專利名稱：電子零件安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及在電子零件上轉(zhuǎn)印膏后將其安裝于基板的電子零件安裝裝置。
背景技術(shù)：
作為將半導(dǎo)體元件等電子零件安裝于電路基板的方式，使用通過焊錫接合將在樹脂基板上安裝有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體封裝經(jīng)由焊球安裝于電路基板的方法。在經(jīng)由焊球?qū)㈦娮恿慵c基板接合的焊錫接合中，在向焊球供給熔劑及焊錫膏等焊錫接合輔助劑的狀態(tài)下使焊球落于基板的電極。因此，在以這樣的半導(dǎo)體封裝作為對象的電子零件安裝裝置中配置有用于轉(zhuǎn)印熔劑及焊錫膏的膏轉(zhuǎn)印裝置。作為這樣的膏轉(zhuǎn)印裝置，公知有具有與安裝于零件供給部的零件送料器安裝互換的安裝互換性的方式的膏轉(zhuǎn)印裝置(例如，參照專利文獻I )。在該專利文獻所示的例中，通過使具有涂膜形成面的矩形涂膜形成臺往復(fù)動作，利用與涂膜形成面保持規(guī)定的膜形成間隙而配設(shè)的成膜涂刷器形成膏的涂膜。專利文獻1:(日本)特開2008 - 108884號公報但是，包含上述專利文獻例在內(nèi)，在使涂膜形成臺相對于涂刷器往復(fù)動作的直線動作型的膏轉(zhuǎn)印裝置中，具有因該構(gòu)成引起的、難以適當檢測涂膜形成臺的膏的剩余量的問題。即，通常，膏剩余量的檢測在利用涂刷器在涂膜形成臺上形成涂膜的成膜動作中，通過利用光傳感器檢測由涂刷器推開的側(cè)滾(rolling)狀態(tài)的膏的殘留量而進行。然而，在直線動作型的膏轉(zhuǎn)印裝置中，需要反復(fù)執(zhí)行利用涂刷器在涂膜形成臺上形成涂膜的成膜動作和在供轉(zhuǎn)印后、再次進行成膜動作前將涂膜形成臺上的膏刮攏(搔務(wù)寄# 3)的刮攏動作，因此，在成膜動作完成時，涂刷器處于與將膏刮攏的刮板極接近的位置。因此，利用光傳感器難以檢測出由涂刷器推開的膏的剩余量是否是對于照舊繼續(xù)進行正常的涂膜形成來說足夠的剩余量，具有膏的適當?shù)氖Ｓ嗔抗芾砝щy，膏的轉(zhuǎn)印品質(zhì)不穩(wěn)定的問題。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型的目的在于提供一種電子零件安裝裝置，能夠適當?shù)剡M行涂膜形成臺的膏的剩余量管理，能夠使膏的轉(zhuǎn)印品質(zhì)穩(wěn)定。本實用新型提供一種電子零件安裝裝置，利用搭載頭從零件供給部取出電子零件并將其移送搭載于基板，其中，具備膏轉(zhuǎn)印裝置，其以涂膜的狀態(tài)向被保持于所述搭載頭的電子零件供給通過轉(zhuǎn)印而涂敷的膏。所述膏轉(zhuǎn)印裝置具備:矩形的涂膜形成臺，在其上面形成有用于形成所述涂膜的涂膜形成面；臺驅(qū)動裝置，其使所述涂膜形成臺往復(fù)動作；涂刷器，其在與所述涂膜形成面之間保持膜形成間隙而配設(shè)，通過涂膜形成臺的往復(fù)動作而形成所述涂膜；刮板，其與所述涂膜形成面抵接，通過涂膜形成臺的往復(fù)動作而將涂膜形成面上的膏刮攏；膏剩余量檢測裝置，其利用使檢測方向朝向所述涂膜形成面而配設(shè)在所述涂刷器與所述刮板之間的光傳感器檢測所述膏的剩余量，判斷是否需要進行補給。所述膏剩余量檢測裝置在所述刮板進行的膏的刮攏動作時，在所述涂膜形成臺開始移動后，利用所述光傳感器檢測膏。根據(jù)本實用新型，在具備通過涂膜形成臺的往復(fù)動作而形成涂膜的涂刷器和將涂膜形成面上的膏刮攏的刮板的膏轉(zhuǎn)印裝置中，具備利用使檢測方向朝向涂膜形成面而配設(shè)在涂刷器與刮板之間的光傳感器檢測膏的剩余量并判斷是否需要進行補給的膏剩余量檢測裝置，在刮板進行的膏的刮攏動作時，在涂膜形成臺開始移動后，通過利用光傳感器檢測膏，即使在難以用光傳感器檢測涂刷器的前端部附近的膏的構(gòu)成，也能夠適當?shù)剡M行涂膜形成臺的膏的剩余量管理，能夠使膏的轉(zhuǎn)印品質(zhì)穩(wěn)定。

圖1是本實用新型一實施方式的電子零件安裝裝置的俯視圖；圖2是用于本實用新型一實施方式的電子零件安裝裝置的膏轉(zhuǎn)印單元的立體圖；圖3 (a)、(b)是用于本實用新型一實施方式的電子零件安裝裝置的膏轉(zhuǎn)印單元的構(gòu)造的說明圖；圖4 (a) (d)是本實用新型一實施方式的膏轉(zhuǎn)印裝置的動作說明圖；圖5 (a) (C)是本實用新型一實施方式的膏轉(zhuǎn)印裝置的動作說明圖；圖6 (a) (C)是本實用新型一實施方式的膏轉(zhuǎn)印裝置的動作說明圖；圖7是本實用新型一實施方式的膏轉(zhuǎn)印裝置的是否供給膏的判斷的說明圖。標記說明1:電子零件安裝裝置3:基板4A、4B:零件供給部6:帶式送料器7:膏轉(zhuǎn)印單元10:搭載頭24:涂膜形成臺24a:涂膜形成面25:熔劑(膏)26:轉(zhuǎn)印區(qū)域28a:涂刷器29a:刮板30:膏供給注射器P:電子零件
具體實施方式
接著，參照附圖說明本實用新型的實施方式。首先，參照圖1、圖2說明電子零件安裝裝置的構(gòu)造。在圖1中，在電子零件安裝裝置I的基臺Ia上沿X方向(基板搬送方向)配設(shè)有基板搬送機構(gòu)2?；灏崴蜋C構(gòu)2對作為零件安裝作業(yè)對象的基板3進行搬送。在基板搬送機構(gòu)2的兩側(cè)配設(shè)有供給電子零件的零件供給部，在一側(cè)的零件供給部4A上，以裝卸自如的方式與帶式送料器6并列地安裝有膏轉(zhuǎn)印單元7 (膏轉(zhuǎn)印裝置)，該膏轉(zhuǎn)印單元7具有可與供給被保持于帶的電子零件的多個帶式送料器6及除帶式送料器6等外的零件送料器安裝互換的安裝互換性。膏轉(zhuǎn)印單元7具有以涂膜的狀態(tài)將通過轉(zhuǎn)印而涂敷的熔劑(膏)向以下說明的被保持于搭載頭10的電子零件供給的功能。在另一側(cè)的零件供給部4B設(shè)有供給收納有電子零件的托盤5a的托盤送料器5。在基臺Ia的X方向的一端部，沿與基板搬送機構(gòu)2正交的Y方向配設(shè)有Y軸工作臺8。2基X軸工作臺9A、9B以在Y方向自如移動的方式與Y軸工作臺8結(jié)合，在X軸工作臺9A、9B上安裝有搭載頭10。通過驅(qū)動X軸工作臺9A、Y軸工作臺8，搭載頭10利用安裝于下部的嘴IOa (參照圖2)從零件供給部4A的帶式送料器6拾取電子零件P，向被定位保持于基板搬送機構(gòu)2的基板3移送搭載。另外，同樣地，通過驅(qū)動X軸工作臺9B、Y軸工作臺8，搭載頭10從被保持于零件供給部4B的托盤送料器5的托盤5a拾取電子零件P，向被定位保持于基板搬送機構(gòu)2的基板3移送搭載。在X軸工作臺9A、9B上裝備有與搭載頭10 —體移動的基板識別照相機11，通過搭載頭10向基板3的上方的移動，基板識別照相機11也一同移動，對基板3進行拍攝。在基臺Ia上，在各零件供給部4與基板搬送機構(gòu)2之間配設(shè)有零件識別照相機12及嘴儲料器13。嘴儲料器13針對多個零件種類收納被安裝于搭載頭10的嘴10a，通過使搭載頭10接近嘴儲料器13并執(zhí)行規(guī)定的嘴更換動作，能夠根據(jù)零件種類更換搭載頭10的嘴10a。通過使保持有電子零件P的搭載頭10在零件識別照相機12的上方在X方向上相對移動，零件識別照相機12從下方讀取電子零件P的圖像，由此，對被搭載頭10保持的狀態(tài)的電子零件P的種類及形狀進行識別。在搭載頭10進行的電子零件P的搭載動作中，追加基板識別照相機11的基板識別結(jié)果和零件識別照相機12的零件識別結(jié)果，進行基板3的搭載位置的修正。接著，參照圖3、圖4說明膏轉(zhuǎn)印單元7的構(gòu)造。如圖3所示，膏轉(zhuǎn)印單元7為在長條形狀的基體部20設(shè)有以下說明的各部的構(gòu)成，基體部20使長度方向沿Y方向與設(shè)于零件供給部4A的送料器基體16 (參照圖3 (a))—致，從搭載頭10的存取方向(箭頭標記a)的相反側(cè)裝卸自如地安裝。另外，在本說明書中，將搭載頭10的存取側(cè)定義為前側(cè)，將其相反方向定義為后側(cè)。膏轉(zhuǎn)印單元7與另一個帶式送料器6同樣，設(shè)有用于與送料器基體16卡合而固定基體部20的卡合部20a，另外，從卡合部20a向后方突出設(shè)有把手21。在將膏轉(zhuǎn)印單元7安裝于送料器基體16時，使基體部20的下面?zhèn)妊厮土掀骰w16的上面，把持把手21向前方按壓，由此，卡合部20a與送料器基體16的后端部卡合，由此,基體部20被安裝在規(guī)定位置。在基體部20的上面沿長度方向配設(shè)有導(dǎo)軌22，將滑動自如地嵌裝于導(dǎo)軌22的滑塊23固定在涂膜形成臺24的下面。如圖3所示，在與涂膜形成臺24的下面結(jié)合的螺母34上擰合有進給絲杠32，進給絲杠32由配置于基體部20的后端部側(cè)的電動機31旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。因此，通過驅(qū)動電動機31，涂膜形成臺24在基體部20的上面沿長度方向往復(fù)動作。S卩，導(dǎo)軌22、滑塊23、螺母34、進給絲杠32、電動機31構(gòu)成為使涂膜形成臺24相對于基體部20在長度方向上往復(fù)動作的涂刷器驅(qū)動裝置。為了確保作業(yè)者的安全，用安全罩33覆蓋該臺驅(qū)動裝置。在此，構(gòu)成為將作為臺驅(qū)動裝置的驅(qū)動源的電動機31配置于搭載頭10的存取方向的相反側(cè)，由此，不妨礙搭載頭10進行的零件搭載動作中的搭載頭10向膏轉(zhuǎn)印單元7的接近。涂膜形成臺24為在矩形狀部件的上面?zhèn)刃纬捎械酌嫫交陌疾康臉?gòu)造，該凹部的底面為用于形成熔劑25的涂膜的涂膜形成面24a。而且，在涂膜形成面24a的前側(cè)的端部設(shè)定有向被保持于搭載頭10的電子零件P轉(zhuǎn)印熔劑25的涂膜的轉(zhuǎn)印區(qū)域26。在此，轉(zhuǎn)印區(qū)域26的尺寸設(shè)定為，相對于被搭載頭10的多個(在此為8個)嘴IOa保持的多個電子零件P，能夠一并轉(zhuǎn)印熔劑25。此時，由于涂膜形成臺24為矩形形狀，可相對于涂膜形成臺24的寬度尺寸設(shè)定極大的轉(zhuǎn)印區(qū)域26，能夠盡量縮小膏轉(zhuǎn)印單元7的整體寬幅。在涂膜形成臺24的上方，在轉(zhuǎn)印區(qū)域26的后方且不與搭載頭10發(fā)生干涉的位置配置有成膜涂刷單元28及刮攏(搔t寄#)單元29，另外，在成膜涂刷單元28及刮攏單元29之間插入配置有膏供給注射器30的針30a。成膜涂刷單元28被立設(shè)于基體部20的托架27保持，由此，成為水平方向的位置相對于基體部20固定的形式。參照圖3 (a)、(b)對成膜涂刷單元28的詳細構(gòu)造進行說明。另外，圖3 (b)表示圖3 (a)中的A截面。在圖3 (a)中，成膜涂刷單元28具有向下方延伸且下端部在與涂膜形成面24a之間保持膜形成間隙g (參照圖4 (a))而配設(shè)的涂刷器28a，涂刷器28a與連結(jié)部件35結(jié)合。連結(jié)部件35經(jīng)由滑動單元37安裝于托架27，因此，涂刷器28a相對于托架27上下自如移動。通過利用上述的臺驅(qū)動裝置使向涂膜形成面24a供給有熔劑25的狀態(tài)的涂膜形成臺24向Y方向水平移動，涂刷器28a在涂膜形成面24a上使熔劑25展開并形成與膜形成間隙g對應(yīng)的厚度的涂膜。而且，通過使涂膜形成后的涂膜形成臺24向搭載頭10進行存取的方向側(cè)移動，如圖3所示，能夠使形成有熔劑25的涂膜的轉(zhuǎn)印區(qū)域26位于搭載頭10進行的膏的轉(zhuǎn)印動作位置。刮攏單元29具 備向下方延伸的刮板29a。刮板29a被向下方施力，不論涂膜形成臺24的高度位置如何，總是處于與涂膜形成面24a抵接的狀態(tài)。通過利用臺驅(qū)動裝置使涂膜形成臺24在Y方向上往復(fù)動作，刮板29a將涂膜形成臺24上的熔劑25刮攏(搔務(wù)寄#-5 )。在涂膜形成臺24的上方，將檢查光軸14a的檢測方向朝向涂膜形成面24a而將反射型的光傳感器14配設(shè)在涂刷器28a與刮板29a之間。光傳感器14向涂膜形成面24a照射檢查光并接收其反射光。通過利用檢測處理部15對其受光信號進行檢測處理，檢測涂膜形成面24a的熔劑25的剩余量。而且，通過由控制和驅(qū)動單元45接收其檢測結(jié)果，判斷是否進行熔劑25的補給。因此，光傳感器14、檢測處理部15及控制和驅(qū)動單元45構(gòu)成利用將檢測方向朝向涂膜形成面24a而配設(shè)于涂刷器28a與刮板29a之間的光傳感器14檢測作為膏的熔劑25的剩余量并判斷是否需要進行補給的膏剩余量檢測裝置。如后所述，該膏剩余量檢測裝置在刮板29a進行熔劑25的刮攏動作時，在涂膜形成臺24開始移動后利用光傳感器14檢測熔劑25。而且，在通過膏剩余量檢測裝置判斷為需要補給熔劑25的情況下，利用由膏供給注射器30及針30a構(gòu)成的膏供給裝置向涂膜形成臺24供給熔劑25。沿上下方向配設(shè)的升降部件36與連結(jié)部件35結(jié)合，凸輪隨動件38與貫入基體部20內(nèi)部的升降部件36的下端部結(jié)合。電動機40以水平姿勢配設(shè)于基體部20的內(nèi)部，與電動機40的旋轉(zhuǎn)軸結(jié)合的圓板凸輪39與凸輪隨動件38抵接。在該狀態(tài)下，通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電動機40，升降部件36根據(jù)圓板凸輪39的凸輪特性進行升降，由此，涂刷器28a相對于涂膜形成面24a升降。即，升降部件36、凸輪隨動件38、圓板凸輪39、電動機40構(gòu)成為調(diào)節(jié)涂刷器28a的上下方向的位置的涂刷器位置調(diào)節(jié)裝置，在后述的成膜動作中，可以調(diào)節(jié)涂刷器28a的上下方向的位置，改變涂刷器28a的下端部與涂膜形成面24a之間的膜形成間隙，由此，涂膜形成面24a的熔劑25的涂膜的厚度可變。另外，作為涂刷器位置調(diào)節(jié)裝置，在此采用了將凸輪隨動件38和圓板凸輪39組合的凸輪機構(gòu)，但只要是可使升降部件36任意升降的直線動作機構(gòu)，則可以使用凸輪機構(gòu)以外的驅(qū)動方式。如圖3 (a)所示，在設(shè)于基體部20的下面?zhèn)鹊目ê喜?0a設(shè)有構(gòu)成單元側(cè)連接部41的氣體聯(lián)接器41a、電連接器41b，氣體聯(lián)接器41a、電連接器41b分別利用氣體配管、電配線與內(nèi)設(shè)于膏轉(zhuǎn)印單元7的控制和驅(qū)動單元45連接?？刂坪万?qū)動單元45具有進行臺驅(qū)動裝置的驅(qū)動源即電動機31及成膜涂刷單元28的驅(qū)動源即電動機40的控制和驅(qū)動、用于從膏供給注射器30排出熔劑25的壓縮空氣的供給及控制、基于光傳感器14、檢測處理部15進行的涂膜形成面24a是否需要補給熔劑25的判斷的功能。在送料器基體16的后端部具備由氣體聯(lián)接器42a、電連接器42b構(gòu)成的基體側(cè)連接部42，氣體聯(lián)接器42a、電連接器42b分別通過氣體配管、電配線與控制和電源部43、壓縮空氣供給源44連接。在使膏轉(zhuǎn)印單元7沿送料器基體16向前方滑動并安裝的狀態(tài)下，單元側(cè)連接部41與基體側(cè)連接部42嵌合。由此，控制和電源部43與控制和驅(qū)動單元45電連接，另外，可從壓縮空氣供給源44向控制和驅(qū)動單元45供給壓縮空氣。而且，通過使膏轉(zhuǎn)印單元7向后方滑動，遮斷上述部件的連接。g卩，膏轉(zhuǎn)印單元7為具備與設(shè)于送料器基體16的基體側(cè)連接部42連接并進行控制信號的傳遞和動力的供給的單元側(cè)連接部41的構(gòu)成。由此，不進行另外的連接作業(yè)，僅通過膏轉(zhuǎn)印單元7向送料器基體16的安裝動作，向控制和驅(qū)動單元45傳遞來自控制和電源部43的控制信號及供給驅(qū)動電力，另外，驅(qū)動用的壓縮空氣從壓縮空氣供給源44向控制和驅(qū)動單元45供給。以下，參照圖4、圖5對由膏轉(zhuǎn)印單元7進行的成膜動作及刮攏動作進行說明。首先，圖4 Ca)表示涂膜形成臺24處于后退位置，在成膜動作開始前，涂料器28a、刮板29a在涂膜形成面24a位于成膜開始側(cè)的端部(該例中為右端部)，在涂刷器28a、刮板29a之間經(jīng)由針30a供給熔劑25的狀態(tài)。在成膜動作開始時，將涂料器28a的下端部與涂膜形成面24a之間的膜形成間隙g設(shè)定為適于將熔劑25轉(zhuǎn)印到電子零件P的突起(bump)的膜厚t。接著，驅(qū)動臺移動裝置，如圖4 (b)所示，使涂膜形成臺24前進(箭頭標記b)。由此，在涂膜形成面24a上利用涂刷器28a使熔劑25展開，在涂膜形成面24a形成膜厚t的涂膜。而且，如圖4 (c)所示，在多個嘴IOa上保持有電子零件P的搭載頭10在涂膜形成臺24上移動，在此，通過使嘴IOa升降(箭頭標記c)而進行轉(zhuǎn)印動作，在電子零件P的突起上通過轉(zhuǎn)印而涂敷熔劑25。之后，進行熔劑25的刮攏動作。S卩，如圖4 (d)所示，在使涂刷器28a上升(箭頭標記d)的狀態(tài)下，使涂膜形成臺24后退(箭頭標記e)。由此，存在于涂膜形成面24a上的熔劑25被刮板29a向一側(cè)刮攏，存留在涂刷器28a與刮板29a之間，由此，返回圖4 (a)所示的狀態(tài)。而且，之后，同樣地反復(fù)執(zhí)行成膜動作和刮攏動作。圖5、圖6是表示反復(fù)進行圖4所示的成膜動作及刮攏動作的過程中執(zhí)行的光傳感器14對熔劑25的檢測方法的圖。圖5 (a)表示圖4 (c)所示的狀態(tài)、即將涂膜形成面24a的熔劑25轉(zhuǎn)印到電子零件P上后，開始刮板29a對熔劑25的刮攏動作前的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，在涂膜形成面24a存在足夠的熔劑25的剩余量的情況下，通過成膜動作，由涂刷器28a不被展開而是被推開的熔劑25附著在涂刷器28a的涂刷方向的側(cè)面，成為隆起的狀態(tài)。在該狀態(tài)下開始刮攏動作時，首先，如圖5 (b)所示，使涂刷器28a上升(箭頭標記f)。此時，附著于涂刷器28a的側(cè)面的熔劑25也一同以附著狀態(tài)上升。之后，如圖5 (c)所示，通過使涂膜形成臺24向后退方向(箭頭標記g)移動，通過涂膜形成臺24的移動使附著于涂刷器28a的附著狀態(tài)的熔劑25從向涂刷器28a的附著狀態(tài)脫離。脫離后的熔劑25在涂膜形成面24a上形成熔劑25部分地向上方凸出的形狀的凸狀部25a。而且,該凸狀部25a被光傳感器14檢測。S卩，從光傳感器14投射的檢查光被凸狀部25a反射，通過檢測處理部15對由光傳感器14接收其反射光并輸出的受光信號進行檢測處理，檢測熔劑25的剩余量。圖6 (a)表示在刮板29a開始進行熔劑25的刮攏動作前的狀態(tài)下，殘留于涂膜形成面24a的熔劑25的剩余量少，通過成膜動作，由涂刷器28a不被展開而被推開的熔劑25為微量的狀態(tài)。在該狀態(tài)下開始刮攏動作時，首先，如圖6 (b)所示，使涂刷器28a上升(箭頭標記f)。此時，附著于涂刷器28a下面的熔劑25也一同以附著狀態(tài)上升。之后，如圖6(c)所示，通過使涂膜形成臺24向后退方向(箭頭g)移動，附著于涂刷器28a的附著狀態(tài)的熔劑25通過涂膜形成臺24的移動而從向涂刷器28a的附著狀態(tài)脫離。脫離后的熔劑25在涂膜形成面24a上形成熔劑25部分地向上方凸出的形狀的凸狀部25a。而且，該凸狀部25a被光傳感器14檢測。即，從光傳感器14投射的檢查光被凸狀部25a反射，通過檢測處理部15對由光傳感器14接收其反射光并輸出的受光信號進行檢測處理，檢測熔劑25的剩余量。如圖6所示的例子，即使在殘留于涂膜形成面24a的熔劑25的剩余量少且難以進行剩余量檢測的情況下，由于在本實施方式中以凸狀部25a為檢測對象，故而能夠可靠地檢測熔劑25殘留。因此，能夠排除由不必要地進行膏補給所引起的浪費，能夠減少膏消耗量。S卩，在圖5、圖6所示的例子中，光傳感器14根據(jù)附著于涂刷器28a的附著狀態(tài)的熔劑25通過涂膜形成臺24的移動而從附著狀態(tài)脫離的情況來檢測形成于涂膜形成面24a的熔劑25的凸狀部25a。而且，根據(jù)該凸狀部25a的檢測狀態(tài)，判斷涂膜形成面24a中的熔劑25的剩余量是否足夠，即，是否需要補給熔劑25。在本實施方式中，該膏剩余量檢測在刮板29a進行的熔劑25的刮攏動作時，在涂膜形成臺24開始移動后通過利用光傳感器14檢測熔劑25來進行。而且，光傳感器14進行的熔劑25的檢測僅在檢查光軸14a對作為檢測區(qū)域A預(yù)先設(shè)定于涂膜形成面24a的范圍進行掃描的時間內(nèi)進行。以下，參照圖7對基于光傳感器14的凸狀部25a的檢測結(jié)果進行的、是否需要補給熔劑25 (膏)的判斷進行說明。該判斷處理通過控制和驅(qū)動單元45的控制處理功能進行，控制和驅(qū)動單元45接收由檢測處理部15檢測處理后的結(jié)果，基于規(guī)定的判斷算法判斷是否需要補給熔劑25。[0062]在圖7中，臺位置位移欄50用直線G表示刮攏動作中的涂膜形成臺24的移動位移量的經(jīng)時變化。即，涂膜形成臺24位于前進端的狀態(tài)與圖5 (a)、(b)、圖6 (a)、(b)的狀態(tài)對應(yīng)。而且，如圖5 (b)、圖6 (b)所示，在涂刷器28a上升后，在時刻ta，涂膜形成臺24開始向后退端移動，在時刻tb到達后退端。在本實施方式中，在涂膜形成臺24移動的時刻ta 時刻tb，光傳感器14僅在從時刻ta至經(jīng)過與在涂膜形成面24a內(nèi)設(shè)定的檢測區(qū)域A對應(yīng)的監(jiān)視對象時間的時刻tc的時間內(nèi)，換言之，僅在涂膜形成臺24從開始移動至移動作為檢測區(qū)域A設(shè)定的規(guī)定距離的時間內(nèi)，利用光傳感器14檢測熔劑25。這樣，限定在涂膜形成面24a中成為檢測對象的檢測區(qū)域A具有以下的技術(shù)意義。SP，在膏轉(zhuǎn)印單元7成為轉(zhuǎn)印對象的膏的種類不限于熔劑25，例如，膏狀焊錫等也為對象。然而，熔劑25為半透明體，而膏狀焊錫由于含有焊錫粒子而呈灰色，作為光傳感器14的檢測對象的情況下的光反射特性大為不同。例如，在熔劑25的情況下，僅在形成隆起形狀的凸狀部25a的情況下檢測熔劑25。對此，在膏狀焊錫的情況下，即使在涂膜形成面24a的表面以薄的涂膜狀態(tài)存在的情況下，也通過光傳感器14檢測。在本實施方式，膏的檢測目的是為了判斷剩余量是否適當，是否需要進行補給，因此，需要排除檢測出以簡單的薄膜狀態(tài)存在的膏的結(jié)果，判斷出無需補給的事態(tài)。因此，在此，如圖5 (c)所示，從光傳感器14檢測的檢測對象中排除推定為膏以簡單的薄膜狀態(tài)存在的范圍，僅以有可能存在凸狀部25a的檢測區(qū)域A為監(jiān)視對象。該檢測區(qū)域A基于在膏轉(zhuǎn)印單元7中對于實際對象的膏反復(fù)進行轉(zhuǎn)印動而試驗的結(jié)果進行設(shè)定。傳感器檢測響應(yīng)模式欄51表不基于上述監(jiān)視對象時間中的光傳感器14的檢測結(jié)果判斷是否進行膏的補給的基準。在此，根據(jù)光傳感器14的檢測響應(yīng)時間的長短判斷膏即熔劑25的剩余量，根據(jù)是預(yù)先設(shè)定的閾值T以還是不足閾值T來判斷是否進行熔劑25的補給。即，第一模式51a表示熔劑25的剩余量足夠的情況下的光傳感器14的檢測響應(yīng)模式，由于檢測響應(yīng)時間tl超過閾值T，故而判斷為無需補給。對此，第二模式51b表示熔劑25的剩余量少的情況下的光傳感器14的檢測響應(yīng)模式，由于檢測響應(yīng)時間t2低于閾值T，故而判斷為需要補給。這樣，如果判斷為需要補給，則利用膏供給裝置即膏供給注射器30執(zhí)行向涂膜形成臺24供給熔劑25的膏補給。如上述說明，在本實施方式所示的電子零件安裝裝置中，在具備通過涂膜形成臺24的往復(fù)動作而形成涂膜的涂刷器28a和將涂膜形成面24a上的熔劑25刮攏的刮板29a的構(gòu)成中，具備膏剩余量檢測裝置，該膏剩余量檢測裝置利用將檢測方向朝向涂膜形成面24a而配設(shè)在涂刷器28a與刮板29a之間的光傳感器14檢測熔劑25的剩余量，判斷是否需要進行補給，在刮板29a進行的熔劑25的刮攏動作時，在涂膜形成臺24開始移動后利用光傳感器14檢測熔劑25。由此，刮板29a接近涂刷器28a配置，即使在難以利用光傳感器檢測涂刷器28a的前端部附近的熔劑25的構(gòu)成中，也能夠適當?shù)剡M行涂膜形成臺24的膏的剩余量管理，能夠使膏的轉(zhuǎn)印品質(zhì)穩(wěn)定。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本實用新型的電子零件安裝裝置具有能夠適當?shù)剡M行涂膜形成臺的膏的剩余量管理，使膏的轉(zhuǎn)印品質(zhì)穩(wěn)定的效果，在搭載前將需要供給膏的電子零件安裝于基板的領(lǐng)域是有用的。
權(quán)利要求1.一種電子零件安裝裝置，利用搭載頭從零件供給部取出電子零件并將該電子零件移送搭載于基板，其特征在于， 具備膏轉(zhuǎn)印裝置，其以涂膜的狀態(tài)向被保持于所述搭載頭的電子零件供給通過轉(zhuǎn)印而涂敷的膏， 所述膏轉(zhuǎn)印裝置具備: 矩形的涂膜形成臺，在其上面形成有用于形成所述涂膜的涂膜形成面； 臺驅(qū)動裝置，其使所述涂膜形成臺往復(fù)動作； 涂刷器，其在與所述涂膜形成面之間保持膜形成間隙而配設(shè)，通過涂膜形成臺的往復(fù)動作而形成所述涂膜； 刮板，其與所述涂膜形成面抵接，通過涂膜形成臺的往復(fù)動作而將涂膜形成面上的膏刮攏； 膏剩余量檢測裝置，其利用使檢測方向朝向所述涂膜形成面而配設(shè)在所述涂刷器與所述刮板之間的光傳感器檢測所述膏的剩余量，判斷是否需要進行補給， 所述膏剩余量檢測裝置在所述刮板進行的膏的刮攏動作時，在所述涂膜形成臺開始移動后，利用所述光傳感器檢測膏。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于， 所述光傳感器根據(jù)附著于所述涂刷器的附著狀態(tài)的膏由于所述涂膜形成臺的移動而從所述附著狀態(tài)脫離，檢測形成于涂膜形成面的膏的凸狀部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子零件安裝裝置，其特征在于， 所述膏剩余量檢測裝置僅在所述涂膜形成臺從開始移動至移動了作為檢測區(qū)域設(shè)定的規(guī)定距離的時間內(nèi)，利用所述光傳感器檢測膏。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子零件安裝裝置，其特征在于， 具備膏供給裝置，其在根據(jù)所述膏剩余量檢測裝置判斷為需要進行膏的補給的情況下，向所述涂膜形成臺供給膏。
5.如權(quán)利要求3所述的電子零件安裝裝置，其特征在于， 具備膏供給裝置，其在根據(jù)所述膏剩余量檢測裝置判斷為需要進行膏的補給的情況下，向所述涂膜形成臺供給膏。
專利摘要本實用新型的目的在于提供一種電子零件安裝裝置，能夠適當?shù)剡M行涂膜形成臺的膏的剩余量管理，使膏的轉(zhuǎn)印品質(zhì)穩(wěn)定。本實用新型的電子零件安裝裝置具備膏剩余量檢測裝置，該膏剩余量檢測裝置利用使檢測方向朝向涂膜形成面(24a)而配設(shè)在涂刷器(28a)與刮板(29a)之間的光傳感器(14)檢測熔劑(25)的凸狀部(25a)，由此判斷是否需要向涂膜形成臺(24)補給熔劑(25)，涂刷器(28a)在涂膜形成面(24a)形成熔劑(25)的涂膜，刮板(29a)將涂膜形成面(24a)的熔劑(25)刮攏，在刮板(29a)進行刮攏動作時，在涂膜形成臺(24)開始移動后，利用光傳感器(14)檢測熔劑(25)。
文檔編號H05K13/04GK203040106SQ20122047808
公開日2013年7月3日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者日吉正宜, 比山弘章, 末繼憲, 西島良太, 森島三惠 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社