一種led透光電路板全周光cob模組及制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED透光電路板全周光COB模組及制造方法，具體而言，在金屬箔的一面上施加一層膠粘劑，用模具沖切出帶有預(yù)斷連接點的多個封裝電路板的電路雛形，然后將預(yù)先已切割好的無機透光板對位貼到有膠的電路上，粘合在一起，在透光線路板上將LED芯片全部固晶在無機透光板表面，在焊線機上，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通點，在未粘接無機透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組，本發(fā)明用一種透光電路板通過封裝制成全周光COB模組，結(jié)構(gòu)簡潔，加工簡單，制作成本低，實現(xiàn)了360度全周發(fā)光。
【專利說明】
一種LED透光電路板全周光COB模組及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及線路板及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種LED透光電路板全周光C0B模組及制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED燈泡的光源組件部分，通常都將LED發(fā)光二極管裝在一個平面不透光的基板上，然后組裝在LED燈泡里、或者是用多個圍成一個立體的結(jié)構(gòu)，這樣前者只有一個面發(fā)光，發(fā)光角度小，后者組裝成燈泡時要把多個基板通過多次焊接連接在一起，非常繁雜， 效率低，并且發(fā)光最多也是幾個面發(fā)光，而且發(fā)光面與面之間也不能連續(xù)均勻發(fā)光。
[0003]如何實現(xiàn)360度全周發(fā)光，一直是本領(lǐng)域始終研究的技術(shù)問題和持續(xù)改進(jìn)的目標(biāo)， 本發(fā)明用一種透光電路板通過封裝制成全周光C0B模組，結(jié)構(gòu)簡潔，加工及組裝簡單，制作成本低，易實現(xiàn)自動化裝備，實現(xiàn)了 360度全周發(fā)光的C0B模組。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明涉及一種LED透光電路板全周光⑶B模組及制造方法，具體而言，在金屬箱或者金屬帶的一面上施加一層膠粘劑，用模具沖切出帶有預(yù)斷連接點的多個封裝電路板的電路雛形，然后將預(yù)先已切割好的無機透光板對位貼到有膠的電路上，牢固粘合在一起，在透光線路板上封裝LED芯片，將LED芯片全部固晶在無機透光板表面、或者一部分固晶在無機透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用焊線機焊接金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間形成導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通點，固化膠水，在未粘接無機透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光C0B模組，本發(fā)明用一種透光電路板通過封裝制成全周光C0B模組，結(jié)構(gòu)簡潔，加工及組裝簡單，制作成本低，易實現(xiàn)自動化裝備，實現(xiàn)了 360度全周發(fā)光的C0B模組。
[0005]根據(jù)本發(fā)明提供了一種LED透光電路板全周光C0B模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶;施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑;無機透光板;LED芯片;金屬焊線;封裝膠水;其中，膠粘劑施加在金屬箱或者金屬帶的一面上，用模具沖切成帶有預(yù)斷連接點的多個封裝電路板的電路雛形，將預(yù)先切割好的無機透光板對位貼到電路板的電路雛形有膠的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在無機透光板表面、或者一部分固晶在無機透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通焊點或者和外界連接的導(dǎo)通焊點已焊上連接導(dǎo)體，固化膠水，在未粘接無機透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光C0B模組。
[0006]根據(jù)本發(fā)明還提供了一種LED透光電路板全周光C0B模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶;施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑;無機透光板;LED芯片;金屬焊線;封裝膠水;其中，用金屬箱或者金屬帶通過蝕刻方式制成電路雛形，在電路雛形的一面施加膠粘劑，將預(yù)先切割好的無機透光板對位貼到電路板的電路雛形有膠的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在無機透光板表面、或者一部分固晶在無機透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通焊點或者與外界連接的導(dǎo)通焊點已焊上連接導(dǎo)體，固化膠水，在未粘接無機透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，所述的金屬箱或者金屬帶是鐵鍍銀、或者是銅鍍銀。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，所述的無機透光板為陶瓷、或者玻璃、或者藍(lán)寶石。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，所述的封裝膠水是加有熒光粉的膠水。
[0010]根據(jù)本發(fā)明還提供了一種LED透光電路板全周光C0B模組，包括:金屬線路層;膠粘層;無機透光板;LED芯片;金屬焊線;封裝膠水;其中，所述的膠粘劑將金屬線路層和無機透光板牢固粘合在一起，所述的無機透光板起作絕緣承載作用，同時將LED發(fā)出的部分光從背面透射出去，LED芯片設(shè)置在無機透光板上、或者一部分設(shè)置在無機透光板上，另一部分設(shè)置在金屬線路層上，金屬線將芯片和芯片之間，芯片和金屬線路之間連接導(dǎo)通，封裝膠水分別設(shè)置在電路板的兩面、或者是設(shè)置在電路板的兩面和側(cè)面，封裝膠水后，保留電路板上和外界連接的電極焊點露出、或者電極焊點已焊有連接導(dǎo)體，即形成LED電路板全周光C0B模組。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，所述的LED透光電路板全周光C0B模組用于制作 LED蠟燭燈、或者LED球泡燈。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，C0B模組與外界連接的焊點，設(shè)置在電路板和無機透光板粘接處的金屬表面上、或者設(shè)置在未有無機透光板粘接的懸空金屬電路處。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，所述的LED蠟燭燈或者LED球泡燈，在燈泡內(nèi)充有氣體，采用密封的氣體傳導(dǎo)散熱。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，所述的LED蠟燭燈或者LED球泡燈，其LED透光電路板全周光C0B模組是通過散熱體支撐，并通過散熱體傳導(dǎo)散熱。[〇〇15]在以下對附圖和【具體實施方式】的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細(xì)【附圖說明】
[0016]通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點將變得更加顯而易見，對附圖的簡要說明如下。
[0017]圖1為本發(fā)明一實施例用金屬帶制作的帶有預(yù)斷連接點的多個封裝電路板的電路雛形的示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明一實施例用金屬帶制作的帶有預(yù)斷連接點的多個封裝電路板的另一種電路雛形的示意圖。
[0019]圖3為將已切割好的無機透光板對位貼到有膠一面的雛形電路上的示意圖。
[0020]圖4為將LED芯片全部固晶在無機透光板上的示意圖。[0021 ]圖5為將LED芯片一部分固晶在無機透光板上，一部分固在金屬電路上的不意圖。
[0022]圖6為金屬焊線將多個LED芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接連通的示意圖。
[0023]圖7為焊有LED芯片的透光電路板的兩面和側(cè)面均勻滴上熒光粉封裝膠水后的示意圖。
[0024]圖8為LED芯片全部固晶在無機透光板上的單片LED電路板全周光C0B模組示意圖。 [〇〇25]圖9是一部分LED芯片固晶在無機透光板上，一部分LED芯片固晶在金屬電路上的單片LED電路板全周光C0B模組示意圖?！揪唧w實施方式】
[0026]下面將以優(yōu)選實施例為例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0027]但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實施方式，對本發(fā)明的權(quán)利要求并不具有任何限制。
[0028]在金屬箱的一面上涂上一層膠粘劑，用預(yù)先根據(jù)設(shè)計制作好的模具沖切，除去不需要的金屬(1.4)，留下預(yù)斷連接點(1.2)和導(dǎo)通連接點(1.3)，制成一種有雛形電路(1.1) 的電路板(1)(如圖1所示)、或者根據(jù)后序封裝LED芯片的需求，用上述同樣的方法，制作成如圖2所示的有雛形電路(2.1)的電路板(2)，圖2中，標(biāo)示2.2是預(yù)斷連接點，標(biāo)示2.3是導(dǎo)通連接點，標(biāo)示2.4是用模模具沖切除去的不需要的金屬。[〇〇29]然后將預(yù)先已切割好的無機透光板(3)對位貼到電路(1.1)有膠的哪一面上，烘烤固化，無機透光板(3)與電路(1.1)牢固粘合在一起(如圖3所示)。
[0030]當(dāng)然上述的電路板(1)和電路板(2)也可以是用印制線路板傳統(tǒng)蝕刻法的方法制作，然后再涂膠與無機透光板(3)粘合在一起，在此不多作細(xì)述。
[0031]將LED芯片(4)全部固晶在無機透光板(3)上(如圖4所示)、或者是將LED芯片(4) 一部分固晶在無機透光板(3)上，一部分固在金屬電路(2.1)上(如圖5所示)，然后在焊線機上用金屬線(5)將多個LED芯片(4)和芯片之間，芯片和電路板電路(1.1)之間焊接連通(如圖6 所示)，接下來分別在在電路板的兩面滴混有熒光粉的封裝膠水(6)，使混有熒光粉的封裝膠水(6)均勻地包覆在焊有LED芯片的透光電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連通的導(dǎo)通點(1.3)，例如，可在導(dǎo)通點(1.3)的周圍先滴上圍壩膠，使其混有熒光粉的封裝膠水 (6)不流到導(dǎo)通點(1.3)上、或者是后序用刀片剝除/刮除覆蓋在導(dǎo)通點(1.3)處的封裝膠水，露出與外界電路連通的導(dǎo)通點(1.3)，烘烤將熒光粉封裝膠水(6)固化(如圖7所示)，用模具在未粘接無機透光板的金屬連接處進(jìn)行分切，制作成成單片的LED電路板全周光C0B模組(如圖8所示)，圖9是一部分LED芯片固晶在無機透光板上，一部分LED芯片固晶在金屬電路上的單片LED電路板全周光C0B模組示意圖。
[0032]本發(fā)明的LED電路板全周光⑶B模組，一種透光電路板通過封裝制成全周光C0B模組，結(jié)構(gòu)簡潔，加工及組裝簡單，制作成本低，易實現(xiàn)自動化裝備，實現(xiàn)了 360度全周發(fā)光的 C0B模組。
[0033]以上結(jié)合附圖將一種LED透光電路板全周光⑶B模組及制造方法的具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實施方式】，對本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
【主權(quán)項】
1.一種LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶；施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑；無機透光板；LED芯片；金屬焊線；封裝膠水；其中，膠粘劑施加在金屬箱或者金屬帶的一面上，用模具沖切成帶有預(yù)斷連接點的多 個封裝電路板的電路雛形，將預(yù)先切割好的無機透光板對位貼到電路板的電路雛形有膠的 哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在無機透光板表面、或者一部分固晶在無機 透光板表面，另一部分固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路 之間焊接導(dǎo)通，封裝膠水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并 且露出與外界電路連通的導(dǎo)通焊點或者和外界連接的導(dǎo)通焊點已焊上連接導(dǎo)體，固化膠 水，在未粘接無機透光板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組。2.—種LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，包括:金屬箱或者金屬帶；施加在金屬箱或者金屬帶上的膠粘劑；無機透光板；LED芯片；金屬焊線；封裝膠水；其中，用金屬箱或者金屬帶通過蝕刻方式制成電路雛形，在電路雛形的一面施加膠粘 劑，將預(yù)先切割好的無機透光板對位貼到電路板的電路雛形有膠的哪一面上，牢固粘合在 一起，LED芯片全部固晶在無機透光板表面、或者一部分固晶在無機透光板表面，另一部分 固在金屬電路表面，用金屬線將芯片和芯片之間，芯片和電路板電路之間焊接導(dǎo)通，封裝膠 水分別施加在電路板的兩面、或者是施加在電路板的兩面和側(cè)面，并且露出與外界電路連 通的導(dǎo)通焊點或者與外界連接的導(dǎo)通焊點已焊上連接導(dǎo)體，固化膠水，在未粘接無機透光 板的金屬連接處分切，形成單片LED電路板全周光COB模組。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，其特征在于， 所述的金屬箱或者金屬帶是鐵鍍銀、或者是銅鍍銀。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，其特征在于， 所述的無機透光板為陶瓷、或者玻璃、或者藍(lán)寶石。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED透光電路板全周光COB模組的制造方法，其特征在于， 所述的封裝膠水是加有熒光粉的膠水。6.—種LED透光電路板全周光COB模組，包括:金屬線路層；膠粘層；無機透光板；LED芯片；金屬焊線；封裝膠水；其中，所述的膠粘劑將金屬線路層和無機透光板牢固粘合在一起，所述的無機透光板 起作絕緣承載作用，同時將LED發(fā)出的部分光從背面透射出去，LED芯片設(shè)置在無機透光板 上、或者一部分設(shè)置在無機透光板上，另一部分設(shè)置在金屬線路層上，金屬線將芯片和芯片 之間，芯片和金屬線路之間連接導(dǎo)通，封裝膠水分別設(shè)置在電路板的兩面、或者是設(shè)置在電 路板的兩面和側(cè)面，封裝膠水后，保留電路板上和外界連接的電極焊點露出、或者電極焊點 已焊有連接導(dǎo)體，即形成LED電路板全周光COB模組。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或6所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，所述的 LED透光電路板全周光COB模組用于制作LED蠟燭燈、或者LED球泡燈。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或6所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，COB模組 與外界連接的焊點，設(shè)置在電路板和無機透光板粘接處的金屬表面上、或者設(shè)置在未有無 機透光板粘接的懸空金屬電路處。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，所述的LED蠟燭 燈或者LED球泡燈，在燈泡內(nèi)充有氣體，采用密封的氣體傳導(dǎo)散熱。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED透光電路板全周光COB模組，其特征在于，所述的LED蠟燭 燈或者LED球泡燈，其LED透光電路板全周光COB模組是通過散熱體支撐，并通過散熱體傳導(dǎo)散熱。
【文檔編號】H01L33/48GK106098896SQ201610416036
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月9日 公開號201610416036.7, CN 106098896 A, CN 106098896A, CN 201610416036, CN-A-106098896, CN106098896 A, CN106098896A, CN201610416036, CN201610416036.7
【發(fā)明人】王定鋒, 徐文紅
【申請人】王定鋒