本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)，具體涉及一種PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)及連接方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的PCB(印刷電路板)中，一般電子元器件是通過(guò)連接器元件組裝在PCB上或是焊接在PCB上。通過(guò)連接器元器件導(dǎo)通需要在PCB上設(shè)置特定的接口器件，從而增加了成本。而現(xiàn)有技術(shù)中焊接連接的焊接觸點(diǎn)則是設(shè)置在PCB正面或背面，則也就需要在PCB相應(yīng)的正面或背面預(yù)留足夠大的上錫焊盤空間，且焊盤之間要留出一定的距離，確保焊接時(shí)不會(huì)短路或相互影響操作，再通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)連接，較大的上錫焊盤需要占用PCB上較大的空間面積，在現(xiàn)階段電子設(shè)備小型化的趨勢(shì)下，顯得極大的浪費(fèi)空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)及連接方法，通過(guò)該方案能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品外觀小巧、安全無(wú)害的設(shè)計(jì)，避免磕碰、磨損和劃傷等瑕疵造成焊點(diǎn)失效。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，PCB側(cè)邊上設(shè)置有缺口；所述缺口內(nèi)的PCB側(cè)邊上設(shè)置焊接觸點(diǎn)；外接電子元器件的導(dǎo)線與所述焊接觸點(diǎn)焊接；所述焊接觸點(diǎn)與所述PCB上的線路導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，所述焊接觸點(diǎn)為金屬層，所述金屬層附著于所述缺口內(nèi)部的PCB側(cè)邊表面。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，所述缺口邊緣的PCB表面上設(shè)置有焊盤。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，所述焊盤的寬度不小于0.2mm。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，所述缺口內(nèi)PCB側(cè)邊與所述缺口開(kāi)口的最大距離不小于0.4mm。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，所述缺口和與其距離最近的V割成型線之間的距離不小于0.4mm。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，所述的PCB(1)的一邊或相對(duì)的兩邊為弧形，所述缺口(3)設(shè)置在PCB(1)的弧形邊上，所述的缺口(3)的數(shù)量為2-4個(gè)。

一種PCB與外接電子元器件的連接方法，(1)在PCB側(cè)邊設(shè)置缺口，(2a)在缺口內(nèi)的PCB側(cè)邊處設(shè)置焊接觸點(diǎn)；(3)外接電子元件的導(dǎo)線與所述焊接觸點(diǎn)焊接。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接方法，步驟(3)之前還包括：(2b)在所述缺口邊緣的PCB表面設(shè)置焊盤。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接方法，步驟(2a)設(shè)置焊接觸點(diǎn)的具體步驟為：將金屬層附著于所述缺口內(nèi)部的PCB側(cè)邊表面，所述焊接觸點(diǎn)為金屬層。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接方法，步驟(1)中，所述缺口內(nèi)PCB側(cè)邊與所述缺口開(kāi)口的最大距離不小于0.4mm。

進(jìn)一步地，上述PCB與外接電子元器件的連接方法，步驟(1)中，所述缺口和與其距離最近的V割成型線之間的距離不小于0.4mm。

本發(fā)明的有益效果如下：

1、焊接觸點(diǎn)設(shè)置在PCB側(cè)邊表面，此種情況下焊盤只需在PCB相應(yīng)邊緣部分設(shè)置較小的一點(diǎn)即可，能有效減少焊盤占用PCB的面積，利于將PCB的面積縮減；

2、焊接觸點(diǎn)設(shè)置于缺口內(nèi)，利用缺口開(kāi)口兩邊的PCB保護(hù)焊接觸點(diǎn)，避免磕碰、磨損和劃傷造成的焊點(diǎn)失效；

3、缺口所在的PCB側(cè)邊為弧形設(shè)計(jì)，能夠避免尖角帶來(lái)的磕碰、磨損和劃傷，尤其是減少異物卡入缺口的記錄，保證了焊點(diǎn)的安全性；

4、采用焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)與外接USB的連接，減少連接器元器件，降低成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的一種PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2所示PCB的側(cè)視圖。

圖4為圖1所示PCB與外接USB元件連接的示意圖。

上述附圖中，1、PCB；2、外接USB元件；3、缺口；4、焊接觸點(diǎn)；5、焊盤；6、V割成型線；7、導(dǎo)線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。

為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在問(wèn)題，發(fā)明人對(duì)焊接方案進(jìn)行了改進(jìn)，將焊接觸點(diǎn)設(shè)置在PCB側(cè)邊表面，此種情況下焊盤只需在PCB相應(yīng)邊緣部分設(shè)置較小的一點(diǎn)即可，能有效減少焊盤占用PCB的面積，利于將PCB的面積縮減。但該方案也有不足之處，首先，該焊接方案的觸點(diǎn)是突出于PCB側(cè)邊的，而PCB側(cè)面本身厚度就小，容易在活動(dòng)過(guò)程中磕碰磨損和劃傷，造成焊點(diǎn)失效。

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種如圖4所示的PCB與外接電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，用于連接PCB(印刷電路板)與外接電子元器件，其具體結(jié)構(gòu)如圖1所示，為在PCB1側(cè)邊上設(shè)置缺口3；所述缺口3內(nèi)的PCB1側(cè)邊上設(shè)置焊接觸點(diǎn)4；外接電子元器件(本實(shí)施例中為外接USB元件2)的導(dǎo)線與所述焊接觸點(diǎn)4焊接；所述焊接觸點(diǎn)4與所述PCB1上的線路導(dǎo)通。所述焊接觸點(diǎn)4為金屬層，所述金屬層附著于所述缺口3內(nèi)部的PCB1側(cè)邊表面。所述缺口3邊緣的PCB1表面上設(shè)置有焊盤5，該焊盤5可設(shè)置在PCB1正面或背面。所述焊盤5的寬度不小于0.2mm，以便焊接操作。焊接觸點(diǎn)4設(shè)置在PCB側(cè)邊表面，此種情況下焊盤5只需在線路板相應(yīng)邊緣部分設(shè)置較小的一點(diǎn)即可，能有效減少焊盤5占用PCB的面積，利于將PCB的面積縮減。

如圖2和圖3所示，所述缺口3內(nèi)PCB1側(cè)邊與所述缺口3開(kāi)口的最大距離不小于0.4mm，此處的最大距離指的是缺口3內(nèi)部的PCB1側(cè)邊上的點(diǎn)到缺口3開(kāi)口兩端所在的直線的距離最大值。如此設(shè)置能夠保證缺口3有足夠的容納空間以容納焊接觸點(diǎn)4因焊接形成的突起，保證該突起處于缺口3內(nèi)部，避免劃刮對(duì)該焊接突起造成影響。

本實(shí)施例還提供了與上述連接結(jié)構(gòu)相應(yīng)的PCB與外接電子元器件的連接方法，具體方案為(1)在PCB側(cè)邊設(shè)置缺口，(2a)在缺口內(nèi)的PCB側(cè)邊處設(shè)置焊接觸點(diǎn)；(2b)在所述缺口邊緣的PCB表面設(shè)置焊盤，所述焊盤的寬度不小于0.2mm；(3)外接電子元件的導(dǎo)線與所述焊接觸點(diǎn)焊接。步驟(2a)設(shè)置焊接觸點(diǎn)的具體步驟為：將金屬層附著于所述缺口內(nèi)部的PCB側(cè)邊表面，所述焊接觸點(diǎn)為金屬層。其中步驟(2a)和步驟(2b)的時(shí)序不做特殊要求。步驟(1)中，所述缺口內(nèi)PCB側(cè)邊與所述缺口開(kāi)口的最大距離不小于0.4mm。步驟(1)中，所述缺口(3)和與其距離最近的V割成型線(6)之間的距離不小于0.4mm。

通過(guò)將焊接觸點(diǎn)4設(shè)計(jì)在PCB的側(cè)面，既便于連接外接電子元器件，又極大地減少焊盤5占用的PCB空間，從而減少PCB面積，降低產(chǎn)品成本。PCB正面或背面的缺口3邊緣設(shè)置焊盤5，一方面能夠?qū)崿F(xiàn)側(cè)面的焊接觸點(diǎn)4(本實(shí)施例中為金屬層)有力的附著在PCB上，又能夠?qū)崿F(xiàn)焊接觸點(diǎn)4與PCB上的線路的導(dǎo)通功能，還能夠避免PCB成型時(shí)該P(yáng)CB側(cè)面的銅皮層翹起造成與焊接觸點(diǎn)4接觸不良。同時(shí)，出于避免進(jìn)行V割成型時(shí)，缺口3處的PCB邊緣的銅皮層翹起活動(dòng)造成的與焊接觸點(diǎn)4的接觸不良，所述缺口3和與其距離最近的V割成型線6之間的距離不小于0.4mm。所述的PCB1的一邊或相對(duì)的兩邊為弧形，所述缺口3設(shè)置在PCB1的弧形邊上，也就使得PCB不會(huì)產(chǎn)生尖角，有利于縮小產(chǎn)品的體積，避免尖角帶來(lái)的磕碰、磨損和劃傷，提高產(chǎn)品的安全防護(hù)性能，所述的缺口3的數(shù)量為2-4個(gè)，本實(shí)施例中優(yōu)選為4個(gè)。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若對(duì)本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。