一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構的制作方法
【專利摘要】一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構，包括一個絕緣殼體，絕緣殼體的前側面中設置有至少一個圓孔，與任意一個圓孔相鄰的絕緣殼體左右側壁中均各自設置有一個工藝槽口，任意一個工藝槽口內(nèi)均包括有一個弧形的槽內(nèi)壁。任意一個工藝槽口內(nèi)均包括有一個平面型的槽內(nèi)壁，平面型的槽內(nèi)壁與弧形的槽內(nèi)壁在工藝槽口的底部相交。絕緣殼體左右側壁中的工藝槽口對稱設置。本發(fā)明在絕緣殼體前側面的圓孔左右的側壁中設置有工藝槽口，增加了塑料在注塑時的流動性，工藝槽口中采用圓弧形槽內(nèi)壁，改善了成型工藝，更容易成型和脫模，從而減少了產(chǎn)品成型的各種缺陷，提高了產(chǎn)品的質量和可靠性。
【專利說明】一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構
[0001]【技術領域】:
本發(fā)明涉及電氣領域，尤其涉及低壓電氣元件，特別是一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構。
[0002]【背景技術】:
電氣元件例如斷路器、雷電保護器、剩余電流保護器和接線模塊廣泛采用導軌安裝結構。此類低壓電氣元件的絕緣殼體在其前側面中設置有圓孔，用于完成接線操作?，F(xiàn)有技術中，圓孔外的絕緣殼體側壁為實體結構，不利于注塑時的流動，導致壁厚不均勻，產(chǎn)品成型時容易產(chǎn)生各種缺陷，比如，缺料、變形、熔接痕等，這些缺陷使產(chǎn)品不能合格。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明的目的在于提供一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構，所述的這種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構要解決現(xiàn)有技術中絕緣殼體前側面中圓孔外的側壁注塑后壁厚不均勻的技術問題。
[0004]本發(fā)明的這種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構，包括一個絕緣殼體，所述的絕緣殼體的前側面中設置有至少一個圓孔，其中，與任意一個所述的圓孔相鄰的絕緣殼體左右側壁中均各自設置有一個工藝槽口，任意一個所述的工藝槽口內(nèi)均包括有一個弧形的槽內(nèi)壁。
[0005]進一步的，任意一個工藝槽口內(nèi)均包括有一個平面型的槽內(nèi)壁，所述的平面型的槽內(nèi)壁與弧形的槽內(nèi)壁在工藝槽口的底部相交。
[0006]進一步的，絕緣殼體左右側壁中的工藝槽口對稱設置。
[0007]本發(fā)明和已有技術相比較，其效果是積極和明顯的。本發(fā)明在絕緣殼體前側面的圓孔左右的側壁中設置有工藝槽口，增加了塑料在注塑時的流動性，工藝槽口中采用圓弧形槽內(nèi)壁，改善了成型工藝，更容易成型和脫模，從而減少了產(chǎn)品成型的各種缺陷，提高了產(chǎn)品的質量和可靠性。
[0008]【專利附圖】

【附圖說明】:
圖1是本發(fā)明的一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構的示意圖。
[0009]圖2是圖1中的C-C方向的剖面結構示意圖。
[0010]【具體實施方式】:
實施例1:
如圖1和圖2所示，本發(fā)明的一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構，包括一個絕緣殼體2，所述的絕緣殼體2的前側面中設置有至少一個圓孔3，其中，與任意一個所述的圓孔3相鄰的絕緣殼體2左右側壁中均各自設置有一個工藝槽口 1，任意一個所述的工藝槽口 I內(nèi)均包括有一個弧形的槽內(nèi)壁4。
[0011]進一步的，任意一個工藝槽口 I內(nèi)均包括有一個平面型的槽內(nèi)壁，所述的平面型的槽內(nèi)壁與弧形的槽內(nèi)壁4在工藝槽口I的底部相交。
[0012]進一步的，絕緣殼體2左右側壁中的工藝槽口 I對稱設置。
[0013]本實施例在絕緣殼體2前側面的圓孔3左右的側壁中設置有工藝槽口 I，增加了塑料在注塑時的流動性，工藝槽口 I中采用圓弧形槽內(nèi)壁，改善了成型工藝，更容易成型和脫模，從而減少了產(chǎn)品成型的各種缺陷，提高了產(chǎn)品的質量和可靠性。
【權利要求】
1.一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構，包括一個絕緣殼體，所述的絕緣殼體的前側面中設置有至少一個圓孔，其特征在于:與任意一個所述的圓孔相鄰的絕緣殼體左右側壁中均各自設置有一個工藝槽口，任意一個所述的工藝槽口內(nèi)均包括有一個弧形的槽內(nèi)壁。
2.如權利要求1所述的一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構，其特征在于:任意一個工藝槽口內(nèi)均包括有一個平面型的槽內(nèi)壁，所述的平面型的槽內(nèi)壁與弧形的槽內(nèi)壁在工藝槽口的底部相交。
3.如權利要求1所述的一種適合導軌安裝的絕緣殼體的改進結構，其特征在于:絕緣殼體左右側壁中的工藝槽口對稱設置。
【文檔編號】H05K7/14GK103747645SQ201310753050
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權日:2013年12月31日
【發(fā)明者】王國良, 趙建余, 蔣文利 申請人:上海友邦電氣(集團)股份有限公司