本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備的金屬殼體和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，需要對(duì)電子設(shè)備中的CPU、射頻芯片等待屏蔽器件添加對(duì)應(yīng)的電磁屏蔽罩，以使其符合電磁輻射要求，確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行。

然而，由于金屬屏蔽罩需要覆蓋待屏蔽器件的外表面，使其組裝至電子設(shè)備內(nèi)部時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的厚度增加，有悖于電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開提供一種電子設(shè)備的金屬殼體和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種電子設(shè)備的金屬殼體，所述電子設(shè)備中設(shè)置有相鄰于所述金屬殼體的印刷電路板，且所述印刷電路板上靠近所述金屬殼體的一面設(shè)置有若干待屏蔽器件，該金屬殼體包括：

板狀本體；

所述板狀本體上靠近所述印刷電路板的一面形成的一一對(duì)應(yīng)于所述待屏蔽器件的若干凸起部，且每一凸起部的端面向內(nèi)形成凹槽；

其中，每一凹槽的位置和尺寸規(guī)格均匹配于對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件，使所述金屬殼體與所述印刷電路板組裝至所述電子設(shè)備時(shí)，每一凹槽均電連接至所 述印刷電路板，并可容納對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件，且與被容納的待屏蔽器件之間保持預(yù)設(shè)間隔。

可選的，若干空心柱體的一端連接至所述板狀本體上靠近所述印刷電路板的一面，形成設(shè)有凹槽的所述若干凸起部。

可選的，所述板狀本體上形成若干凹槽，且若干空心柱體一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于若干凹槽內(nèi)，形成設(shè)有凹槽的所述若干凸起部。

可選的，所述板狀本體與設(shè)有凹槽的若干凸起部為一體成型結(jié)構(gòu)。

可選的，所述凹槽的底面低于所述板狀本體的表面。

可選的，所述金屬殼體是通過壓鑄處理形成。

可選的，所有凸起部的端面位于同一平面。

可選的，還包括：

導(dǎo)電層，覆蓋于每一凸起部的端面處，使所述金屬殼體與所述印刷電路板組裝至所述電子設(shè)備時(shí)，每一凸起部分別由所述導(dǎo)電層電連接至所述印刷電路板；

其中，所述導(dǎo)電層的導(dǎo)電性能強(qiáng)于所述凸起部。

可選的，還包括：

緩沖層，當(dāng)所述金屬殼體與所述印刷電路板組裝至所述電子設(shè)備時(shí)，所述緩沖層位于每一凸起部與所述印刷電路板之間，以提供彈性阻尼。

可選的，所述緩沖層包括：導(dǎo)電膠水或?qū)щ婋p面膠。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，包括：如上述實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的金屬殼體。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

由上述實(shí)施例可知，本公開通過在電子設(shè)備的金屬殼體上靠近印刷電路板的一面上，設(shè)置與印刷電路板上的待屏蔽器件一一對(duì)應(yīng)的凹槽，使得這些凹槽可以替代相關(guān)技術(shù)中的電磁屏蔽罩，從而避免獨(dú)立的電磁屏蔽罩導(dǎo)致電子設(shè)備的厚度增加，有助于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性 的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是相關(guān)技術(shù)中的電子設(shè)備的剖視圖。

圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的金屬殼體與印刷電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的剖視圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的金屬殼體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種電子設(shè)備的剖視圖。

圖4B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的金屬殼體的剖視圖。

圖5-7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種電子設(shè)備的剖視圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是相關(guān)技術(shù)中的電子設(shè)備的剖視圖，如圖1所示，電子設(shè)備中包含印刷電路板1，該印刷電路板1上設(shè)置有待屏蔽器件2，比如CPU、射頻芯片等。那么，如果不考慮電磁屏蔽問題，從印刷電路板1的底面至電子設(shè)備的金屬殼體3的外壁之間的厚度D＝d1+d2+d3，其中d1為印刷電路板1的厚度、d2為待屏蔽器件2的厚度、d3為金屬殼體3的厚度。

然而，電子設(shè)備的電磁屏蔽問題不可忽略，因而必須在每個(gè)待屏蔽器件 2外部設(shè)置電磁屏蔽罩4，且電磁屏蔽罩4與待屏蔽器件2之間不能夠直接接觸，比如電磁屏蔽罩4的側(cè)壁與待屏蔽器件2的側(cè)壁之間保持間隔a1、電磁屏蔽罩4的頂壁與待屏蔽器件2的頂面之間保持間隔a2，以滿足電磁輻射要求；相應(yīng)地，從印刷電路板1的底面至電子設(shè)備的金屬殼體3的外壁之間的厚度D將至少增加該電磁屏蔽罩4的厚度d4和間隔a2，達(dá)到了D＝d1+d2+d3+d4+a2。

可見，為了解決電子設(shè)備的電磁屏蔽問題，相關(guān)技術(shù)中添加的電磁屏蔽罩4將進(jìn)一步增加電子設(shè)備的厚度，有悖于電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展趨勢，不利于用戶的使用體驗(yàn)。

因此，本公開通過對(duì)電子設(shè)備的金屬殼體3進(jìn)行改進(jìn)，以解決相關(guān)技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。下面通過實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明：

圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例之一示出的一種電子設(shè)備的金屬殼體與印刷電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2A所示，電子設(shè)備中設(shè)置有相鄰于金屬殼體3的印刷電路板1，且該印刷電路板1上靠近該金屬殼體3的一面設(shè)置有若干待屏蔽器件2；其中：

該金屬殼體3包括板狀本體31，且該板狀本體3上靠近該印刷電路板1的一面形成的一一對(duì)應(yīng)于該待屏蔽器件2的若干凸起部32，且每一凸起部32的端面向內(nèi)形成凹槽33；同時(shí)，每一凹槽33的位置和尺寸規(guī)格均匹配于對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件2，使該金屬殼體3與該印刷電路板1組裝至該電子設(shè)備時(shí)，每一凹槽33均電連接至該印刷電路板1，并可容納對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件2，且與被容納的待屏蔽器件2之間保持預(yù)設(shè)間隔。

結(jié)合圖2B示出的該電子設(shè)備的剖視圖，以凹槽33和對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件2為例，則該凹槽33的尺寸規(guī)格與待屏蔽器件2之間的匹配可以包括：凹槽33的長度、寬度和深度應(yīng)當(dāng)分別大于待屏蔽器件2的長度、寬度和高度，使得該凹槽33的側(cè)壁和底部均可以與該待屏蔽器件2的側(cè)壁和頂部之間保持預(yù)設(shè)間隔，比如凹槽33的側(cè)壁與待屏蔽器件2的側(cè)壁之間的間隔長度為a1，凹槽33的底部與待屏蔽器件2的頂部之間的間隔長度為a2，其中a1、a2均 不小于預(yù)設(shè)長度(該預(yù)設(shè)長度為確保達(dá)到電磁輻射要求的最小距離)。當(dāng)然，對(duì)于其他凹槽33和待屏蔽器件2之間，同樣可以存在類似的配合關(guān)系，此處不再贅述。

由上述實(shí)施例可知，本公開通過在電子設(shè)備的金屬殼體3上靠近印刷電路板1的一面上，設(shè)置與印刷電路板1上的待屏蔽器件2一一對(duì)應(yīng)的凹槽33，使得這些凹槽33可以替代圖1所示的相關(guān)技術(shù)中的電磁屏蔽罩4，令印刷電路板1的底面至電子設(shè)備的金屬殼體3的外壁之間的厚度D將至少減少該電磁屏蔽罩4的厚度d4，即D≤d1+d2+d3+a2，從而避免獨(dú)立的電磁屏蔽罩4導(dǎo)致電子設(shè)備的厚度增加，有助于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展。

1、金屬殼體3的構(gòu)成

基于圖2B所示的金屬殼體3的結(jié)構(gòu)特征，可以通過多種方式獲得該金屬殼體3，下面以兩種技術(shù)方案對(duì)該過程進(jìn)行舉例說明。

實(shí)施例一：分體式結(jié)構(gòu)

在一示例性實(shí)施方式中，如圖3所示，可以分別單獨(dú)制作得到板狀本體31和空心柱體5，然后通過將該空心柱體5的一端連接至該板狀本體31上靠近該印刷電路板1的一面，即可由該空心柱體5的側(cè)壁與板狀本體31的表面圍成凹槽33(或稱，設(shè)有凹槽33的凸起部32)。

在該實(shí)施例中，通過事先確定對(duì)應(yīng)的待屏蔽器件2的厚度，以及待屏蔽器件2與凹槽33的底面、側(cè)壁之間分別所需保持的距離，可以分別得到滿足各個(gè)待屏蔽器件2的空心柱體5，然后通過連接至板狀本體5而形成對(duì)應(yīng)的凹槽33。其中，空心柱體5與板狀本體31之間可以采用粘接、焊接等任意方式進(jìn)行連接。

實(shí)施例二：一體式結(jié)構(gòu)

在另一示例性實(shí)施方式中，金屬殼體3可以為一體成型結(jié)構(gòu)；舉例而言，通過壓鑄處理可以直接得到本公開所需的金屬殼體3，使得在板狀本體31上設(shè)有包含凹槽33的若干凸起部32。

當(dāng)然，上述的“壓鑄”處理僅為一種可選形式，顯然還可以通過其他方 式加工得到所需的金屬殼體3，本公開并不對(duì)此進(jìn)行限制。

2、凸起部32和凹槽33的規(guī)格

作為一示例性實(shí)施例，如圖2B所示，凹槽33的底面與板狀本體31的表面平齊，則需要通過合理設(shè)置該凸起部32的高度，從而滿足待屏蔽器件2的頂面與凹槽33的底面之間所需保持的距離；比如在圖2B中，凸起部32的高度應(yīng)當(dāng)不小于d2+a2。

作為另一示例性實(shí)施例，如圖4A所示，通過增大凹槽33的深度，使得凹槽33的底面低于板狀本體31的表面(在圖4A中，表現(xiàn)為凹槽33的底面位于板狀本體31的表面上方)，則可以將對(duì)凸起部32的高度需求，轉(zhuǎn)換為對(duì)凹槽33的深度需求。

因此，在凸起部32的高度一致的情況下，圖4A所示的凹槽33的深度大于圖2B所示的凹槽33的深度，從而能夠容納厚度更大的待屏蔽器件2。換言之，對(duì)于相同厚度的待屏蔽器件2，圖4A所示的凸起部32的厚度可以小于圖2B所示的凸起部32的厚度。

如圖4A所示，在加工工藝允許的前提下，可以盡可能地增大凹槽33的深度，從而盡可能地承擔(dān)待屏蔽芯片2對(duì)凸起部32的高度需求，使得間隔a2的至少一部分，或者間隔a2的全部和待屏蔽芯片2的至少一部分，均可以被包含于凹槽33的深度規(guī)格中，使得從印刷電路板1的底面至電子設(shè)備的金屬殼體3的外壁之間的厚度D將進(jìn)一步減少，即d1+d3≤D≤d1+d2+d3+a2；其中，當(dāng)D＝d1+d3時(shí)，表明待屏蔽器件2的厚度d2和間隔a2被完全包含于凹槽33的深度規(guī)格(該深度規(guī)格實(shí)際上被包含于板狀本體31的厚度d3中)中。

因此，通過結(jié)合對(duì)板狀本體31的加工工藝、待屏蔽器件2的厚度d2、間隔a2等各方面的因素，以及最終需要滿足的電子設(shè)備厚度等需求，即可選擇出最為恰當(dāng)?shù)耐蛊鸩?2的高度和凹槽33的深度。

需要說明的是：

在圖4A所示的實(shí)施例中，以一體式結(jié)構(gòu)的金屬殼體3為例，對(duì)凹槽33 的底面“內(nèi)陷”的情況進(jìn)行舉例說明。而對(duì)于圖3所示的分體式結(jié)構(gòu)的金屬殼體3而言，如圖4B所示，可以通過在板狀本體31上形成預(yù)設(shè)深度的凹槽311，然后將空心柱體5設(shè)置于該凹槽311內(nèi)，即可形成底面“內(nèi)陷”的凹槽33；其中，通過預(yù)先配置凹槽311的深度和空心柱體5的側(cè)壁高度，可使其滿足待屏蔽器件2的屏蔽需求。

3、凹槽33的數(shù)量

如上文所述，金屬殼體3上可以包含若干凸起部32，從而形成對(duì)應(yīng)的若干凹陷33。比如圖5所示，在板狀本體31上設(shè)置有2個(gè)凸起部32A、32B，從而形成對(duì)應(yīng)的2個(gè)凹陷33A、33B，分別用于對(duì)印刷電路板1上的兩個(gè)待屏蔽器件2A、2B進(jìn)行屏蔽。

正如圖5所示，當(dāng)印刷電路板1上設(shè)有厚度較大的待屏蔽器件2A和厚度較小的待屏蔽器件2B時(shí)，對(duì)金屬殼體3形成的總體需求將以厚度最大的待屏蔽器件2A為準(zhǔn)；相應(yīng)地，比如圖5中凹陷33A、33B的底面均與板狀本體31的表面平齊，則凸起部32A、32B的高度均應(yīng)當(dāng)滿足厚度較大的待屏蔽器件2A，使凹陷33A、33B的深度均至少應(yīng)當(dāng)不小于d2+a2，即滿足待屏蔽器件2A的屏蔽需求。

其中，所有凸起部的端面可以位于同一平面，則當(dāng)金屬殼體3與印刷電路板1進(jìn)行裝配時(shí)，所有凸起部的端面均可以與印刷電路板1的表面進(jìn)行緊密貼合，確保良好的電磁屏蔽效果。

4、導(dǎo)電層6

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，可選的，如圖6所示，每一凸起部32的端面處可以覆蓋有導(dǎo)電層6，使得該金屬殼體3與該印刷電路板1組裝至該電子設(shè)備時(shí)，每一凸起部32分別由該導(dǎo)電層6電連接至該印刷電路板1；其中，該導(dǎo)電層6的導(dǎo)電性能強(qiáng)于該凸起部32，從而能夠使金屬殼體3與印刷電路板1之間實(shí)現(xiàn)更好的電連接效果。

5、緩沖層7

在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，可選的，如圖7所示，每一凸起部32的端 面處可以設(shè)置有緩沖層7，則當(dāng)該金屬殼體3與該印刷電路板1組裝至該電子設(shè)備時(shí)，該緩沖層7位于每一凸起部32與該印刷電路板1之間，以提供彈性阻尼，避免對(duì)金屬殼體3或印刷電路板1造成損傷。其中，該緩沖層7可以由導(dǎo)電膠水、導(dǎo)電雙面膠等材料制成。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。