一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)，包括基層、硅膠層與金屬芯層，所述基層設(shè)有若干，組合形成疊層基體，所述硅膠層連接于疊層基體的下表面，所述金屬芯層連接于硅膠層的下表面，所述疊層基體上表面設(shè)有防焊面層以及盲孔，所述盲孔內(nèi)表面為導(dǎo)電銅膜，采用硅膠層，因硅膠硬化后仍具有一定的形變能力，因此，高溫后可以吸收金屬層以及基板因高溫處理后所產(chǎn)生熱縮性的變形，使得整體電路板結(jié)構(gòu)不至于產(chǎn)生彎曲變形或是翹曲等狀況，使熱量能夠充分利用，盲孔與金屬芯層相連，整個(gè)電路可通過金屬芯層形成高度集中的信號處理。
【專利說明】
一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體涉及一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]智能儀表電路板需要高性能的軟板制成，軟板為可撓性或軟性印刷電路板的簡稱，是將可撓式銅箔基板，經(jīng)蝕刻等加工制程，最后留下所需線路，以作為電子產(chǎn)品訊號傳輸?shù)拿浇?，軟性印刷電路板主要用以搭載電子零件，如集成電路芯片、電阻、電容、連接器等組件，以使電子產(chǎn)品能發(fā)揮既定功能，另一方面，相較于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且
[0003]具有容易彎折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要精密設(shè)計(jì)的智能儀表方面。
[0004]軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate;FCCL)為軟板最重要的上游產(chǎn)品，其結(jié)構(gòu)主要為將銅箔以接著劑黏合于絕緣的基板上來形成三層的結(jié)構(gòu)，目前最常見的是以環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚酯樹脂(Polyester)、壓克力樹脂(Aery lie)等材料作為接著劑來予以黏接。然而，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂等接著劑的主鏈過于剛硬，因此在高溫處理下，容易因熱縮性而產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象;為了改善此一問題，后續(xù)發(fā)展出無膠型態(tài)的雙層軟性銅箔基板。
[0005]而2LFCCL乃是將環(huán)氧樹脂等接著劑予以省略，而直接以涂布(Casting)、金屬濺鍍(Sputtering)、或是層壓(Laminate)等方式來直接將銅箔結(jié)合于軟性的基板(譬如為聚亞酰胺(polyimide;PI)等)，而改善接著層過于剛硬而容易于高溫下彎曲、翹曲的問題。然而，因?yàn)椴牧舷忍斓膯栴}，不論三層或是雙層的軟性銅箔基板，都面臨到相當(dāng)嚴(yán)重的問題。
[0006]因主要的基板材料聚亞酰胺(p0lyimide;PI)以及作為接著劑的環(huán)氧樹脂(Epoxy)、壓克力樹脂(Acrylic)等材料，都具有極性且吸水性高，當(dāng)運(yùn)用于高電壓且線路密集的狀態(tài)時(shí)，譬如為液晶顯示器(LCD)、有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de；0LED)、電漿顯示器等，如圖3所示，以三層的軟性銅箔基板為例，藉由基板40上的金屬層形成有第一線路43以及第二線路44，而底下分別為接著層41、42，因第一線路43以及第二線路44之間的間距S相當(dāng)小，在高電壓狀態(tài)下，因接著層41、42以及基板40皆具有極性且吸水性高，很容易產(chǎn)生離子迀移(1n migrat1n)的現(xiàn)象(假設(shè)第一線路43與第二線路44分別傳輸正、負(fù)訊號)，而造成訊號強(qiáng)度降低，更甚者會造成無法作動(dòng)，使得顯示器部份區(qū)域無法正常顯示。另一方面，即便是雙層的的軟性銅箔基板，金屬層直接設(shè)置于PI上，因PI也是具有極性且易于吸水，也會面臨同樣的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對以上問題，本實(shí)用新型提供了一種嵌入式發(fā)熱盤用電熱鍋，采用硅膠層，因硅膠硬化后仍具有一定的形變能力，因此，高溫后可以吸收金屬層以及基板因高溫處理后所產(chǎn)生熱縮性的變形，使得整體電路板結(jié)構(gòu)不至于產(chǎn)生彎曲變形或是翹曲等狀況，使熱量能夠充分利用，盲孔與金屬芯層相連，整個(gè)電路可通過金屬芯層形成高度集中的信號處理，可以有效解決技術(shù)背景中的問題。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)，包括基層、硅膠層與金屬芯層，所述基層設(shè)有若干，組合形成疊層基體，所述硅膠層連接于疊層基體的下表面，所述金屬芯層連接于硅膠層的下表面，所述疊層基體上表面設(shè)有防焊面層以及盲孔，所述盲孔內(nèi)表面為導(dǎo)電銅膜。
[0009]進(jìn)一步地，所述盲孔設(shè)有2個(gè)，關(guān)于疊層基體幾何中心對稱，距離疊層基體邊緣15-30mm ο
[0010]進(jìn)一步地，所述基層的厚度為I_2_，所述基層之間為無間隙連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述盲孔穿過硅膠層與金屬芯層相連。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果:
[0013]本實(shí)用新型采用硅膠層，因硅膠硬化后仍具有一定的形變能力，因此，高溫后可以吸收金屬層以及基板因高溫處理后所產(chǎn)生熱縮性的變形，使得整體電路板結(jié)構(gòu)不至于產(chǎn)生彎曲變形或是翹曲等狀況;將硅膠層設(shè)置于異質(zhì)性材料的上、下基板上，改善硅膠層對于一般基板的黏著力，防焊面層用于防治各個(gè)焊接區(qū)之間的錫膏形成電連接，盲孔與金屬芯層相連，整個(gè)電路可通過金屬芯層形成高度集中的信號處理。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型【背景技術(shù)】中三層的軟性銅箔基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中標(biāo)號為:1-基層;2-硅膠層;3-金屬芯層;4-疊層基體;5-防焊面層;6_盲孔;7_導(dǎo)電銅膜。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]如圖1-圖2所示，一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)，包括基層1、硅膠層2與金屬芯層3，所述基層I設(shè)有若干，組合形成疊層基體4，所述硅膠層2連接于疊層基體4的下表面，所述金屬芯層3連接于硅膠層2的下表面，所述疊層基體4上表面設(shè)有防焊面層5以及盲孔6，所述盲孔6內(nèi)表面為導(dǎo)電銅膜7。
[0020]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述盲孔6設(shè)有2個(gè)，關(guān)于疊層基體4幾何中心對稱，距離疊層基體邊緣15_30mm。
[0021]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述基層I的厚度為l-2mm，所述基層I之間為無間隙連接。
[0022]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述盲孔6穿過硅膠層2與金屬芯層3相連。
[0023]基于上述，本實(shí)用新型采用硅膠層，因硅膠硬化后仍具有一定的形變能力，因此，高溫后可以吸收金屬層以及基板因高溫處理后所產(chǎn)生熱縮性的變形，使得整體電路板結(jié)構(gòu)不至于產(chǎn)生彎曲變形或是翹曲等狀況;將硅膠層設(shè)置于異質(zhì)性材料的上、下基板上，改善硅膠層對于一般基板的黏著力，防焊面層用于防治各個(gè)焊接區(qū)之間的錫膏形成電連接，盲孔與金屬芯層相連，整個(gè)電路可通過金屬芯層形成高度集中的信號處理。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基層(I)、硅膠層(2)與金屬芯層(3)，所述基層(I)設(shè)有若干，組合形成疊層基體(4)，所述硅膠層(2)連接于疊層基體(4)的下表面，所述金屬芯層(3)連接于硅膠層(2)的下表面，所述疊層基體(4)上表面設(shè)有防焊面層(5)以及盲孔(6)，所述盲孔(6)內(nèi)表面為導(dǎo)電銅膜(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述盲孔(6)設(shè)有2個(gè)，關(guān)于疊層基體(4)幾何中心對稱，距離疊層基體(4)邊緣15-30_。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基層(I)的厚度為l_2mm，所述基層(I)之間為無間隙連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙盲孔智能儀表電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述盲孔(6)穿過硅膠層(2)與金屬芯層(3)相連。
【文檔編號】H05K1/02GK205430753SQ201521002754
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月4日
【發(fā)明人】張濤
【申請人】東莞聯(lián)橋電子有限公司