專利名稱：電子產(chǎn)品封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種電子產(chǎn)品封裝裝置，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，如移動(dòng)硬盤、移動(dòng)電源等。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的電子產(chǎn)品，如移動(dòng)硬盤、移動(dòng)電源，其殼體都是采用硬質(zhì)材料制造，硬質(zhì)殼體的電子產(chǎn)品在與其他電子產(chǎn)品同時(shí)使用時(shí)容易刮傷產(chǎn)品表面，防水性、防塵性需要進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，并且也很難達(dá)到完全防水、防塵的效果。硬質(zhì)殼體的表面容易出現(xiàn)刮傷，同時(shí)也不容易對硬質(zhì)殼體的表面進(jìn)行清洗。
實(shí)用新型內(nèi)容基于上述內(nèi)容，本實(shí)用新型的目的是提供一種防水、防塵效果好，在與其他電子產(chǎn)品同時(shí)使用時(shí)不會(huì)對產(chǎn)品表面產(chǎn)生刮傷，并且便于清洗的電子產(chǎn)品封裝裝置。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來具體實(shí)現(xiàn):電子產(chǎn)品封裝裝置，用于將移動(dòng)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件容置于其中，包括塑膠龍骨、致密防水層和表層，所述塑膠龍骨位于電子產(chǎn)品封裝裝置的內(nèi)部，塑膠龍骨由上、下兩部分接合而成，塑膠龍骨包覆在移動(dòng)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件的外部，所述致密防水層包覆在塑膠龍骨外部，致密防水層的四周密封，在所述致密防水層的外部是所述表層。所述塑膠龍骨起到支撐的作用，保持整個(gè)電子產(chǎn)品封裝裝置的機(jī)械強(qiáng)度；所述致密防水層可以起 到防水、防塵的作用，并且耐水洗；所述表層起到裝飾和美觀的作用。所述表層采用織物材料，織物材料即通過紡織、編織而成型的材料，可以為棉、毛或化學(xué)纖維等。所述致密防水層采用聚四氟乙烯材料等類似橡膠材料。所述表層與所述致密防水層使用粘接材料粘合在一起。所述致密防水層的四周采用熱合密封。所述塑膠龍骨由上下兩部分接合而成閉合空間。所述塑膠龍骨的內(nèi)表面設(shè)有若干個(gè)加強(qiáng)筋，起到加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用；若干個(gè)所述加強(qiáng)筋與所述塑膠龍骨一體成型。進(jìn)一步的，還包括至少一個(gè)外部引線，所述外部引線穿過表層、致密防水層和塑膠龍骨，與移動(dòng)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件連接，所述外部陰線與所述致密防水層密封連接。所述塑膠龍骨采用塑膠材料，可以為ABS、PP、PS、EVA、PVC、TPU等。本實(shí)用新型所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，采用多層結(jié)構(gòu)，可以起到防水、防塵的作用，并且可以保護(hù)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件，整體封裝裝置水洗方便，并且表層的織物材料可以起到很好的裝飾作用，不會(huì)對同時(shí)使用的電子產(chǎn)品表面造成損傷，便于對外觀進(jìn)行獨(dú)特的設(shè)計(jì)。
下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述電子產(chǎn)品封裝裝置的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述電子產(chǎn)品封裝裝置，用于將移動(dòng)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件5容置于其中，包括塑膠龍骨3、致密防水層2和表層1，所述塑膠龍骨3位于電子產(chǎn)品封裝裝置的內(nèi)部，塑膠龍骨3由上、下兩部分接合而成，塑膠龍骨3包覆在移動(dòng)電子產(chǎn)品5的外部，所述致密防水層2包覆在塑膠龍骨3外部，致密防水層2的四周密封，在所述致密防水層2的外部是所述表層I。所述塑膠龍骨3起到支撐的作用，保持整個(gè)電子產(chǎn)品封裝裝置的機(jī)械強(qiáng)度；所述致密防水層2可以起到防水、防塵的作用，并且耐水洗；所述表層I起到裝飾和美觀的作用。所述表層I采用織物材料，織物材料即通過紡織、編織而成型的材料，可以為棉、毛或化學(xué)纖維等。所述致密防水層2采用聚四氟乙烯材料等類似橡膠材料。所述表層I與所述致密防水層2使用粘接材料粘合在一起。所述致密防水層2的四周采用熱合密封。所述塑膠龍骨3由上下兩部分接合而成閉合空間。所述塑膠龍骨3的內(nèi)表面設(shè)有若干個(gè)加強(qiáng)筋4，起到加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用；若干個(gè)所述加強(qiáng)筋4與所述塑膠龍骨3 —體成型。進(jìn)一步的，還包括至少一個(gè)外部引線(圖中未示)，所述外部引線穿過表層1、致密防水層2和塑膠龍骨3，與移動(dòng)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件5連接，所述外部陰線與所述致密防水層2密封連接。所述塑膠龍骨3采用塑膠材料，可以為ABS、PP、PS、EVA、PVC、TPU等。本實(shí)用新型所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，采用多層結(jié)構(gòu)，可以起到防水、防塵的作用，并且可以保護(hù)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件，整體 封裝裝置水洗方便，并且表層的織物材料可以起到很好的裝飾作用，不會(huì)對同時(shí)使用的電子產(chǎn)品表面造成損傷，便于對外觀進(jìn)行獨(dú)特的設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求1.電子產(chǎn)品封裝裝置，用于將電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件容置于其中，其特征在于，包括塑膠龍骨、致密防水層和表層，所述塑膠龍骨位于電子產(chǎn)品封裝裝置的內(nèi)部，塑膠龍骨由上、下兩部分接合而成，所述塑膠龍骨包覆在電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件的外部，同時(shí)作為電子器件容納支撐件，所述致密防水層包覆在塑膠龍骨外部，致密防水層四周密封，在所述致密防水層的外部是所述表層。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，所述表層采用織物材料。
3.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，所述致密防水層采用聚四氟乙烯。
4.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，所述表層與所述致密防水層使用粘接材料粘合在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，所述致密防水層的四周采用熱合密封。
6.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，所述塑膠龍骨由上下兩部分接合而成閉合空間。
7.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，所述塑膠龍骨的內(nèi)表面設(shè)有若干個(gè)加強(qiáng)筋。
8.如權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，若干個(gè)所述加強(qiáng)筋與所述塑膠龍骨一體成型。
9.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征在于，還包括至少一個(gè)外部引線，所述外部引線穿過表層、致密防水層和塑膠龍骨，與移動(dòng)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件連接，所述外部引線與所述致密防水層密封連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電子產(chǎn)品封裝裝置，用于將電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件容置于其中，包括塑膠龍骨、致密防水層和表層，所述塑膠龍骨位于電子產(chǎn)品封裝裝置的內(nèi)部，塑膠龍骨由上、下兩部分接合而成，塑膠龍骨包覆在電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件的外部，同時(shí)作為電子器件容納支撐件，所述致密防水層包覆在塑膠龍骨外部，致密防水層四周密封，在所述致密防水層的外部是所述表層。本實(shí)用新型所述的電子產(chǎn)品封裝裝置，采用多層結(jié)構(gòu)，可以起到防水、防塵的作用，并且可以保護(hù)電子產(chǎn)品的內(nèi)部器件，整體封裝裝置水洗方便，并且表層的織物材料可以起到很好的裝飾作用，不會(huì)對同時(shí)使用的電子產(chǎn)品表面造成損傷，便于對外觀進(jìn)行獨(dú)特的設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H05K5/06GK203105017SQ20132007344
公開日2013年7月31日 申請日期2013年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月16日
發(fā)明者馬鈞, 雷銘 申請人:馬鈞, 雷銘