專利名稱：電子零件焊錫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種電子零件焊錫裝置，尤指一種將電子零件卡置于可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤上，能夠進(jìn)行加工作業(yè)。
一般而言，大多數(shù)電子零件通常至少具有一管腳，借此管腳使電子零件能夠插置于電路板上并可被焊固，在將電子零件固定焊接于電路板之前。也會針對管腳施以焊錫處理，一來可防止加工完成后電子零件的管腳繼續(xù)氧化而于表面產(chǎn)生雜質(zhì)，同時，可增加管腳于焊固時與其他焊料的黏著性以及管腳的導(dǎo)電性；參閱


圖1，電子零件焊錫加工流程圖，一般來說大致需要經(jīng)過下列步驟第一步驟，脫漆將電子零件的管腳上的漆包層除去。
第二步驟，涂沾助焊劑在除去漆包層后的管腳上涂沾助焊劑。
第三步驟，預(yù)熱提高沾覆助焊劑后管腳的溫度，以利焊料的沾覆。
第四步驟，噴沾焊料將熱融的焊料涂附在所述管腳上。
第五步驟，涂沾助焊劑在覆有焊料的管腳上再度涂沾助焊劑。
第六步驟，烙平將管腳上的錫突、錫渣等烙為平整后完成。
而早期業(yè)者為了完成上述焊錫步驟，將多數(shù)電子零件插置于一具有預(yù)定面積的治具上，再配合該治具而設(shè)置多數(shù)加工組件，令所述加工組件以一整批一整批逐步依序作業(yè)的方式(step by step)對治具上的多數(shù)電子零件進(jìn)行加工，然而此種作業(yè)及其整體裝置卻具有下列難稱理想之處一、由于所述治具上必須同時供多數(shù)電子零件設(shè)置，因此，該治具的精準(zhǔn)度要求相當(dāng)高，相對的增加了制造治具的成本，此為一不利產(chǎn)業(yè)發(fā)展之處。
二、這些加工組件對治具上的電子零件進(jìn)行加工時，是采用在平面上直線且間歇式進(jìn)行的模式，此一模式使加工組件的配置及相關(guān)設(shè)備相對繁雜，并使加工作業(yè)無法獲得較佳的生產(chǎn)效率，若想更進(jìn)一步加入自動化設(shè)備，其所需的成本相當(dāng)高，此也為一不盡理想之處。
本實用新型的目的在于提供一種可連續(xù)自動化、設(shè)備簡化以及效率高的電子零件焊錫裝置。
本實用新型是一種電子零件焊錫裝置，用來加工電子零件，其特征在于一機(jī)臺上組裝一可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤圓周位置固定設(shè)置多數(shù)以轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)中心呈環(huán)狀排列用來供所述電子零件卡嵌定位的治具，并且依序環(huán)列鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍，及在這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝多數(shù)固定裝設(shè)于機(jī)臺上的加工組件，及在鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍及這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝一內(nèi)裝有熱融錫料的錫爐，此錫爐也是固定裝設(shè)于機(jī)臺上。
于是，本實用新型的電子零件焊錫裝置1具有以下優(yōu)點及功效一、此焊錫裝置1是利用回轉(zhuǎn)式的轉(zhuǎn)盤3配合各加工組件來完成整個加工流程，不僅使整體設(shè)備更為簡化也降低對空間的需求。
二、回轉(zhuǎn)式的轉(zhuǎn)盤3運(yùn)作時，可連續(xù)進(jìn)行加工，對于生產(chǎn)效率上大大提升，更可配合自動化設(shè)備來完成一貫化生產(chǎn)作業(yè)，其所需成本遠(yuǎn)低于以往裝置所需耗費(fèi)。
下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型電子零件焊錫裝置進(jìn)行詳細(xì)說明，附圖中
圖1是電子零件焊錫加工流程圖；圖2是本實用新型電子零件焊錫裝置的主視圖圖3是本實用新型的左視圖；圖4是本實用新型電子零件焊錫裝置的部分元件放大圖，圖中顯示一治具、一導(dǎo)出桿以及一推板的立體圖；圖5是圖3的側(cè)視圖；圖6是圖2的部分放大圖，此圖顯示各加工組件細(xì)部構(gòu)造。
如圖2、圖4所示，本實用新型的電子零件焊錫裝置1是用來加工電子零件9，所述電子零件9具有一線圈91由線圈91兩尾端延伸而出的兩插腳92；本焊錫裝置1乃包含一機(jī)臺2、一轉(zhuǎn)盤3、多數(shù)治具4、多數(shù)加工組件5、一錫爐6以及一動力源7。
如圖2、圖3所示，該機(jī)臺2具有一底座21，該底座21具有一位于底座21上方的頂面22，于頂面22前端處豎立一垂立板23，而垂立板23后方銜接有一橫托板24，于橫托板24上設(shè)置有前后對立的兩軸承座241，同時，該垂立板23配合這些軸承座241設(shè)置一軸孔231，并設(shè)置一貫穿該軸孔231及兩軸承座241的一樞軸25。
如圖2、圖3所示，該轉(zhuǎn)盤3借著該機(jī)臺2的樞軸25而可樞轉(zhuǎn)地組裝于機(jī)臺2上，該轉(zhuǎn)盤3是為圓形狀，可慢速地轉(zhuǎn)動，并于轉(zhuǎn)盤3圓周處朝轉(zhuǎn)盤3圓心方向間隔螺設(shè)多數(shù)螺桿31，此螺桿31兩兩為一組排列，配合參閱圖4，于轉(zhuǎn)盤3上對應(yīng)每一組螺桿31位置形成有一穿孔32。
如圖4、圖5所示，這些治具4是以轉(zhuǎn)盤3的旋轉(zhuǎn)中心為中心呈環(huán)狀排列地被固設(shè)于該轉(zhuǎn)盤3上，每一治具4均為片狀外觀，每一治具4配合轉(zhuǎn)盤3圓周上的每一組螺桿31形成有兩螺孔41，并配合所述電子零件9的兩插腳92形成兩定位槽42，每一定位槽42均具有一朝向該轉(zhuǎn)盤3前方的開口，以供所述電子零件9的兩插腳92由該開口進(jìn)入該定位槽42，同時，該零件9的線圈91得卡抵于治具4的一底面上。
如圖2、圖6所示，這些加工組件5可為一脫漆機(jī)構(gòu)51、一第一涂料機(jī)構(gòu)52、一預(yù)熱機(jī)構(gòu)53、一第二涂料機(jī)構(gòu)54以及一烙平機(jī)構(gòu)55，所述各機(jī)構(gòu)依序環(huán)列組裝鄰近于該轉(zhuǎn)盤3周圍及這些治具4的繞轉(zhuǎn)路徑上，使各機(jī)構(gòu)相對該轉(zhuǎn)盤3呈一環(huán)狀排列。
該脫漆機(jī)構(gòu)51，樞設(shè)于機(jī)臺2的垂立板23上，通常使用圓形鋼刷、砂輪或鉆石砂輪等，并使該脫漆機(jī)構(gòu)51與轉(zhuǎn)盤3周緣切齊，而能夠清理與除去電子零件9的插腳92上的漆包層及雜質(zhì)，并對應(yīng)于治具4上方組裝有一護(hù)欄511，預(yù)防清除過程中電子零件9由治具4上脫離。
該第一涂料機(jī)構(gòu)52，鄰設(shè)于這些治具4繞轉(zhuǎn)路徑上的該脫漆機(jī)構(gòu)51下游，用以將助焊劑涂于每一電子零件9的兩插腳92上，其包含一經(jīng)由刷毛的沾附臺521、一導(dǎo)入助焊劑的滴管522以及一配合該沾附臺521與滴管522的罩蓋523，此罩蓋523同時具有承接收集多余助焊劑的功能。
該預(yù)熱機(jī)構(gòu)53，乃沿著該轉(zhuǎn)盤3的治具4的繞轉(zhuǎn)路徑而鄰設(shè)于該第一涂料機(jī)構(gòu)52下游，通常使用一熱風(fēng)裝置531(Heater)來提高每一插腳92的溫度以利焊錫作業(yè)。
該錫爐6，鄰近轉(zhuǎn)盤3周圍位置而固定組裝于機(jī)臺2的底座21的頂面22，其鄰設(shè)于這些治具4的繞轉(zhuǎn)路徑中該預(yù)熱機(jī)構(gòu)53的下游，錫爐6內(nèi)裝有熱融錫料，熱融錫料以向上噴流的方式沾附在電子零件9的插腳92表面。
該第二涂料機(jī)構(gòu)54，鄰設(shè)于該錫爐6下游而組裝于機(jī)臺2的垂立板23上，其構(gòu)造相同于該第一涂料機(jī)構(gòu)54，用來于熱焊完成的插腳92上再涂布一層助焊劑。
該烙平機(jī)構(gòu)55，沿著該轉(zhuǎn)盤3回轉(zhuǎn)路徑而緊接著該第二涂料機(jī)構(gòu)54設(shè)置于垂立板23上，烙平機(jī)構(gòu)55具有一烙板551，此烙板551加熱后可用來烙平插腳92表面的錫球、錫突以及錫渣等，使每一插腳92表面均能夠呈平整狀態(tài)。
有關(guān)前述各加工組件，非關(guān)本案的創(chuàng)作特征，也有以往的加工設(shè)備可用來使用，所以僅略述如上。
如圖4、圖5，該自動退料機(jī)構(gòu)56，設(shè)置于機(jī)臺2上該轉(zhuǎn)盤3旋轉(zhuǎn)路徑上的最后一加工組件烙平機(jī)構(gòu)55的下游，用以將所述零件9自動從這些治具4上卸離，自動退料機(jī)構(gòu)56包含一設(shè)置于該垂立板23的前側(cè)面上的楔形斜導(dǎo)塊26以及多數(shù)貫穿嵌設(shè)于轉(zhuǎn)盤3的每一穿孔32上的導(dǎo)出桿33；該斜導(dǎo)塊26具有一面向前方的斜推面261，而每一導(dǎo)出桿33乃于轉(zhuǎn)盤3后側(cè)形成一抵擋緣331，并于抵擋緣331與轉(zhuǎn)盤3的一后側(cè)面之間組裝有一彈簧332，且這些導(dǎo)出桿33前端均銜接一推板333。
該導(dǎo)出機(jī)構(gòu)57，包含一組裝于該機(jī)臺2的垂立板23的一集料斗571、一組裝于底座21的收料盒572以及連接連通該集料斗571與收料盒572的連通導(dǎo)管573。
該動力源7，為二組裝設(shè)于該機(jī)臺2上的馬達(dá)裝置，其分別是借著傳動皮帶驅(qū)動該轉(zhuǎn)盤3以及該脫漆機(jī)構(gòu)51能夠樞轉(zhuǎn)。
如圖2、圖6所示，依照以上所揭露的各構(gòu)件，本實施例的入料處58可設(shè)于該脫漆機(jī)構(gòu)51上游位置；在入料時，可以人工或自動整列入料設(shè)備，將電子零件9的兩插腳92卡設(shè)于每一治具4的兩定位槽42內(nèi)，該轉(zhuǎn)盤3樞轉(zhuǎn)后每一電子零件9的兩插腳92依序經(jīng)過該脫漆機(jī)構(gòu)利除去漆包層、該第一涂料機(jī)構(gòu)52以沾附助焊劑、該預(yù)熱機(jī)構(gòu)53以增加插腳92溫度、該錫爐6以噴沾熱融焊錫、該第二涂料機(jī)構(gòu)54再沾附助焊劑以及該烙平機(jī)構(gòu)55處理接腳92表面使其平整，如圖4、圖5所示，當(dāng)轉(zhuǎn)盤3轉(zhuǎn)經(jīng)垂立板23上的斜導(dǎo)塊26時，轉(zhuǎn)盤3所嵌設(shè)的導(dǎo)出桿33受斜導(dǎo)塊26的斜推面261向前推擠，帶動該推板333將電子零件9推離該治具4，而掉落于集料斗561內(nèi)，電子零件9再經(jīng)連通導(dǎo)管563落至收料盒562內(nèi)，空出來的治具4可繼續(xù)卡置電子零件9，使整個加工流程可連續(xù)進(jìn)行。
附帶說明的是，治具4及自動退料機(jī)構(gòu)56乃可針對欲加工的電子零件而配合設(shè)計，不限于本實施例所述的形狀及構(gòu)造。
綜觀上述，本實用新型的構(gòu)造、特征的確能提供一種實用與進(jìn)步的電子零件焊錫裝置。
權(quán)利要求1.一種電子零件焊錫裝置，用來加工電子零件，其特征在于一機(jī)臺上組裝一可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤圓周位置固定設(shè)置多數(shù)以轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)中心呈環(huán)狀排列用來供電子零件卡嵌定位的治具，并且依序環(huán)列鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍及這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝多數(shù)固定裝設(shè)于機(jī)臺上的加工組件，及于鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍及這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝一內(nèi)容裝有熱融錫料的錫爐，此錫爐也是固定裝設(shè)于機(jī)臺上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件焊錫裝置，其特征在于所述的這些加工組件依序可為一脫漆機(jī)構(gòu)、一第一涂料機(jī)構(gòu)、一預(yù)熱機(jī)構(gòu)、一第二涂料機(jī)構(gòu)以及一烙平機(jī)構(gòu)，所述各機(jī)構(gòu)依序組裝于該轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)路徑上，而所述的錫爐乃組裝介于該預(yù)熱機(jī)構(gòu)與該第二涂料機(jī)構(gòu)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的電子零件焊錫裝置，其特征在于該電子零件焊錫裝置更包括一自動退料機(jī)構(gòu)，乃設(shè)置于機(jī)臺上該轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)路徑上最后一加工組件的下游，用以將所述電子零件自動從這些治具上卸離。
4.如權(quán)利要求3所述的電子零件焊錫裝置，其特征在于該自動退料機(jī)構(gòu)乃包含一設(shè)置于該垂立板的一前側(cè)面上的楔形斜導(dǎo)塊，以及多數(shù)貫穿嵌設(shè)于轉(zhuǎn)盤的每一穿孔上有的導(dǎo)出桿，該斜導(dǎo)塊具有一面向前方的斜推面，而每一導(dǎo)出桿乃于轉(zhuǎn)盤后側(cè)形成一抵擋緣，并于抵擋緣與轉(zhuǎn)盤的一后側(cè)面之間組裝有一彈簧，且這些導(dǎo)出桿前端均銜接一推板。
專利摘要本實用新型是提供一種電子零件焊錫裝置,本裝置是在一機(jī)臺上組裝旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)盤四周邊緣設(shè)置許多供電子零件卡設(shè)的治具,并配合于轉(zhuǎn)盤四周邊緣也就是于該治具外側(cè)設(shè)置許多固定于機(jī)臺的加工組件,其中,并設(shè)置一內(nèi)裝有熱融焊錫的錫爐,使其在電子零件加工流程中,得以噴流的方式將熱融焊錫噴附于電子零件;正因為采用旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤,使此焊錫裝置設(shè)備更為精簡而對空間的需求也相對減小,同時加工效率也隨著大大提升。
文檔編號B23K3/00GK2470039SQ01202139
公開日2002年1月9日 申請日期2001年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月15日
發(fā)明者王萬勛 申請人:王萬勛