本發(fā)明涉及電子技術領域，特別涉及一種印制電路板及移動終端。

背景技術：

目前，大多移動終端中都設計有高壓電路，以使移動終端實現(xiàn)某些功能。例如，手機中的充電電路，用于將外部充電器輸入的高壓電轉換為較低的直流電壓后，為電池進行充電，或者為手機中的各電路提供電源，等等。

現(xiàn)有技術，通常將高壓電路同其它電路設計在一起，這使得移動終端的后蓋在開啟狀態(tài)，測試人員在對移動終端進行上電測試時，測試人員極易觸碰到高壓電路，從而極易出現(xiàn)高壓觸電的情況。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種印制電路板，實現(xiàn)了對高壓電路的有效隔離，消除了人體極易碰觸到高壓電路，造成高壓觸電的危險，提高了印制電路板的可靠性和安全性。

本發(fā)明的第二個目的在于提出一種移動終端。

本發(fā)明的第三個目的在于提出一種移動終端。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例提出的一種印制電路板，包括：印制電路板本體、設置在所述印制電路板本體上的板對板連接座和M個高壓元器件；其中，當所述板對板連接座安裝在所述印制電路板本體上時，所述M個高壓元器件被所述板對板連接座覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。

本申請實施例提供的印制電路板，在印制電路板本體上安裝板對板連接座時，使M個高壓元器件被板對板連接座覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。由此，實現(xiàn)了對高壓電路的有效隔離，消除了人體極易碰觸到高壓電路，造成高壓觸電的危險，提高了印制電路板的可靠性和安全性。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述板對板連接座與至少一個高壓元器件的至少一個焊盤電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述M個高壓元器件設置在所述板對板連接座下方的凹槽內。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述板對板連接座與至少一個高壓元器件的至少一個焊盤通過過孔電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述凹槽對稱設置在所述板對板連接座的下方。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，板對板連接座上的焊盤與所述M個高壓元器件的焊盤間的距離大于預設的值。

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述預設的值為0.2毫米。

為達上述目的，本申請第二方面實施例提出了一種移動終端，其包括上述的印制電路板。

為達上述目的，本申請第三方面實施例提出了一種移動終端，包括以下一個或多個組件：印制電路板、殼體、處理器，存儲器，電源電路，音頻組件，輸入/輸出(I/O)接口，以及通信組件；其中，所述印制電路板安置在所述殼體圍成的空間內部，所述處理器和所述存儲器設置在所述印制電路板上；所述電源電路，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器用于存儲可執(zhí)行程序代碼；所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運行與所述可執(zhí)行程序代碼對應的程序；

其中，印制電路板包括：印制電路板本體、設置在所述印制電路板本體上的板對板連接座和M個高壓元器件；其中，當所述板對板連接座安裝在所述印制電路板本體上時，所述M個高壓元器件被所述板對板連接座覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。

本申請實施例提供的移動終端，在印制電路板本體上安裝板對板連接座時，使M個高壓元器件被板對板連接座覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。由此，實現(xiàn)了對高壓電路的有效隔離，消除了人體極易碰觸到高壓電路，造成高壓觸電的危險，提高了印制電路板的可靠性和安全性。

附圖說明

圖1為本申請一個實施例的印制電路板的俯視結構示意圖；

圖2為圖1所示的印制電路板A-A向的剖面圖；

圖3為本申請一個實施例的印制電路板的示意圖；

圖4為本申請一個實施例的移動終端的結構示意圖；

圖5為本申請另一個實施例的移動終端的結構示意圖。

附圖標記說明：

印制電路板本體-1； 板對板連接座-2； 高壓元器件-31；

高壓元器件-32； 高壓元器件-33； 柔性電路板-4；

移動終端-40； 印制電路板-41； 殼體-51；

處理器-52； 存儲器-53； 電源電路-54；

音頻組件-55； 輸入/輸出(I/O)接口-56； 通信組件-57。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

下面參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明實施例提出的印制電路板及移動終端。

圖1為本申請一個實施例的印制電路板的俯視結構示意圖。圖2為圖1所示的印制電路板A-A向的剖面圖。

如圖1和圖2所示，印制電路板，包括：印制電路板本體1、設置在所述印制電路板本體1上的板對板連接座2和M個高壓元器件31、32、33；

其中，當所述板對板連接座2安裝在所述印制電路板本體1上時，所述M個高壓元器件31、32、33被所述板對板連接座2覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。

需要說明的是，圖中的印制電路板本體1、設置在所述印制電路板本體1上的板對板連接座2的位置、面積及形狀，僅是示意說明。

另外，高壓元器件的數(shù)量M，與高壓電路的設計、移動終端中安裝的電池的容量，及移動終端的充電插頭的電壓轉換能力有關，在本實施例中，以M＝3，且3個高壓元器件為高壓閃充電路中的高壓元器件為例，對本實施例提供的印制電路板進行具體的說明。

具體的，可以在印制電路板本體1上，與板對板連接座2對應的位置，設置一個凹槽，將3個高壓元器件設置在板對板連接座2下方的凹槽內，通過這種設計方式，當板對板連接座2扣上的時候，位于凹槽內的3個高壓元器件將被蓋住，由此，可以有效的避免人手操作的時候，碰觸到高壓電路，保證了人身安全。

在本實施例的一種可能的實現(xiàn)形式中，若高壓元器件31、32和33的厚度較小，且板對板連接座2的高度較高，也可以不必在印制電路板本體1上設置凹槽，直接將3個高壓元器件設置于板對板連接座2的下方，以使3個高壓元器件被板對板連接座2覆蓋，且3個高壓元器件與板對板連接座2不互相接觸。

具體實現(xiàn)時，為了避免由于高壓元器件31、32或33的任一焊盤與板對板連接座2的焊盤間距離過近，影響高壓電路及板對板連接座的可靠性，板對板連接座2下方的凹槽，可以對稱設置在板對板連接座2的下方，以使3個高壓元器件設置在板對板連接座2下方的凹槽內時，高壓器件31、32或33的任一焊盤與板對板連接座2的焊盤間的距離不至于過近。

下面結合圖3對本實施例的印制電路板與高壓電路的連接方式進行具體說明。

圖3為本申請一個實施例的印制電路板的示意圖，圖中4為柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)。

如圖3所示，當通過USB接口(圖中未示出)向移動終端充電時，電流經FPC4，通過板對板連接座2流向高壓電路，經高壓電路處理后，給電池充電。因此，在本實施例中，板對板連接座2與至少一個高壓元器件的至少一個焊盤電連接，以使電流通過FPC4后，可以經板對板連接座2流向高壓電路。

另外，當板對板連接座2與高壓元器件位于不同的層時，如圖2所示，在板對板連接座2與至少一個高壓元器件的至少一個焊盤電連接時，可以通過過孔電連接。

需要說明的是，通過將高壓元器件置于板對板連接座2的下方，不僅可以利用板對板連接座2將高壓元器件進行覆蓋，而且可以縮短板對板連接座2與高壓元器件間的連線，即減少了高壓元器件及板對板連接座2與高壓元器件間的連線占用印制電路板的面積，且降低了板對板連接座2與高壓元器件間的連線對其它線路的干擾，提高了電路中信號的電磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，簡稱EMC)，從而使信號更穩(wěn)定。

進一步的，為了電路的安全性，板對板連接座2上的焊盤與3個高壓元器件的焊盤間的距離應大于預設的值，其中，預設的值可以根據(jù)安規(guī)及電路板制作工藝確定，比如可以為0.2毫米。

本申請實施例提供的印制電路板，在印制電路板本體上安裝板對板連接座時，使M個高壓元器件被板對板連接座覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。由此，實現(xiàn)了對高壓電路的有效隔離，消除了人體極易碰觸到高壓電路，造成高壓觸電的危險，提高了印制電路板的可靠性和安全性。

圖4是本申請一個實施例的移動終端的結構示意圖。

如圖4所示，該移動終端40包括：印制電路板41，其中，印制電路板41可以采用本發(fā)明上述圖1和圖2所示的實施例提供的形式。

其中，所述終端設備40包括：手機或平板電腦。

本申請實施例提供的移動終端，在印制電路板本體上安裝板對板連接座時，使M個高壓元器件被板對板連接座覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。由此，實現(xiàn)了對高壓電路的有效隔離，消除了人體極易碰觸到高壓電路，造成高壓觸電的危險，提高了印制電路板的可靠性和安全性。

圖5是本申請另一個實施例的移動終端的結構示意圖。例如，移動終端可以是移動電話等。

參見圖5，移動終端可以包括以下一個或多個組件：印制電路板41、殼體51、處理器52，存儲器53，電源電路54，音頻組件55，輸入/輸出(I/O)接口56，以及通信組件57；其中，所述印制電路板41安置在所述殼體51圍成的空間內部，所述處理器52和所述存儲器53設置在所述電路板41上；所述電源電路54，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器53用于存儲可執(zhí)行程序代碼；所述處理器52通過讀取所述存儲器53中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運行與所述可執(zhí)行程序代碼對應的程序；

其中，印制電路板包括41：印制電路板本體1、設置在所述印制電路板本體1上的板對板連接座2和M個高壓元器件；

其中，當所述板對板連接座2安裝在所述印制電路板本體1上時，所述M個高壓元器件被所述板對板連接座2覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。

本申請實施例提供的移動終端，在印制電路板本體上安裝板對板連接座時，使M個高壓元器件被板對板連接座覆蓋，M為大于或等于1的正整數(shù)。由此，實現(xiàn)了對高壓電路的有效隔離，消除了人體極易碰觸到高壓電路，造成高壓觸電的危險，提高了印制電路板的可靠性和安全性。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“面積”、“寬度”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“設置”、“連接”等術語應做廣義理解，例如，可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的M個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。

盡管上面已經示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術人員在本發(fā)明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。