含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板及其制備方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：（1）將線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，將焊盤(pán)區(qū)域用干膜覆蓋；（2）將線(xiàn)路板進(jìn)行全板鍍錫操作，然后進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作，在線(xiàn)路板的板面上形成焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形；（3）將線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，露出焊盤(pán)區(qū)域及線(xiàn)路區(qū)域的銅面；（4）將線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍銅操作，然后進(jìn)行全板鍍錫操作；（5）將線(xiàn)路板進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作，即得所述含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板。本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，可以通過(guò)控制電鍍銅的參數(shù)來(lái)控制焊盤(pán)的間距，精度能夠滿(mǎn)足實(shí)際生產(chǎn)的需要。
【專(zhuān)利說(shuō)明】含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本發(fā)明涉及印制線(xiàn)路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品朝著集成化，小型化發(fā)展，對(duì)線(xiàn)路板的線(xiàn)路要求也朝著密集化發(fā)展。Bonding焊盤(pán)就是其中一種密集的小間距焊盤(pán)區(qū)域。其整體尺寸小，焊盤(pán)密集且對(duì)焊盤(pán)尺寸也有一定要求。
[0003]目前PCB生產(chǎn)中，對(duì)于Bonding焊盤(pán)并沒(méi)有特殊的加工方法。一般都采用一次圖形轉(zhuǎn)移，完成全部圖形制作。焊盤(pán)制作完成后間距一般在3mil以上，為了實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路板密集化的要求，在保證焊盤(pán)尺寸足夠的情況下，只能減小焊盤(pán)間距，3mil的間距也就越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足需求。本發(fā)明提出了一種利用半加成法制作小間距焊盤(pán)的方法，能使焊盤(pán)間距達(dá)到
2.5mil甚至更小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明的目的是提供一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法。
[0005]具體的技術(shù)方案如下:
[0006]一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，包括如下步驟:
[0007](I)將前工序處理后的線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，將焊盤(pán)區(qū)域用干膜覆蓋；
[0008](2)將步驟(1)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行全板鍍錫操作，然后進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作，在線(xiàn)路板的板面上形成焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形；
[0009](3)將步驟(2)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，露出焊盤(pán)區(qū)域及線(xiàn)路區(qū)域的銅面；
[0010](4)將步驟(3)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍銅操作，然后進(jìn)行全板鍍錫操作；
[0011](5)將步驟(4)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作，即得所述含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，該印制線(xiàn)路板的焊盤(pán)間距為S1,1.3mil ^ S1 ^ 3mil。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(2)得到的線(xiàn)路板上的焊盤(pán)間距為S。，
1.5mil ≤ S0 ≤ 4mil。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(4)中電鍍銅的厚度為H，H= (Stl-S1)* η/2，其中η取值范圍為0.5-1.5。
[0015]本發(fā)明的另一目的是提供上述制備方法制備得到的印制線(xiàn)路板。
[0016]具體的技術(shù)方案如下:
[0017]上述制備方法制備得到的含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板。
[0018]本發(fā)明的原理及優(yōu)點(diǎn)如下:
[0019]本發(fā)明的設(shè)計(jì)思路是通過(guò)二次圖形轉(zhuǎn)移來(lái)達(dá)到縮小焊盤(pán)間距的目的:首先先進(jìn)行第一次圖形轉(zhuǎn)移，在線(xiàn)路板的板面上制作出焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形；然后進(jìn)行第二次圖形轉(zhuǎn)移制作出整板的線(xiàn)路，在電鍍銅操作中，由于焊盤(pán)區(qū)域的線(xiàn)路是完全裸露的，焊盤(pán)能夠向頂部和兩側(cè)同時(shí)加厚，同時(shí)起到線(xiàn)路加厚銅及加大焊盤(pán)尺寸的作用。按照本發(fā)明的工藝方法理論上可以制作的最小間距達(dá)到lmil，但實(shí)際生產(chǎn)中，需要留出足夠間距防止后工序表面處理時(shí)發(fā)生短路。
[0020]本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，可以通過(guò)控制電鍍銅的參數(shù)來(lái)控制焊盤(pán)的間距，精度能夠滿(mǎn)足實(shí)際生產(chǎn)的需要。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為實(shí)施例步驟(I)前工序處理后的線(xiàn)路板的剖視圖；
[0022]圖2為實(shí)施例步驟(I)顯影后的線(xiàn)路板的剖視圖；
[0023]圖3為實(shí)施例步驟(2)全板鍍錫后線(xiàn)路板的剖視圖；
[0024]圖4為實(shí)施例步驟(2)退膜后線(xiàn)路板的剖視圖；
[0025]圖5為實(shí)施例步驟(2)蝕刻后線(xiàn)路板的剖視圖；
[0026]圖6為實(shí)施例步驟(2)退錫后線(xiàn)路板的剖視圖；
[0027]圖7為實(shí)施例步驟(3)得到的線(xiàn)路板的剖視圖；
[0028]圖8為實(shí)施例步驟(4)電鍍銅操作后的線(xiàn)路板的剖視圖；
[0029]圖9為實(shí)施例步驟(4)全板鍍錫后的線(xiàn)路板的剖視圖；
[0030]圖10為實(shí)施例步驟(5)蝕刻后的線(xiàn)路板的剖視圖；
[0031]圖11為實(shí)施例步驟(5)得到的線(xiàn)路板的剖視圖。
[0032]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0033]101、干膜；102、基銅；103、電鍍錫層；104、電鍍銅層。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的闡述。
[0035]實(shí)施例1
[0036]本實(shí)施例一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，包括如下步驟:
[0037](I)將前工序處理后的線(xiàn)路板(如圖1所示)進(jìn)行貼干膜、顯影操作，將焊盤(pán)區(qū)域用干膜覆蓋(如圖2所不)；
[0038](2)將步驟(I)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行全板鍍錫(如圖3所示)操作，然后進(jìn)行退膜(如圖4所示)、蝕刻(如圖5所示)、退錫(如圖6所示)操作，在線(xiàn)路板的板面上形成焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形，線(xiàn)路板上的焊盤(pán)間距為S0，S0=3.0mil ；
[0039](3)將步驟(2)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，露出焊盤(pán)區(qū)域及線(xiàn)路區(qū)域的銅面(如圖7所示);
[0040](4)將步驟(3)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍銅操作(如圖8所示)，綜合考慮要求完成的銅厚以及電鍍銅參數(shù)，η取值為0.61，得到的電鍍銅的厚度H= (S0-S1)* η/2=11.6 μ m,然后進(jìn)行全板鍍錫操作(如圖9所示)；電鍍銅參數(shù)最少需要滿(mǎn)足電鍍銅厚度達(dá)到孔銅要求；
[0041](5)將步驟(4)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行退膜、蝕刻(如圖10所示)、退錫操作，即得所述含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板(如圖11所示)，該印制線(xiàn)路板的焊盤(pán)間距S1=L 5mil。[0042]實(shí)施例2
[0043]本實(shí)施例一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，包括如下步驟:
[0044](I)將前工序處理后的線(xiàn)路板(如圖1所示)進(jìn)行貼干膜、顯影操作，將焊盤(pán)區(qū)域用干膜覆蓋(如圖2所不)；
[0045](2)將步驟(I)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行全板鍍錫(如圖3所示)操作，然后進(jìn)行退膜(如圖4所示)、蝕刻(如圖5所示)、退錫(如圖6所示)操作，在線(xiàn)路板的板面上形成焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形，線(xiàn)路板上的焊盤(pán)間距為S。，S0=3.5mil ；
[0046](3)將步驟(2)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，露出焊盤(pán)區(qū)域及線(xiàn)路區(qū)域的銅面(如圖7所示);
[0047](4)將步驟(3)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍銅操作(如圖8所示)，綜合考慮要求完成的銅厚以及電鍍銅參數(shù)，η取值為1.18，得到的電鍍銅的厚度H= (S0-S1)* η/2=18 μ m,然后進(jìn)行全板鍍錫操作(如圖9所示)；電鍍銅參數(shù)最少需要滿(mǎn)足電鍍銅厚度達(dá)到孔銅要求。
[0048](5)將步驟(4)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行退膜、蝕刻(如圖10所示)、退錫操作，即得所述含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板(如圖11所示)，該印制線(xiàn)路板的焊盤(pán)間距S1=2.3mil。
[0049]實(shí)施例3
[0050]本實(shí)施例一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，包括如下步驟:
[0051](I)將前工序處理后的線(xiàn)路板(如圖1所示)進(jìn)行貼干膜、顯影操作，將焊盤(pán)區(qū)域用干膜覆蓋(如圖2所不)；
[0052](2)將步驟(I)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行全板鍍錫(如圖3所示)操作，然后進(jìn)行退膜(如圖4所示)、蝕刻(如圖5所示)、退錫(如圖6所示)操作，在線(xiàn)路板的板面上形成焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形，線(xiàn)路板上的焊盤(pán)間距為S。，S0=3.0mil ；
[0053](3)將步驟(2)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，露出焊盤(pán)區(qū)域及線(xiàn)路區(qū)域的銅面(如圖7所示);
[0054](4)將步驟(3)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍銅操作(如圖8所示)，綜合考慮要求完成的銅厚以及電鍍銅參數(shù)，η取值為1.45，得到的電鍍銅的厚度H= (S0-S1)* η/2=23.9 μ m,然后進(jìn)行全板鍍錫操作(如圖9所示)；電鍍銅參數(shù)最少需要滿(mǎn)足電鍍銅厚度達(dá)到孔銅要求。
[0055](5)將步驟(4)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行退膜、蝕刻(如圖10所示)、退錫操作，即得所述含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板(如圖11所示)，該印制線(xiàn)路板的焊盤(pán)間距S1=L 7mil。
[0056]本發(fā)明實(shí)施例制備的含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板，首先先進(jìn)行第一次圖形轉(zhuǎn)移，在線(xiàn)路板的板面上制作出焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形；然后進(jìn)行第二次圖形轉(zhuǎn)移制作出整板的線(xiàn)路，在電鍍銅操作中，由于焊盤(pán)區(qū)域的線(xiàn)路是完全裸露的，焊盤(pán)能夠向頂部和兩側(cè)同時(shí)加厚，同時(shí)起到線(xiàn)路加厚銅及加大焊盤(pán)尺寸的作用。按照本發(fā)明的工藝方法理論上可以制作的最小間距達(dá)到lmil，但實(shí)際生產(chǎn)中，需要留出足夠間距防止后工序表面處理時(shí)發(fā)生短路。
[0057]本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，可以通過(guò)控制電鍍銅的參數(shù)來(lái)控制焊盤(pán)的間距，精度能夠滿(mǎn)足實(shí)際生產(chǎn)的需要。
[0058]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)將前工序處理后的線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，將焊盤(pán)區(qū)域用干膜覆蓋； (2)將步驟(1)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行全板鍍錫操作，然后進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作，在線(xiàn)路板的板面上形成焊盤(pán)的基礎(chǔ)圖形； (3)將步驟(2)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行貼干膜、顯影操作，露出焊盤(pán)區(qū)域及線(xiàn)路區(qū)域的銅面； (4)將步驟(3)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行電鍍銅操作，然后進(jìn)行全板鍍錫操作； (5)將步驟(4)得到的線(xiàn)路板進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫操作，即得所述含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，其特征在于，該印制線(xiàn)路板的焊盤(pán)間距為S1,1.3mil≤S1≤3mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，其特征在于，步驟(2)得到的線(xiàn)路板上的焊盤(pán)間距為S0,1.5mil ^ S0^ 4mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板的制備方法，其特征在于，步驟(4)中電鍍銅的厚度為H，H= (Stl-S1)* η/2，其中η取值范圍為0.5-1.5。
5.權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的制備方法制備得到的含小間距焊盤(pán)的印制線(xiàn)路板。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103747623SQ201310752514
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】喬書(shū)曉, 彭浪, 董浩彬 申請(qǐng)人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司