車載用電子組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有裝載有電子部件的電路基板、收納該電路基板保護(hù)其不受周圍環(huán)境影響的殼、和使電路基板與外部的電路連接的連接器機(jī)構(gòu)的車載用電子組件。
【背景技術(shù)】
[0002]本技術(shù)領(lǐng)域的【背景技術(shù)】，有日本特開2009-295362號公報(專利文獻(xiàn)I)和日本特開2002-203614號公報(專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)I中，記載了一種箱形電子模塊，其由安裝有電子部件的電路基板、用于使電路基板與外部電連接的連接器、裝載電路基板并且通過粘接劑接合了連接器的金屬底板、和覆蓋電路基板和金屬底板的密封用的罩一體安裝而成，連接器包括必要根數(shù)的金屬端子和樹脂制的殼體，殼體具有能插入外部線束的插頭、與電路基板大致平行的插槽部、和保持金屬端子的端子保持壁部的結(jié)構(gòu)(參考權(quán)利要求1)。專利文獻(xiàn)2中，記載了一種將構(gòu)成進(jìn)行ECU的安裝基板上形成的電路配線與其他電路配線的電連接的連接器的一部分的連接器殼體安裝在FPC線束的一方的終端部，將另一方的終端部通過導(dǎo)電性粘接劑連接在安裝基板3的電路配線上的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，因為使連接器殼體通過FPC線束與ECU連接，所以能夠減小ECU的安裝基板上的連接器殼體安裝部分的面積。此外，通過將連接器殼體安裝在ECU的殼體外，能夠使安裝基板的高度降低，能夠使包括殼體高度的ECU整體的高度降低，因此能夠?qū)崿F(xiàn)ECU的小型化。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-295362號公報
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2002-203614號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]在殼內(nèi)封入了安裝基板的電子模塊，為了以可裝卸的結(jié)構(gòu)與外部的電路配線連接，而成為安裝了公型連接器殼體部件的結(jié)構(gòu)，需要使安裝基板與公型連接器引腳(connector pin)電連接的工序。決定電子模塊的尺寸的較大原因，在于電路基板上裝載、連接的連接器殼體，這也是部件個數(shù)和組裝工作量的增加引起的成本提高的原因。使連接器殼體與電子模塊分離并用FPC線束連接的結(jié)構(gòu)的情況下，電子模塊自身的高度和尺寸能夠減小，但是在電路基板上需要與FPC連接的區(qū)域，包括連接器殼體的電子模塊的平面尺寸未減小。此外，組裝工作量和部件個數(shù)反而增加，也難以低成本化。
[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種電子模塊，其具有與現(xiàn)有同等的外部連接功能和耐環(huán)境可靠性，并且能夠去掉公型連接器殼體部件而同時達(dá)成小型化和低成本化。
[0010]用于解決課題的方法
[0011]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的車載用電子組件，具有安裝有電子部件的安裝區(qū)域和形成有基板端子的端子形成區(qū)域的電路基板；和收納上述電路基板的上述安裝區(qū)域的殼，上述殼包括形成收納上述安裝區(qū)域的殼內(nèi)空間的壁面和用于安裝母型連接器的公型連接器殼體一體成型而成的殼部件，上述電路基板具有貫通上述殼部件，使上述端子形成區(qū)域露出在上述公型連接器殼體的殼體空間一側(cè)的結(jié)構(gòu)。
[0012]發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種電子模塊，其具有與現(xiàn)有同等的外部連接功能和耐環(huán)境可靠性，并且能夠去掉公型連接器殼體部件而同時達(dá)成小型化和低成本化。
【附圖說明】
[0014]圖1A是透視殼表示在形成殼的一部分的底部分使用了用Al壓鑄(鋁壓鑄)制造的部件的車載用電子組件的結(jié)構(gòu)的頂視圖。
[0015]圖1B是表示圖1A的A-A’截面的圖。
[0016]圖1C是表示圖1A的B-B’截面的圖。
[0017]圖2是在車載用電子組件上連接了顧客方連接器的狀態(tài)的截面圖。
[0018]圖3A是透視殼表示使殼全部為樹脂的車載用電子組件的結(jié)構(gòu)的頂視圖。
[0019]圖3B是表示圖3A的A-A’截面的圖。
[0020]圖3C是表示圖3A的B-B’截面的圖。
[0021]圖4A是透視殼表示使用基板保持輔助引導(dǎo)部在殼上安裝電路基板的車載用電子組件的結(jié)構(gòu)的頂視圖。
[0022]圖4B是表示圖4A的A_A’截面的圖。
[0023]圖4C是表示圖4A的B-B’截面的圖。
[0024]圖5是將電路基板上形成的絕緣樹脂部件與殼連結(jié)的結(jié)構(gòu)的一例。
[0025]圖6是將電路基板上形成的絕緣樹脂部件與殼連結(jié)的結(jié)構(gòu)的其他例子。
[0026]圖7是將電路基板上形成的絕緣樹脂部件與殼連結(jié)的結(jié)構(gòu)的其他例子。
[0027]圖8A是透視殼表示使電路基板上形成的絕緣樹脂部件在電路基板的寬度方向上分割的車載用電子組件的結(jié)構(gòu)的頂視圖。
[0028]圖8B是表示圖8A的A-A’截面的圖。
[0029]圖9A是透視殼表示在樹脂殼的相對的2邊具有連接器結(jié)構(gòu)的車載用電子組件的結(jié)構(gòu)的頂視圖。
[0030]圖9B是表示圖9A的A-A’截面的圖。
[0031]圖1OA是表示具有加強(qiáng)端子形成區(qū)域的結(jié)構(gòu)的安裝基板的結(jié)構(gòu)的頂視圖。
[0032]圖1OB是表示圖1OA的A-A’截面的圖。
[0033]圖1OC是表示圖1OA的B-B’截面的圖。
【具體實施方式】
[0034]以下用【附圖說明】實施例。
[0035](實施例1)
[0036]本實施例中，用圖1、2說明在汽車的發(fā)動機(jī)室內(nèi)設(shè)置的、適當(dāng)控制發(fā)動機(jī)的驅(qū)動的電子模塊的例子。
[0037]圖1A是透視殼表示在形成殼的一部分的底部分使用了用Al壓鑄(鋁壓鑄)制造的部件的車載用電子組件的結(jié)構(gòu)的頂視圖。圖1B是表示圖1A的A-A’截面的圖。圖1C是表示圖1A的B-B’截面的圖。
[0038]圖中，電路基板I分為端子形成區(qū)域3，和裝載電子部件8、9、10、11的安裝區(qū)域2。在端子形成區(qū)域3與安裝區(qū)域2之間以包圍電路基板I的周圍的方式形成絕緣樹脂部件12。在電路基板I上形成絕緣樹脂部件12，能夠用使分割為2部分的絕緣樹脂部件夾著電路基板I壓緊并用粘接劑固接的方法、將電路基板I設(shè)置于在絕緣樹脂部件12的區(qū)域形成了型腔的模具中、用傳遞模塑使環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂等熱固化性樹脂形成的方法、使聚對苯二甲酸丁二醇酯或尼龍或聚苯硫醚等熱可塑性樹脂注塑成型的方法中的任意一種進(jìn)行。絕緣樹脂部件12的形成時期，是在將電子部件8?11裝載到電路基板I上之前。
[0039]在電路基板I上裝載電子部件8?11，是將具有粘著性的無鉛焊錫膏印刷、涂敷在規(guī)定的配線上，安裝電子部件8?11，用氮氣氣氛的輸送式加熱爐回流焊而進(jìn)行的。在焊接后，清洗、除去助焊劑成分。
[0040]樹脂殼部件13是用熱可塑性樹脂的注塑成型制造的。注塑成型的模具，由形成殼外周和連接器殼體空間22的模具部件、形成殼內(nèi)空間21的模具部件、形成嵌入Al壓鑄制造的殼部件(以下稱為Al壓鑄部件)15的腹部的開口部的模具部件這3個部件構(gòu)成。組裝中，用粘接劑20使樹脂殼部件13與Al壓鑄部件15 —體化，形成后部沒有壁的袋形狀。接著，從后方將安裝了電子部件8?11的電路基板I插入到殼內(nèi)，使端子形成區(qū)域3從前方分隔壁14的開口部14a突出到殼的外側(cè)(連接器殼體空間22)。此時，將絕緣樹脂部件12壓在前方分隔壁14上，以端子形成區(qū)域3中形成的基板端子(外周端子4和內(nèi)周端子5)位于連接器殼體空間22的規(guī)定位置的方式進(jìn)行定位，用粘接劑23將前方分隔壁14與絕緣樹脂部件12固接。前方分隔壁14作為分隔樹脂殼部件13的殼內(nèi)空間21與連接器殼體空間22的分隔壁，與樹脂殼部件13 —體地成型。
[0041]接著，在發(fā)熱多的電子部件11與Al壓鑄部件15之間，用分配器供給粘性高的導(dǎo)熱膏18，施加低溫的加熱處理而進(jìn)行凝膠化處理。最后，從后方推入具有后部引導(dǎo)部17的樹脂制的蓋16，用粘接劑19將蓋16固接到樹脂殼部件13。后部引導(dǎo)部17具有保持支承電路基板I的后端的結(jié)構(gòu)。此外，粘接劑19填充蓋16與樹脂殼13的間隙，起到對由樹脂殼部件13形成的殼的內(nèi)部進(jìn)行密封的作用。電路基板I的端子圖案，在基板端面一側(cè)是通過通孔6與內(nèi)層配線接線的外周端子4、和與表層配線7接線的內(nèi)周端子5的2列配置。由形成了外周端子4與內(nèi)周端子5的端子形成區(qū)域3和在殼部件13的一部分形成的連接器殼體空間22構(gòu)成公型連接器150。圖1中沒有圖示內(nèi)層配線，但例如與圖5的內(nèi)層配線52同樣地設(shè)置有內(nèi)層配線。
[0042]圖2示出了在圖1的電子模塊的公型連接器150上安裝了顧客方的母型連接器200的狀態(tài)的截面。母型連接器200具有與電路基板I的外周端子4接觸獲得導(dǎo)通的連接器引腳203、和與內(nèi)周端子5接觸獲得導(dǎo)通的連接器引腳204，在后端用鉚接或焊接與線束202連接。在公型連接器殼體13a內(nèi)插入安裝母型連接器殼201的結(jié)構(gòu)中，通過母型連接器200上形成了氣密確保用的突起205與連接器殼體13a在無間隙地緊貼的狀態(tài)下安裝。插入母型連接器200時，由連接器引腳203、204經(jīng)由基板端子(外周端子4和內(nèi)周端子5)對端子形成區(qū)域3施加圖2的紙面上右方向的摩擦力，但固接于分隔壁14的絕緣樹脂部件12支承對基板端子施加的力，所以不會對電路基板I的安裝區(qū)域2造成影響。
[0043]如上所述，本實施例中，收納安裝了電子部件的電路基板I的殼，包括:形成收納安裝區(qū)域2的殼內(nèi)空間的壁面；和與安裝母型連接器200的公型連接器殼體13a —體成型的殼部件(樹脂殼)13。進(jìn)而，電路基板I具有貫通殼部件13、使端子形成區(qū)域3在公型連接器殼體13a的殼體空間22 —側(cè)露出的結(jié)構(gòu)。
[0044]電路基板I在安裝區(qū)域2與端子形成區(qū)域3之間，一體地具備將電路基板I固定到殼部件13上的絕緣樹脂部件，殼部件13包括:形成收納安裝區(qū)域2的殼內(nèi)空