專利名稱：模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，尤指一種適用于高功率、大散熱量的模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前一般大樓側(cè)面或街邊的大面積展示幕，皆使用發(fā)光二極管顯示器以顯示各式靜態(tài)畫面或動態(tài)影像。公知發(fā)光二極管顯示器所使用的電路板結(jié)構(gòu)主要是由一電路板與一銅箔所組成，其中，電路板由玻璃纖維與樹脂所制成，其可形成一絕緣體，而銅箔則組設(shè)于電路板上并腐蝕形成電路布線。
而為改善上述公知電路板結(jié)構(gòu)制造的不便性、以及散熱的不易性，目前有改以直接將發(fā)光二極管組設(shè)于一金屬散熱板上，使得發(fā)光二極管本身可形成為一單獨(dú)的模組、并因此組設(shè)于金屬散熱板上，如此可簡化制造與組裝程序，且利用金屬散熱板的散熱特性，可有效將發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量散出。
然而，上述結(jié)構(gòu)仍有其缺點(diǎn)，即金屬散熱板上的發(fā)光二極管必須電連接至另外一處的控制電路板，并以控制發(fā)光二極管的動作，如此作法必須另外增加組裝的零件以及具所需的空間，進(jìn)而容易因此增加組裝后的體積，并非十分理想。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，以能減少零件數(shù)以及組裝后的體積，并可以提高發(fā)光二極管模組于控制時的方便性。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)主要包括
一上電路板，包括有一上表面、一下表面、及至少一貫孔，該上表面上布設(shè)有復(fù)數(shù)條第一電路布線，且該等第一電路布線包括有至少一對第一電路接點(diǎn)其對應(yīng)鄰近于該至少一貫孔處；一金屬散熱板，包括有一上平面、及一下平面，該上平面對應(yīng)貼合組設(shè)于該上電路板的下表面，且該金屬散熱板并貫設(shè)有至少一對通孔其對應(yīng)鄰近于該上電路板的至少一貫孔處；一下電路板，包括有一上緣面、及一下緣面，該上緣面封應(yīng)貼合組設(shè)于該金屬散熱板的下平面，且該下電路板并貫設(shè)有至少一對穿孔其分別對應(yīng)于該至少一對通孔，又該下緣面上布設(shè)有復(fù)數(shù)條第二電路布線，且該等第二電路布線包括有至少一對第二電路接點(diǎn)其分別對應(yīng)鄰近于該至少一對穿孔；至少一發(fā)光二極管模紐，包括有一絕緣外環(huán)、一金屬底座、一發(fā)光二極管晶片、及一透鏡，該發(fā)光二極管晶片組設(shè)于該金屬底座上方并分別向外電連接至二電極接點(diǎn)，該絕緣外環(huán)封裝包覆于該金屬底座外圍，再以該透鏡蓋設(shè)于該發(fā)光二極管晶片上方，又該至少一發(fā)光二極管模組對應(yīng)組設(shè)于該上電路板的至少一貫孔內(nèi)，且該絕緣外環(huán)的外周緣與其對應(yīng)的貫孔內(nèi)壁間彼此不接觸以形成電絕緣，該金屬底座的底面并對應(yīng)接觸于該金屬散熱板的上平面上，且該二電極接點(diǎn)分別電連接至該等第一電路布線的至少一對第一電路接點(diǎn)上；以及至少一對電連接線，其分別穿經(jīng)該上電路板的至少一貫孔、該金屬散熱板的至少一對通孔、與該下電路板的至少一對穿孔而分別電連接至該至少一對第一電路接點(diǎn)與該至少一對第二電路接點(diǎn)。
其中該金屬散熱板為一鋁合金板。
其中該上電路板還貫設(shè)有復(fù)數(shù)個逃孔，且該金屬散熱板還設(shè)有復(fù)數(shù)個螺孔其分別對應(yīng)于該等逃孔，并再以復(fù)數(shù)個螺絲分別穿經(jīng)該等逃孔并對應(yīng)螺鎖于該等螺孔內(nèi)。
其中該下電路板以黏貼方式對應(yīng)貼合組設(shè)于該金屬散熱板的下平面。
其中該至少一對電連接線分別為一銅箔層。
其中該至少一對電連接線的銅箔層分別以電鍍方式電鍍于該上電路板的至少一貫孔、該金屬散熱板的至少一對通禮、與該下電路板的至少一對穿孔內(nèi)。


圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的剖面圖。
圖3為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的立體圖。
具體實(shí)施方式
為能更了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉二較佳具體實(shí)施例說明如下。
請同時參閱圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體分解圖、及圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的剖面圖，其中顯示有一上電路板1、一金屬散熱板2、以及一下電路板3，且其三者是以類似三明治的結(jié)構(gòu)設(shè)計方式而疊合組設(shè)，并且于上電路板1上組設(shè)有復(fù)數(shù)個發(fā)光二極管模組4。
圖中上電路板1包括有一上表面11、一下表面12、復(fù)數(shù)個貫孔13、以及復(fù)數(shù)個逃孔15，且于上表面11上布設(shè)有復(fù)數(shù)條第一電路布線14，且此等第一電路布線14于對應(yīng)鄰近于每一貫孔13處則分別包括有一對第一電路接點(diǎn)141。
此外，圖中的金屬散熱板2于本實(shí)施例中為一鋁合金板，且其包括有一上平面21、一下平面22、以及復(fù)數(shù)個螺孔24，其中復(fù)數(shù)個螺孔24分別對應(yīng)于上述的上電路板1的復(fù)數(shù)個逃孔15，且金屬散熱板2的上平面21對應(yīng)貼合組設(shè)于上電路板1的下表面12，而當(dāng)金屬散熱板2貼合于上電路板1后，再以復(fù)數(shù)個螺絲5分別穿經(jīng)每一逃孔15而對應(yīng)螺鎖于每一螺孔24內(nèi)，如此即可完成上電路板1與金屬散熱板2的結(jié)合組設(shè)。另外，金屬散熱板2并貫設(shè)有復(fù)數(shù)對通孔23，每一對通孔23則對應(yīng)鄰近于上述的上電路板1的每一貫孔13處。
又圖中的下電路板3包括有一上緣面31、以及一下緣面32，于本實(shí)施例中，下電路板3的上緣面31是以黏貼方式對應(yīng)貼合組設(shè)于上述金屬散熱板2的下平面22。此下電路板3貫設(shè)有復(fù)數(shù)對穿孔34，每一對穿孔34分別對應(yīng)于金屬散熱板2的每一對通孔23，同時于下電路板3的下緣面32上布設(shè)有復(fù)數(shù)條第二電路布線33，且此等第二電路布線33于對應(yīng)鄰近于每一對穿孔34處則分別包括有一對第二電路接點(diǎn)331。
另圖中并顯示有復(fù)數(shù)個發(fā)光二極管模組4，每一發(fā)光二極管模組4包括有一絕緣外環(huán)41、一金屬底座42、一發(fā)光二極管晶片43、以及一透鏡44，其中發(fā)光二極管晶片43組設(shè)于金屬底座42上方并分別向外電連接至二電極接點(diǎn)45，且絕緣外環(huán)41封裝包覆于金屬底座42的外圍，并再以透鏡44蓋設(shè)于發(fā)光二極管晶片43上方。
上述每一發(fā)光二極管模組4對應(yīng)組設(shè)于上述的上電路板1的每一貫孔13內(nèi)，且每一發(fā)光二極管棋組4的絕緣外環(huán)41的外周緣與其所對應(yīng)的貫孔13內(nèi)壁間彼此不接觸以形成電絕緣，同時，每一發(fā)光二極管模組4的金屬底座42的底面對應(yīng)接觸于金屬散熱板2的上平面21上，并且每一發(fā)光二極管模組4的二電極接點(diǎn)45分別電連接至上電路板1的復(fù)數(shù)條第一電路布線14的每一對第一電路接點(diǎn)141上。請注意，每一發(fā)光二極管模組4的絕緣外環(huán)41與金屬散熱板2上平面21之間保持有一微小間距，如此可確保每一發(fā)光二極管模組4的金屬底座42底面可確實(shí)對應(yīng)接觸于金屬散熱板2的上平面21。
至于圖中另顯示有復(fù)數(shù)對電連接線6，于本實(shí)施例中，此復(fù)數(shù)對電連接線6分別為一銅箔層，且每一對電連接線6可分別穿經(jīng)上述上電路板1的每一貫孔13、金屬散熱板2的每一對通孔23、與下電路板3的每一對穿孔34而分別電連接至每一對第一電路接點(diǎn)141與每一對第二電路接點(diǎn)331，如此即可形成每一對第一電路接點(diǎn)141與每一對第二電路接點(diǎn)331之間的電連接狀態(tài)。
關(guān)于上述復(fù)數(shù)對電連接線6其制造方式如下，首先，于上電路板1、金屬散熱板2、與下電路板3以類似三明治的結(jié)構(gòu)而疊合組設(shè)后，可以較大的孔徑而進(jìn)行鉆孔作業(yè)而貫穿上電路板1、金屬散熱板2、與下電路板3，之后于鉆孔作業(yè)所形成的孔內(nèi)填滿絕緣樹酯并使其固化，然后再以較小的孔徑再次進(jìn)行鉆孔作業(yè)，如此即可于孔內(nèi)形成一絕緣層8，如圖2剖面圖所示。最后，再以電鍍方式將銅箔電鍍于孔內(nèi)，如此即可形成電連接線6，并且使其經(jīng)過上電路板1的每一貫孔13、金屬散熱板2的每一對通孔22、與下電路板3的每一對穿孔34而分別電連接至每一對第一電路接點(diǎn)141與每一對第二電路接點(diǎn)331。
由上述結(jié)構(gòu)可知，金屬散熱板2的下平面22所組設(shè)的下電路板3可為一控制電路板，其可用以控制上電路板1上的發(fā)光二極管模組4的運(yùn)作，且由類似三明治的簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計，可直接將上、下電路板1，3分別組設(shè)于金屬散熱板2的上、下平面21，22上，并再于上電路板1組設(shè)發(fā)光二極管模組4，之后由上、下電路板1，3的第一、第二電路布線14，22而進(jìn)行發(fā)光二極管模組4的運(yùn)作控制，亦即利用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，可確實(shí)減少零件數(shù)以及組裝后的體積，并可以提高發(fā)光二極管模組4于控制時的方便性。
請參閱圖3為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的立體圖，其主要結(jié)構(gòu)皆與上述第一較佳實(shí)施例相同，唯差別在于本實(shí)施例中僅使用一個發(fā)光二極管模組71，且同樣于一金屬散熱板73的上下分別組設(shè)一上電路板72與一下電路板74，而此種結(jié)構(gòu)設(shè)計則可應(yīng)用于一手電筒75上，亦即手電筒75內(nèi)的電池76其電極可直接與下電路板74接觸，由下電路板74控制，即可進(jìn)行發(fā)光二極管模組71的運(yùn)作。由前述說明可知，此第二較佳實(shí)施例所述的結(jié)構(gòu)亦非常簡單，且同樣可達(dá)成上述第一較佳實(shí)施例所述的各種功效。
上述實(shí)施例僅為了方便說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一上電路板，包括有一上表面、一下表面、及至少一貫孔，該上表面上布設(shè)有復(fù)數(shù)條第一電路布線，且該等第一電路布線包括有至少一對第一電路接點(diǎn)其對應(yīng)鄰近于該至少一貫孔處；一金屬散熱板，包括有一上平面、及一下平面，該上平面對應(yīng)貼合組設(shè)于該上電路板的下表面，且該金屬散熱板并貫設(shè)有至少一對通孔其對應(yīng)鄰近于該上電路板的至少一貫孔處；一下電路板，包括有一上緣面、及一下緣面，該上緣面封應(yīng)貼合組設(shè)于該金屬散熱板的下平面，且該下電路板并貫設(shè)有至少一對穿孔其分別對應(yīng)于該至少一對通孔，又該下緣面上布設(shè)有復(fù)數(shù)條第二電路布線，且該等第二電路布線包括有至少一對第二電路接點(diǎn)其分別對應(yīng)鄰近于該至少一對穿孔；至少一發(fā)光二極管模紐，包括有一絕緣外環(huán)、一金屬底座、一發(fā)光二極管晶片、及一透鏡，該發(fā)光二極管晶片組設(shè)于該金屬底座上方并分別向外電連接至二電極接點(diǎn)，該絕緣外環(huán)封裝包覆于該金屬底座外圍，再以該透鏡蓋設(shè)于該發(fā)光二極管晶片上方，又該至少一發(fā)光二極管模組對應(yīng)組設(shè)于該上電路板的至少一貫孔內(nèi)，且該絕緣外環(huán)的外周緣與其對應(yīng)的貫孔內(nèi)壁間彼此不接觸以形成電絕緣，該金屬底座的底面并對應(yīng)接觸于該金屬散熱板的上平面上，且該二電極接點(diǎn)分別電連接至該等第一電路布線的至少一對第一電路接點(diǎn)上；以及至少一對電連接線，其分別穿經(jīng)該上電路板的至少一貫孔、該金屬散熱板的至少一對通孔、與該下電路板的至少一對穿孔而分別電連接至該至少一對第一電路接點(diǎn)與該至少一對第二電路接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該金屬散熱板為一鋁合金板。
3.如權(quán)利要求1所述的模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該上電路板還貫設(shè)有復(fù)數(shù)個逃孔，且該金屬散熱板還設(shè)有復(fù)數(shù)個螺孔其分別對應(yīng)于該等逃孔，并再以復(fù)數(shù)個螺絲分別穿經(jīng)該等逃孔并對應(yīng)螺鎖于該等螺孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該下電路板黏貼對應(yīng)貼合組設(shè)于該金屬散熱板的下平面。
5.如權(quán)利要求1所述的模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該至少一對電連接線分別為一銅箔層。
6.如權(quán)利要求5所述的模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該至少一對電連接線的銅箔層分別電鍍于該上電路板的至少一貫孔、該金屬散熱板的至少一對通禮、與該下電路板的至少一對穿孔內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種模組化發(fā)光二極管電路板結(jié)構(gòu)，以類似三明治的簡化結(jié)構(gòu)而直接于一金屬散熱板的上平面與下平面上分別組設(shè)有一上電路板與一下電路板，且于上電路板上組設(shè)有發(fā)光二極管模組，并且由上電路板與下電路板的電路布線設(shè)計，即可進(jìn)行發(fā)光二極管模組的運(yùn)作控制，亦即由前述結(jié)構(gòu)設(shè)計，可確實(shí)減少零件數(shù)以及組裝后的體積，并可以提高發(fā)光二極管模組于控制時的方便性。
文檔編號G09F9/33GK2701000SQ200420051168
公開日2005年5月18日 申請日期2004年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月20日
發(fā)明者吳炳英, 常威廉 申請人:品能科技股份有限公司