專利名稱：電路板加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種實現(xiàn)元器件間電連接以及信號處理的功能器件，尤其涉及一種電路板的加工方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB =Printed Circuit Board)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB上頭的線路與元器件也越來越密集。電路板本身是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質(zhì)制作而成，在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔。在被加工之前，銅箔是覆蓋在整個電路板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了?！蜻@個加工生產(chǎn)過程，多是通過印刷方式形成供蝕刻的輪廓，故才得到印刷電路板的命名，這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。為了將元器件固定在PCB上面，需要它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的 PCB(單面板)上，元器件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來就需要在板子上打洞，以便接腳才能穿過板子到另一面，所以元器件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為元器件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。一般來說，電路板上總會存在一些孔洞，或是用于電路板定位、焊接及插件等，或是用于上下層基板間電導(dǎo)通。然而，在進(jìn)行電路板切割時，切割工具，如切刀，在行進(jìn)到這些孔洞的時候，會在孔洞的內(nèi)壁處留下較多毛刺，影響產(chǎn)品插件，甚至影響后續(xù)加工，如定位不佳，改變孔洞電學(xué)性能等。本發(fā)明則提供一種新的電路板的加工方法用以改善或解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種避免產(chǎn)生孔洞毛刺的電路板加工方法。本發(fā)明通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題提供一種電路板加工方法，其包括如下步驟提供一基板，其上設(shè)置有電路；于上述基板上設(shè)置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物將孔洞填充緊實；提供切割工具，進(jìn)行電路板切割；去除孔洞內(nèi)的填充物。作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，填充物可以選用樹脂或油墨。作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，孔洞側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)電層。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)通過本發(fā)明的電路板加工方法，切割工具在切割到孔洞時，會因為孔洞內(nèi)的填充物的緩沖，減少孔洞側(cè)壁的切割沖擊應(yīng)力，從而消除孔洞毛刺。


圖1為本發(fā)明電路板加工方法的步驟示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實施方式
。電路板按照其布線層次可分為單面板、雙面板和多層板。單面PCB是只有一面有導(dǎo)電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的。雙面電路板是兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種多層電路板是有三層或三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。它實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機(jī)的主機(jī)板都是4 8層的結(jié)構(gòu)。多層電路板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應(yīng)盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層電路板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)設(shè)計要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的多層壓機(jī)內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序， 就制成了具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同。圖1顯示出本發(fā)明的一種具體實施方式
。本發(fā)明電路板加工方法，其包括如下步驟提供一基板，其上設(shè)置有電路；于上述基板上設(shè)置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物將孔洞填充緊實；提供切割工具，進(jìn)行電路板切割；去除孔洞內(nèi)的填充物。通過本發(fā)明的電路板加工方法，切割工具在切割到孔洞時，會因為孔洞內(nèi)的填充物的緩沖，減少孔洞側(cè)壁的切割沖擊應(yīng)力，從而消除孔洞毛刺。較佳的，填充物可以選用樹脂、油墨等。具體應(yīng)用中，孔洞的側(cè)壁可以設(shè)置導(dǎo)電層，用于提供基板各層間的電性導(dǎo)通。本發(fā)明的電路板加工方法，利用填充物填充孔洞，提供緩沖，減少孔洞側(cè)壁的沖擊應(yīng)力，以此避免現(xiàn)有技術(shù)中孔洞切割出現(xiàn)毛刺的問題。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板加工方法，其特征在于包括如下步驟 提供一基板，其上設(shè)置有電路；于上述基板上設(shè)置若干孔洞； 提供填充物，并利用填充物將孔洞填充緊實； 提供切割工具，進(jìn)行電路板切割； 去除孔洞內(nèi)的填充物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于填充物可以選用樹脂或油墨。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于孔洞側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)電層。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種電路板加工方法，其包括如下步驟提供一基板，其上設(shè)置有電路；于上述基板上設(shè)置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物將孔洞填充緊實；提供切割工具，進(jìn)行電路板切割；去除孔洞內(nèi)的填充物。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)通過本發(fā)明的電路板加工方法，切割工具在切割到孔洞時，會因為孔洞內(nèi)的填充物的阻礙作用，減少孔洞側(cè)壁的切割沖擊應(yīng)力，避免切割過程中產(chǎn)生毛刺。
文檔編號H05K3/00GK102510665SQ20111032027
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者徐學(xué)軍, 李春明 申請人:梅州市志浩電子科技有限公司, 深圳市五株電路板有限公司