一種新型pcb線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種新型PCB線路板，屬于電路板領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板根據(jù)制作工藝不同，可分為減除法和加成法兩大類。目前電路板生產(chǎn)主要采用減除法生產(chǎn)，不但工藝復(fù)雜，還會產(chǎn)生大量廢水，污染嚴(yán)重;并且，隨著線路集成化程度越來越高，減成法已無法達(dá)到要求，即使使用超薄銅箔的基材，在制作精細(xì)線路時，側(cè)蝕仍然是較為嚴(yán)重的問題，且線寬很難減小。為解決上述問題，出現(xiàn)了半加成法工藝，在精細(xì)線路制作中使用較普遍。但工藝中電鍍法沉積銅時易導(dǎo)致鍍層厚度不均勻;差分蝕刻時，合金層去除速度慢，從而導(dǎo)致線路側(cè)蝕，致使線路變形;并且合金層若去除不完全還會導(dǎo)致電路板短路。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種新型PCB線路板，抗折彎性能強(qiáng)，強(qiáng)度高，散熱性能好，使用壽命長。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)方案是，一種新型PCB線路板，包括第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設(shè)置有導(dǎo)熱板;所述第一基板的上表面和第二基板的下表面設(shè)置有若干線路凹槽，線路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向設(shè)置;所述線路凹槽內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)電片，第一基板的上表面、第二基板的下表面、線路凹槽的內(nèi)壁和導(dǎo)電片的上表面上覆蓋有抗折彎板;所述線路凹槽的一端設(shè)置有連接銅片，另一端設(shè)置有固定銅板;所述導(dǎo)電片的一端通過鉚接的方式與連接銅片連接，另一端通過固定螺栓與固定銅板連接;所述第一基板上表面的抗折彎板和第二基板下表面的抗折彎板之間設(shè)置有若干固定拉桿，固定拉桿穿過第一基板、第二基板、抗折彎板和導(dǎo)電片并且兩端固定于抗折彎板上。
[0005]優(yōu)化的，上述新型PCB線路板，第一基板包括玻璃纖維板層I，玻璃纖維板層I的上下表面設(shè)置有絕緣板層I，絕緣板層I不與玻璃纖維板層I接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層I;所述第二基板包括玻璃纖維板層Π，玻璃纖維板層Π的上下表面設(shè)置有絕緣板層Π，絕緣板層Π不與玻璃纖維板層Π接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層Π。
[0006]優(yōu)化的，上述新型PCB線路板，固定銅板的表面設(shè)置有固定薄膜套。
[0007]優(yōu)化的，上述新型PCB線路板，導(dǎo)熱層I和導(dǎo)熱層Π的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽，沉降槽內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。
[0008]優(yōu)化的，上述新型PCB線路板，導(dǎo)熱層I和導(dǎo)熱層Π為多晶石墨板，導(dǎo)熱層I的厚度為玻璃纖維板層I厚度的1/4，導(dǎo)熱層Π的厚度為玻璃纖維板層Π厚度的1/6。
[0009]優(yōu)化的，上述新型PCB線路板，絕緣板層I的厚度為玻璃纖維板層I厚度的1/4.5，絕緣板層Π的厚度為玻璃纖維板層Π厚度的1/5。
[0010]本實用新型的優(yōu)點在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理新穎。通過設(shè)置抗折彎板和固定拉桿，提高了線路板的強(qiáng)度，抗折彎性能高。通過設(shè)置線路凹槽，加快了生產(chǎn)節(jié)奏，提高生產(chǎn)效率，利于批量化生產(chǎn)，降低對材料的要求，節(jié)約成本;不需使用超薄銅箔材料，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，且本實用新型可以嚴(yán)格控制導(dǎo)線厚度和均勻性，線距可達(dá)到較小的間距并且由于線路凹槽的設(shè)置，使其短路概率大大降低，突破了現(xiàn)有線路板的缺點，適用于高精度線路使用。導(dǎo)熱層I和導(dǎo)熱層Π為多晶石墨板，其導(dǎo)熱性能好，增強(qiáng)了線路板的導(dǎo)熱性。本申請的技術(shù)方案中的尺寸比例經(jīng)過實際驗證，既能保證線路板的導(dǎo)熱性能和整體強(qiáng)度，又能夠節(jié)省材料。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0012]圖2為圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與具體實施例進(jìn)一步闡述本實用新型的技術(shù)特點。
[0014]本實用新型為一種新型PCB線路板，包括第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設(shè)置有導(dǎo)熱板1;所述第一基板的上表面和第二基板的下表面設(shè)置有若干線路凹槽2，線路凹槽2沿第一基板和第二基板的延伸方向設(shè)置;所述線路凹槽內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)電片3，第一基板的上表面、第二基板的下表面、線路凹槽2的內(nèi)壁和導(dǎo)電片3的上表面上覆蓋有抗折彎板4;所述線路凹槽2的一端設(shè)置有連接銅片21，另一端設(shè)置有固定銅板22;所述導(dǎo)電片的一端通過鉚接的方式與連接銅片21連接，另一端通過固定螺栓與固定銅板22連接;所述第一基板上表面的抗折彎板4和第二基板下表面的抗折彎板4之間設(shè)置有若干固定拉桿5，固定拉桿5穿過第一基板、第二基板、抗折彎板4和導(dǎo)電片3并且兩端固定于抗折彎板4上。第一基板包括玻璃纖維板層111，玻璃纖維板層111的上下表面設(shè)置有絕緣板層112，絕緣板層112不與玻璃纖維板層111接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層I13;所述第二基板包括玻璃纖維板層Π 21，玻璃纖維板層Π 21的上下表面設(shè)置有絕緣板層Π 22，絕緣板層Π 22不與玻璃纖維板層Π 21接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層Π 23。固定銅板22的表面設(shè)置有固定薄膜套。導(dǎo)熱層113和導(dǎo)熱層Π 23的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽，沉降槽內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。導(dǎo)熱層113和導(dǎo)熱層Π 23為多晶石墨板，導(dǎo)熱層113的厚度為玻璃纖維板層111厚度的1/4，導(dǎo)熱層Π 23的厚度為玻璃纖維板層Π 21厚度的1/6。絕緣板層112的厚度為玻璃纖維板層111厚度的1/4.5，絕緣板層Π 22的厚度為玻璃纖維板層Π 21厚度的1/5。
[0015]本實用新型的優(yōu)點在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理新穎。通過設(shè)置抗折彎板和固定拉桿，提高了線路板的強(qiáng)度，抗折彎性能高。通過設(shè)置線路凹槽，加快了生產(chǎn)節(jié)奏，提高生產(chǎn)效率，利于批量化生產(chǎn)，降低對材料的要求，節(jié)約成本;不需使用超薄銅箔材料，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，且本實用新型可以嚴(yán)格控制導(dǎo)線厚度和均勻性，線距可達(dá)到較小的間距并且由于線路凹槽的設(shè)置，使其短路概率大大降低，突破了現(xiàn)有線路板的缺點，適用于高精度線路使用。導(dǎo)熱層I和導(dǎo)熱層Π為多晶石墨板，其導(dǎo)熱性能好，增強(qiáng)了線路板的導(dǎo)熱性。本申請的技術(shù)方案中的尺寸比例經(jīng)過實際驗證，既能保證線路板的導(dǎo)熱性能和整體強(qiáng)度，又能夠節(jié)省材料。
[0016]當(dāng)然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)，作出的變化、改型、添加或替換，都應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種新型PCB線路板，其特征在于:包括第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設(shè)置有導(dǎo)熱板;所述第一基板的上表面和第二基板的下表面設(shè)置有若干線路凹槽，線路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向設(shè)置;所述線路凹槽內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)電片，第一基板的上表面、第二基板的下表面、線路凹槽的內(nèi)壁和導(dǎo)電片的上表面上覆蓋有抗折彎板;所述線路凹槽的一端設(shè)置有連接銅片，另一端設(shè)置有固定銅板;所述導(dǎo)電片的一端通過鉚接的方式與連接銅片連接，另一端通過固定螺栓與固定銅板連接;所述第一基板上表面的抗折彎板和第二基板下表面的抗折彎板之間設(shè)置有若干固定拉桿，固定拉桿穿過第一基板、第二基板、抗折彎板和導(dǎo)電片并且兩端固定于抗折彎板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型PCB線路板，其特征在于:所述第一基板包括玻璃纖維板層I，玻璃纖維板層I的上下表面設(shè)置有絕緣板層I，絕緣板層I不與玻璃纖維板層I接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層I;所述第二基板包括玻璃纖維板層Π，玻璃纖維板層Π的上下表面設(shè)置有絕緣板層Π，絕緣板層Π不與玻璃纖維板層Π接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層Π。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型PCB線路板，其特征在于:所述固定銅板的表面設(shè)置有固定薄膜套。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型PCB線路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱層I和導(dǎo)熱層Π的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽，沉降槽內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型PCB線路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱層I和導(dǎo)熱層Π為多晶石墨板，導(dǎo)熱層I的厚度為玻璃纖維板層I厚度的1/4，導(dǎo)熱層Π的厚度為玻璃纖維板層Π厚度的1/6。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型PCB線路板，其特征在于:所述絕緣板層I的厚度為玻璃纖維板層I厚度的1/4.5，絕緣板層Π的厚度為玻璃纖維板層Π厚度的1/5。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型PCB線路板，包括第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置于第二基板上部，第一基板和第二基板之間設(shè)置有導(dǎo)熱板；所述第一基板的上表面和第二基板的下表面設(shè)置有若干線路凹槽，線路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向設(shè)置；所述線路凹槽內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)電片，第一基板的上表面、第二基板的下表面、線路凹槽的內(nèi)壁和導(dǎo)電片的上表面上覆蓋有抗折彎板；所述線路凹槽的一端設(shè)置有連接銅片，另一端設(shè)置有固定銅板；所述導(dǎo)電片的一端通過鉚接的方式與連接銅片連接，另一端通過固定螺栓與固定銅板連接。本實用新型的優(yōu)點在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理新穎。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205124119
【申請?zhí)枴緾N201520965527
【發(fā)明人】楊艷蘭, 熊厚友, 王云峰, 李偉保
【申請人】勝華電子（惠陽）有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月30日