一種金屬基覆銅箔層壓板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基覆銅箔層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]覆銅板——又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE )0a,按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-l、CME-2);e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板;f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg 2 170°C)、高介電性能板、高CTI板(CTI2 600V)、環(huán)保型覆銅板(無(wú)鹵、無(wú)銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。
[0003]現(xiàn)有的金屬基覆銅箔層壓板，由于粘接層或稱復(fù)合材料層，是玻璃纖維、陶瓷粉盒聚四氟乙烯/樹(shù)脂混合材料層，導(dǎo)致熱阻大，散熱性能等不足，同時(shí)人們發(fā)現(xiàn)這種層壓板用作模塊電源板、LED照明板和汽油發(fā)動(dòng)機(jī)電子點(diǎn)火器板等，往往會(huì)由于其散熱性能差，而產(chǎn)生銅箔與粘接層分離，尤其用作LED照明基板，由于基板過(guò)熱，會(huì)造成光衰竭，甚至燒壞LED發(fā)光兩級(jí)管，所以現(xiàn)有的層壓板的散熱性能難以滿足要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種金屬基覆銅箔層壓板。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種金屬基覆銅箔層壓板，包括導(dǎo)電層、粘接層與金屬基板，所述導(dǎo)電層、粘接層與金屬基板依次粘貼連接，所述金屬基板遠(yuǎn)離粘接層一側(cè)表面上設(shè)有導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層遠(yuǎn)離金屬基板一側(cè)上設(shè)有散熱層。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述所述導(dǎo)電層為銅箔材質(zhì)制成，所述粘接層是微細(xì)顆粒狀三氧化二鋁和樹(shù)脂混合物制成，所述金屬基板為銅板、鋁板或鋼板材料制成，所述導(dǎo)熱膠層為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，所述散熱層為石墨材料制成。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱膠層的材料厚度為1-2.5μπι。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱層的材料厚度為2-2.5μπι。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，本實(shí)用新型中導(dǎo)熱膠層可以提高金屬基板的散熱速度，提高散熱性能，同時(shí)散熱層可以將導(dǎo)熱膠層導(dǎo)出的熱量及時(shí)散發(fā)，散熱效果好，確保元器件的正常工作。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]—種金屬基覆銅箔層壓板，包括導(dǎo)電層1、粘接層2與金屬基板3，所述導(dǎo)電層1、粘接層2與金屬基板3依次粘貼連接，所述金屬基板3遠(yuǎn)離粘接層2—側(cè)表面上設(shè)有導(dǎo)熱膠層4，其中金屬基板3與導(dǎo)熱膠層4之間固定連接，所述導(dǎo)熱膠層4遠(yuǎn)離金屬基板3—側(cè)上設(shè)有散熱層5，所述散熱層5與導(dǎo)熱膠層4之間為固定連接。
[0015]所述所述導(dǎo)電層1為銅箔材質(zhì)制成，所述粘接層2是微細(xì)顆粒狀三氧化二鋁和樹(shù)脂混合物制成，所述金屬基板3為銅板、鋁板或鋼板材料制成，所述導(dǎo)熱膠層4為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，所述散熱層5為石墨材料制成，其中所述導(dǎo)熱膠層4的材料厚度為1-2.5μπι，且所述散熱層5的材料厚度為2-2.5μπι。這樣導(dǎo)熱膠層4可以提高金屬基板3的散熱速度，提高散熱性能，同時(shí)散熱層5可以將導(dǎo)熱膠層4導(dǎo)出的熱量及時(shí)散發(fā)，散熱效果好，確保元器件的正常工作。
[0016]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬基覆銅箔層壓板，包括導(dǎo)電層(1)、粘接層(2)與金屬基板(3)，所述導(dǎo)電層(1)、粘接層(2)與金屬基板(3)依次粘貼連接，其特征在于:所述金屬基板(3)遠(yuǎn)離粘接層(2)—側(cè)表面上設(shè)有導(dǎo)熱膠層(4)，所述導(dǎo)熱膠層(4)遠(yuǎn)離金屬基板(3)—側(cè)上設(shè)有散熱層(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于:所述導(dǎo)電層(1)為銅箔材質(zhì)制成，所述粘接層(2)是微細(xì)顆粒狀三氧化二鋁和樹(shù)脂混合物制成，所述金屬基板(3)為銅板、鋁板或鋼板材料制成，所述導(dǎo)熱膠層(4)為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，所述散熱層(5)為石墨材料制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于:所述導(dǎo)熱膠層(4)的材料厚度為1_2.5μπι。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基覆銅箔層壓板，其特征在于:所述散熱層(5)的材料厚度為 2-2.5μηι。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種金屬基覆銅箔層壓板，包括導(dǎo)電層、粘接層與金屬基板，所述導(dǎo)電層、粘接層與金屬基板依次粘貼連接，所述金屬基板遠(yuǎn)離粘接層一側(cè)表面上設(shè)有導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層遠(yuǎn)離金屬基板一側(cè)上設(shè)有散熱層。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)電層為銅箔材質(zhì)制成，所述粘接層是微細(xì)顆粒狀三氧化二鋁和樹(shù)脂混合物制成，所述金屬基板為銅板、鋁板或鋼板材料制成，所述導(dǎo)熱膠層為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，所述散熱層為石墨材料制成。本實(shí)用新型中導(dǎo)熱膠層可以提高金屬基板的散熱速度，提高散熱性能，同時(shí)散熱層可以將導(dǎo)熱膠層導(dǎo)出的熱量及時(shí)散發(fā)，散熱效果好，確保元器件的正常工作。
【IPC分類】B32B7/12, B32B27/04, H05K1/05, B32B9/04, B32B15/08, B32B9/00, B32B15/20
【公開(kāi)號(hào)】CN205124125
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520977830
【發(fā)明人】李軍
【申請(qǐng)人】惠州市博宇科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年11月30日