一種功率元件散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種功率元件散熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)熱元件和殼體，所述的殼體包括底板和筒形的外殼，筒形外殼的下端固定在底板上，底板的周邊為殼體的安裝突緣；所述的發(fā)熱元件布置在筒形外殼與底板形成的內(nèi)腔中，發(fā)熱元件與殼體之間的空隙中灌封有導(dǎo)熱膠。本實(shí)用新型將分立的異型發(fā)熱元件，一次性灌膠固定在金屬殼體中，提高了異型元件的散熱能力，有效地解決了分立異型發(fā)熱元件的固定和散熱問(wèn)題，提高電子產(chǎn)品的可靠性。
【專利說(shuō)明】一種功率元件散熱結(jié)構(gòu)
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件散熱，尤其涉及一種功率元件的散熱結(jié)構(gòu)。
[【背景技術(shù)】]
[0002]電子產(chǎn)品中分立的功率元件例如電感，變壓器，以及大電解電容等外形不規(guī)則的元件在自然冷散熱環(huán)境中的散熱問(wèn)題是比較難于處理的。這些元件的外形通常是圓形，弧形等不規(guī)則形狀，安裝到PCB板上后，與平面散熱板不能很好接觸地，導(dǎo)致傳熱困難。
[0003]為了解決這一問(wèn)題，通常在分立發(fā)熱元件的上端或側(cè)面增加彈性導(dǎo)熱材料來(lái)與平面散熱器接觸散熱，但是因?yàn)榻佑|面積和接觸壓力較小，這種散熱方式的散熱的效果并不好，導(dǎo)致發(fā)熱元件溫度高，影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱效果好的功率元件散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種功率元件散熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)熱兀件和殼體，所述的殼體包括底板和筒形的外殼，筒形外殼的下端固定在底板上，底板的周邊為殼體的安裝突緣；所述的發(fā)熱元件布置在筒形外殼與底板形成的內(nèi)腔中，發(fā)熱元件與殼體之間的空隙中灌封有導(dǎo)熱膠。
[0006]以上所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，所述的底板為金屬基板。
[0007]以上所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，所述的底板自上而下依次包括阻焊層、焊接層、絕緣層和散熱層，阻焊層包括環(huán)形的窗口 ；筒形外殼的下端插入所述的窗口，與焊接層焊接。
[0008]以上所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，所述的焊接層為銅箔層，所述的散熱層為金屬層。
[0009]以上所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，所述的底板為銅基板或鋁基板。所述的金屬層為銅板層或鋁板層。
[0010]本實(shí)用新型將分立的異型發(fā)熱元件，一次性灌膠固定在金屬殼體中，提高了異型元件的散熱能力，有效地解決了分立異型發(fā)熱元件的固定和散熱問(wèn)題，提高電子產(chǎn)品的可靠性。
[【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】]
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例功率元件散熱結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例功率元件散熱結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0014]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例功率元件散熱結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0015]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例功率元件散熱結(jié)構(gòu)底板的剖視圖。
[0016]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例功率元件散熱結(jié)構(gòu)底板的俯視圖。
[【具體實(shí)施方式】][0017]如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例功率元件散熱結(jié)構(gòu)包括發(fā)熱元件100和殼體200，殼體200包括底板I和筒形的金屬外殼2，底板I的周邊為殼體200的安裝突緣，安裝突緣上有4個(gè)安裝孔101，便于將殼體200固定在散熱器的平板上。
[0018]發(fā)熱元件100放置在筒形外殼2與底板I形成的內(nèi)腔中，發(fā)熱元件100與殼體200之間的空隙中灌封有導(dǎo)熱膠3。
[0019]筒形的金屬外殼2的形狀可以是圓形，也可以是方形，根據(jù)發(fā)熱的元件外形而定。外殼2應(yīng)具有可焊性，適于SMT錫膏回流焊接。
[0020]如圖2和圖4底板I為銅基板或鋁基板。底板I自上而下依次包括阻焊層102、焊接層103、絕緣層104和散熱層105。其中，焊接層103為銅箔層，散熱層105為銅板層或鋁板層。
[0021]阻焊層有一個(gè)環(huán)形的窗口 102a，窗口 102a下方露出焊接層103的銅箔，窗口 102a的形狀與外殼2下端面的形狀基本相同。筒形外殼2的下端插入窗口 102a，通過(guò)SMT的回流焊接與焊接層102的銅箔焊接在一起。
[0022]本實(shí)用新型以上實(shí)施例外殼和底板利用SMT的回流焊接技術(shù)焊接到一起，將分立的異型發(fā)熱元件，一次性灌膠固定在金屬殼體中，提高了異型元件的散熱能力，有效地解決了分立異型發(fā)熱元件的固定和散熱問(wèn)題，減少了后續(xù)的裝配工作。本結(jié)構(gòu)整體美觀，實(shí)用性強(qiáng)，在大量生產(chǎn)時(shí)非常方便，而且提高電子產(chǎn)品的可靠性。
【權(quán)利要求】
1.一種功率元件散熱結(jié)構(gòu),包括發(fā)熱元件,其特征在于,包括殼體,所述的殼體包括底板和筒形的外殼，筒形外殼的下端固定在底板上，底板的周邊為殼體的安裝突緣；所述的發(fā)熱元件布置在筒形外殼與底板形成的內(nèi)腔中，發(fā)熱元件與殼體之間的空隙中灌封有導(dǎo)熱膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的底板為金屬基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的底板自上而下依次包括阻焊層、焊接層、絕緣層和散熱層，阻焊層包括環(huán)形的窗口 ；筒形外殼的下端插入所述的窗口，與焊接層焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的焊接層為銅箔層，所述的散熱層為金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率元件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的底板為銅基板或鋁基板，所述的金屬層為銅板層或鋁板層。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203446168SQ201320529515
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月28日
【發(fā)明者】劉勇, 趙英軍 申請(qǐng)人:深圳麥格米特電氣股份有限公司