內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來隨著電子技術(shù)的日新月異，使得更人性化的科技產(chǎn)品相繼問世，同時這些科技產(chǎn)品朝向輕、薄、短、小的趨勢設(shè)計。為了減少電子元件配置于線路板上的面積或符合其他需要，這些電子產(chǎn)品內(nèi)可配置具有內(nèi)埋式元件的線路板。目前具有內(nèi)埋式元件的線路板通常在線路板的制作過程中埋入元件。然而，將元件內(nèi)埋于線路板時，常因線路板制作過程而造成良率下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)，用以在制作過程中提高制造良率。
[0004]本發(fā)明的再一目的在于提供一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)制造方法，用以提高制造良率。
[0005]為達上述目的，本發(fā)明提供一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)，包括線路板、元件及填充膠體。線路板包括正面、相對于正面的反面、開口及互連層。開口貫穿線路板并連接線路板的正面及反面。互連層位于線路板的正面且延伸至開口。元件包括有源面、相對有源面的背面及位于有源面的工作區(qū)。有源面接合至線路板的互連層，使元件位于開口內(nèi)且有源面與線路板的正面面朝相同方向。填充膠體填充于開口內(nèi)并包覆元件，且暴露元件的工作區(qū)。
[0006]本發(fā)明提供一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)制造方法，其包括以下步驟。提供線路板，其中線路板具有正面、相對于正面的反面、開口及互連層，開口貫穿線路板并連接正面及反面，互連層位于正面且延伸至開口。將元件接合至線路板，其中元件具有有源面、相對有源面的背面及位于有源面的工作區(qū)，有源面接合至互連層，且元件位于開口內(nèi)且有源面與線路板的正面面朝相同方向。將填充膠體填充于開口內(nèi)，以包覆元件且暴露工作區(qū)。
[0007]綜上所述，在本發(fā)明中，將電性功能正常的元件接合至電性功能正常的線路板并位于線路板的開口內(nèi)且將填充膠體填入開口內(nèi)，以完成內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu),故可增加內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)的制造良率。
[0008]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0009]圖1A至圖1D繪示本發(fā)明的一實施例的一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)的制造方法；
[0010]圖2是本發(fā)明另一實施例的一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0011]圖3是本發(fā)明又一實施例的一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0012]符號說明
[0013]100、100a、10b:內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)
[0014]110:線路板
[0015]110a:正面
[0016]110b:反面
[0017]110c:開口
[0018]112:圖案化導(dǎo)電層
[0019]113:互連層
[0020]113a:引腳
[0021]114:介電層
[0022]114a:第一介電層
[0023]114b:第二介電層
[0024]115:導(dǎo)電孔
[0025]116:導(dǎo)電孔
[0026]120:元件
[0027]120a:有源面
[0028]120b:背面
[0029]120c:工作區(qū)
[0030]122:噴墨單元
[0031]124:接墊
[0032]130:導(dǎo)電凸塊
[0033]140:填充膠體
[0034]200:支撐板
[0035]300:阻擋層
[0036]Hl:第一厚度
[0037]H2:第二厚度
[0038]H3:第三厚度
[0039]H4:第四厚度
【具體實施方式】
[0040]圖1A至圖1D繪示本發(fā)明的一實施例的一種內(nèi)埋式元件結(jié)構(gòu)的制造方法。首先，如圖1A所示，提供線路板110 (Wiring Board)，其中線路板110的電性功能正常。在本實施例中，可先將線路板110安裝至支撐板200上，以在后續(xù)的步驟中提供足夠的支撐強度，但本發(fā)明不限于此。在本實施例中，線路板110具有正面110a、相對于正面IlOa的反面110b、開口 IlOc及互連層113，其中開口 IlOc貫穿線路板110并連接正面IlOa及反面110b，且互連層113位于線路板110的正面IlOa并延伸至開口 110c。線路板110可包括多個圖案化導(dǎo)電層112、多個介電層114及多個導(dǎo)電孔116。多個圖案化導(dǎo)電層112與多個介電層114交替疊合。每一導(dǎo)電孔116穿過至少一個介電層114，以使每一導(dǎo)電孔116連接至少兩個圖案化導(dǎo)電層112。位于線路板110的正面IlOa的圖案化導(dǎo)電層112被視為線路板110的互連層113?；ミB層113的厚度可大于其它圖案化導(dǎo)電層112的厚度，以提供足夠的支撐強度。
[0041]在本實施例中，線路板110可由下述兩種方式形成，但本發(fā)明不以此為限。例如，在形成多個圖案化導(dǎo)電層112 (除互連層113外)、多個介電層114及多個導(dǎo)電孔116以后，再將互連層113附加至最下方的介電層114并連接對應(yīng)的導(dǎo)電孔116?；蚶纾谛纬苫ミB層113、多個圖案化導(dǎo)電層112、多個介電層114及多個導(dǎo)電孔116以后，利用機械鉆孔(Mechanical Drilling)、激光鉆孔(Laser Drilling)等方式,移除部分的介電層114及互連層113，進而形成線路板110的開口 110c。
[0042]接著，如圖1B所示，將元件120接合至線路板110，其中元件120的電性功能正常。元件120具有有源面120a、相對于有源面120a的背面120b及位于有源面120a的工作區(qū)120c。在本實施例中，線路板110的互連層113具有延伸至開口 IlOc的多個引腳113a，而元件120具有位于有源面120a的多個接墊124。這些接墊124分別通過多個導(dǎo)電凸塊130(例如金凸塊)接合至這些引腳113a。因此，元件120的有源面120a接合至線路板110的互連層113，元件120位于開口 IlOc內(nèi)，且元件120的有源面與線路板110的正面IlOa面朝相同方向。在本實施例中，元件120可為有源元件，例如是、光學(xué)感測芯片、聲學(xué)感測芯片等，但本發(fā)明不以此為限。此外，元件120的工作區(qū)120c可以是光學(xué)感測區(qū)及聲學(xué)感測區(qū)。詳細來說，當元件120的工作區(qū)120c為光學(xué)感測區(qū)時，工作區(qū)120c內(nèi)設(shè)置一個或多個光學(xué)感測單元，以感測光線。當元件120的工作區(qū)120c為聲學(xué)感測區(qū)時，工作區(qū)120c內(nèi)設(shè)置一個或多個聲學(xué)感測單元，以感測聲音。
[0043]接著，請參照圖1C。將填充膠體140填充于開口 IlOc內(nèi)并包覆元件120，且暴露元件120的工作區(qū)120c。在本實施例中，為了避免填充膠體140流動至元件120的有源面120a的工作區(qū)120c，可在有源面120a的工作區(qū)120c的外圍(如圖1C所示)配置阻擋層300。阻擋層300能防止填充膠體140流入工作區(qū)120c，以維持工作區(qū)120c的正常運作。在另一未繪示的實施例中，也可在有源面120a的工作區(qū)120c上覆蓋阻擋層300，以避免填充膠