一種二次蝕刻雙面電路板及其加工工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板及其加工工藝，具體涉及一種二次蝕刻雙面電路板及其加工工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前電路板的加工工藝中，具有GTL線路層、GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層的雙面電路板，均采用三次制作，逐次的完成線路制作，制作的累積誤差很大，產(chǎn)品質(zhì)量得不到管控，其作業(yè)周期較長，生產(chǎn)的循環(huán)周期較長，生產(chǎn)交期得不到改善，同時成本投入也很大，滿足不了客戶要求；研究二次就能完成作業(yè)，其產(chǎn)品質(zhì)量也能得到管制。為了解決上述問題，研發(fā)出一種新型疊加線路板線路制作更新技術(shù)，以提高PCB板件的可靠性能，同時減少PCB制作成本并宿短制作工藝周期，提高產(chǎn)品的合格率及滿足廣大客戶的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種二次蝕刻雙面電路板及其加工工藝，本發(fā)明通過cam補償及新的蝕刻工藝將原來需進行三次蝕刻的線路制作方法由三次減成到兩次，人力資源投入的減少，大大的簡化了生產(chǎn)流程與作業(yè)難度，減少了產(chǎn)品因多次蝕刻引起累積誤差增大而導致不良品的產(chǎn)生，大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，能夠更好地的滿足了客戶的交期要求，經(jīng)濟效益顯著。
[0004]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種二次蝕刻雙面電路板，包括:GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層構(gòu)成，所述GTL線路層和GBL內(nèi)線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL外線路層覆蓋在GBL內(nèi)線路層上，所述GBL外線路層和GBL內(nèi)線路層的外觀形狀相似，但GBL外線路層尺寸比GBL內(nèi)線路層尺寸大0.05mm,所述二次蝕刻雙面電路板的加工工藝，包括第一次線路制作工藝分流程和第二次線路制作工藝分流程。
[0005]進一步地，所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0006]步驟一，第一次線路圖制作；
[0007]步驟二，第一次線路顯影cam補償，所述顯影cam補償?shù)木€路包括GTL線路層和GBL內(nèi)線路層；
[0008]步驟三，第一次顯影線路檢查；
[0009]步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL內(nèi)線路層；
[0010]步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。
[0011]進一步地，所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0012]步驟一，第二次線路圖制作；
[0013]步驟二，第二次線路顯影cam補償，所述顯影的線路為GBL外線路層；
[0014]步驟三，第二次顯影線路檢查；
[0015]步驟四，第二次酸性蝕刻成型GBL外線路層；
[0016]步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；
[0017]步驟六，采用治具測試電路板，修正未導通和短路情況；
[0018]步驟七，進入電路板成品后工序。
[0019]進一步地,所述第一次線路顯影cam補償或第二次線路顯影cam補償時,cam補償?shù)难a償值是0.05mm。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:
[0021]本發(fā)明通過cam補償及新的蝕刻工藝將原來需進行三次蝕刻的線路制作方法由三次減成到兩次，人力資源投入的減少，大大的簡化了生產(chǎn)流程與作業(yè)難度，減少了產(chǎn)品因多次蝕刻引起累積誤差增大而導致不良品的產(chǎn)生，大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，能夠更好地的滿足了客戶的交期要求，經(jīng)濟效益顯著。
【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明電路板第一次線路成型的示意圖。
[0023]圖2是本發(fā)明電路板第二次線路成型的示意圖。
[0024]圖3是本發(fā)明電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中各標號和對應的名稱為:
[0026]1、GTL線路層，2、絕緣PP層，3、GBL內(nèi)線路層，4、GBL外線路層。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步詳細說明:
[0028]參照圖3所示，一種二次蝕刻雙面電路板，包括:GTL線路層1、絕緣PP層2和GBL臺階面線路層，所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層3和GBL外線路層4構(gòu)成，所述GTL線路層I和GBL內(nèi)線路層3同時與絕緣PP層2連接，所述GBL外線路層4覆蓋在GBL內(nèi)線路層3上，所述GBL外線路層4和GBL內(nèi)線路層3的外觀形狀相似，但GBL外線路層4尺寸比GBL內(nèi)線路層3尺寸大0.05mm,
[0029]所述二次蝕刻雙面電路板的加工工藝:包括第一次線路制作工藝分流程和第二次線路制作工藝分流程。
[0030]如圖1所示，所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0031]步驟一，第一次線路圖制作；
[0032]步驟二，第一次線路顯影cam補償，所述顯影cam補償?shù)木€路包括GTL線路層I和GBL內(nèi)線路層3 ;
[0033]步驟三，第一次顯影線路檢查；
[0034]步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層I和GBL內(nèi)線路層3 ；
[0035]步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。
[0036]如圖2所示，所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0037]步驟一，第二次線路圖制作；
[0038]步驟二，第二次線路顯影cam補償，所述顯影的線路為GBL外線路層4 ；
[0039]步驟三，第二次顯影線路檢查；
[0040]步驟四，第二次酸性蝕刻成型GBL外線路層4 ；
[0041]步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；
[0042]步驟六，采用治具測試電路板，修正未導通和短路情況；
[0043]步驟七，進入電路板成品后工序。
[0044]所述第一次線路顯影cam補償或第二次線路顯影cam補償時，cam補償?shù)难a償值是 0.05mm。
[0045]本實施例的工作原理如下:
[0046]如圖1?3所示，首先對GTL線路層I和GBL內(nèi)線路層3做第一次線路圖制作，然后對GTL線路層I和GBL內(nèi)線路層3線路進行顯影和第一次顯影cam補償，補償尺寸值為
0.05_，檢查一下顯影線路的顯影質(zhì)量，對檢查OK后的GTL線路層I和GBL內(nèi)線路層3進行酸性蝕刻成型即第一次酸性蝕刻成型，完成第一次線路蝕刻成型后對線路板表面進行蝕刻后處理；然后制作GBL外線路層4的線路圖，對GBL外線路層4進行顯影和第二次顯影cam補償,第二次顯影cam補償尺寸值也為0.05mm,檢查一下顯影線路的顯影質(zhì)量,對檢查OK后的GBL外線路層4進行酸性蝕刻成型即第二次酸性蝕刻成型，對第二次線路蝕刻成型后電路板的表面進行蝕刻后處理；并采用專用測試治具檢測電路板，修正未導通和產(chǎn)生短路問題點；將電路板制成成品，進入良品出貨后道工序。
[0047]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種二次蝕刻雙面電路板，包括=GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，其特征在于:所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層構(gòu)成，所述GTL線路層和GBL內(nèi)線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL外線路層覆蓋在GBL內(nèi)線路層上，所述GBL外線路層和GBL內(nèi)線路層的外觀形狀相似，但GBL外線路層尺寸比GBL內(nèi)線路層尺寸大.0.05mm，所述二次蝕刻雙面電路板的加工工藝，包括第一次線路制作工藝分流程和第二次線路制作工藝分流程。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二次蝕刻雙面電路板的加工工藝，其特征在于:所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟: 步驟一，第一次線路圖制作； 步驟二，第一次線路顯影cam補償，所述顯影cam補償?shù)木€路包括GTL線路層和GBL內(nèi)線路層； 步驟三，第一次顯影線路檢查； 步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL內(nèi)線路層； 步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二次蝕刻雙面電路板的加工工藝，其特征在于:所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟: 步驟一，第二次線路圖制作； 步驟二，第二次線路顯影cam補償，所述顯影的線路為GBL外線路層； 步驟三，第二次顯影線路檢查； 步驟四，第二次酸性蝕刻成型GBL外線路層； 步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理； 步驟六，采用治具測試電路板，修正未導通和短路情況； 步驟七，進入電路板成品后工序。4.根據(jù)權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的一種二次蝕刻雙面電路板的加工工藝，其特征在于:所述第一次線路顯影cam補償或第二次線路顯影cam補償時，cam補償?shù)难a償值是.0.05mm.
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種二次蝕刻雙面電路板及其加工工藝，本發(fā)明的二次蝕刻雙面電路板包括：GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，所述GBL臺階面線路層由GBL內(nèi)線路層和GBL外線路層構(gòu)成，所述GTL線路層和GBL內(nèi)線路層同時與絕緣PP層連接，所述GBL外線路層覆蓋在GBL內(nèi)線路層上，一種二次蝕刻雙面電路板加工工藝按以下操作步驟：第一次線路制作—線路顯影cam補償—線路檢查—蝕刻—第二次線路制作—線路顯影cam補償—線路檢查—蝕刻—電測開短路—后道工序。本發(fā)明只需二次制作，投入少，簡化了生產(chǎn)流程與作業(yè)難度，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，減少了產(chǎn)品不良率，縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/06
【公開號】CN105578707
【申請?zhí)枴緾N201410545685
【發(fā)明人】孫祥根
【申請人】蘇州市三生電子有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月15日