專利名稱：電路板定位加工構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種實(shí)現(xiàn)元器件間電連接以及信號處理的功能器件，尤其涉及一種電路板的定位加工構(gòu)造。
背景技術(shù)：
電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在各種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的電路板表面。除了固定各種元器件外，電路板的主要作用是提供各元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件也越來越密集。電路板本身是由絕緣隔熱的材質(zhì)制作而成，在其表面設(shè)置有導(dǎo)電線路及功能元器件，其中導(dǎo)電線路主要是采用銅箔材質(zhì)加工形成的電路圖案。在對電路板進(jìn)行加工形成導(dǎo)電線路時(shí)，首先，銅箔是通過沉積或者電鍍等工藝形成在電路板表面，覆蓋整個(gè)電路板表面的層狀結(jié)構(gòu)。其次，對該銅層進(jìn)行選擇性蝕刻后形成電路圖案。在該加工生產(chǎn)過程，電路圖案的輪廓多是通過印刷方式形成供蝕刻的輪廓，故才得到電路板的命名。該導(dǎo)電線路形成導(dǎo)電圖案被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。為了將功能元器件固定在PCB上面，需要它們的接腳直接焊在導(dǎo)電線路上。針對最基本的單面電路板，其元器件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。如此以來，需要在電路板表面鉆孔，以貫穿電路板的二相對側(cè)表面，實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。基于此，PCB的正反面分別被稱為元器件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。在電路板加工過程中，如對多層電路板進(jìn)行切割成型等工藝過程中，需要對電路板進(jìn)行有效定位，現(xiàn)有技術(shù)是通過在電路板表面設(shè)置定位孔，再以螺釘或定位柱等貫穿定位孔進(jìn)行定位。請同時(shí)參閱圖1和圖2，其中圖1是現(xiàn)有技術(shù)一種與本實(shí)用新型較接近的電路板平面示意圖，圖2是對圖1所示電路板進(jìn)行定位的側(cè)面剖視圖。該電路板80包括基板81以及布設(shè)在該基板81表面的導(dǎo)電電路82。在該基板81的非布線區(qū)域設(shè)置有多個(gè)定位孔83。當(dāng)對該電路板80進(jìn)行加工時(shí)，首先，提供一具置放平臺90的定位治具(圖未示)， 該置放平臺90包括多個(gè)貫穿孔93。然后，該電路板80置放于該定位治具的置放平臺90表面，且該定位孔83分別與該置放平臺90的貫穿孔93 —一對應(yīng)。接著，提供一螺釘91同時(shí)貫穿該定位孔83及該貫穿孔93，定位到該定位治具90，實(shí)現(xiàn)對該電路板80的有效定位。然而，利用該螺釘91同時(shí)貫穿該定位孔83及該貫穿孔93，定位到定位治具90，因?yàn)樾枰@孔、對位等，會增加工藝難度，且因加工工藝精度所限，如何精確對位成為新的挑戰(zhàn)。另外，如果需要將該電路板80表面設(shè)置密集導(dǎo)電線路，甚至切割該電路板80，但是該定位孔83的存在，勢必會讓布線精度及切割工藝要求更高，且更加復(fù)雜，容易在定位孔處出現(xiàn)裂紋或毛刺，提高成本且降低良率。[0010]本實(shí)用新型則提供一種新的電路板的加工定位構(gòu)造用以改善和解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種定位效果良好的電路板加工定位構(gòu)造。提供一種電路板加工定位構(gòu)造，其包括疊合設(shè)置的切割平臺、多個(gè)介質(zhì)層，該加工定位構(gòu)造還包括電路板及抽真空裝置，該切割平臺包括一氣道，該介質(zhì)層夾設(shè)于該切割平臺與該電路板之間，該抽真空裝置與該氣道相接設(shè)置，并抽取該切割平臺、該介質(zhì)層之間的氣體，實(shí)現(xiàn)電路板與各介質(zhì)層之間真空吸附固定。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該切割平臺包括相對設(shè)置的第一表面和第
二表面，該氣道貫穿該第一表面至該第二表面。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該切割平臺還包括多個(gè)導(dǎo)氣槽和導(dǎo)氣孔， 該導(dǎo)氣槽相互貫通，該導(dǎo)氣孔與該導(dǎo)氣槽相互連通形成該氣道。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該導(dǎo)氣孔一端延伸至該第二表面，該抽真空裝置對應(yīng)該導(dǎo)氣孔臨近該第二表面的端部設(shè)置。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該切割平臺還包括密封墊圈，部分導(dǎo)氣槽設(shè)置在該第一表面?zhèn)龋撁芊鈮|圈包圍該第一表面?zhèn)鹊膶?dǎo)氣槽設(shè)置。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該密封墊圈的外延輪廓大于該介質(zhì)層的外延輪廓。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該介質(zhì)層包括一電木板，其夾設(shè)于該切割平臺與該電路板之間。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該介質(zhì)層還包括一軟質(zhì)墊片，該軟質(zhì)墊片夾設(shè)于該電木板與該電路板之間。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該介質(zhì)層還包括紙板，該紙板夾設(shè)于該軟質(zhì)墊片與該電路板之間。作為上述電路板加工定位構(gòu)造的改進(jìn)，該介質(zhì)層包括定位孔，該電路板加工定位構(gòu)造還包括定位螺釘，該定位螺釘固定該電路板、該紙板、該軟質(zhì)墊片、該電木板于該切割
D ο與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)利用真空吸附的方式固定電路板， 避免在電路板的中心區(qū)域設(shè)置定位孔，擴(kuò)大布線區(qū)域面積，降低布線密度，使得布線設(shè)計(jì)更加容易，提高產(chǎn)品良率，降低成本。

圖1為與本實(shí)用新型較接近的一種電路板的平面示意圖。圖2是圖1中對電路板定位的側(cè)面剖視圖。圖3是本實(shí)用新型的電路板加工方法流程示意圖。圖4是圖3所示電路板加工構(gòu)造的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖4所示切割加工設(shè)備的側(cè)面示意圖。圖6是圖5所示切割加工設(shè)備的平面示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。電路板按照其布線層次可分為單面板、雙面板和多層板。單面電路板是只有單一表面設(shè)置有導(dǎo)電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔層制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。單面電路板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的。雙面電路板是相對兩側(cè)表面均設(shè)置有導(dǎo)電圖形的印制板。顯然，雙面電路板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。雙面電路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面電路板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。多層電路板是有三層或三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。它實(shí)際上是使用多片雙面電路板，并在每二相鄰雙面電路板之間夾設(shè)一層絕緣層后壓合固接而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100 層的PCB板，但目前計(jì)算機(jī)的主機(jī)板都是4 8層的結(jié)構(gòu)。多層電路板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應(yīng)盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)趨于一致的新型材料。制作多層電路板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)設(shè)計(jì)要求，把多片內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的熱壓設(shè)備內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序， 就制成了具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板，后續(xù)加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同。不論是單面電路板、雙面電路板還是多層電路板，其在加工過程中，都需要針對電路板進(jìn)行切割。請結(jié)合參閱圖3和圖4所示，其中圖3為本實(shí)用新型電路板加工方法的示意圖，圖 4為圖3所示電路板加工過程中的定位構(gòu)造結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。提供一待加工的電路板15及一切割加工設(shè)備11。該切割加工設(shè)備11對該電路板 15進(jìn)行定位切割加工。當(dāng)采用該切割加工設(shè)備11對該電路板15進(jìn)行加工時(shí)，其加工定位構(gòu)造結(jié)構(gòu)如圖4所示。該切割加工設(shè)備11包括一切割平臺110、一密封墊圈114及一抽真空裝置115。該切割平臺110包括多個(gè)導(dǎo)氣槽111、多個(gè)相互貫穿的導(dǎo)氣孔113，具體如圖5及圖6所示。該切割平臺110是一平面置放平臺，其包括兩個(gè)相對間隔設(shè)置的第一表面1101及第二表面1102。該第一表面1101用以承載待加工的電路板15于水平方向放置，該第一表面1101表面具平整，即，其表面趨于與水平方向平面一致。該第二表面1102同樣是表面平整的平面，其平行于該第一平面1101設(shè)置。該多個(gè)導(dǎo)氣槽111分布設(shè)于該切割平臺110內(nèi)，部分導(dǎo)氣槽111設(shè)置在該切割平臺110的第一表面?zhèn)?，并裸露于空氣中，且該多個(gè)導(dǎo)氣槽111相互縱橫貫穿，彼此相互直接或間接連通。在該切割平臺110內(nèi)部，部分導(dǎo)氣槽111嵌入設(shè)置在該切割平臺110內(nèi)。該導(dǎo)氣孔113—端與該第二表面1102相平齊，另一端則延伸至該切割平臺110內(nèi)部，并與該導(dǎo)氣槽111相互連通，由此，通過該導(dǎo)氣槽111、該導(dǎo)氣孔113實(shí)現(xiàn)氣體自該第一表面1101 至該第二表面1102方向的流通。該密封墊圈114是一用以密封該切割平臺邊緣區(qū)域，并避免氣體外泄的軟質(zhì)中空墊體，其可以是橡膠材料。該密封墊圈114疊設(shè)在該第一表面1101側(cè)，該密封墊圈114的外側(cè)邊緣包圍該導(dǎo)氣槽111所在區(qū)域。該抽真空裝置115臨近該切割平臺110的第二表面1102設(shè)置，且其端部的抽氣口對應(yīng)于該導(dǎo)氣孔113的端口。由此形成自該切割平臺110的第一表面1101至該抽真空裝置115的氣體流通循環(huán)氣道，即，氣體自該第一表面1101外側(cè)，依次經(jīng)由該導(dǎo)氣槽111及該導(dǎo)氣孔113后，進(jìn)入該抽真空裝置115。當(dāng)該抽真空裝置115工作時(shí)，其可以自動(dòng)抽取氣體自該第一表面1101 至該第二表面1102。當(dāng)采用該切割加工設(shè)備11對該電路板進(jìn)行加工定位時(shí)，其加工定位構(gòu)造結(jié)構(gòu)具體如圖4所示。該加工定位構(gòu)造1包括切割加工設(shè)備11、電木板21、軟質(zhì)墊片23、紙板25、 定位螺釘27及待加工的電路板15。該切割加工設(shè)備11的密封墊圈114的外延輪廓稍大于該電木板21的外延輪廓。 該電木板21、該軟質(zhì)墊片23、該紙板25表面均設(shè)置有多個(gè)定位孔(未標(biāo)示)。該電木板21、 該軟質(zhì)墊片23、該紙板25依次層疊夾設(shè)于該電路板15與該切割平臺110的第一表面之間， 也就是說，自該切割平臺110至該電路板15方向，該切割平臺110、該電木板21、該軟質(zhì)墊片23、該紙板25及該電路板15依次順序設(shè)置。該電木板21是采用酚醛樹脂加工成的一種絕緣類木質(zhì)材料，其用于滿足不同型號產(chǎn)品的定位。同時(shí)，該電木板21與該切割平臺110之間具有較高摩擦系數(shù)，因此，即便是因?yàn)閴汉献饔孟?，該電木?1與該切割平臺110之間也不會產(chǎn)生滑動(dòng)而影響定位，實(shí)現(xiàn)有效定位。另外，因?yàn)樵撾娔景?1的材質(zhì)不同于切割平臺110，其硬度弱于切割平臺110本身， 亦能提供切割作業(yè)的緩沖保護(hù)，防止切割工具操作失誤，切透該電路板15后觸及該切割平臺 110。該軟質(zhì)墊片23貼合在該電木板21表面，用于彌補(bǔ)該電木板12的非平面度，同時(shí)為相鄰上下兩層介質(zhì)提供壓縮空間，避免壓合過程中，因?yàn)閴毫^大導(dǎo)致應(yīng)力集中，彌補(bǔ)非平面緩沖，同時(shí)起到防切透功能。該紙板25壓合于所述軟質(zhì)墊片23表面，進(jìn)一步提升平面度，有效保護(hù)軟質(zhì)墊片 23、該電木板21及該切割平臺110。該定位螺釘27依次貫穿該電路板15、該紙板25、該軟質(zhì)墊片23、該電木板21的定位孔后，與該切割平臺110的第一表面1101螺紋配合固定。該定位孔的孔徑稍大于該定位螺釘27的直徑，故，當(dāng)該組裝該加工定位構(gòu)造1時(shí)，該定位螺釘27與該定位孔的內(nèi)壁之間存在間隙，同時(shí)，也方便該定位螺釘27的貫穿。當(dāng)采用該切割加工設(shè)備11對該電路板15進(jìn)行加工時(shí)，其加工步驟如下步驟Si，提供該具氣道的切割平臺110 ；該切割平臺110包括相對設(shè)置的第一表面1101、第二表面1102及氣道。該氣道貫穿該切割平臺的第一表面1101及第二表面1102。該氣道是由該第一表面1101的導(dǎo)氣槽 111、該導(dǎo)氣孔113貫通形成。[0053]步驟S2，提供該電木板21疊設(shè)于該切割平臺110 ；該電木板21設(shè)于該第一表面1101側(cè)，且與該切割平臺110的第一表面1101緊密
抵接設(shè)置。步驟S3，提供該軟質(zhì)墊片23疊設(shè)于該電木板21表面，使得該電木板21抵接夾設(shè)于該第一表面1101與該軟質(zhì)墊片23之間；步驟S4，提供該紙板25壓合于該軟質(zhì)墊片23表面，使得該軟質(zhì)墊片23抵接夾設(shè)于該電木板21與該紙板25之間；步驟S5，提供電路板15，緊密抵接壓合與該紙板25表面，形成加工定位構(gòu)造1。步驟S6，提供該定位螺釘27固定該電路板15、該紙板25、該軟質(zhì)墊片23、該電木板21于該切割平臺110 ；在該步驟中，該電路板15、該紙板25、該軟質(zhì)墊片23、該電木板21表面均設(shè)置定位孔，該定位螺釘27貫穿該定位孔，壓緊固定該電路板15、該紙板25、該軟質(zhì)墊片23、該電木板21于該切割平臺110，形成加工定位構(gòu)造1。步驟S7，提供該抽真空裝置115，對該加工定位構(gòu)造1抽真空。在該步驟中，該抽真空裝置115臨近該切割平臺110的第二表面1102設(shè)置，且該抽真空裝置115的抽氣孔對應(yīng)與該切割平臺110的導(dǎo)氣孔113設(shè)置。當(dāng)該抽真空裝置115 工作時(shí)，其可以自動(dòng)抽取該加工定位構(gòu)造1內(nèi)部的氣體至外部，使得該電路板15、該紙板 25、該軟質(zhì)墊片23、該電木板21及該切割平臺110之間均緊密抵接，彼此相對固定，緊密結(jié)合成整體結(jié)構(gòu)。由此，形成完成整體固定結(jié)構(gòu)，后續(xù)對該固定后的電路板15進(jìn)行切割加工工藝。在上述步驟中，步驟S7中可施加壓力F，使得抽真空效果更佳，一般，抽真空是借助抽真空裝置115從該加工定位構(gòu)造1中，即上述步驟中的各元件的疊加后的結(jié)構(gòu)的底面進(jìn)行抽取，使得各層之間的空氣抽出，利用真空吸附原理，將各層緊貼在一起，并借助該電木板21與該切割平臺110之間的摩擦力定位該電路板15，再進(jìn)行該電路板115的后續(xù)加工。當(dāng)然，在實(shí)際加工過程中，該抽真空裝置115不限于設(shè)置在第二表面1102側(cè)，其還可以是設(shè)置在側(cè)面，旨在抽出該電路板15與其他介質(zhì)層，如電木板21、軟質(zhì)墊片M及紙板25等之間的空氣，形成真空環(huán)境，實(shí)現(xiàn)吸附功效皆在本案的實(shí)用新型宗旨內(nèi)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，該電路板15的中心區(qū)域不需要設(shè)置額外的定位孔，而憑借真空吸附模式實(shí)現(xiàn)定位，擴(kuò)大電路板15的表面布線面積，降低布線密度，使得電路板布線工藝更加容易，提高良率，降低成本。上述加工方法中，該紙板25用于進(jìn)一步提高接合面的平面度，非必要元件。另外， 該電木板21優(yōu)選醚胺板；該軟質(zhì)墊片23可以為軟塑料板，或者硅膠板。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板加工定位構(gòu)造，其包括疊合設(shè)置的切割平臺、多個(gè)介質(zhì)層，其特征在于 該加工定位構(gòu)造還包括電路板及抽真空裝置，該切割平臺包括一氣道，該介質(zhì)層夾設(shè)于該切割平臺與該電路板之間，該抽真空裝置與該氣道相接設(shè)置，并抽取該切割平臺、該介質(zhì)層之間的氣體，實(shí)現(xiàn)電路板與各介質(zhì)層之間真空吸附固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該切割平臺包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，該氣道貫穿該第一表面至該第二表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該切割平臺還包括多個(gè)導(dǎo)氣槽和導(dǎo)氣孔，該導(dǎo)氣槽相互貫通，該導(dǎo)氣孔與該導(dǎo)氣槽相互連通形成該氣道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)氣孔一端延伸至該第二表面，該抽真空裝置對應(yīng)該導(dǎo)氣孔臨近該第二表面的端部設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該切割平臺還包括密封墊圈，部分導(dǎo)氣槽設(shè)置在該第一表面?zhèn)?，該密封墊圈包圍該第一表面?zhèn)鹊膶?dǎo)氣槽設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該密封墊圈的外延輪廓大于該介質(zhì)層的外延輪廓。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該介質(zhì)層包括一電木板， 其夾設(shè)于該切割平臺與該電路板之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該介質(zhì)層還包括一軟質(zhì)墊片，該軟質(zhì)墊片夾設(shè)于該電木板與該電路板之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該介質(zhì)層還包括紙板，該紙板夾設(shè)于該軟質(zhì)墊片與該電路板之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板加工定位構(gòu)造，其特征在于該介質(zhì)層包括定位孔， 該電路板加工定位構(gòu)造還包括定位螺釘，該定位螺釘固定該電路板、該紙板、該軟質(zhì)墊片、 該電木板于該切割平臺。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種電路板加工定位構(gòu)造。該電路板加工定位構(gòu)造包括疊合設(shè)置的切割平臺、多個(gè)介質(zhì)層，該加工定位構(gòu)造還包括電路板及抽真空裝置，該切割平臺包括一氣道，該介質(zhì)層夾設(shè)于該切割平臺與該電路板之間，該抽真空裝置與該氣道相接設(shè)置，并抽取該切割平臺、該介質(zhì)層之間的氣體，實(shí)現(xiàn)電路板與各介質(zhì)層之間真空吸附固定。本實(shí)用新型利用真空吸附的方式固定電路板，取消使用定位孔設(shè)計(jì)，有效解決定位孔設(shè)置引起的成本高、切割效果不佳以及電路設(shè)計(jì)復(fù)雜的問題，提升定位效果。
文檔編號H05K3/00GK202310306SQ20112040373
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者徐學(xué)軍, 高朋 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 深圳市五株電路板有限公司