本發(fā)明涉及線路板及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組及制造方法。

背景技術(shù)：

LED燈帶線路板現(xiàn)有技術(shù)的線路板，因?yàn)殇X無法焊錫，一直未用便宜的鋁做電路，雖然高壓燈帶在線路板之外使用了便宜的鋁線導(dǎo)電，但是此鋁線和線路之間的導(dǎo)通也不是焊錫導(dǎo)通，是通過人工一個(gè)一個(gè)纏繞細(xì)導(dǎo)線導(dǎo)通的，效率低成本高。

另外，因LED燈帶通常都是有周期性設(shè)置的剪切位，在使用時(shí)會(huì)根據(jù)需要在剪切位剪開使用，為避免剪切位剪開造成截面正負(fù)極短路，以及為了符合耐電壓安規(guī)規(guī)定，所以燈帶線路板一直無法用便宜的鋁箔代替昂貴的PI做覆蓋膜保護(hù)背面電路，燈帶線路板也一直無法用鋁箔代替PI做基材制作高散熱的鋁基柔性板，再制成高散熱的鋁基軟性LED燈帶。

為了克服以上的缺陷的不足，本發(fā)明的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組及制造方法，采用至少表面是銅的背線通過膠粘劑覆合在單面柔性線路板的背面，再用寬度大于背線的鋁箔保持一定的安全間距覆蓋在背線上并包住背線，同時(shí)被背線兩邊的膠粘劑粘牢，將背線緊貼夾在中間接觸導(dǎo)通，這樣背線和鋁箔一起導(dǎo)電，不僅增加了燈帶線路板電流負(fù)載能力，同時(shí)鋁箔替代PI起到了覆蓋膜保護(hù)背線不脫落不易斷裂，而且大面積鋁箔貼于線路板背面起到了很好的散熱作用，通過焊錫在導(dǎo)錫孔處將正面電路和至少表面是銅的背線焊接導(dǎo)通，使其背面的鋁電路、背線、正面電路相互導(dǎo)通，解決了燈帶上的鋁電路很難和銅面電路連接導(dǎo)通問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明涉及一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組及制造方法，具體而言，具體而言，將單面軟性電路板背面涂膠，用模具沖出導(dǎo)錫孔，然后在背面對(duì)位覆上至少表面是易焊錫金屬的金屬背線，所述易焊錫金屬包括銅及其銅合金、或者金屬鍍鎳線、或者金屬鍍錫線、或者金屬鍍銀線、或者金屬鍍金線、或者銅包鋁線、或者銅包鐵線，所述的金屬背線對(duì)應(yīng)覆在導(dǎo)錫孔位置處，金屬背線從單面軟性電路板正面的導(dǎo)錫孔處露出；將鋁箔分切成多條鋁箔帶，寬度大于背線，然后保持一定間距覆蓋在背線上并包住背線，同時(shí)被背線兩邊的膠粘劑粘牢，將背線緊貼夾在中間接觸導(dǎo)通，這樣不僅增加了燈帶線路板電流負(fù)載能力，同時(shí)鋁箔替代PI起到了覆蓋膜保護(hù)背線不脫落不易斷裂，而且大面積鋁箔貼于線路板背面起到了很好的散熱作用；SMT貼片焊接元件，印刷錫膏的同時(shí)，在導(dǎo)錫孔處也印刷錫膏，過回流焊焊接元件時(shí)，同時(shí)導(dǎo)錫孔處的錫將表面是易焊錫金屬的背線與正面電路焊點(diǎn)、或者/和元件腳牢固焊接在一起，使其背面的鋁箔、金屬背線、正面電路相互導(dǎo)通在一起、或者是在SMT后，將兩條或兩條以上的單條短的已焊有元件的燈條焊接成長(zhǎng)燈帶時(shí)，在導(dǎo)錫孔處施加錫，在前后線路板燈條首尾接口處焊接接長(zhǎng)的同時(shí)，將板的正反面焊錫導(dǎo)通連通，使鋁箔、金屬背線及正面電路導(dǎo)通在一起，制成含多功能鋁箔的LED燈帶線路板模組，本發(fā)明解決了燈帶上的鋁電路很難和銅面電路連接導(dǎo)通問題。

根據(jù)本發(fā)明提供了一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組及制造方法，包括：將單面軟性電路板背面涂膠，用模具沖出導(dǎo)錫孔，然后在背面對(duì)位覆上至少表面是易焊錫金屬的金屬背線，所述易焊錫金屬包括銅及其銅合金、或者金屬鍍鎳、或者金屬鍍錫、或者金屬鍍銀、或者金屬鍍金、或者銅包鋁、或者銅包鐵，所述的金屬背線對(duì)應(yīng)覆在導(dǎo)錫孔位置處，金屬背線從單面軟性電路板正面的導(dǎo)錫孔處露出；將鋁箔分切成多條鋁箔帶，寬度大于背線，然后保持一定間距覆蓋在背線上并包住背線，同時(shí)被背線兩邊的膠粘劑粘牢，將背線緊貼夾在中間接觸導(dǎo)通，這樣不僅增加了燈帶線路板電流負(fù)載能力，同時(shí)鋁箔替代PI起到了覆蓋膜保護(hù)背線不脫落不易斷裂，而且大面積鋁箔貼于線路板背面起到了很好的散熱作用；SMT貼片焊接元件，印刷錫膏的同時(shí)，在導(dǎo)錫孔處也印刷錫膏，過回流焊焊接元件時(shí)，同時(shí)導(dǎo)錫孔處的錫將表面是易焊錫金屬的背線與正面電路焊點(diǎn)、或者/和元件腳牢固焊接在一起，使其背面的鋁箔、金屬背線、正面電路相互導(dǎo)通在一起；和/或者是在SMT后，將兩條或兩條以上的單條短的已焊有元件的燈條焊接成長(zhǎng)燈帶時(shí)，在導(dǎo)錫孔處施加錫，在前后線路板燈條首尾接口處焊接接長(zhǎng)的同時(shí)，將板的正反面焊錫導(dǎo)通連通，使鋁箔、金屬背線及正面電路導(dǎo)通在一起；通過以上方法，即制成了含多功能鋁箔的LED燈帶線路板模組。

根據(jù)本發(fā)明還提供了一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，包括：元件層；正面阻焊層；正面線路層；絕緣膜層；膠粘劑層；背線層；導(dǎo)電導(dǎo)熱鋁箔保護(hù)層；設(shè)置在正面阻焊層、正面線路層、絕緣膜層和膠粘劑層上的導(dǎo)錫孔；其特征在于，所述的導(dǎo)錫孔貫通正面阻焊層、正面線路層、絕緣膜層和膠粘劑層；所述的背線是至少是表面是易焊錫金屬的金屬線，所述易焊錫金屬是銅或銅合金、或者僅是表面是銅或鎳或錫或銀或金的其它金屬，并且至少是二條或二條以上并置排列，被膠粘層對(duì)位粘貼在線路板背面，在導(dǎo)錫孔處從正面阻焊層哪一面露出；所述的導(dǎo)電導(dǎo)熱鋁箔保護(hù)層，至少是二條或二條以上的鋁箔，寬度大于背線寬度，保持一定間距覆蓋在背線上并包住背線，同時(shí)被背線兩邊的膠粘劑粘牢，將背線緊貼夾在中間并和背線緊密接觸相互導(dǎo)通，并形成對(duì)背線的保護(hù)；正反兩面電路導(dǎo)通，是在導(dǎo)錫孔處通過焊錫將金屬背線和正面電路焊點(diǎn)焊接在一起形成導(dǎo)通、或者是在導(dǎo)錫孔處通過焊錫將金屬背線和正面的元件腳焊接在一起形成導(dǎo)通、或者是將元件腳、正面電路、金屬背線三個(gè)同時(shí)焊接在一起形成導(dǎo)通。最終形成的是背面鋁箔及背線及正面電路的一起導(dǎo)通。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，其特征在于，所述背線是圓線、或扁平線、或絞合導(dǎo)線；所述背線是扁平線時(shí)，背線是壓延形成的、或者是金屬箔分切形成的。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，其特征在于，所述背線是銅線、或者銅包鋁線、或者銅包鐵線、或者銅包鋅線。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，其特征在于，在線路板背面的鋁箔面印刷一層油墨、或者施加一層絕緣樹脂，或者貼上一層帶膠的絕緣膜，形成鋁箔與鋁箔之間，以及鋁箔與外界絕緣。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，其特征在于，制作低壓燈帶時(shí)，直接在線路板背面貼雙面膠，形成鋁箔與鋁箔之間，以及鋁箔與外界絕緣。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，其特征在于，制作高壓燈帶時(shí)，線路板已在背面通過接觸導(dǎo)通在一起的鋁箔和至少表面是易焊錫金屬背線已形成正、負(fù)極主導(dǎo)線。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，其特征在于，燈帶線路板設(shè)置有周期性剪切位，可在剪切位任意剪切使用。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，當(dāng)用模組制作燈帶時(shí)，其特征在于，直接在LED燈帶的背面貼雙面膠、或者在正面，即LED元件的哪一面施加防水膠，背面貼雙面膠、或者采用包膠的方式將LED燈帶包裹在膠里面。

在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中，將闡述本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。

附圖說明

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說明如下。

圖1為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，將圓的銅包鋁線壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線截面示意圖。

圖2為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，將鋁箔分切成多條寬度大于背的鋁箔帶的平面示意圖。

圖3為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，單面軟性線路板的截面示意圖。

圖4為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，在單面軟性線路板的背面涂膠后的截面示意圖。

圖5為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，在涂膠后的單面軟性線路板上沖出導(dǎo)錫孔后的截面示意圖。

圖6為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，背線對(duì)應(yīng)導(dǎo)錫孔的位置與單面軟性線路板貼在一起，背線從正面阻焊層哪一面露出的平面示意圖。

圖7為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，背線對(duì)應(yīng)導(dǎo)錫孔的位置與單面軟性線路板貼在一起，背線從正面阻焊層哪一面露出，在導(dǎo)錫孔位置處的截面示意圖(也就是“圖6”在導(dǎo)錫孔位置處的截面示意圖)。

圖8為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，寬度大于背線的鋁箔帶，保持一定間距覆蓋在背線上并包住背線，同時(shí)被背線兩邊的涂在單面軟性線路板上膠粘劑粘牢，將背線緊貼夾在中間接觸導(dǎo)通的，在導(dǎo)錫孔位置處的截面示意圖。

圖9為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，寬度大于背線的鋁箔帶，保持一定間距覆蓋在背線上并包住背線，同時(shí)被背線兩邊的涂在單面軟性線路板上膠粘劑粘牢的層間結(jié)構(gòu)的截面示意圖。

圖10為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，在線路板背面，即鋁箔的哪一面上，將線路板的整個(gè)背面均勻印刷上一層油墨后的截面示意圖。

圖11為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，SMT貼片焊接元件，同時(shí)導(dǎo)錫孔處的錫將表面是易焊錫金屬的背線與正面電路焊點(diǎn)牢固焊接在一起，使其背面的鋁箔、金屬背線、正面電路相互導(dǎo)通在一起的截面示意圖。

圖12為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例，焊接元件的一部分元件腳位置處的線路板上設(shè)置有導(dǎo)錫孔，導(dǎo)錫孔處的錫直接將元件腳焊接在背線上，使其背面的鋁箔、金屬背線、正面電路相互導(dǎo)通在一起的截面示意圖。

圖13為本發(fā)明又另一優(yōu)選實(shí)施例，焊接元件的一部分元件腳位置處的線路板上設(shè)置有導(dǎo)錫孔，導(dǎo)錫孔處的錫直接將元件腳、正面線路和背線焊接在一起，使其背面的鋁箔、金屬背線、正面電路相互導(dǎo)通在一起的截面示意圖。

圖14為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，通過焊錫在導(dǎo)錫孔處將正面電路和背線焊接導(dǎo)通，使其背面的鋁電路、背線、正面電路相互導(dǎo)通的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將以優(yōu)選實(shí)施例為例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。

但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求并不具有任何限制。

1、背線的制作：如圖1所示，用壓延機(jī)將圓的銅包鋁線(1)壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線，制作成表面是銅的背線(1.1)。

2、起作導(dǎo)電、導(dǎo)熱、保護(hù)層作用的鋁箔制作：如圖2所示，用分條機(jī)將鋁箔(2)分條切割制作成多條寬度大于背線(1.1)的鋁箔帶(2.1)。

3、單面軟性線路板的制作：采用單面板制作工藝，用軟性的單面覆銅基材絲印線路油墨、烘烤固化、蝕刻線路、退除線路油墨、絲印阻焊、烘烤固化制作成單面軟性電路板(如圖3所示)，在圖3中，標(biāo)識(shí)(3.1)為絕緣膜層、標(biāo)識(shí)(3.2)為正面線路層、標(biāo)識(shí)(3.3)為正面阻焊層，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。

4、將制作好的單面軟性電路板，在電路板的背面絕緣膜(3.1)的哪一面涂上一層膠(3.4)(如圖4所示)，預(yù)烘烤將膠里的溶劑揮發(fā)掉，然后用預(yù)先根據(jù)工程資料設(shè)計(jì)制作好的沖導(dǎo)錫孔模具沖切，沖出如圖5所示的導(dǎo)錫孔(3.5)，導(dǎo)錫孔(3.5)貫通正面阻焊層(3.3)、正面線路層(3.2)、絕緣膜層(3.3)和膠粘劑層(3.4)。

5、在覆合機(jī)上，將壓延制作好的銅包鋁扁平背線(1.1)與涂膠后沖好導(dǎo)錫孔(3.5)的單面軟性電路板的涂有膠粘劑(3.4)的哪一面，背線(1.1)分別對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)錫孔(3.5)的位置覆合在一起(如圖6、圖7所示)，然后將分切好的寬度大于背線的鋁箔帶(2.1)，在覆合機(jī)上保持一定間距覆蓋在背線(1.1)上，并包住背線(1.1)，鋁箔帶(2.1)同時(shí)被背線(1.1)兩邊的涂在單面軟性線路板上膠粘劑(3.4)粘牢，將背線(1.1)緊貼夾在鋁箔帶(2.1)與單面軟性電路板涂有膠粘劑(3.4)的中間，使其鋁箔帶(2.1)與背線(1.1)接觸導(dǎo)通(如圖8、圖9所示)。

6、在線路板背面，即鋁箔帶(2.1)的哪一面上，將線路板的整個(gè)背面均勻印刷上一層油墨(4)，使其鋁箔帶(2.1)與鋁箔帶(2.1)之間，以及鋁箔帶(2.1)與外界絕緣(如圖10所示)。

7、對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行OSP表面防氧化處理。

8、用外形分條分切機(jī)，將經(jīng)過OSP表面防氧化處理后的線路板進(jìn)行分條分切成形，制作成一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板。

9、采用傳統(tǒng)的SMT貼片方式，在制作好的多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板上的元件焊盤上印刷錫膏(5.1)，同時(shí)，在導(dǎo)錫孔處也印刷上錫膏(3.6)，貼裝LED(5)在錫膏(5.1)上，然后過回流焊焊接LED(5)元件時(shí)，同時(shí)導(dǎo)錫孔處的錫膏(3.6)將表面是易焊錫金屬的背線(1.1)與正面電路(3.2)牢固焊接在一起，使其背面的鋁箔(2.1)、金屬背線(1.1)、正面電路(3.2)相互導(dǎo)通在一起(如圖11所示)，制成含多功能鋁箔的LED燈帶線路板模組。

當(dāng)然，導(dǎo)錫孔處的焊錫導(dǎo)通結(jié)構(gòu)方式，也可設(shè)計(jì)成如圖12所示焊錫導(dǎo)通結(jié)構(gòu)方式，焊接元件(5)的一部分元件腳位置處的線路板上設(shè)置有導(dǎo)錫孔，導(dǎo)錫孔處的焊錫(5.2)直接將元件腳焊接在背線(1.1)上，使其背面的鋁箔(2.1)、金屬背線(1.1)、正面電路相(3.2)互導(dǎo)通在一起。

當(dāng)然，導(dǎo)錫孔處的焊錫導(dǎo)通結(jié)構(gòu)方式，還可以設(shè)計(jì)成如圖13所示焊錫導(dǎo)通結(jié)構(gòu)方式，焊接元件(5)的一部分元件腳位置處的線路板上設(shè)置有導(dǎo)錫孔，導(dǎo)錫孔處的焊錫(5.3)直接將元件(5)的一部分元件腳、正面線路(3.2)和背線(1.1)焊接在一起，使其背面的鋁箔、金屬背線、正面電路相互導(dǎo)通在一起。

圖14為在導(dǎo)錫孔處，通過焊錫(3.6)在導(dǎo)錫孔處將正面電路(3.2)和背線(1.1)焊接導(dǎo)通，使其背面的鋁電路(2.1)、背線(1.1)、正面電路(3.2)相互導(dǎo)通在一起。

本發(fā)明的一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組，采用鋁箔帶(2.1)三面緊貼夾緊至少表面是銅的背線(1.1)，同時(shí)，通過焊錫(3.6)在導(dǎo)錫孔(3.5)處將正面電路(3.2)和背線(1.1)焊接導(dǎo)通，背線(1.1)又與鋁箔帶(2.1)接觸導(dǎo)通，這樣使其背面的鋁箔帶(2.1)、背線(1.1)、正面電路(3.2)相互導(dǎo)通、或者/和在過元件的一部分元件腳處通過焊錫直接將元件腳焊接在背線(1.1)上、或者直接將元件(5)的一部分元件腳、正面線路(3.2)和背線(1.1)焊接在一起，使其背面的鋁箔、金屬背線、正面電路相互導(dǎo)通在一起，解決了燈帶上的鋁電路很難和銅面電路連接導(dǎo)通問題，增加了燈帶線路板電流負(fù)載能力，同時(shí)鋁箔替代PI起到了覆蓋膜保護(hù)背線不脫落不易斷裂，而且大面積鋁箔貼于線路板背面起到了很好的散熱作用。

以上結(jié)合附圖將一種含多功能鋁箔制成的LED燈帶線路板模組及其制作方法的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式，對(duì)本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。