印刷電路板用雙面銅箔基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板用雙面銅箔基板依次由第一單面銅箔基板、粘著層和第二單面銅箔基板構(gòu)成，第一單面銅箔基板是由第一銅箔和第一絕緣聚合物層構(gòu)成，第二單面銅箔基板是由第二銅箔和第二絕緣聚合物層構(gòu)成，第一絕緣聚合物層和第二絕緣聚合物層的厚度相同，第一絕緣聚合物層、粘著層和第二絕緣聚合物層的厚度總和為13-38微米，本發(fā)明的制造方法簡(jiǎn)單，且制得的具有對(duì)稱式結(jié)構(gòu)且超薄的印刷電路板用雙面銅箔基板不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，且可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高密度化及精細(xì)間距的要求。
【專利說明】
印刷電路板用雙面銅菊基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種雙面銅錐基板及其制造方法，尤其是一種用于制作曉性印刷電路 板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力、高密度化及可實(shí)現(xiàn)精細(xì)間距的印刷電路板 用雙面銅錐基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本 的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導(dǎo) 性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)的雙面銅錐基板分為有膠和無(wú)膠?，F(xiàn)有技術(shù)的有膠雙面銅錐基板由于尺 寸較厚，往往無(wú)法適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化的需求，因此在諸多場(chǎng)合必須使用現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)膠 雙面銅錐基板，而現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)膠雙面銅錐基板的制程為：雙面銅錐壓合熱塑性聚酷亞胺 (TPI)經(jīng)過高溫壓合烘烤制程固化反應(yīng)完全后生產(chǎn)出成品。此生產(chǎn)工藝不僅耗費(fèi)能源，而 且使用相對(duì)成本較高的TPI原料，并且在生產(chǎn)過程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無(wú) 膠雙面銅錐基板存在生產(chǎn)時(shí)需要高溫處理、長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要 較高的生產(chǎn)成本，浪費(fèi)能源和生產(chǎn)時(shí)間，并且還無(wú)法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能 力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板用雙面銅錐基板及其制造 方法，本發(fā)明的制造方法簡(jiǎn)單，且制得的具有對(duì)稱式結(jié)構(gòu)且超薄的印刷電路板用雙面銅錐 基板不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，且可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高密度化及精 細(xì)間距的要求。
[0005] 本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0006] 一種印刷電路板用雙面銅錐基板，由第一單面銅錐基板、第二單面銅錐基板W及 位于第一單面銅錐基板和第二單面銅錐基板之間的粘著層構(gòu)成，其中，所述第一單面銅錐 基板是由第一銅錐和形成于第一銅錐一表面的第一絕緣聚合物層構(gòu)成，所述第二單面銅錐 基板是由第二銅錐和形成于第二銅錐一表面的第二絕緣聚合物層構(gòu)成，所述粘著層粘合所 述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層，所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚 合物層兩者的厚度相同，所述第一絕緣聚合物層、所述粘著層和所述第二絕緣聚合物層Ξ 者的厚度總和為13-38微米。
[0007] 進(jìn)一步地說，所述粘著層的厚度為3-12微米，較佳的是9-12微米。
[0008] 進(jìn)一步地說，所述第一絕緣聚合物層和所述第二絕緣聚合物層的的厚度皆為5-13 微米，較佳的是9-13微米。
[0009] 進(jìn)一步地說，所述第一銅錐的厚度為5-12微米，優(yōu)先的是5-9微米；所述第二銅錐 的厚度為5-12微米，優(yōu)先的是5-9微米。
[0010] 進(jìn)一步地說，所述第一銅錐和所述第二銅錐皆為載體銅錐。
[0011] 進(jìn)一步地說，所述第一銅錐為壓延銅錐或電解銅錐。
[0012] 進(jìn)一步地說，所述第一絕緣聚合物層為聚酷亞胺層或聚酷胺酷亞胺層，所述第二 絕緣聚合物層為聚酷亞胺層或聚酷胺酷亞胺層。
[0013] 進(jìn)一步地說，所述粘著層所用材料選自環(huán)氧樹脂、丙締酸系樹脂、胺基甲酸醋系樹 月旨、娃橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酷亞胺系樹脂和聚酷亞胺樹脂中的至少一 種。
[0014] 上述印刷電路板用雙面銅錐基板的制造方法，按下述步驟進(jìn)行：
[0015] 步驟一：在第一銅錐的一個(gè)表面上涂布絕緣聚合物（聚酷亞胺或聚酷胺酷亞胺中 的一種），并加 W烘干形成第一絕緣聚合物層后得到第一單面銅錐基板；
[0016] 步驟二：用涂布法或轉(zhuǎn)印法將粘著層形成于第一單面銅錐基板的第一絕緣聚合物 層表面上，并使粘著層處于半聚合半固化狀態(tài)；
[0017] 步驟Ξ :取第二銅錐，在第二銅錐的一個(gè)表面上涂布絕緣聚合物（聚酷亞胺或聚 酷胺酷亞胺中的一種），并加 W烘干形成第二絕緣聚合物層后得到第二單面銅錐基板；
[0018] 步驟四：取第二單面銅錐基板，使第二單面銅錐基板貼覆于粘著層上，并予W壓合 使第二單面銅錐基板緊密黏接于粘著層，得到雙面銅錐基板；
[0019] 步驟五：烘烤雙面銅錐基板，得到雙面銅錐基板成品。
[0020] 上述方法中的所述第一銅錐和所述第二銅錐皆是表面具有載體層的載體銅錐，步 驟五之后剝?nèi)サ谝汇~錐和第二銅錐表面的載體層，得到雙面銅錐基板成品。
[0021] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的印刷電路板用雙面銅錐基板依次由第一單面銅錐 基板、粘著層和第二單面銅錐基板構(gòu)成，第一單面銅錐基板是由第一銅錐和第一絕緣聚合 物層構(gòu)成，第二單面銅錐基板是由第二銅錐和第二絕緣聚合物層構(gòu)成，第一絕緣聚合物層 和第二絕緣聚合物層的厚度相同，第一絕緣聚合物層、粘著層和第二絕緣聚合物層的厚度 總和為13-38微米，本發(fā)明的印刷電路板用雙面銅錐基板不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、 高屈曲性能、低反彈力、審雌方法簡(jiǎn)單、良率高、成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且本發(fā)明的印刷電路板用 雙面銅錐基板具有對(duì)稱式結(jié)構(gòu)及超薄特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高密度化及精細(xì)間距的要求。
【附圖說明】
[0022] 圖1為本發(fā)明的印刷電路板用雙面銅錐基板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖2為本發(fā)明所述載體銅錐剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024] W下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說 明書所掲示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可W其它不同的方式予W實(shí) 施，即，在不惇離本發(fā)明所掲示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[00巧]實(shí)施例：一種印刷電路板用雙面銅錐基板，如圖1所示，由第一單面銅錐基板101、 第二單面銅錐基板104 W及位于第一單面銅錐基板和第二單面銅錐基板之間的粘著層107 構(gòu)成，其中，所述第一單面銅錐基板101是由第一銅錐102和形成于第一銅錐一表面的第一 絕緣聚合物層103構(gòu)成，所述第二單面銅錐基板104是由第二銅錐106和形成于第二銅錐 一表面的第二絕緣聚合物層105構(gòu)成，所述粘著層粘合所述第一絕緣聚合物層和所述第二 絕緣聚合物層，所述第一絕緣聚合物層103和所述第二絕緣聚合物層105兩者的厚度相同， 所述第一絕緣聚合物層103、所述粘著層107和所述第二絕緣聚合物層105 Ξ者的厚度總和 為13-38微米。
[00%] 第一銅錐102和第二銅錐106為9微米及W下的超薄的載體銅錐，由于容易權(quán)皺 拿取比較困難，需要有載體層來(lái)支撐（如圖2所示，圖2中W第一銅錐102為例，108為載體 層）。
[0027] 所述第一銅錐102所使用的載體銅錐為壓延銅錐（RA載體銅錐）和高溫高屈曲銅 錐（電解載體銅錐）中的一種，第一銅錐102的厚度優(yōu)選的是5-9微米；第二銅錐層106所 使用的銅錐并無(wú)特殊限制，可使用一般電解載體銅錐，第二銅錐層106的厚度優(yōu)選的是5-9 微米。
[002引為了使該印刷電路板用雙面銅錐基板所制造出的軟性印刷電路板減少板彎翅、爆 板等質(zhì)量問題，本發(fā)明的印刷電路板用雙面銅錐基板，可根據(jù)需要調(diào)整雙面銅錐基板中的 粘著層的組成與厚度。此外為了提高本發(fā)明的印刷電路板用雙面銅錐基板的耐熱性，該粘 著層W具有大于170°C的玻璃轉(zhuǎn)移溫度為佳。該粘著層的材質(zhì)一般是選自環(huán)氧樹脂、丙締 酸系樹脂、胺基甲酸醋系樹脂、娃橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來(lái)酷亞胺系樹脂 度imaleimide resin)及聚酷亞胺樹脂所組成群組的一種或多種的混合物，其中，該聚酷亞 胺樹脂可為熱可塑性聚酷亞胺（Thermal Plastic Pol^mide，TPI)，優(yōu)選的是，W環(huán)氧樹脂 與選自于雙馬來(lái)酷亞胺度imaleimide resin)樹脂、丙締酸系樹脂（ac巧lie resin)或熱 可塑性聚酷亞胺所組合使用的混合型粘著層。本發(fā)明的粘著層的厚度為3-12微米。因此， 能在有效控制成本的條件下提供性能優(yōu)異的銅錐基板。
[0029] 該印刷電路板用雙面銅錐基板中，所使用的第一絕緣聚合物層和第二絕緣聚合物 層的材質(zhì)為聚酷亞胺或聚酷胺酷亞胺中的一種。絕緣聚合物層的厚度為5至13微米，優(yōu)選 的是，當(dāng)粘著層的厚度介于9至12微米之間時(shí)，絕緣聚合物層的厚度選擇在9至13微米之 間。
[0030] 本發(fā)明的印刷電路板用雙面銅錐基板的制造方法，按下述步驟進(jìn)行：
[0031] 步驟一：在第一銅錐的一個(gè)表面上涂布絕緣聚合物，并加 W烘干形成第一絕緣聚 合物層后得到第一單面銅錐基板；
[0032] 步驟二：用涂布法或轉(zhuǎn)印法將粘著層形成于第一單面銅錐基板的第一絕緣聚合物 層表面上，并使粘著層處于半聚合半固化狀態(tài)；
[0033] 步驟Ξ:取第二銅錐，在第二銅錐的一個(gè)表面上涂布絕緣聚合物，并加 W烘干形成 第二絕緣聚合物層后得到第二單面銅錐基板；
[0034] 步驟四：取第二單面銅錐基板，使第二單面銅錐基板貼覆于粘著層上，并予W壓合 使第二單面銅錐基板緊密黏接于粘著層，得到雙面銅錐基板；
[0035] 步驟五：烘烤雙面銅錐基板，剝?nèi)サ谝汇~錐和第二銅錐表面的載體層，得到雙面銅 錐基板成品。
[0036] 取本發(fā)明成品試片為實(shí)驗(yàn)組，取現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)膠雙面銅錐基板成品試片為比對(duì) 組，W備測(cè)試：
[0037] 滑臺(tái)滑動(dòng)測(cè)試的測(cè)試條件：將樣品裁切成lOmmX30mm的試片，設(shè)定滑臺(tái)測(cè)試圓角 為0. 65mm，滑動(dòng)頻率為60次/分鐘且滑動(dòng)行程為35mm。測(cè)試合格的標(biāo)準(zhǔn)為屈曲10萬(wàn)次， 電阻變化率10 % W內(nèi)，測(cè)試結(jié)果記錄于表1。
[003引反彈力測(cè)試的測(cè)試條件：將樣品裁切成lOmmX30mm的試片，并將本發(fā)明對(duì)稱式超 薄雙面銅錐基板的第二銅錐層蝕刻移除掉，并設(shè)定測(cè)試圓角為2. 35mm，每組試片測(cè)量5次， 計(jì)算平均值后紀(jì)錄于表1。 W39]表 1 [0040]
[0042] 由表1所示的結(jié)果可知，本發(fā)明具有極低的反彈力，且可滿足在低屈曲圓角為 0. 65mm時(shí)的滑動(dòng)測(cè)試次數(shù)要求，且電阻變化率亦小于10%。此外，實(shí)驗(yàn)組2為本發(fā)明的優(yōu)選 實(shí)施方案，實(shí)驗(yàn)組2的第一銅錐采用高溫高屈曲載體銅錐，其滑動(dòng)屈曲次數(shù)更高達(dá)145000 次，電阻變化率僅4. 53%。
[0043] 上述實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。本發(fā) 明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所述。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：由第一單面銅箱基板（ιο?)、第二單 面銅箱基板（104)以及位于第一單面銅箱基板和第二單面銅箱基板之間的粘著層（107)構(gòu) 成，其中，所述第一單面銅箱基板（101)是由第一銅箱（102)和形成于第一銅箱一表面的第 一絕緣聚合物層（103)構(gòu)成，所述第二單面銅箱基板（104)是由第二銅箱（106)和形成于 第二銅箱一表面的第二絕緣聚合物層（105)構(gòu)成，所述粘著層粘合所述第一絕緣聚合物層 和所述第二絕緣聚合物層，所述第一絕緣聚合物層（103)和所述第二絕緣聚合物層（105) 兩者的厚度相同，所述第一絕緣聚合物層（103)、所述粘著層（107)和所述第二絕緣聚合物 層（105)三者的厚度總和為13-38微米。2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：所述粘著層的厚度 為3-12微米。3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：所述第一絕緣聚合 物層和所述第二絕緣聚合物層的的厚度皆為5-13微米。4. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：所述第一銅箱的厚 度為5-12微米，所述第二銅箱的厚度為5-12微米。5. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：所述第一銅箱和所 述第二銅箱皆為載體銅箱。6. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：所述第一銅箱為壓 延銅箱或電解銅箱。7. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：所述第一絕緣聚合 物層為聚酰亞胺層或聚酰胺酰亞胺層，所述第二絕緣聚合物層為聚酰亞胺層或聚酰胺酰亞 胺層。8. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用雙面銅箱基板，其特征在于：所述粘著層所用材 料選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、 雙馬來(lái)酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。9. 一種如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的印刷電路板用雙面銅箱基板的制造方法，其 特征在于：按下述步驟進(jìn)行： 步驟一：在第一銅箱的一個(gè)表面上涂布絕緣聚合物，并加以烘干形成第一絕緣聚合物 層后得到第一單面銅箱基板； 步驟二：用涂布法或轉(zhuǎn)印法將粘著層形成于第一單面銅箱基板的第一絕緣聚合物層表 面上，并使粘著層處于半聚合半固化狀態(tài)； 步驟三：取第二銅箱，在第二銅箱的一個(gè)表面上涂布絕緣聚合物，并加以烘干形成第二 絕緣聚合物層后得到第二單面銅箱基板； 步驟四：取第二單面銅箱基板，使第二單面銅箱基板貼覆于粘著層上，并予以壓合使第 二單面銅箱基板緊密黏接于粘著層，得到雙面銅箱基板； 步驟五：烘烤雙面銅箱基板，得到雙面銅箱基板成品。10. 如權(quán)利要求9所述的印刷電路板用雙面銅箱基板的制造方法，其特征在于：所述第 一銅箱和所述第二銅箱皆是表面具有載體層的載體銅箱，步驟五之后剝?nèi)サ谝汇~箱和第二 銅箱表面的載體層，得到雙面銅箱基板成品。
【文檔編號(hào)】B32B15/08GK105984181SQ201510073075
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月11日
【發(fā)明人】張孟浩, 管儒光, 陳輝, 李建輝
【申請(qǐng)人】昆山雅森電子材料科技有限公司