用于手術(shù)器械的芯片組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及一種具有手柄組件和末端執(zhí)行器的手術(shù)器械。更具體地，本公開涉及一種包括與手柄組件一起使用的芯片組件的裝載單元。
【背景技術(shù)】
[0002]已知在內(nèi)窺鏡操作中使用的動(dòng)力手術(shù)器械。典型地，這種器械包括可重用的手柄組件和一次性的末端執(zhí)行器。接合器組件將末端執(zhí)行器連接至手柄組件且配置為將機(jī)械力和/或電力從手柄組件傳送至末端執(zhí)行器。在為手術(shù)吻合器的情況下，末端執(zhí)行器包括在手術(shù)吻合器每次發(fā)射之后而更換的一次性的釘倉或裝載單元。為了減少成本和縮短操作時(shí)間，手柄組件通常配置為與用于在具有不同性質(zhì)(即厚度、密度)的組織上使用的各種構(gòu)造的各種裝載單元一起使用。例如，不同的裝載單元可具有不同大小的吻合釘和/或吻合釘可以不同構(gòu)造來排列。為了確保程控手柄組件與附接的裝載單元一起操作，一些裝載單元設(shè)置有芯片，該芯片將裝載單元的構(gòu)造傳送到手柄組件。在裝載單元附接至接合器組件(裝載單元已經(jīng)預(yù)先附接至手柄組件)時(shí)，有關(guān)裝載單元構(gòu)造的信息被自動(dòng)地轉(zhuǎn)送至手柄組件。如此，當(dāng)在具有不同構(gòu)造的裝載單元之間轉(zhuǎn)換時(shí)，手柄組件的程控自動(dòng)地完成。
[0003]裝載單元內(nèi)的空間是有限的。另外，在位于裝載單元中的芯片組件與位于手術(shù)吻合器的接合器組件中的連接器組件之間未能適當(dāng)對準(zhǔn)會(huì)阻止有關(guān)裝載單元構(gòu)造的信息被傳送至手柄組件。芯片組件和連接器的這種未對準(zhǔn)會(huì)導(dǎo)致達(dá)不到手術(shù)吻合器的最佳性能。
[0004]因此，具有與手術(shù)吻合器一起使用的裝載單元將是有益的，其中該裝載單元包括配置為有助于與手術(shù)吻合器的接合器組件選擇性地連接的芯片組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，手術(shù)吻合裝置包括手柄組件，以及可拆卸式地且選擇性地附接至手柄組件且從所述手柄組件延伸出的接合器組件。所述接合器組件包括連接器組件且配置為傳遞來自所述手柄組件的致動(dòng)力。裝載單元可拆卸式地且選擇性地附接至所述接合器組件的所述連接器組件，所述裝載單元包括外殼構(gòu)件和從所述外殼構(gòu)件的內(nèi)表面延伸出的殼體。存儲芯片組件設(shè)置在所述裝載單元的殼體內(nèi)，且相對于所述外殼構(gòu)件能移動(dòng)以有助于與所述接合器組件的所述連接器組件的連接。
[0006]所述芯片組件可包括芯片構(gòu)件和彈簧構(gòu)件。在某些實(shí)施例中，所述彈簧構(gòu)件使所述芯片構(gòu)件徑向向內(nèi)偏置。所述彈簧構(gòu)件可包括用于使所述芯片構(gòu)件偏置的板簧。
[0007]所述殼體可包括用于使所述芯片組件保持在由所述殼體形成的凹槽內(nèi)的唇緣部。所述唇緣部可限定用于選擇性地接納貫穿其的所述芯片組件的一部分的開口。所述外殼構(gòu)件可限定用于將所述芯片組件徑向裝載到由所述殼體形成的所述凹槽內(nèi)的切口。所述殼體可配置為允許所述芯片組件在由所述殼體形成的所述凹槽內(nèi)的軸向裝載。
[0008]在某些實(shí)施例中，所述芯片組件包括多個(gè)連接突起，所述多個(gè)連接突起配置為，當(dāng)所述裝載單元附接至所述接合器組件時(shí)接合形成在所述連接器組件上的多個(gè)連接板。在某些實(shí)施例中，所述裝載單元配置為通過卡口式聯(lián)接來固定至所述接合器組件。
[0009]在某些實(shí)施例中，所述芯片組件包括配置為將所述裝載單元的構(gòu)造傳送至所述手柄組件的芯片。所述連接器組件可固定至所述接合器組件的遠(yuǎn)側(cè)端。
【附圖說明】
[0010]并入且構(gòu)成本說明書一部分的附圖圖示出本公開的實(shí)施例，并且連同上文給出的本公開的總體說明以及下文給出的實(shí)施例的詳細(xì)說明一起用作解釋本公開的構(gòu)思，其中:
[0011]圖1是依照本公開實(shí)施例的包括具有芯片組件的裝載單元的手術(shù)吻合裝置的立體圖；
[0012]圖2是圖1所示的手術(shù)吻合裝置的裝載單元的局部的縱向剖面立體圖；
[0013]圖3是圖1所示的手術(shù)吻合裝置的接合器組件的遠(yuǎn)側(cè)端的放大局部立體圖，包括連接器組件；
[0014]圖4是圖1和圖2所示的裝載單元的立體圖；
[0015]圖5是圖1所示的裝載單元的近側(cè)端的放大的局部的縱向剖面立體圖，包括依照本公開一個(gè)實(shí)施例的芯片組件的分解圖；
[0016]圖6是圖3所示的連接器組件的放大立體圖；
[0017]圖7是圖2所示的裝載單元以及圖3所示的接合器組件遠(yuǎn)側(cè)端在裝載單元附接至接合器組件之前的局部的縱向剖面?zhèn)纫晥D；
[0018]圖8是圖7所示的指出部分的放大圖；
[0019]圖9是圖7所示的裝載單元和接合器組件的遠(yuǎn)側(cè)端在裝載單元附接至接合器組件之后的縱向剖面?zhèn)纫晥D；
[0020]圖10是圖9所示的指出部分的放大圖；
[0021]圖11是依照本公開的一個(gè)可選擇實(shí)施例的裝載單元和芯片組件的立體端視圖；
[0022]圖12是圖11所示的裝載單元的近側(cè)端的放大的局部立體圖和圖11所示的芯片組件的分解圖；
[0023]圖13是圖11和圖12所示的裝載單元以及圖3所示的接合器組件的遠(yuǎn)側(cè)端在裝載單元附接至接合器組件之前的剖面?zhèn)纫晥D；
[0024]圖14是圖13所示的指出部分的放大圖；
[0025]圖15是圖13所示的裝載單元和接合器組件的遠(yuǎn)側(cè)端在裝載單元附接至接合器組件之后的局部的縱向剖面?zhèn)纫晥D；以及
[0026]圖16是圖15所示的指出部分的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]現(xiàn)在，參考附圖將詳細(xì)描述本公開的包括芯片組件的裝載單元的實(shí)施例，其中相同的附圖標(biāo)記指代幾幅視圖中每一視圖的相同或相應(yīng)的元件。如本領(lǐng)域常用的，術(shù)語“近偵Γ表示離用戶或操作者(即，外科醫(yī)生或臨床醫(yī)生)較近的部分或部件，而術(shù)語“遠(yuǎn)側(cè)”表示離用戶較遠(yuǎn)的部分或部件。
[0028]先參考圖1，依照本公開的包括具有芯片組件的裝載單元的手術(shù)吻合器械大體作為圓形吻合器10來示出。圓形吻合器10包括手柄組件12、能夠選擇性地固定且從手柄組件12向遠(yuǎn)側(cè)延伸的接合器組件14、以及能夠選擇性地固定至接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b的裝載單元16。砧座構(gòu)件18可釋放地固定至圓形吻合器10。接合器組件14配置為將手柄組件12的每一可旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)軸(未示出)的旋轉(zhuǎn)力直接地傳遞和/或轉(zhuǎn)換成操作裝載單元16所使用的附加的旋轉(zhuǎn)力和/或軸向平移力。在共同擁有的美國專利申請公布2012/0089131中提供了示例的手柄組件12和接合器組件14的詳細(xì)描述，該專利申請的內(nèi)容全文通過引用合并于此。
[0029]盡管將參考動(dòng)力的、手持式的、機(jī)電的圓形手術(shù)吻合器10描述本公開的芯片組件，但是可以預(yù)想的是，本公開的芯片組件可修改為與任何器械一起使用。裝載單元16和/或接合器組件14可配置為以在此公開的任何實(shí)施例的方式來與機(jī)電的動(dòng)力手柄和/或控制臺或手術(shù)用機(jī)器人(具有遙控的動(dòng)力源和/或電動(dòng)機(jī)和/或一體的或遙控的計(jì)算機(jī)化控制)一起使用。也可以預(yù)期到其它的構(gòu)造，如裝載單元16附接至不可拆卸的軸組件。
[0030]現(xiàn)在參考圖1至3，裝載單元16包括外殼構(gòu)件20。外殼構(gòu)件20的近側(cè)端20a能夠選擇性地固定至圓形吻合器10的接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b。如圖所示，外殼構(gòu)件20按照稱為卡口式聯(lián)接(bayonet coupling)的狹槽和凸起構(gòu)造來固定至圓形吻合器10的接合器組件14。具體地，多個(gè)凸起22從外殼構(gòu)件20的內(nèi)表面21徑向向內(nèi)地延伸，且配置為選擇性地接納在接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b所形成的相應(yīng)的L形狹槽15中(圖3)。L形狹槽15包括平行于縱軸線“X”延伸的細(xì)長部15a以及垂直于或橫向于縱軸線“X”延伸的縮短部15b。
[0031]如下文將更詳細(xì)描述的，裝載單元16的外殼構(gòu)件20向圓形吻合器10的接合器組件14的附接包括使外殼構(gòu)件20相對于接合器組件14軸向地前移，以便外殼構(gòu)件20的近側(cè)端20a圍繞接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b被接納，并且外殼構(gòu)件20的凸起22完全地被接納在接合器組件14的L形狹槽15的細(xì)長部15a內(nèi)。一旦外殼構(gòu)件20的凸起22被完全地接納在L形狹槽15的細(xì)長部15a內(nèi)，則外殼構(gòu)件20通過使得外殼構(gòu)件20相對于接合器組件14沿縱軸線“X”移動(dòng)(圖9)以便凸起22被接納在L形狹槽15的縮短部15b內(nèi)來固定至接合器組件14。盡管以使用卡口式聯(lián)接方式連接示出，但是可以預(yù)想的是，圓形吻合器10的外殼構(gòu)件20和接合器組件14可以任何合適的方式來連接。例如，裝載單元16可以在序號為201310084378.X的中國專利申請(律師卷號為H-EM-00030 (203-9030))中所描述的方式來選擇性地固定至接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b，該專利申請的內(nèi)容全文通過引用合并于此。
[0032]現(xiàn)在參考圖4和圖5，外殼構(gòu)件20的近側(cè)端20a限定切口 23，且包括圍繞切口 23形成的殼體30。切口 23配置為允許外部裝載芯片組件100進(jìn)入由殼體30所形成的凹槽31內(nèi)。盡管以具有矩形形狀示出，但是預(yù)想到的是切口 23和凹槽31可包括其它的構(gòu)造。
[0033]殼體30包括圍繞凹槽31形成的唇緣部32，該唇緣部32用于使芯片組件100保持在凹槽31內(nèi)(見圖5)。唇緣部32限定開口 33，該開口 33用于在芯片組件100被接納在殼體30的凹槽31內(nèi)時(shí)來提供從外殼構(gòu)件20通向芯片組件100的入口。殼體30定位在外殼構(gòu)件20內(nèi)，這樣，在裝載單元16附接至接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b時(shí)，芯片組件100與安裝在接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b上的連接器組件130 (圖8)對準(zhǔn)。如上文所述，裝載單元16附接至接合器組件14需要裝載單元16的外殼構(gòu)件20和接合器組件14的遠(yuǎn)側(cè)端14b相對于彼此的軸向運(yùn)動(dòng)與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。因