純828型環(huán)氧樹脂介電常數(shù)降低0.52。
權(quán)利要求
1、一種低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于該雜化材料由以下重量份的組分組成環(huán)氧樹脂預(yù)聚物70～91.2份，介孔分子篩0.1～12份，固化劑8.8～25份。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于在 100kHz下，該雜化材料的介電常數(shù)比純環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)降低了 0.1 0.9。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于環(huán)氧 樹脂預(yù)聚物的型號為EP-828型、E-51型。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于固化 劑為胺類固化劑。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于固化 劑為間-苯二胺、無水哌嗪。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于所述 的介孔分子篩的平均粒徑為50 1000nm，孔徑為2 30nm,比表面積為500 2000m2/g， 孔容積為0.7 1.2cm3/g。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于所述 的介孔分子篩為SBA-15、 MCM-41或MCM-48。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于介孔 分子篩經(jīng)硅垸偶聯(lián)劑改性或未經(jīng)硅垸偶聯(lián)劑改性。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料，其特征在于所用 硅垸偶聯(lián)劑為甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅垸、乙基三甲氧 基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅垸、Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y-氨丙 基三甲氧基硅垸或Y-[(2,3)-環(huán)氧丙氧]丙基三甲氧基硅烷。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料的制備方法，包括 如下步驟(1) 、介孔分子篩與環(huán)氧樹脂預(yù)聚物混合加熱降低環(huán)氧樹脂預(yù)聚物粘度，然后將其 與充分干燥的介孔分子篩均勻混合，得到含介孔分子篩的環(huán)氧樹脂預(yù)聚物；(2) 、固化成型將固化劑加熱熔融，與含介孔分子篩的環(huán)氧樹脂預(yù)聚物均勻混合， 然后將預(yù)聚物熱固化成型，得到低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料。
全文摘要
本發(fā)明屬于有機(jī)/無機(jī)雜化材料領(lǐng)域，公開了低介電環(huán)氧樹脂/介孔分子篩雜化材料及其制備方法。該雜化材料由以下重量份的組分組成環(huán)氧樹脂預(yù)聚物70～91.2份，介孔分子篩0.1～12份，固化劑8.8～25份。本發(fā)明提供的含介孔分子篩的環(huán)氧樹脂雜化材料，在100kHz下相對純環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)降低0.1～0.9，同時保持了環(huán)氧基體樹脂原有的優(yōu)異性能。按照本發(fā)明的制備方法，介孔分子篩在樹脂中分散均勻，并形成良好的界面結(jié)構(gòu)，所得雜化材料具有較低的介電常數(shù)和良好的熱機(jī)械性能，可用于印刷電路板、電子封裝等領(lǐng)域。
文檔編號C08L63/00GK101638505SQ20081002312
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月28日
發(fā)明者剛 吳, 揚 楊, 惠 王, 橋 陳, 勇 黃 申請人:東麗纖維研究所(中國)有限公司