一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑及其應(yīng)用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑及其應(yīng)用方法，該黏合劑包括以下重量份組分：無鹵素環(huán)氧樹脂10～40份，熱塑性樹脂10～40份，合成橡膠5～20份，固化劑5～10份，阻燃劑5～16份，低介電原料20～25份，固化促進(jìn)劑1～5份；其應(yīng)用為先將各組分溶解于有機(jī)溶劑中形成膠水分散體再進(jìn)行涂覆固化。本發(fā)明黏合劑的介電常數(shù)低至2.8～3.0(1GHz)，耐高溫，柔軟性能佳，使用本發(fā)明黏合劑制得的柔性覆銅板材料(即柔性印刷電路板)和柔性覆蓋膜，有良好的阻燃性能，剝離強(qiáng)度，焊錫耐熱性，電性能以及耐高溫性，且是無鹵的，這意味著它在柔性印刷電路板無鹵化中有非常良好的前景。
【專利說明】一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑及其應(yīng)用方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種柔性印刷電路板用黏合劑，尤其涉及一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑及其應(yīng)用方法，屬于高分子材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著信息處理和信息傳播的快速化發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品更高可靠性、更快信息傳遞和小型化、多功能化的大力需求，促進(jìn)了高頻技術(shù)的迅猛發(fā)展。同時(shí)使得被大量運(yùn)用于手機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、液晶顯示屏等的撓性印刷電路板也被賦予高頻性能的要求。柔性印刷電路制造行業(yè)作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)之一，低介電常數(shù)材料的開發(fā)是提速高頻技術(shù)發(fā)展，提升電子終端廠商產(chǎn)品性能的重要途徑之一。
[0003]目前用于柔性覆銅板材料的粘合劑的介電常數(shù)分布在3.2~4.0 (IGHz)。本發(fā)明的目的，就是要提供一種能在高頻條件下使用的介電常數(shù)為2.8~3.0(IGHz)的低介電常數(shù)柔性膠合劑。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0004]本發(fā)明的目的是為了進(jìn)一步提升電子終冰端產(chǎn)品性能，提供一種耐熱性好，柔軟性能佳，介電常數(shù)低2.8~3.0(IGHz)，能在高頻條件下使用的柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，適用于柔性覆銅板材料中黏合高分子薄膜與銅箔。
[0005]本發(fā)明的另一目的是提供一種上述黏合劑的應(yīng)用方法。
[0006]本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的，采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于包括以下重量份組分:
[0008]
【權(quán)利要求】
1.一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于包括以下重量份組分:無鹵素環(huán)氧樹脂 10~40份熱塑性樹脂10~40份合成橡膠5~20份固化劑5~10份阻燃劑5~16份低介電原料20~25份固化促進(jìn)劑I~5份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于所述無鹵素環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)中包含至少兩個(gè)環(huán)氧基團(tuán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于所述的熱塑性樹脂為分子量過萬的飽和聚酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于所述的合成橡膠是指含羧基的丁腈橡膠和含羧基的氫化橡膠中的一種或兩種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于所述的固化劑為胺類固化劑、酰胺類固化劑、酸酐基固化劑和苯酚樹脂中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于所述的阻燃劑為有機(jī)次磷酸鹽化合物、氫氧化鋁，氫氧化鎂中的一種或幾種的混合物，所述的低介電原料為聚四氟乙烯、聚苯醚、聚丙烯、聚全氟乙丙稀中的一種或幾種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑，其特征在于所述的固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-苯基-4甲基咪唑以及這些咪唑化合物的乙基異氰酸酯化合物中的一種或幾種的混合物。
8.—種權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑的應(yīng)用方法，其特征在于先將各組分溶解于有機(jī)溶劑中形成膠水分散體再進(jìn)行涂覆固化，所述的有機(jī)溶劑為N，N- 二甲基乙酰胺，甲基乙基酮，N，N- 二甲基甲酰胺，甲苯，甲醇，乙醇，異丙醇，丙酮，丁酮和乙二醇甲醚中一種或幾種的混合物。
9.一種權(quán)利要求8所述的柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑的應(yīng)用方法，其特征在于制備柔性印刷電路板時(shí)包括以下步驟: 將所述的膠水分散體涂覆至低介電耐溫薄膜上，經(jīng)過80°C~160°C加熱2~IOmin除去有機(jī)溶劑并干燥組合物，形成半固化態(tài)，然后在10(TC~160°C條件下熱壓至銅箔上，獲得柔性覆銅板材料，最后，將柔性覆銅板材料在80°C~180°C進(jìn)行完全固化即得柔性印刷電路板。
10.一種權(quán)利要求8所述的柔性印刷電路板用低介電常數(shù)黏合劑的應(yīng)用方法，其特征在于制備柔性覆蓋膜時(shí)包括以下步驟:將所述的膠水分散體涂覆至低介電耐溫薄膜上，經(jīng)過80°C~160°C加熱2~1Omin除去有機(jī)溶劑并干燥組合物，形成半固化態(tài)，然后在50°C~80°C條件下與離型紙或離型膜材料復(fù)合，即得柔性覆 蓋膜。
【文檔編號(hào)】C09J11/04GK103923589SQ201410191007
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月7日
【發(fā)明者】徐莎, 陳龐英, 劉沛然, 張家驥 申請(qǐng)人:新高電子材料（中山）有限公司