發(fā)光元件結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種發(fā)光元件結構，且特別是有關于一種具有反射層的發(fā)光元件結構。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有的發(fā)光二極管結構中，白光發(fā)光二極管結構之所以發(fā)白光，是因為其利用藍光發(fā)光二極管芯片發(fā)出藍光，藍光通過熒光粉后會被轉換成黃光，而被熒光粉轉換成的黃光與沒被轉換的藍光即混合成白光。由于發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的藍光具有一定程度的指向性，這會使得以較大角度偏離光軸的藍光的光強度較弱，進而使得以較大角度偏離光軸的黃光的強度大于藍光的強度。如此一來，會使得發(fā)光二極管結構的出光產生色不均以及黃圈與藍圈的現(xiàn)象，進而影響發(fā)光二極管結構的光學表面。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明提供一種發(fā)光元件結構，其可呈現(xiàn)出較佳的光學表現(xiàn)。
[0004]本發(fā)明的發(fā)光元件結構，其包括發(fā)光元件、封裝膠體、透光板以及反射層。發(fā)光元件具有彼此相對的上表面與下表面、連接上表面與下表面的側表面以及位于下表面上且彼此分離的第一接墊與第二接墊。封裝膠體至少包覆發(fā)光元件的上表面與側表面，且暴露出發(fā)光元件的第一接墊與第二接墊。透光板配置于發(fā)光元件的上表面的上方，其中封裝膠體位于透光板與發(fā)光元件之間。反射層直接覆蓋于發(fā)光元件的側表面上，其中封裝膠體包覆反射層且暴露出反射層的底面。
[0005]在本發(fā)明的一實施例中，上述的反射層的底面切齊于第一接墊的第一底面與第二接墊的第二底面。
[0006]在本發(fā)明的一實施例中，上述的反射層相對于底面的頂面切齊于發(fā)光元件的上表面。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝膠體還填充于發(fā)光元件的第一接墊與第二接墊之間的間隙內。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的反射層還延伸配置于封裝膠體的下底面，而反射層的底面切齊于第一接墊的第一底面與第二接墊的第二底面。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝膠體的第一周圍表面與反射層的第二周圍表面切齊。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的反射層的第二周圍表面與透光板的第三周圍表面切齊。
[0011 ] 在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝膠體包括樹脂膠體層以及摻雜有熒光體的膠體層。樹脂膠體層包覆反射層，而摻雜有熒光體的膠體層覆蓋發(fā)光元件的上表面、反射層的頂面以及樹脂膠體層的上頂面。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝膠體包括透明封裝膠體或摻雜有熒光體的封裝膠體。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的反射層包括銀層、鋁層或布拉格反射層。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的反射層為摻雜有多個反射粒子的反射層。
[0015]基于上述，由于本發(fā)明的發(fā)光元件結構具有反射層，且反射層是直接配置于發(fā)光元件的側表面上，因此發(fā)光元件的正向出光的光通量可提升且可減少其側向出光的光通量。如此一來，本發(fā)明的發(fā)光元件結構除了可具有較佳的發(fā)光效率之外，也可改善色不均以及藍圈與黃圈的現(xiàn)象。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0017]圖1示出本發(fā)明的一實施例的一種發(fā)光元件結構的剖面示意圖；
[0018]圖2示出本發(fā)明的另一實施例的一種發(fā)光元件結構的剖面示意圖；
[0019]圖3示出本發(fā)明的另一實施例的一種發(fā)光元件結構的剖面示意圖；
[0020]圖4示出本發(fā)明的另一實施例的一種發(fā)光元件結構的剖面示意圖。
[0021]附圖標記說明:
[0022]100a、100b、100c、100d:發(fā)光元件結構；
[0023]110:發(fā)光元件；
[0024]112:上表面；
[0025]114:下表面；
[0026]116:側表面；
[0027]118a:第一接墊；
[0028]118b:第二接墊；
[0029]120a、120c:封裝膠體；
[0030]120cl:樹脂膠體層；
[0031]120c2:摻雜有熒光體的膠體層；
[0032]122a:下底面；
[0033]122c:上頂面；
[0034]124a:第一周圍表面；
[0035]130:透光板；
[0036]132:第三周圍表面；
[0037]140a、140b、140d:反射層；
[0038]142a、142b:底面；
[0039]144a、144b:頂面；
[0040]146a:側面；
[0041 ]148b:第二周圍表面；
[0042]B1:第一底面；
[0043]B2:第二底面；
[0044]G:間隙。
【具體實施方式】
[0045]圖1示出本發(fā)明的一實施例的一種發(fā)光元件結構的剖面示意圖。請參考圖1，本實施例的發(fā)光元件結構100a包括發(fā)光元件110、封裝膠體120a、透光板130以及反射層140a。發(fā)光元件110具有彼此相對的上表面112與下表面114、連接上表面112與下表面114的側表面116以及位于下表面114上且彼此分離的第一接墊118a與第二接墊118b。封裝膠體120a至少包覆發(fā)光元件110的上表面112與側表面116，且暴露出發(fā)光元件110的第一接墊118a與第二接墊118b。透光板130配置于發(fā)光元件110的上表面112的上方，其中封裝膠體120a位于透光板130與發(fā)光元件110之間。反射層140a直接覆蓋于發(fā)光元件110的側表面116上，其中封裝膠體120a包覆反射層140a且暴露出反射層140a的底面142a。
[0046]詳細來說，如圖1所示，本實施例的反射層140a是直接且完全覆蓋發(fā)光元件110的側表面116，且反射層140a還延伸覆蓋第一接墊118a與第二接墊118b的周圍表面。反射層140a的底面142a實質上是切齊于發(fā)光元件110的第一接墊118a的第一底面B1與第二接墊118b的第二底面B2。此處，發(fā)光元件110具體化為一發(fā)光二極管。反射層140a相對于底面142a的頂面144a切齊于發(fā)光元件110的上表面112，而封裝膠體120a的下底面122a切齊于第一接墊118a的第一底面B1與第二接墊118b的第二底面B2。也就是說，本實施例的發(fā)光元件110的第一接墊118a的第一底面B1與第二接墊118b的第二底面B2、反射層140a的底面142a以及封裝膠體120a的下底面122a實質上呈齊平，即位于同一平面上，可節(jié)省制程時間和成本，且于后續(xù)的封裝或模塊設計可較具效率。較佳地，本實施例的反射層140a的反射率至少大于50%，其中反射層140a例如是銀層、招層、布拉格反射層或其他適當?shù)姆瓷鋵?，于此并不加以限制?br>[0047]再者，本實施例的封裝膠體120a覆蓋發(fā)光元件110的上表面112以及反射層140a的側面146a與頂面144a，其中封裝膠體120a可例如是透明封裝膠體或摻雜有熒光體的封裝膠體。舉例來說，為了改變發(fā)光元件110所提供的發(fā)光顏色，則可選用摻雜有熒光體的封裝膠體，其中熒光體例如是黃色熒光粉、紅色熒光粉、綠色熒光粉、藍色熒光粉或釔鋁石榴石熒光粉，此仍屬于本發(fā)明可采用的技術方案，不脫離本發(fā)明所欲保護的范圍。特別的是，本實施例的封裝膠體120a還填充于發(fā)光