制造電子組件的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種制造測量裝置(諸如包括刻度尺和讀頭的位置測量編碼器)的方法,該測量裝置包括至少一個傳感器,該方法包括使用來自傳感器的輸出來定位測量裝置的至少一個組件。
【專利說明】制造電子組件的方法
[0001]本發(fā)明涉及制造電組件的方法,具體地,制造印刷電路板的方法,諸如制造用于測量裝置諸如位置測量編碼器設(shè)備的印刷電路板的方法。
[0002]位置測量編碼器是已知的,其中,刻度尺通常包括一系列周期性特征,讀頭可以讀出該周期性特征以確定和測量相對運動。存在各種類型的位置測量編碼器,其包括增量式編碼器和絕對編碼器。而且,位置測量編碼器可以利用讀出刻度尺的各種裝置,其包括光學(xué)的、磁性的、電容式的和/或電感式的裝置(位置測量編碼器可以利用一個以上此類用于讀出刻度尺的裝置)。
[0003]通常,光學(xué)增量式編碼器通過刻度尺(并經(jīng)常通過該讀頭內(nèi)的一個或多個衍射光柵)與來自讀頭內(nèi)的源的光相互作用來運行,以在檢測器處生成合成場(例如,一個或多個經(jīng)調(diào)制光點或干涉條紋),該合成場隨著該刻度尺和讀頭的相對移動而變化。通常(但不一定)提供一個或多個參考標記(例如,嵌入系列特征內(nèi)或緊挨著系列特征),使得可以就憑借該參考標記所定義的已知參考位置來確定相對位置。光學(xué)增量式編碼器的示例在W02005/124282中描述。
[0004]通常,絕對編碼器通過定義唯一圖案(例如編碼)的刻度尺來運行,該唯一圖案可以通過讀頭讀出。絕對編碼器的示例在W02002/084223和W02010/049682中描述。
[0005]在制造電裝置諸如編碼器時,例如,精確地定位組成該電裝置的一個或多個組件的位置以便實現(xiàn)良好功能是至關(guān)重要的。
[0006]本申請描述制造電裝置的方法,其中,在所述制造期間,對該電裝置的組件進行電連接。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供制造電子裝置例如測量裝置(例如位置測量裝置)的方法,該測量裝置包括至少一個傳感器,該方法包括:使用來自傳感器的輸出定位該電子裝置的至少一個組件。
[0008]因此,可以在定位至少一個該組件的過程中使用來自該傳感器的輸出(例如,使用該輸出以幫助確定至少一個該組件的優(yōu)選/最優(yōu)定位)。使用來自該傳感器的輸出以幫助定位至少一個該組件可以提高該電子裝置的質(zhì)量。使用來自該傳感器的輸出可以幫助該組件相對于電子裝置的其余部分的優(yōu)選/最優(yōu)定位,這對優(yōu)化電子裝置會使有用的,例如對優(yōu)化來自傳感器的輸出會是有用的。舉例來說,就測量裝置而言,其可以幫助提高該測量裝置在優(yōu)選的或最優(yōu)的位置的精確放置。
[0009]電子裝置可以是測量裝置,例如計量裝置,具體地說,用于獲得尺寸測量結(jié)果的裝置。該電子裝置可以包括用于位置測量編碼器設(shè)備的讀頭。如將要理解的,此種讀頭可以被配置成讀出刻度尺。該讀頭可以是用于增量式編碼器設(shè)備的讀頭(例如,用于讀出包括增量位置特征的增量刻度尺)或用于絕對編碼器設(shè)備的讀頭(例如,用于讀出包括絕對位置特征的絕對刻度尺)。
[0010]該傳感器可以是被配置成在電子裝置運行期間使用的傳感器。舉例來說,就作為測量裝置的電子裝置而言,該傳感器可以是該測量裝置被配置成用于在測量過程期間獲得測量結(jié)果的傳感器。例如,就用于被配置成檢測刻度尺以確定在刻度尺和讀頭之間的相對運動的編碼器設(shè)備的讀頭而言,該傳感器可以是該讀頭所使用的、被配置成用于檢測/讀出該刻度尺的傳感器。
[0011 ]因此,該傳感器可以適合于讀出包括一系列標記的刻度尺。該傳感器的輸出可以被配置成用于確定該讀頭和刻度尺的相對位置。該方法可以包括:放置校準人工制品,使得該傳感器可以檢測該校準人工制品;以及,使用來自該傳感器的輸出定位至少一個組件(例如傳感器,參見下文)(例如,使用來自該傳感器的輸出微調(diào)該傳感器和/或該至少一個組件的相對位置)。該校準人工制品可以是一段刻度尺。
[0012]該至少一個組件可以包括至少一個傳感器。因此,該方法可以包括使用來自傳感器的輸出定位該傳感器。
[0013]該電子裝置可以是光學(xué)電子裝置,具體地說光學(xué)測量裝置,例如光學(xué)編碼器裝置(例如,因為該電子裝置在其例如運行在紅外到紫外范圍內(nèi)的電磁輻射(EMR)中使用光學(xué)器件)。因此,傳感器可以是光學(xué)傳感器(也被稱作光電傳感器)。傳感器可以包括至少一個光電檢測器,例如多個光電檢測器,舉例來說光電檢測器陣列。如下文更詳細解釋的,傳感器可以包括用于檢測干涉條紋的光電檢測器陣列。傳感器可以包括兩組或兩組以上的互相交叉/交錯的光電檢測器,每一組被配置成檢測干涉條紋的不同相位。
[0014]該至少一個組件可以包括被配置成在光輻射到達該傳感器之前與該光輻射相互作用的光學(xué)組件。在下文中,光輻射被稱作“光”,并且可以理解的是,光輻射包括在紅外到紫外的范圍內(nèi)的EMR。該光學(xué)組件可以包括鏡頭。例如,該鏡頭可以被配置成使光聚焦到該傳感器上的一個或多個點上??蛇x地,該鏡頭可以用于在該傳感器上產(chǎn)生物體(例如刻度尺)的圖像。該光學(xué)組件可以包括衍射光柵。該衍射光柵可以用于在該傳感器上形成合成場,其隨著所述電子裝置相對于外部物體(例如刻度尺)的移動而改變。例如,合成場可以包括干涉條紋,其隨著該電子裝置和該物體/刻度尺的相對移動而改變/移動。例如,合成場可以包括光點,其隨著該電子裝置和該物體/刻度尺的相對移動而在相對暗和明亮之間調(diào)節(jié)。其它類型的光學(xué)組件的示例包括(但不限于)反射鏡、棱鏡、波帶板(例如菲涅耳波帶板)和光束分光器。
[0015]該方法可以包括使用來自該傳感器的輸出而將該電子裝置的至少一個組件相對于該電子裝置的至少一個其它組件定位。該至少一個組件可以包括該至少一個傳感器或光學(xué)組件(例如,用于在光到達該傳感器之前與光輻射相互作用的光學(xué)組件)。該電子裝置的至少一個其它組件可以包括該至少一個傳感器中的另一者和該光學(xué)組件(例如,用于在光到達該傳感器之前與光輻射相互作用的光學(xué)組件)。
[0016]來自該傳感器的輸出可由操作員亦即人的操作員使用,以便幫助定位該至少一個組件。舉例來說,裝置可以提供信息(例如圖形表示)的視覺指示(例如,在顯示屏上的顯示),該視覺指示取決于輸出,并且使用者可以使用該視覺指示微調(diào)該至少一個組件的位置。
[0017]該方法可以包括:制造設(shè)備包括固持和移動該至少一個組件的致動器。該方法可進一步包括:處理器裝置控制該致動器的運動,以便基于來自傳感器的輸出定位該至少一個組件。該方法可以包括:處理器裝置控制該致動器的運動,因此基于來自該傳感器的輸出微調(diào)該至少一個組件的位置。該方法可以包括分析來自該傳感器的該至少一個組件在至少一個特定位置和/或取向的輸出。該方法可進一步包括基于此分析(例如,此分析的結(jié)果/成果)調(diào)節(jié)該至少一個組件的位置。該方法可以包括監(jiān)測來自該傳感器的用于一系列不同測試配置的輸出。
[0018]該輸出可以包括信號,例如模擬信號或數(shù)字信號。該方法可以包括使用從傳感器輸出的原始信號??蛇x地,該方法包括使用從該傳感器輸出的信號的處理版本??蛇x地,軟件和/或電子裝置(例如處理器裝置)被配置成處理來自該傳感器的輸出以提供可用于確定如何定位該至少一個組件的數(shù)據(jù)。此類軟件和/或電子裝置(例如處理器裝置)可以作為該測量裝置的一部分和/或與該測量裝置分開提供。因此,如何定位該至少一個組件的判定可以基于來自該傳感器的直接輸出或基于通過處理來自該傳感器的直接輸出所獲得的信號/數(shù)據(jù)??梢岳斫獾氖牵谌我磺闆r下,來自該傳感器的輸出用于定位該至少一個組件。換句話說,定位該至少一個組件取決于來自該傳感器的輸出。
[0019]該制造設(shè)備可以無線地與該傳感器通信。該制造設(shè)備可以包括至少一個電接頭,該至少一個電接頭用于當(dāng)至少一個組件(例如傳感器)通過致動器被固持時電連接至該至少一個組件。當(dāng)該至少一個組件不是傳感器而是另一電組件時,那么該至少一個組件可用于提供電連接,例如以便供電和/或以便安裝和/或檢索數(shù)據(jù)。
[0020]可以理解的是,該至少一個電接頭不必物理地直接連接至傳感器。而是例如,該傳感器可以安置在另一組件(例如印刷電路板(PCB))上,并且該至少一個電接頭可以被配置成物理連接至在其它組件上(例如在該PCB上)的觸點。
[0021]該致動器可以包括該至少一個電接頭。
[0022]該致動器可以包括至少一個夾持器,例如多個夾持器,其用于嚙合至少一個組件,具體地說,以便促成該至少一個組件的固持。在該至少一個組件是PCB的情況下(例如,傳感器安放在上面的PCB),該至少一個夾持器可以跨越該PCB橫向偏置。例如,該至少一個夾持器可以平行于該PCB的平面偏置。該至少一個夾持器可以抵靠著在該印刷電路的面之間延伸的表面而偏置。該至少一個夾持器可以抵靠著該PCB的外圍邊緣而偏置。
[0023]所述至少一個夾持器可以包括上述的至少一個電接頭。因此,換句話說,至少一個夾持器可以包括一個或多個電接頭??梢岳斫獾氖牵撝聞悠骺梢园ㄖ辽僖粋€具有至少一個電接頭的夾持器和至少一個不包括電接頭的夾持器。
[0024]可選地,至少一個電接頭分開地向該夾持器(可選地,其自身包括至少一個電接頭)提供。在此情況下,可選地,該至少一個夾持器和至少一個電接頭跨越PCB橫向偏置。例如,該至少一個夾持器和至少一個電接頭平行于PCB的平面偏置。
[0025]該至少一個夾持器和至少一個電接頭可以抵靠著在PCB的面之間延伸的表面而偏置。至少一個夾持器和至少一個電接頭可以抵靠著PCB的外圍邊緣而偏置。
[0026]該PCB的外圍邊緣可以包括至少一個凹部,至少一個夾持器和/或至少一個電接頭被容納在該至少一個凹部中。
[0027]因此,這可以使得至少一個夾持器和/或至少一個電接頭與由PCB限定的突出外部周邊至少齊平擱置,以及可選地,擱置在該突出外部周邊內(nèi)。
[0028]多個電接頭可以經(jīng)設(shè)置用于連接到該至少一個組件(例如該至少一個傳感器)。例如,一個或多個電接頭可用于向該傳感器(以及可選地,任何其它相關(guān)聯(lián)的組件)供應(yīng)電力。例如,一個或多個電接頭可用于向于上面設(shè)置有該傳感器的PCB(以及可選地,任何其它相關(guān)聯(lián)的組件)供應(yīng)電力。例如,一個或多個電接頭可用于促成與該傳感器(以及可選地,任何其它相關(guān)聯(lián)的組件)的通信。例如,一個或多個電接頭可用于促成與該傳感器(以及可選地,任何其它相關(guān)聯(lián)的組件)的通信。
[0029]數(shù)據(jù)可以經(jīng)由該電連接而在該印刷電路板和處理器裝置之間傳送。數(shù)據(jù)可以經(jīng)由該電連接而向在該印刷電路板上的存儲器裝置傳送和/或從存儲器裝置傳送。
[0030]如上所述,該傳感器可以安置在PCB上。該至少一個夾持器和至少一個電接頭可以在相同的方向上抵靠著該PCB偏置。該至少一個夾持器和至少一個電接頭可以跨越該PCB橫向偏置。該至少一個夾持器和至少一個電接頭可以抵靠著在該PCB的平面之間延伸的表面而偏置。該至少一個夾持器和至少一個電接頭可以抵靠著該PCB的外圍邊緣而偏置。
[0031]可選地,該測量裝置包括用于編碼器設(shè)備的讀頭。該傳感器可以適合于讀出包括一系列標記的刻度尺。來自該傳感器的輸出可以被配置用于確定該讀頭和刻度尺的相對位置。該方法可以包括放置校準人工制品,以使得傳感器可以檢測該校準人工制品。該方法可以包括使用來自該傳感器的輸出微調(diào)該傳感器和/或至少一個其它(例如光學(xué))組件的相對位置。
[0032]因此,本申請描述一種制造方法,包括:制造設(shè)備包括具有至少一個夾持器的致動器,其用于拾取印刷電路板(“PCB”)和在優(yōu)選的位置相對于另一組件定位該制造設(shè)備,該設(shè)備包括至少一個電接頭,該至少一個電接頭用于在該PCB被該致動器拾取時電連接至該PCB,該至少一個夾持器和至少一個電接頭在相同維度上抵靠著該PCB而偏置。
[0033]該至少一個夾持器可以提供至少一個電接頭。電力可以經(jīng)由該電連接供應(yīng)給該印刷電路板。
[0034]該PCB可以包括至少一個傳感器,該至少一個傳感器的輸出經(jīng)由該至少一個電接頭供應(yīng)給處理器。基于來自該至少一個傳感器的輸出,該處理器可以控制該致動器的運動,并因此控制該PCB相對于其它組件的位置。該處理器可以控制該PCB相對于該印刷電路板有待于固定到的外殼的位置。該傳感器可以包括光電檢測器陣列,該外殼可以包括與電磁輻射(“EMR”)相互作用以在該傳感器上產(chǎn)生合成場的衍射光柵。合成場可以是干涉條紋,其隨著該傳感器和衍射光柵之間的相對移動而移動。該方法可以包括擺放刻度尺,該刻度尺包括用于界定增量刻度尺軌道的一系列周期性標記,以使得光與該刻度尺和該衍射光柵相互作用以在該傳感器上產(chǎn)生合成場。
[0035]該方法可以包括從該致動器釋放該PCB。該方法可以包括在從該PCB釋放該致動器之前將該PCB固定至其它組件。從該致動器釋放該PCB可以包括在釋放抵靠著該PCB的該至少一個夾持器的偏置之前釋放抵靠著該PCB的該至少一個電接頭的偏置。
[0036]本申請也描述制造傳感器裝置(例如編碼器讀頭)的方法,該傳感器裝置包括至少一個傳感器組件(例如光電二極管),其中,該方法包括在制造過程期間讀出從該傳感器組件輸出的數(shù)據(jù)并使用所述數(shù)據(jù)來幫助制造過程。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供制造電裝置的方法,該電裝置包括制造設(shè)備,該制造設(shè)備包括用于固持和移動電子組件的致動器(例如,以便相對于該電裝置的另一組件定位該電子組件),該制造設(shè)備在該電子組件被該致動器固持(和例如)移動時經(jīng)由至少一個電接頭電連接至該電子組件。
[0038]可選地,電力經(jīng)由該至少一個電接頭供應(yīng)給該電子組件??蛇x地,信息經(jīng)由該電連接在該電子組件和處理器裝置之間傳送。此信息可以呈模擬信號或數(shù)字信號的形式。測量數(shù)據(jù)或其它類型的數(shù)據(jù)(例如配置和/或設(shè)置)可以經(jīng)由該至少一個電接頭傳送(例如傳送至該電子組件和/或從該電子組件傳送)。
[0039]該電裝置可以包括用于編碼器設(shè)備的讀頭。該電子組件可以包括被配置成讀出刻度尺的傳感器,該刻度尺包括一系列標記,該傳感器的輸出被配置成用于確定該讀頭和刻度尺的相對位置。該方法可以包括連接到所述傳感器和讀出來自所述傳感器的信號。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供用于編碼器設(shè)備的讀頭,該讀頭包括具有用于檢測刻度尺的傳感器的PCB,以及設(shè)置于在該PCB的面之間延伸的該PCB的表面上的至少一個電接頭,該電接頭提供至該傳感器的電連接。
[0041]本申請還描述了一種制造方法,其包括:制造設(shè)備包括拾取印刷電路板的致動器,并且其中經(jīng)由至少一個設(shè)備觸點提供至該印刷電路板的電連接,該至少一個設(shè)備觸點被橫向偏置到在所述印刷電路板上的對應(yīng)的板觸點上。
[0042]該制造設(shè)備可以經(jīng)由多個設(shè)備觸點電連接至該印刷電路板,該多個設(shè)備觸點中的每個被橫向偏置到在所述印刷電路板上的對應(yīng)的板觸點上。
[0043]現(xiàn)將僅借助于示例并且參考以下附圖描述本發(fā)明的實施例,其中:
[0044]圖1是根據(jù)本發(fā)明的方法制造的電裝置,具體地說用于位置測量編碼器的讀頭的原理圖;圖2a和圖2b是圖1的讀頭的頂部和底部分解視圖;
[0045]圖3和圖4是示意性地示出經(jīng)由使用衍射光在增量光電檢測器處生成合成場以便促進讀頭位置的增量讀出的示意性射線圖;
[0046]圖5是根據(jù)本發(fā)明的適合用于讀頭的一種增量檢測器的示意圖;圖6a至圖6d示出了用于夾持圖1和圖2的讀頭的印刷電路板(PCB)并將其定位在該讀頭的主體內(nèi)的設(shè)備;
[0047]圖7提供圖6的設(shè)備的上部透視圖;
[0048]圖8a和圖8b是圖6的設(shè)備的夾持器和電觸點在嚙合PCB時的頂部和底部透視圖;
[0049]圖9a和圖9b是圖6的設(shè)備的頂部和底部視圖;
[0050]圖10示出根據(jù)本發(fā)明的流程圖;以及
[0051]圖11示意性地示出圖6的設(shè)備的電觸點和夾持器的長度差。
[0052]參考圖1,其示出是位置測量編碼器設(shè)備2的一部分的讀頭4。該位置測量設(shè)備也包括刻度尺6。雖然未示出,但讀頭4通常將被固定至機器的一個部分以及刻度尺6被固定至機器的另一部分,該兩個部分相對于彼此是可移動的。讀頭4用于測量自身與刻度尺6的相對位置并因此可用于提供機器的兩個可移動部件的相對位置的測量。具體地說,讀頭4被配置成讀出刻度尺6,使得可以被確定讀頭4和刻度尺6的相對位置和/或運動。在此實施例中,該位置測量編碼器設(shè)備是光學(xué)編碼器,其中,讀頭4利用在紅外至紫外范圍內(nèi)的電磁輻射(EMR)依次讀出刻度尺6。具體地說并如下文更詳細地描述,讀頭4包括用于照亮刻度尺6的光源40,以及增量光電檢測器36和參考光電檢測器38以便檢測刻度尺6。
[0053]通常,讀頭4經(jīng)由有線通信信道(如圖所示)和/或無線通信信道與處理器諸如控制器8通信。讀頭4可以向控制器8報告來自其檢測器(下面更詳細描述)的信號,隨后控制器8處理該信號以確定位置信息和/或讀頭4可以自已處理來自其檢測器的信號并向控制器8發(fā)送位置信息。
[0054]在所述實施例中,編碼器設(shè)備2是增量式編碼器設(shè)備并包括增量刻度尺軌道10和分開的參考標記軌道12。增量軌道10包括一系列周期性刻度尺標記14,其控制朝向讀頭4所反射的光以有效地形成衍射光柵。增量軌道10通??梢员环Q為振幅刻度尺或相位刻度尺??梢岳斫獾氖?,如果增量軌道10是振幅刻度尺,則特征被配置成控制朝向該讀頭的增量檢測器所透射的光的振幅(例如,通過選擇性吸收、散射和/或反射光)??梢岳斫獾氖牵绻隽寇壍?0是相位刻度尺,則特征被配置成控制朝向該讀頭的增量檢測器所透射的光的相位(例如,通過遲延光的相位)。在本實施例中,增量軌道10是振幅刻度尺,但是在任一情況下,如下文更詳細解釋的,光與周期性刻度尺標記14相互作用以生成衍射級。這些衍射級隨后與由讀頭4所提供的衍射光柵26相互作用(下面更詳細解釋),這隨后在該讀頭的增量檢測器36上形成合成信號,使得可以檢測和測量相對運動。
[0055]參考軌道12包括由參考標記16界定的參考位置,在此情況下,該參考位置提供與參考軌道12的其余部分相比的對比特征??梢岳斫獾氖?,許多其它類型的參考標記是可能的,包括嵌入在該增量刻度尺軌道內(nèi)的參考標記。參考位置可用于允許讀頭4能夠精確確定其相對于刻度尺6的位置。因此,該增量位置可以從該參考位置計數(shù)。此外,此類參考位置還可以被稱作“界限位置”,其中,該參考位置可用于界定刻度尺6的準許讀頭4在其之間行進的邊界或端部。
[0056]參考圖2a和圖2b,讀頭4包括主體20、蓋22、印刷電路板(PCB)組合件24和玻璃板26,衍射光柵在該玻璃板26的一部分上形成。一旦已經(jīng)組裝讀頭4,則PCB組合件24擱置在主體20內(nèi)并且蓋22被固定至主體20(例如經(jīng)由膠合、焊接、壓接或另外的機械裝置諸如經(jīng)由螺釘),使得PCB組合件24被包含在主體20內(nèi)。PCB組合件24包括PCB 27和纜線接頭34、增量光電檢測器36、參考標記光電檢測器38、光源40和安放在PCB 27上的相關(guān)聯(lián)的處理電子裝置。此外,如圖所示,包括衍射光柵的玻璃板26安放至在該主體的下表面上的窗口區(qū)28,以及纜線32經(jīng)由在PCB 27和纜線32上的對應(yīng)接頭34、39被連接至PCB組合件24,該纜線32用于攜載信號和電力至讀頭4并攜載來自讀頭4的信號。
[0057]相對于增量軌道10,來自源40的光經(jīng)由不包含該衍射光柵的玻璃板26的一部分離開讀頭4并落在界定衍射圖案的周期性刻度尺標記14上。光因此被衍射成多個級,該多個級隨后落在包含該衍射光柵的玻璃板26的一部分上。在本實施例中,該讀頭的衍射光柵是相位光柵。光隨后被該讀頭的衍射光柵進一步衍射至多級中,其隨后在增量光電檢測器36處進行干涉以形成合成場,在此情況下合成場是干涉條紋。
[0058]該干涉條紋的生成參考圖3和圖4更詳細解釋??梢岳斫獾氖?,圖3是在編碼器設(shè)備中遇到的真實光學(xué)情形的極其簡化的圖示。具體地說,該情形僅示出來自該源的一條光線,而實際上增量軌道10的區(qū)域由該源照射。因此,實際上圖3所示的光學(xué)情形在沿該刻度尺的長度的上方(即,在由該源照射的區(qū)域上方)重復(fù)多次,因此在該檢測器處產(chǎn)生長的干涉圖案,這在圖4中示意性地示出。而且,出于說明性目的,僅示出+/-1級(例如,可以理解的是,該光將被衍射到多級中,例如+/-3級、+/-5級等衍射級)。該光被刻度尺6的增量軌道10中的系列周期性特征14衍射,并且該衍射級朝著在玻璃板26上的衍射光柵傳播,其中,該光在增量檢測器36處形成合成場42(在此情況下是干涉條紋,但是可以例如是一個或多個經(jīng)調(diào)制光點)之前再被衍射。如圖4所不,合成場42通過來自玻璃板26上的衍射光柵和刻度尺6的光的衍射級的再組合而產(chǎn)生。
[0059]增量光電檢測器36檢測合成場42(例如干涉條紋)以產(chǎn)生信號,該信號由讀頭4經(jīng)由纜線32輸出至外部裝置諸如控制器8。具體地說,讀頭4和刻度尺6的相對移動致使在增量檢測器36處的合成場變化(例如,該干涉條紋相對于檢測器36的移動或該一個或多個經(jīng)調(diào)制光點的強度的變化),該增量檢測器36的輸出可以經(jīng)處理以提供允許增量測量位移的增量向上/向下計數(shù)。
[0060]增量檢測器36可以包括例如多個光電二極管。具體地說,可以理解的是,在增量檢測器36處產(chǎn)生干涉條紋42的實施例中,增量檢測器36可以呈電光柵的形式,換句話說是光電傳感器陣列,其可以例如包括兩組或兩組以上的互相交叉/交錯的光敏傳感器,每一組檢測在檢測器36處的干涉條紋42的不同相位。示例在圖5中示出,其中,示出增量檢測器36的一部分,并且其中,四組光電二極管A、B、C和D的光電二極管是互相交叉的,并且來自一組中的每個光電二極管的輸出經(jīng)組合以提供單一輸出A’、B’、C’和D’。如圖所示,在任一個時刻,任一個組中的所有光電二極管檢測干涉條紋的相同相位的強度(如果條紋周期和傳感器周期相同)。這種類型的刻度尺和讀頭的更多細節(jié)描述于US5861953中,其全部內(nèi)容通過此引用并入到本說明書中??梢岳斫獾氖?,電控光柵/光電傳感器陣列可以呈其它形式,諸如僅包括互相交叉的三組光電二極管,并且可以使用不同的布局。
[0061]因此,如從上面可以看出,確保在玻璃板26上的衍射光柵和增量光電檢測器36之間的良好對準可能是至關(guān)重要的。用于實現(xiàn)在這些組件之間的良好對準的方法和設(shè)備在下面結(jié)合圖6至圖11來描述。
[0062]綜上所述,該方法包括(并且該設(shè)備有助于)微調(diào)有待于對準的該組件中的至少一個(在此情況下,是上面帶有增量光電檢測器36的PCB組合件24)的位置,同時監(jiān)測從該電裝置的傳感器輸出的將用于運行的信號(即,在此情況下,監(jiān)測來自增量光電檢測器36的輸出),以便獲得好信號。
[0063]因此,參考圖6至圖11,該設(shè)備包括制造設(shè)備100(為了清楚起見僅示出其一部分),其包括用于拾取和移動PCB組合件24的操控器101。該操控器包括第一夾持器102、第二夾持器104和第三夾持器106,該第一夾持器102、第二夾持器104和第三夾持器106經(jīng)配置使得第一夾持器102可以嚙合PCB組合件24的一個邊緣,以及使得第二夾持器104和第三夾持器106可以嚙合PCB組合件24的相對側(cè)。第一夾持器102、第二夾持器104和第三夾持器106可以一起夾緊PCB組合件24,以便固持和移動PCB組合件24。該操控器也包括第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112,其用于嚙合設(shè)置在PCB組合件24的邊緣上的對應(yīng)電觸點。除這些彈簧電觸點之外,電觸點還由第二夾持器104和第三夾持器106提供。
[0064]制造設(shè)備100包括驅(qū)動器(未示出),該驅(qū)動器用于在三個正交線性維度X、Y和Z中移動操控器101 (并因此移動由該操控器的夾持器102、104、106固持的PCB組合件24)。制造設(shè)備100還包括用于扭動操控器101即將其圍繞Z軸旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動器(可選地,該制造設(shè)備可以包括用于在一個以上旋轉(zhuǎn)自由度中移動該操控器的驅(qū)動器)。在此實施例中,制造設(shè)備100可以控制被固持在操控器101中的PCB組合件27,以便圍繞平行于Z軸的軸線扭動PCB組合件27(即轉(zhuǎn)動該PCB組合件27)。制造設(shè)備100也包括用于移動第一夾持器102、第二夾持器104和第三夾持器106以及第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112的驅(qū)動器(未示出),以便選擇性嚙合/釋放PCB組合件24。此外,可以理解的是,制造設(shè)備100包括位置反饋裝置(例如位置測量編碼器),其可用于確定操控器101的位置(和取向)并因此確定由操控器101固持的PCB組合件27的位置(和取向)。
[0065]制造設(shè)備100也包括用于PCB組合件24有待于被定位在其中的主體20的固持器(未示出),以及用于固持刻度尺元件114和在Y和Z維度中相對于操控器101移動該刻度尺元件114(并因此移動主體20和PCB組合件24)的平臺(未示出)。再者,位置報告裝置(例如位置測量編碼器)經(jīng)設(shè)置用于報告該平臺(并因此刻度尺元件114)在Y和Z維度中的位置。
[0066]該制造設(shè)備包括用于傳輸信號至該操控器的電觸點(即第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112與由第二夾持器104和第三夾持器106所提供的電觸點)和/或接收來自該操控器的電觸點的信號的處理器裝置(通過附圖標號120示意性地示出)。這可以經(jīng)由有線或無線鏈路。相同的處理器裝置120或不同的處理器裝置還可被配置成控制制造設(shè)備100,具體地說操控器101。
[0067]參考圖10,其示出流程圖,該流程圖示出根據(jù)本發(fā)明的過程200。該方法開始于步驟202,在步驟202,處理器120控制操控器101以拾取PCB組合件24。如圖6a所示,這包括定位操控器101,使得第一夾持器102、第二夾持器104和第三夾持器106以及第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112被定位在PCB組合件24(其擱置在儲存端口(未示出)中)的任一側(cè)面,并如圖6b所示,這包括朝著PCB組合件24推進第一夾持器102、第二夾持器104和第三夾持器106以及第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112,使得它們嚙合PCB 27oPCB 27在其周向邊緣上具有電觸點墊,該電觸點墊經(jīng)布置以便嚙合第二夾持器104和第三夾持器106以及第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112。因此,連接至該PCB組合件的增量光電檢測器36的步驟204得以同時實現(xiàn)。
[0068]在該示例中,電力經(jīng)由第二夾持器104和第三夾持器106供應(yīng)給PCB組合件24以及第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112是信號線。例如(但是不一定),彈簧電觸點中的一個(例如第一彈簧電觸點108)可以用作通信線(例如,傳送命令至PCB組合件24和/或傳送來自PCB組合件24的命令,和/或傳輸數(shù)據(jù)至作為PCB組合件24的一部分設(shè)置的任何存儲器裝置和/或傳送來自該存儲器裝置的數(shù)據(jù)),以及另兩個彈簧電觸點(例如,第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112)可用于向處理器裝置120傳送來自增量光電檢測器36的信號??梢岳斫獾氖?,可以存在信號線的各種其它配置。例如,在讀頭4和例如PCB組合件24包括其自己的電源(例如電池)的實施例中,用于電源的電觸點可以適當(dāng)?shù)?不是必需的)。此外,任何實施例中通信線不是必需的。另外,一些傳感器僅提供一個信號輸出,并因此僅一條信號線將是必需的。還可以理解的是,傳感器無線地與處理器裝置通信,并因此不需要物理電觸點的實施例在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0069]簡要參考圖11,如圖所示,彈簧電觸點(108、110、112)在長度上比夾持器(102、104、106)更長。此外,在PCB組合件24被操控器101拾取之前,該PCB組合件24被擱置在儲存端口中,該儲存端口包括梯形的底座150。因此,在操縱器101被往下引入至PCB組合件24上方時,通過使梯形底座150的側(cè)面傾斜,彈簧電觸點被推出并離開該PCB組合件。操控器101隨后可以一起帶動相對的夾持器,而同時梯形底座150保持該彈簧電觸點離開PCB 24。隨著操控器101將PCB組合件24升出其儲存端口而離開梯形底座150時,該彈簧電觸點朝向它們的原始位置回彈,由此嚙合PCB組合件24的邊緣。此配置避免在拾取PCB組合件24時該彈簧電觸點碰撞到PCB組合件24中,并且還確保在該彈簧電觸點對PCB 27施加任何力之前該夾持器具有PCB 27的良好固持(否則的話,這會影響PCB組合件24在操控器101內(nèi)的定位)??梢岳斫獾氖?,存在其它方式,用于確保彈簧電觸點108、110、112不碰撞到PCB組合件24中并且不接觸PCB 27,直到夾持器102、104、106具有PCB 27的良好固持才接觸。例如,該PCB儲存端口可以包括凹座,在操控器101將該夾持器和彈簧電觸點朝著PCB組合件24往下帶動時,彈簧電觸點108、110、112滑入該凹座中。該凹座隨后可以固持彈簧電觸點108、110、112而使其從接觸PCB 27返回,直到夾持器102、104、106具有PCB 27的良好固持并且操控器101將PCB組合件24升出該儲存端口。
[0070]如圖6c和圖6d所示,在步驟206,操控器101移動PCB組合件24以便將其定位在讀頭的主體20內(nèi)。主體20通過固持器(未示出)被測量設(shè)備100固持在操控器101移動容量(movement volume)內(nèi)的點。在這個點處,主體20不具有蓋22,但是主體20具有包括安放在主體20的窗口區(qū)28內(nèi)的衍射光柵的玻璃板26。如上文所解釋并如圖6c、圖6d和圖7所示,具有有效界定衍射光柵的周期性特征(例如,類似于在使用時讀頭4將在刻度尺6上的增量軌道10中看到的周期性特征)的刻度尺元件114被定位在窗口 28下面并因此被定位在玻璃板26下面,并被安放在平臺(未示出)上,該平臺可以被驅(qū)動以便在Y維度并且也在Z維度中移動刻度尺元件114。
[0071]在步驟208,PCB組合件24的位置通過操控器101微調(diào)。綜上所述,這包括經(jīng)由第二夾持器104和第三夾持器106所提供的電觸點給PCB組合件24供電,使得光源40被觸發(fā)并照明刻度尺元件114。在此情況下,呈干涉條紋的形式的合成場隨后以上文結(jié)合圖3和圖4所描述的方式在增量光電檢測器36上產(chǎn)生。增量光電檢測器36產(chǎn)生響應(yīng)于該干涉條紋的檢測的信號,該干涉條紋隨著刻度尺元件114的移動而變化。此類信號經(jīng)由第二彈簧電觸點110和第三彈簧電觸點112被傳送至處理器120以用于分析。綜上所述,根據(jù)本發(fā)明的方法包括以下過程:處理器120從增量光電檢測器36接收信號并分析該信號同時刻度尺元件114在Y維度中移動的過程。PCB組合件24的位置被微調(diào)直到從該增量光電檢測器獲得期望信號(例如,期望振幅的期望信號)。
[0072]在一個特定實施例中,該方法包括:使用來自增量光電檢測器36傳感器的輸出以僅幫助PCB組合件24在Z維度而且在其橫擺取向上(S卩,其平行于z軸、繞穿過PCB 27中心的軸線的角取向)的定位/微調(diào)(例如細調(diào))。具體地說,該方法可以包括將PCB組合件24定位在讀頭的主體20內(nèi)的初始位置和取向。PCB組合件24在該初始位置的Z位置/高度可以設(shè)定成被認為是過高的高度。最初不將PCB組合件24放置在可能被預(yù)期為所最終期望高度的位置可為有利的,免得該高度實際上太低而PCB 27因而碰撞到主體20的基部和/SPCB 27致使在PCB 27和主體20的基部之間任何預(yù)涂覆膠被擠壓得太稀薄(該預(yù)涂覆膠最終被用于將PCB組合件24粘附至主體20)的情況。
[0073]隨后該方法可以包括將刻度尺元件114在Y維度中移動以及處理器120監(jiān)測來自增量光電檢測器36的信號??潭瘸咴?14的Z位置/高度隨后可以被調(diào)節(jié),并隨后再在Y維度中運動,同時處理器120監(jiān)測來自增量光電檢測器36的信號。這可以針對刻度尺元件114的多個不同高度重復(fù)。該不同高度的增量光電檢測器36的輸出可以經(jīng)分析以確定如何調(diào)節(jié)PCB組合件24相對于主體20的高度(例如,以確定PCB組合件24應(yīng)降低多少以置入主體20中),以獲得在將最終使用的讀頭20的優(yōu)選懸掛高度處的良好信號。PCB組合件24相對于主體20的高度隨后可以通過操控器101改變。
[0074]隨后通過針對PCB組合件24在主體內(nèi)的不同橫擺取向沿Y維度移動刻度尺元件114(這可以通過控制該橫擺取向的操控器1I來實現(xiàn))并監(jiān)測來自增量光電檢測器36的信號,可以微調(diào)PCB組合件24的橫擺取向。隨后可以分析針對該不同橫擺取向的增量光電檢測器36的輸出以確定將PCB組合件24相對于主體20設(shè)定在哪個橫擺取向。
[0075]必要時,針對刻度尺元件114的不同Z位置,可以通過監(jiān)測增量光電檢測器36的輸出再次檢查PCB組合件24的高度。
[0076]在此實施例中,X、Y橫向位置和間距以及滾動取向(圍繞平行于X和Y軸的軸線的角取向)不通過本發(fā)明的該方法進行調(diào)節(jié)/微調(diào)。而是該Χ、Υ橫向位置和間距以及滾動取向通過假設(shè)在那些維度/取向中,該操控器已正確地相對于主體20放置/取向PCB組合件24來設(shè)定。在本示例中,此假設(shè)可以依靠于PCB組合件24在那些維度/取向中的總體位置/取向而可以從對操控器101的位置(使用來自在操控器101/制造設(shè)備100上的位置反饋裝置的反饋)和主體20(該主體20通過測量設(shè)備100的固持器固持在例如固定位置中)的位置的了解來確定??梢岳斫獾氖牵ㄟ^該操控器的夾持器102、104、106固持的PCB組合件24的準確位置可能存在一些不確定性。如果是,則攝像頭可以用于一旦PCB組合件24已被操控器101拾取則對該PCB組合件24成像/觀看,使得其X和Y位置可以被確定。而且,特別是如果該攝像頭具有相對窄的景深,則該攝像頭可以提供PCB組合件24相對于操控器101的大致Z位置。
[0077]此外,在本示例中,相比較PCB組合件24的增量光電檢測器36在Z維度和橫擺取向中的放置和取向,所描述的類型的讀頭的精確度對PCB組合件24的增量光電檢測器36在X和Y維度中的放置(也對其間距和滾動取向)較不敏感,并因此,該PCB在X和Y位置中以及間距和滾動取向的微調(diào)/細調(diào)不像該PCB在Z中和橫擺自由度的微調(diào)/細調(diào)一樣至關(guān)重要。
[0078]如上所述,來自增量光電檢測器36的信號被監(jiān)測/分析??梢岳斫獾氖?,該信號可以在其從增量光電檢測器36輸出時被分析??蛇x地,該信號可以被記錄在存儲器中并在后續(xù)點進行分析,例如,在已獲得在相對不同高度/取向的所有相關(guān)信號以后。
[0079]還可以理解的是,被分析的一個或多個信號的精確形態(tài)可以取決于特定的各種因素,該各種因素包含所制造的電子裝置的類型、該電子裝置的傳感器輸出的一個或多個信號的類型和/或該傳感器精確定位或其它組件需要被精確放置到何種程度。例如,該方法可以包括查看該一個或多個信號的振幅。
[0080]在本示例中,增量光電檢測器36輸出彼此相差為90°的兩個(理想地)大體上正弦波,通常被稱為正交信號。此類信號可用于產(chǎn)生利薩如曲線,并且該信號的一個實施可用于確定通過該增量光電檢測器的正交信號所產(chǎn)生的利薩如曲線的半徑,并微調(diào)在至少一個自由度中的位置和/或取向直到實現(xiàn)在期望公差波段內(nèi)的半徑。
[0081]一旦處理器120確定PCB組合件24處于信號滿足預(yù)定標準的位置,則PCB組合件24被固定就位。舉例來說,這可以經(jīng)由將PCB 27膠合就位來實現(xiàn),該膠例如可以事先涂覆在PCB 27和主體20的基部之間,以及舉例來說通過在主體20的基部和PCB 27之間的膠處引導(dǎo)UV光來固化UV可固化膠。為了幫助經(jīng)由UV光的此固化,孔洞/窗口/UV傳輸區(qū)域等等可以設(shè)置于該PCB中,特別是在膠被定位的區(qū)域,使得UV光可以照射穿過所述PCB從而固化該膠。
[0082]一旦PCB組合件24已被固定至主體20,則處理器裝置120控制操控器101以致使它收回夾持器102、104、106和彈簧電觸點108、110、112,以便從操控器101釋放PCB組合件24。纜線32可以隨后連接至PCB接頭34和應(yīng)用于主體20的蓋22(這可以通過相同的制造設(shè)備100、不同的制造設(shè)備或例如通過人來完成)。
[0083]在所述實施例中,夾持器和彈簧電觸點在相同維度中抵靠著PCB27偏置。這確保該夾持器和彈簧電觸點彼此不對抗,不然,對抗可以引起PCB 27的不利移動。此外,該電觸點和夾持器跨越PCB 27橫向偏置,具體地說抵靠著在PCB 27的平面之間延伸的邊緣。這避免必須用完在PCB 27的平面上的寶貴空間,并因此幫助保持PCB 27的尺寸達到最小。然而, 可以理解的是,不需要一定是這種情況。舉例來說,該操控器可以具有嚙合設(shè)置在PCB 27的平面中的至少一個上的觸點的電觸點引腳。可選地,該夾持器可以嚙合PCB 27的平面。 [〇〇84] 在所述實施例中,來自增量光電檢測器36的信號經(jīng)由電觸點被傳送至處理器裝置 120,該電觸點經(jīng)由第一彈簧電觸點108、第二彈簧電觸點110、第三彈簧電觸點112提供。可以理解的是,不需要一定是這種情況。舉例來說,PCB組合件24可以包括用于以無線方式向處理器裝置120發(fā)送信號的無線發(fā)射器。在此情況下,電力可以經(jīng)由通過嚙合該PCB的操控器1 〇 1所提供的電觸點供應(yīng)給PCB組合件24??蛇x地,PCB組合件24可以包括用于向PCB組合件24供電的電池,該PCB組合件24包括光源、傳感器和任何無線發(fā)射器。[〇〇85] 可選地,數(shù)據(jù)可以在PCB 27上的存儲器裝置和處理器裝置120(或?qū)嶋H上另一處理器裝置)之間傳送。舉例來說,數(shù)據(jù)(例如,用于在制造或使用讀頭期間使用的數(shù)據(jù))可以被加載到在PCB 27上的存儲器裝置中(或?qū)嶋H上從該存儲器裝置中提取)。此類數(shù)據(jù)的類型的示例包括產(chǎn)品序列號、部件號、校準數(shù)據(jù)、構(gòu)建日期。[〇〇86] 在上述實施例中,PCB組合件24的位置通過操控器101操控。然而,可以理解的是, 僅增量光電檢測器36的位置可以被調(diào)節(jié),并且隨后在發(fā)現(xiàn)該增量光電檢測器36可以被固定至IJPCB 27的期望位置時,該增量光電檢測器36可以事先被安放至主體??蛇x地,可以代替 PCB組合件24或除了操控PCB組合件24以外,對包括指標光柵的玻璃板26的位置進行操控。 在所有情況下,來自增量光電檢測器36的信號可用于確定增量光電檢測器36和玻璃板26的優(yōu)選相對位置。[〇〇87]在上述實施例中,位置編碼器是增量式編碼器。盡管如此,可以理解的是,本發(fā)明也適用于其它類型的位置編碼器,包括絕對編碼器。例如,包括在W02010/049682中描述的那些絕對編碼器的許多絕對編碼器使用鏡頭來檢測刻度尺的圖像。本發(fā)明可以例如可用于幫助在成像鏡頭和圖像傳感器之間的對準。
[0088]在上述實施例中,電裝置是用于光學(xué)位置測量編碼器設(shè)備的讀頭??梢岳斫獾氖?, 本發(fā)明也可以用于幫助制造其它電裝置,諸如其它類型的位置測量編碼器,包含磁式和電容式位置測量編碼器。其它示例包括其它類型的傳感器,諸如溫度傳感器、壓力傳感器、探頭,例如測量探頭,具體地說位置測量探頭,諸如用在坐標定位設(shè)備諸如坐標測量機(CMM) 和機床上的類型的探頭。[〇〇89]我們的發(fā)明人也已發(fā)現(xiàn)本發(fā)明可用于提供至電子組件諸如PCB的電連接,同時該電子組件的位置在制造期間被操控(即使不連接到傳感器,類似于在上述實施例中的傳感器)。例如,本發(fā)明可用于在PCB 27/PCB組合件24裝配至最終產(chǎn)物中之前測試其功能。本發(fā)明也可用于將電子組件編程或從該電子組件提取構(gòu)建/測試/其它數(shù)據(jù)。具體地說,在連接至IJPCB時,經(jīng)由設(shè)置在該PCB的邊緣上的觸點的連接可以是有利的,因為該連接可以節(jié)省PCB 空間、降低成本以及幫助避免該PCB的變形。
【主權(quán)項】
1.一種制造測量裝置的方法,所述測量裝置包括至少一個傳感器,所述方法包括: 使用來自所述傳感器的輸出來定位所述測量裝置的至少一個組件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,至少一個所述組件包括至少一個所述傳感器。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其中,至少一個所述組件包括光學(xué)組件,所述光學(xué)組件可選地為鏡頭和/或衍射光柵。4.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法,所述方法包括使用來自所述傳感器的所述輸出相對于所述測量裝置的至少一個其它組件定位所述測量裝置的至少一個組件。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4所述的方法,其中,至少一個所述組件包括所述至少一個傳感器或所述光學(xué)組件,以及所述測量裝置的至少一個所述其它組件包括所述至少一個傳感器和所述光學(xué)組件中的另一個。6.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法,所述方法包括:制造設(shè)備包括致動器以及處理器裝置,所述致動器固持和移動至少一個所述組件,所述處理器裝置使用來自所述傳感器的所述輸出來控制所述致動器的運動,以便定位至少一個所述組件。7.根據(jù)權(quán)利要求2和6所述的方法,所述制造設(shè)備包括至少一個電接頭,至少一個所述電接頭用于在所述傳感器被所述致動器固持時電連接至所述傳感器。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述致動器包括至少一個所述電接頭。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,所述致動器包括用于嚙合所述組件的至少一個夾持器。10.根據(jù)權(quán)利要求8和9所述的方法,所述至少一個夾持器中的至少一個包括至少一個所述電接頭。11.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法,其中,所述傳感器被安放在印刷電路板(“PCB”)上。12.根據(jù)權(quán)利要求9、10和11所述的方法,其中,所述至少一個夾持器和至少一個電接頭在相同的方向抵靠著所述PCB偏置。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中,所述至少一個夾持器和至少一個電接頭跨越所述PCB橫向偏置。14.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法,所述測量裝置包括用于編碼器設(shè)備的讀頭,所述傳感器適合于讀出刻度尺,所述刻度尺包括一系列標記以及所述傳感器的輸出被配置用于確定所述讀頭和所述刻度尺的相對位置,所述方法包括:放置校準人工制品,以使得所述傳感器能夠檢測所述校準人工制品,并使用來自所述傳感器的所述輸出微調(diào)所述傳感器和/或光學(xué)組件的相對位置。15.—種制造電裝置的方法,所述電裝置包括制造設(shè)備,所述制造設(shè)備包括被配置成固持和移動電子組件的致動器,在所述電子組件被所述致動器固持時,所述制造設(shè)備經(jīng)由至少一個電接頭電連接至所述電子組件。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法,其中,經(jīng)由所述電連接在所述電子組件和處理器裝置之間傳送信息。17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法,所述電裝置包括用于編碼器設(shè)備的讀頭,所述電子組件包括被配置成讀出刻度尺的傳感器,所述刻度尺包括一系列標記,所述傳感器的輸出被配置用于確定所述讀頭和刻度尺的相對位置,并且其中所述方法包括連接至所述傳感器和讀出來自所述傳感器的信號。18.—種用于編碼器設(shè)備的讀頭,所述讀頭包括具有用于檢測刻度尺的傳感器的印刷電路板,所述印刷電路板包括至少一個電接頭,其設(shè)置于在所述印刷電路板的面之間延伸的所述印刷電路板的表面上,所述至少一個電接頭提供至所述傳感器的電連接。
【文檔編號】G01R31/28GK106030251SQ201480065546
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2014年9月26日
【發(fā)明人】西蒙·艾略特·麥克亞當(dāng)
【申請人】瑞尼斯豪公司