高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板。
【背景技術(shù)】
[0002]覆銅板，又叫覆銅箔層壓板，是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅箔層壓板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;C、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2);e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板;f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg 2 170°C)、高介電性能板、高CTI板(CTI 2 600V)、環(huán)保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。
[0003]覆銅箔層壓板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅箔層壓板。
[0004]隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小、功率越來越大，解決散熱的問題已經(jīng)被提到了一個新的高度，這是對電子工業(yè)設(shè)計
[0005]的一個巨大的挑戰(zhàn)，尤其是LED照明方面，問題尤為突出。常規(guī)的覆銅板厚度厚，散熱性不好，無法適應(yīng)電子工業(yè)的發(fā)展趨勢。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板。
[0007]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0008]—種高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板，包括導(dǎo)電層、導(dǎo)熱膠層、第一氧化層、金屬基板與第二氧化層，所述導(dǎo)電層、導(dǎo)熱膠層、第一氧化層、金屬基板與第二氧化層依次粘貼連接，所述金屬基板為鋁板材料制成，所述第一氧化層、第二氧化層的材料厚度相同，所述第二氧化層遠(yuǎn)離金屬基板一側(cè)表面上設(shè)有散熱材料層。
[0009]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)電層為銅箔材質(zhì)制成，所述導(dǎo)熱膠層為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，所述散熱材料層為石墨材料制成。
[0010]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱材料層覆蓋在第二氧化層的側(cè)壁上。[0011 ]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱材料層的材料厚度為2-2.5μπι。
[0012]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，本實用新型中散熱材料層可以將金屬基板產(chǎn)生的大量熱量及時散發(fā)，散熱性能優(yōu)良，尤其適用于LED發(fā)光領(lǐng)域，確保元器件的正常工作。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015]請參閱圖1，圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]—種高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板，包括導(dǎo)電層1、導(dǎo)熱膠層2、第一氧化層3、金屬基板4與第二氧化層5，所述導(dǎo)電層1、導(dǎo)熱膠層2、第一氧化層3、金屬基板4與第二氧化層5依次粘貼連接，所述金屬基板4為鋁板材料制成，所述第一氧化層3、第二氧化層5的材料厚度相同，所述第二氧化層5遠(yuǎn)離金屬基板4 一側(cè)表面上設(shè)有散熱材料層6。
[0017]所述散熱材料層6與第二氧化層5之間固定連接，其中所述導(dǎo)電層I為銅箔材質(zhì)制成，所述導(dǎo)熱膠層2為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，其中氮化硼導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱性能優(yōu)異，適用大功率器件散熱，相同條件下與普通導(dǎo)熱材料相比，可使器件溫度低20°C以上。所述散熱材料層6為石墨材料制成，且所述散熱材料層6覆蓋在第二氧化層5的側(cè)壁上，所述散熱材料層6的材料厚度為2_2.5μπι，石墨材料層平面內(nèi)具有150-1500W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能，這樣散熱材料層6可以將金屬基板4產(chǎn)生的大量熱量及時散發(fā)，散熱性能優(yōu)良，尤其適用于LED發(fā)光領(lǐng)域，確保元器件的正常工作。
[0018]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0019]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板，包括導(dǎo)電層(I)、導(dǎo)熱膠層(2)、第一氧化層(3)、金屬基板(4)與第二氧化層(5)，所述導(dǎo)電層(1)、導(dǎo)熱膠層(2)、第一氧化層(3)、金屬基板(4)與第二氧化層(5)依次粘貼連接，所述金屬基板(4)為鋁板材料制成，所述第一氧化層(3)、第二氧化層(5)的材料厚度相同，其特征在于:所述第二氧化層(5)遠(yuǎn)離金屬基板(4)一側(cè)表面上設(shè)有散熱材料層(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板，其特征在于:所述導(dǎo)電層(I)為銅箔材質(zhì)制成，所述導(dǎo)熱膠層(2)為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，所述散熱材料層(6)為石墨材料制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板，其特征在于:所述散熱材料層(6)覆蓋在第二氧化層(5)的側(cè)壁上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板，其特征在于:所述散熱材料層(6)的材料厚度為2_2.5μπι。
【專利摘要】本實用新型涉及一種高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板，包括導(dǎo)電層、導(dǎo)熱膠層、第一氧化層、金屬基板與第二氧化層，所述導(dǎo)電層、導(dǎo)熱膠層、第一氧化層、金屬基板與第二氧化層依次粘貼連接，所述金屬基板為鋁板材料制成，所述第一氧化層、第二氧化層的材料厚度相同，所述第二氧化層遠(yuǎn)離金屬基板一側(cè)表面上設(shè)有散熱材料層。所述導(dǎo)電層為銅箔材質(zhì)制成，所述導(dǎo)熱膠層為氮化硼導(dǎo)熱膠材料制成，所述散熱材料層為石墨材料制成。本實用新型中散熱材料層可以將金屬基板產(chǎn)生的大量熱量及時散發(fā)，散熱性能優(yōu)良，尤其適用于LED發(fā)光領(lǐng)域，確保元器件的正常工作。
【IPC分類】B32B15/04, B32B9/00, B32B9/04
【公開號】CN205167717
【申請?zhí)枴緾N201520977868
【發(fā)明人】李軍
【申請人】惠州市博宇科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月30日