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金屬屏蔽殼體的制作方法

文檔序號:8021151閱讀:418來源:國知局
專利名稱:金屬屏蔽殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是關(guān)于一種金屬屏蔽殼體,尤其是關(guān)于一種防電磁波外漏的金屬屏蔽殼體。
背景技術(shù)
塑料工業(yè)的發(fā)展一直以來備受青睞,幾乎任何商品在制作生產(chǎn)時,皆可看見各式各樣的塑料組件,尤其在電子商品中,例如鍵盤、鼠標(biāo)、屏幕、手機(jī)、筆記本電腦等商品上,利用塑料的絕緣性佳、加工方便、材料取得容易等特性,在材料加工處理上,具有非常多的優(yōu)點(diǎn)。
對于塑料表面電鍍的技術(shù),在工業(yè)上的用途,除了增加物品外表的金屬光澤外,還可通過電鍍金屬的屏蔽效果,來避免電磁波干擾(EMI)的現(xiàn)象。一般而言,現(xiàn)今所采用的電鍍大致上可區(qū)分為有電電鍍以及無電電鍍兩種,為使電子產(chǎn)品的導(dǎo)電殼體的外表面具有金屬光澤,通常先利用無電電鍍的方式形成一結(jié)構(gòu)粗化且較薄的電鍍金屬層,再利用有電電鍍的方式形成一結(jié)構(gòu)致密且較厚的電鍍金屬層,而導(dǎo)電殼體的內(nèi)表面則僅以無電電鍍的方式形成一結(jié)構(gòu)粗化且較薄的電鍍金屬層。雖然電鍍金屬層可以形成EMI的屏蔽作用,并達(dá)到一定的阻抗,但對于導(dǎo)電殼體的接縫處,則是EMI外漏的關(guān)鍵。
圖1A及圖1B為現(xiàn)有一種金屬屏蔽殼體的分解示意圖及組裝示意圖。請參考圖1A,電子裝置具有一導(dǎo)電殼體110以及一導(dǎo)電蓋板120等套件,而導(dǎo)電殼體110與導(dǎo)電蓋板120之內(nèi)、外表面例如進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾婂兲幚?,以防止電磁波散逸。其中,現(xiàn)有導(dǎo)電殼體110的表面例如具有鏤空設(shè)計(jì)的一開口部112(即接縫處),而接縫處的位置例如位于電子裝置的底部或背部。此外,導(dǎo)電殼體110的開口部112通常以一導(dǎo)電蓋板120覆蓋著,且導(dǎo)電殼體110的開口部112的底緣例如具有一承載面114,用以放置與開口部112同樣尺寸的導(dǎo)電蓋板120,而承載面114與導(dǎo)電蓋板120的表面周緣相接抵,或與導(dǎo)電蓋板120的任一對邊的表面相接抵,且導(dǎo)電殼體110與導(dǎo)電蓋板120還可以鎖固的方式(例如螺絲、螺栓等)或扣合方式而固定。
值得注意的是,現(xiàn)有在電磁波的外漏測試上,由于導(dǎo)電殼體110與導(dǎo)電蓋板120在開口部112的接合緊密性不佳,容易導(dǎo)致電磁波信號由開口部112散逸的現(xiàn)象。如第圖1B所示,現(xiàn)有在防電磁波10外漏的設(shè)計(jì)上,必須配置一導(dǎo)電貼布(或?qū)щ娕菝?122在開口部112的表面周緣以作為阻隔接口,并增加導(dǎo)電殼體110與導(dǎo)電蓋板120的導(dǎo)電效果,以防止電磁波10輕易地由接觸不佳的接縫面空隙而外漏。然而,導(dǎo)電貼布(或?qū)щ娕菝?122的成本高,且長期使用容易變形或無法重復(fù)使用的缺點(diǎn),因而降低防電磁波外漏的功效。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種金屬屏蔽殼體,通過承載面的環(huán)形溝槽取代導(dǎo)電貼布或?qū)щ娕菝?,以增加接合緊密性,并節(jié)省材料成本。
為達(dá)本實(shí)用新型的上述目的,本實(shí)用新型金屬屏蔽殼體具有一導(dǎo)電殼體以及一導(dǎo)電蓋板,而導(dǎo)電殼體與導(dǎo)電蓋板之內(nèi)、外表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾婂兲幚?,且?dǎo)電殼體具有一開口部,開口部的底緣具有一承載面,且承載面還具有一環(huán)狀溝槽。此外,導(dǎo)電蓋板配置在承載面上,導(dǎo)電蓋板的周緣具有一環(huán)狀凸緣,對應(yīng)嵌入在環(huán)狀溝槽之中并電性連接,以阻擋一電磁波由開口部散逸本實(shí)用新型因采用溝槽設(shè)計(jì)以增加接合緊密性,且增加電磁波由承載面的溝槽而散逸的困難度,可達(dá)到防電磁波外漏的功效。在防電磁波外漏的設(shè)計(jì)上,不須配置現(xiàn)有導(dǎo)電貼布或?qū)щ娕菝拊陂_口部的表面周緣,進(jìn)而可節(jié)省材料的成本。


圖1A及圖1B為現(xiàn)有一種金屬屏蔽殼體的分解示意圖及剖面示意圖。
圖2A及圖2B為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例一種金屬屏蔽殼體的分解示意圖及剖面示意圖。
圖3A為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例一種金屬屏蔽殼體的分解示意圖。
圖3B為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例一種金屬屏蔽殼體的剖面示意圖具體實(shí)施方式
請參考圖2A及圖2B,其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例一種金屬屏蔽殼體的分解示意及剖面示意圖,適用于一電子裝置殼體上,該電子裝置具有一導(dǎo)電殼體210以及一導(dǎo)電蓋板220等套件,而導(dǎo)電殼體210與導(dǎo)電蓋板220之內(nèi)、外表面例如進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾婂兲幚?,例如有電電鍍或無電電鍍,以形成具有金屬屏蔽效果的一電鍍金屬層。其中,導(dǎo)電殼體210表面例如具有鏤空設(shè)計(jì)的一開口部212(即接縫處),而接縫處的位置例如位于電子裝置的底部或背部。此外,導(dǎo)電殼體210的開口部212通常以一導(dǎo)電蓋板220覆蓋著,且導(dǎo)電殼體210的開口部212的底緣可具有一承載面214,用以放置與開口部212同樣尺寸的導(dǎo)電蓋板220,而承載面214例如與導(dǎo)電蓋板220的表面周緣相接抵,且導(dǎo)電殼體210與導(dǎo)電蓋板220還可以鎖固的方式(例如螺絲、螺栓等)或扣合的方式而固定。
如圖2B圖所示,在防電磁波外漏的設(shè)計(jì)上,本實(shí)施例通過配置一環(huán)狀溝槽216在承載面214的周緣上,且配置一環(huán)狀凸緣222在導(dǎo)電蓋板220的周緣,而導(dǎo)電蓋板220的環(huán)狀凸緣222對應(yīng)嵌入在導(dǎo)電殼體214的環(huán)狀溝槽216之中并電性連接,以阻擋一電磁波10由開口部212散逸。其中,環(huán)狀溝槽216與承載面214一并制作而成,且環(huán)狀溝槽216之內(nèi)表面同樣以電鍍形成金屬屏蔽效果,并圍繞在承載面214的周緣,以防止電磁波10輕易地由接觸不佳的接縫面空隙而外漏。此外,環(huán)狀凸環(huán)222的表面同樣以電鍍的方式形成金屬屏蔽效果,并環(huán)繞在導(dǎo)電蓋板220的周緣,如此配合上述的溝槽設(shè)計(jì),將增加導(dǎo)電殼體210與導(dǎo)電蓋板220之間的接合緊密性,且增加電磁波10由承載面214的環(huán)狀溝槽216而散逸的困難度,以達(dá)到防電磁波外漏的功效。
請參考圖2B,由于電磁波10散逸的途徑非直線,且路徑增長,而電磁波10欲通過環(huán)狀溝槽216與環(huán)狀凸緣222之間的困難度增加,因此電磁波10無法輕易地通過而受到阻擋,故在防電磁波外漏的設(shè)計(jì)上,不須配置現(xiàn)有導(dǎo)電貼布或?qū)щ娕菝拊陂_口部212的表面周緣,進(jìn)而節(jié)省材料的成本。當(dāng)然,熟悉該技術(shù)者,在防電磁波外漏的設(shè)計(jì)上,對于溝槽的形狀,除了利用平直的環(huán)狀設(shè)計(jì)外,亦可設(shè)計(jì)成非平直、不連續(xù)或多彎道的溝槽,以增加電磁波的散逸路徑及困難度,如此更能達(dá)到防電磁波外漏的功效。
請參考圖3A及圖3B,其為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例一種金屬屏蔽殼體的分解示意及剖面示意圖。在防電磁波外漏設(shè)計(jì)上,本實(shí)施例通過配置多個不連續(xù)的凹穴316在承載面314的周緣上,且呈環(huán)狀排列(一排或多排)在承載面314的周緣上。此外,配置多個不連續(xù)的凸緣322在導(dǎo)電蓋板320的周緣,而導(dǎo)電蓋板320的環(huán)狀凸緣322對應(yīng)嵌入在導(dǎo)電殼體310的凹穴316中并電性連接,以阻擋一電磁波10由開口部312散逸。同樣的原理,由于電磁波10散逸的路徑非直線,且路徑增長,因此相對增加電磁波10通過不連續(xù)的凹穴316與凸緣322之間的困難度。
在產(chǎn)業(yè)利用上,一般商品在制作生產(chǎn)時,其殼體均會預(yù)留維修的窗口或用以配置其它零組件的開口,然而這些開口與導(dǎo)電蓋板之間的接縫處也成為電磁波外漏的地方。常見的電子裝置中,例如手機(jī)、筆記本電腦或PDA等商品上,其殼體的底部或側(cè)面配置有開口或窗口,而內(nèi)存(memory)或其它零組件可由開口或窗口之中取出或裝入,為避免電磁波外漏,可通過上述防電磁波外漏的設(shè)計(jì),使電磁波散逸的路徑增長,以增加電磁波散逸的困難度。
綜上所述,本實(shí)用新型所揭露的金屬屏蔽殼體,適用于一電子裝置的殼體上,此金屬屏蔽殼體具有一導(dǎo)電殼體以及一導(dǎo)電蓋板,而導(dǎo)電殼體與導(dǎo)電蓋板之內(nèi)、外表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾婂兲幚?,且?dǎo)電殼體具有一開口部,開口部的底緣具有一承載面,且承載面還具有一環(huán)狀溝槽。此外,導(dǎo)電蓋板配置在承載面上,導(dǎo)電蓋板的周緣具有一環(huán)狀凸緣,對應(yīng)嵌入在環(huán)狀溝槽之中并電性連接,以阻擋一電磁波由開口部散逸。本實(shí)用新型通過溝槽或凹穴設(shè)計(jì),將增加導(dǎo)電殼體與導(dǎo)電蓋板之間的接合緊密性,且增加電磁波由開口部散逸的困難度以及路徑,以達(dá)到防電磁波外漏的功效。
權(quán)利要求1.一種金屬屏蔽殼體,適用于一電子裝置,其特征在于,該金屬屏蔽殼體至少包括一導(dǎo)電殼體,具有一開口部,該開口部的底緣具有一承載面,且該承載面還具有一環(huán)狀溝槽;以及一導(dǎo)電蓋板,配置在該承載面上,該導(dǎo)電蓋板的周緣具有一環(huán)狀凸緣,對應(yīng)嵌入在該環(huán)狀溝槽之中并電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽殼體,其中該導(dǎo)電殼體為一表面電鍍的塑料套件。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽殼體,其特征在于其中該環(huán)狀溝槽的內(nèi)表面具有表面電鍍的金屬材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽殼體,其特征在于其中該導(dǎo)電蓋板為一表面電鍍的塑料套件。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽殼體,其特征在于其中該環(huán)狀凸緣的外表面具有表面電鍍的金屬材質(zhì)。
6.一種金屬屏蔽殼體,適用于一電子裝置,其特征在于該金屬屏蔽殼體至少包括一導(dǎo)電殼體,具有一開口部,該開口部之底緣具有一承載面,且該承載面還具有多個不連續(xù)的凹穴,呈一環(huán)狀排列;以及一導(dǎo)電蓋板,配置在該承載面上,該導(dǎo)電蓋板的周緣具有多個不連續(xù)的凸緣,呈一環(huán)狀排列,該些凸緣對應(yīng)嵌入在該些凹穴的中并電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的金屬屏蔽殼體,其特征在于其中該導(dǎo)電殼體為一表面電鍍的塑料套件。
8.如權(quán)利要求6所述的金屬屏蔽殼體,其特征在于其中該些凹穴的內(nèi)表面具有表面電鍍的金屬材質(zhì)。
9.如權(quán)利要求6所述的金屬屏蔽殼體,其特征在于其中該導(dǎo)電蓋板為一表面電鍍的塑料套件。
10.如權(quán)利要求6所述的金屬屏蔽殼體,其特征在于其中該些凸緣的外表面具有表面電鍍的金屬材質(zhì)。
專利摘要一種金屬屏蔽殼體,具有一導(dǎo)電殼體以及一導(dǎo)電蓋板,此導(dǎo)電殼體與導(dǎo)電蓋板之內(nèi)、外表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾婂兲幚恚鴮?dǎo)電殼體具有一開口部,開口部的底緣具有一承載面,且承載面還具有一環(huán)狀溝槽。此外,導(dǎo)電蓋板配置在承載面上,導(dǎo)電蓋板的周緣具有一環(huán)狀凸緣,對應(yīng)嵌入在環(huán)狀溝槽之中并電性連接,以阻擋一電磁波由開口部散逸。如此,通過溝槽或凹穴設(shè)計(jì),將增加導(dǎo)電殼體與導(dǎo)電蓋板之間的接合緊密性,且增加電磁波由開口部散逸的難度,以達(dá)到防電磁波外漏的功效。
文檔編號G12B17/00GK2777919SQ20042009013
公開日2006年5月3日 申請日期2004年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月16日
發(fā)明者王國芳 申請人:上海環(huán)達(dá)計(jì)算機(jī)科技有限公司, 神基科技股份有限公司
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