專利名稱：電路板加工構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種實(shí)現(xiàn)電路板表面電子元器件間電連接以及信號處理的功能器件，尤其涉及一種電路板的加工構(gòu)造。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件排布也越來越密集。印刷電路板的板材本身是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質(zhì)制作而成，在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔。在被加工之前，銅箔是覆蓋在整個印刷電路板表面，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路圖案。因在該加工生產(chǎn)過程，多是通過印刷方式形成供蝕刻的線路圖案，故才得到印刷電路板的命名，這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。為了將元器件固定在PCB表面，需要它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB (單面板)上，元器件都集中在其中一側(cè)表面，導(dǎo)線則都集中在另一相對側(cè)表面。這么一來就需要在電路板表面設(shè)計通孔，以便位于一側(cè)表面的接腳能貫穿電路板表面的通孔達(dá)到另一側(cè)表面，實(shí)現(xiàn)與導(dǎo)線相互電連接，所以元器件的接腳是焊在另一相對側(cè)表面的。基于此，PCB的正反面分別被稱為元器件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。在電路板加工過程中，如多層板壓接、蝕刻的過程中，需要對電路板進(jìn)行定位，而一般的方式是通過在電路板非布線區(qū)設(shè)置通孔或者半通孔，再以螺釘或定位柱貫穿通孔或者半通孔進(jìn)行定位。另外，如上所述，電路板多為多層板，某些通孔或者半通孔，以下簡稱孔洞，設(shè)置于上層板，而在上層板與下層板之間熱壓合的過程中，這些孔洞易被其他輔助物污染而失效。請同時參閱圖I和圖2，其中圖I所示為一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電路板熱壓合分解示意圖，圖2是圖I所示電路板熱壓合過程組裝示意圖。一般來說，該方法主要包括如下步驟首先，提供第一層板81 ;接著，提供一粘接片86鋪設(shè)于所述第一層板81表面；再者，提供一表面設(shè)置有多個孔洞820的第二層板82，并疊設(shè)于所述第一層板81表面，所述粘接片86夾設(shè)于所述第一層板81與第二層板82之間；然后，提供一硅膠片84鋪設(shè)于所述第二層板82的另一側(cè)表面，使得所述第二層板82夾設(shè)于所述硅膠片84與所述粘接片86之間；最后，利用熱壓合設(shè)備85的加熱電極851、852，從二相對側(cè)壓合所述第一層板81與第二層板82，并通過所述粘接片86固接所述第一層板81與第二層板82。其中，在將所述第二層板82與所述第一層板81熱壓合之前，利用填充硅膠83填充所述孔洞820，所述填充硅膠83填充至與所述第二層板82表面平齊。該熱壓設(shè)備85具有ー對加熱電極851及加熱電極 852，該加熱電極851貼設(shè)在硅膠片84的表面，該加熱電極852臨近所述第一層板81側(cè)設(shè)置。當(dāng)該對加熱電極851、852通電后，對所述硅膠片84進(jìn)行加熱，進(jìn)而將第一層板81和第二層板82熱壓粘接在一起。然而，在加熱過程中，所述熱壓設(shè)備85需要向下施加擠壓作用力，以使得所述層板81、82之間壓合更為緊湊，所述硅膠片84及所述粘接片86的熱熔流動，使得所述孔洞820內(nèi)溢出所述粘接片86熔融體或者所述硅膠片84的熔融流體，被擠壓進(jìn)入所述填充硅膠83與所述孔洞820之間的縫隙中，造成對孔洞820污染，影響電路板效能。同時，所述硅膠片84不易回收再次利用，造成資源浪費(fèi)，提升生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型則提供一種新的電路板的加工構(gòu)造用以改善或解決上述的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種不影響電路板孔洞性能的電路板加工構(gòu)造。一種電路板加工構(gòu)造，其包括依次疊合設(shè)置的第一層板、粘接片、第二層板、隔離膜、高溫硅膠片及填充物，所述第二層板表面設(shè)置有多個孔洞，其配合所述第一層板形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述隔離膜鋪設(shè)所述第二層板表面及所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)壁，所述填充物收容于所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述高溫硅膠片鋪設(shè)在所述填充物表面。作為上述加工構(gòu)造的進(jìn)ー步改進(jìn)，還包括粘接片，所述粘接片鋪設(shè)在所述第一層板表面，并夾設(shè)于所述第一層板與第二層板之間。作為上述加工構(gòu)造的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述粘接片包括鏤空結(jié)構(gòu)，所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)所述孔洞所在區(qū)域，所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁對應(yīng)所述第一層板的表面，其側(cè)壁對應(yīng)所述孔洞的內(nèi)壁。作為上述加工構(gòu)造的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述粘接片的外延與所述第一層板及第ニ層板外側(cè)邊緣。作為上述加工構(gòu)造的進(jìn)ー步改進(jìn),所述鏤空結(jié)構(gòu)的邊緣與所述凹槽結(jié)構(gòu)的輪廓相—致。作為上述加工構(gòu)造的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意ー種。作為上述加工構(gòu)造的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述孔洞貫穿所述第二層板，所述填充物的表面與所述隔離膜的表面相平齊。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的電路板加工構(gòu)造中，利用隔離膜將填充物和高溫硅膠與第二層板的孔洞隔離開，可防止熱壓過程中粘接片材料或者高溫硅膠材料滲入孔洞，確?？锥垂δ芡旰眯?，且高溫硅膠可回收重復(fù)使用，節(jié)約生產(chǎn)成本。另外，該填充物可以依據(jù)產(chǎn)品的具體要求，任意直接切割制作，進(jìn)行填充，滿足形狀需求，更加方便。

圖I是與本實(shí)用新型相關(guān)的ー種電路板加工構(gòu)造的分解示意圖。圖2是圖I所示電路板加工方法中的元件的組裝示意圖。[0023]圖3是本實(shí)用新型電路板加工方法中的加工構(gòu)造分解示意圖。圖4是圖3所示電路板加工方法中的加工構(gòu)造組裝示意圖。[0025]圖5是圖3所示電路板加工方法的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。電路板按照其布線層次可分為單面板、雙面板和多層板。單面板是只有一面有導(dǎo)電圖形的電路板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出電路板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的。雙面電路板是兩面都有導(dǎo)電圖形的電路板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。雙面電路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍蝕刻法等幾種多層電路板是有三層或三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的電路板。它實(shí)際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合粘接而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機(jī)的主機(jī)板都是4 8層的結(jié)構(gòu)。多層電路板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應(yīng)盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層電路板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)設(shè)計要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的多層熱壓機(jī)臺內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的多層電路板，以后加工工序與雙面孔金屬化電路板的制造工序基本相同。圖3至圖5揭示本實(shí)用新型電路板加工構(gòu)造及其加工方法的一種較佳實(shí)施方式。請同時參閱圖3及圖4，其中圖3是本實(shí)用新型熱壓設(shè)備對電路板加工構(gòu)造的分解示意圖，圖4是圖3所示熱壓設(shè)備對電路板加工構(gòu)造的組裝示意圖。該多層電路板(未標(biāo)示)是通過熱壓設(shè)備(圖未示)進(jìn)行壓合加工，其表面設(shè)置有多個凹槽。該具凹槽的電路板是多層電路板，其包括疊合設(shè)置的第一層板11、粘接片13及第二層板15。當(dāng)加工該電路板時，其加工過程中的結(jié)構(gòu)包括疊合設(shè)置的第一層板11、粘接片13、第二層板15、隔離膜16以及高溫硅膠片19，同時有填充物17填充于所述電路板的凹槽內(nèi)。所述第一層板11與所述第二層板15是由環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板加工成的矩形平板，其具有良好的絕熱和高的絕緣性能。當(dāng)然，其他與銅箔熱膨脹系數(shù)基本匹配的耐高溫、尺寸穩(wěn)定性好、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的新型材料皆是本實(shí)用新型要求的材料。所述粘接片13貼設(shè)于所述第一層板11表面。所述粘接片13是一種熱熔膠體。所述第二層板15疊設(shè)于所述第一層板11表面，并通過粘接片13實(shí)現(xiàn)粘接。所述第二層板15包括多個孔洞150。所述孔洞150分布于所述第二層板15表面，并貫穿所述第ニ層板15 二相對側(cè)表面。所述孔洞150主要用以定位或者電導(dǎo)通，當(dāng)所述第一層板11與所述第二層板15疊合設(shè)置后，所述孔洞150的一端抵接所述第一層板11的表面，如此形成凹槽(未標(biāo)示)。所述粘接片13表面，對應(yīng)所述凹槽所在區(qū)域，所述粘接片13是鏤空的，也就是說，所述凹槽的底壁對應(yīng)所述第一層板11的表面，側(cè)壁對應(yīng)所述孔洞的內(nèi)壁。在所述孔洞對應(yīng)投影至第一層板的區(qū)域，所述粘接片13呈鏤空結(jié)構(gòu)。所述隔離膜16貼設(shè)于所述第二層板15表面，并對應(yīng)覆蓋所述孔洞150內(nèi)壁表面。所屬填充物17對應(yīng)收容于所述孔洞150，且被所述隔離膜16所包覆。所述填充物17是采用油墨材料替代現(xiàn)有技術(shù)中的硅膠材料。所述油墨材料充滿整個孔洞150，即，所述凹槽內(nèi)充滿油墨材料，其上表面與所述隔離膜16的上表面相平齊。當(dāng)然，在實(shí)際加工過程中，該填充物17允許一定程度的稍高于或者稍低于所述隔離膜16的表面。所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意ー種，其一般尺寸要比原孔洞150的填充空間輪廓略小，大概至100微米即可。所述高溫硅膠片19貼設(shè)于所述隔離膜16表面，同時蓋覆所述填充物17未被所述隔離膜16包覆的表面。該高溫硅膠片19可以有效進(jìn)行均壓，使得壓カ均勻，保證整體厚度均勻一致以及在產(chǎn)品層之間產(chǎn)生良好的結(jié)合力，提高產(chǎn)品可靠度。在該電路板加工過程的結(jié)構(gòu)中，所述熱壓設(shè)備包括相對間隔設(shè)置的ニ熱壓基板20及ニ加熱電極201、202。所述加熱電極201設(shè)于所述加熱基板20端部，所述熱壓基板20提供熱能至所述加熱電極201、202，以對待熱壓合電路板進(jìn)行熱壓合エ藝。當(dāng)采用熱壓設(shè)備對電路板進(jìn)行加工過程中的組裝結(jié)構(gòu)如圖4所示。所述第二層板15置于第所述ー層板11上表面，并通過粘接片13固定在一起。所述隔離膜16貼設(shè)在所述第二層板15的另ー側(cè)表面，并且貼覆在孔洞150的內(nèi)壁上，所述填充物17填充入孔洞150內(nèi)，亦即，所述填充物17填充于凹槽內(nèi)。當(dāng)然，因?yàn)樗龈綦x膜16的存在，實(shí)際上，所述填充物17是填充在所述隔離膜16對應(yīng)于所述孔洞150形成的空間內(nèi)，所述填充物117被填充至與所述第二層板15上表面平齊，所述高溫硅膠片10鋪設(shè)在隔離膜16的上表面。當(dāng)然，因?yàn)樗鎏畛湮?4與所述第二層板12的上表面平齊，實(shí)際上，所述高溫硅膠片19是鋪設(shè)在所述第二層板15的上表面以及所述填充物17的與第二層板15上表面平齊的表面。所述熱壓基板20的加熱電極201、202分別貼設(shè)在高溫硅膠片19及所述第一層板11的外側(cè)表面。再請結(jié)合參考圖5，是本實(shí)用新型圖3所示電路板加工方法的流程示意圖，當(dāng)加工時，其具體包括如下步驟步驟SI，提供第一層板11 ；步驟S2，提供粘接片13，并疊設(shè)于所述第一層板11表面；步驟S3，提供第二層板15，其表面設(shè)置有多個孔洞150，并將所述第二層板15與所述第一層板11疊合設(shè)置，通過粘接片13粘接固定，形成凹槽結(jié)構(gòu)；步驟S4，在所述第二層板12上表面以及孔洞150內(nèi)壁鋪設(shè)隔離膜16 ；步驟S5，在所述孔洞150內(nèi)部填充填充物17，實(shí)際上，所述填充物17是填充在隔 離膜16對應(yīng)于所述孔洞150形成的空間內(nèi)的，避免粘接片13凝結(jié)后流入孔洞150內(nèi)，影響產(chǎn)品的外觀及焊接性能。實(shí)際加工過程中，所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意ー種，其一般尺寸要比原孔洞150的填充空間輪廓略小，大概至100微米即可；[0048]步驟S6，在所述第二層板15上表面鋪設(shè)高溫硅膠片19，實(shí)際上，高溫硅膠片19是鋪設(shè)在所述第二層板15的上表面以及所述填充物17的與第二層板15上表面平齊的表面上，所述高溫硅膠片19的外側(cè)邊緣內(nèi)縮于所述第二層板15的外側(cè)邊緣，在實(shí)際加工過程中，所述高溫硅膠片19還可以稍高于或者低于所述第二層板15上表面； 步驟S7，提供熱壓設(shè)備，所述熱壓設(shè)備的熱壓基板20及加熱電極201、202貼壓在所述高溫硅膠片19及所述第一基板11外側(cè)表面進(jìn)行加熱。在熱壓過程中，所述熱壓設(shè)備可持續(xù)壓緊位于其下的元件，直至熱壓完畢；步驟S8，移開熱壓基板20，移除高溫硅膠片19及移除填充物17，形成具凹槽的多層板。本實(shí)用新型的電路板加工方法，利用所述隔離膜16將所述填充物17和所述高溫硅膠片19與所述第二層板15的孔洞150隔離開，可防止熱壓過程中所述粘接片13及所述高溫硅膠片19滲入孔洞，確保所述孔洞150功能完好性，且高溫硅膠片19可回收重復(fù)使用,節(jié)約生產(chǎn)成本。在本實(shí)用新型的加工工藝中，為確保所述粘接片13不會因?yàn)闊釅鹤饔靡绯鲋岭娐钒逋鈧?cè)，通常設(shè)置所述粘接片13的外輪廓邊緣內(nèi)縮于所述第一層板11及第二層板15的外側(cè)邊緣。如此，當(dāng)在熱壓過程中，所述粘接片13雖然受熱熔融，但其不會因?yàn)閿D壓作用而泄流出，提高產(chǎn)品質(zhì)量。在實(shí)際加工過程中，依實(shí)際需要，所述熱壓設(shè)備可以僅提供單一加熱基板和加熱電極，其僅僅設(shè)置在第一基板11外側(cè)，或者僅僅設(shè)置在高溫硅膠片19外側(cè)，以滿足達(dá)到熱壓加熱需求標(biāo)準(zhǔn)為前提。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板加工構(gòu)造，其包括依次疊合設(shè)置的第一層板、粘接片、第二層板、隔離膜及高溫硅膠片，其特征在干，還包括填充物，所述第二層板表面設(shè)置有多個孔洞，其配合所述第一層板形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述隔離膜鋪設(shè)所述第二層板表面及所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)壁，所述填充物收容于所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述高溫硅膠片鋪設(shè)在所述填充物表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板加工構(gòu)造，其特征在于，還包括粘接片，所述粘接片鋪設(shè)在所述第一層板表面，并夾設(shè)于所述第一層板與第二層板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板加工構(gòu)造，其特征在于，所述粘接片包括鏤空結(jié)構(gòu)，所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)所述孔洞所在區(qū)域，所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁對應(yīng)所述第一層板的表面，其側(cè)壁對應(yīng)所述孔洞的內(nèi)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板加工構(gòu)造，其特征在于，所述粘接片的外延與所述第ー層板及第ニ層板外側(cè)邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板加工構(gòu)造，其特征在干，所述鏤空結(jié)構(gòu)的邊緣與所述凹槽結(jié)構(gòu)的輪廓相一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板加工構(gòu)造，其特征在于，所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意ー種。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板加工構(gòu)造，其特征在于，所述孔洞貫穿所述第二層板，所述填充物的表面與所述隔離膜的表面相平齊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板加工構(gòu)造。該電路板加工構(gòu)造包括依次疊合設(shè)置的第一層板、粘接片、第二層板、隔離膜、高溫硅膠片及填充物，所述第二層板表面設(shè)置有多個孔洞，其配合所述第一層板形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述隔離膜鋪設(shè)所述第二層板表面及所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)壁，所述填充物收容于所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述高溫硅膠片鋪設(shè)在所述填充物表面。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的電路板加工構(gòu)造，利用隔離膜將填充物和高溫硅膠與第二層板的孔洞隔離開，可防止熱壓過程中粘接片或者高溫硅膠滲入孔洞，確?？锥垂δ芡旰眯裕腋邷毓枘z可回收重復(fù)使用，節(jié)約生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K1/02GK202406375SQ201120401290
公開日2012年8月29日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者古建定, 徐學(xué)軍 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 深圳市五株科技股份有限公司