電子組件的測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試裝置，特別是涉及一種電子組件的測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]IC等電子組件在組裝或出貨前需要利用測(cè)試裝置進(jìn)行各項(xiàng)電性效能的測(cè)試，如圖1、2所示，為現(xiàn)有的一種測(cè)試裝置，包含一以金屬制成的座體11，及數(shù)個(gè)設(shè)置于該座體11內(nèi)的彈簧探針12。通過所述彈簧探針12與電子組件100形成電連接以進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試。如圖2所示，上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雖然能夠使彈簧探針12受到座體11的金屬全屏蔽，但座體11中用于容置彈簧探針12的穿孔111直徑并非連續(xù)，將導(dǎo)致特征阻抗無(wú)法匹配，而阻抗不匹配容易引起諧振與低通濾波效應(yīng)而造成信號(hào)失真，影響測(cè)試效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種同時(shí)具有金屬全屏蔽的功效，又易于調(diào)整阻抗匹配的電子組件的測(cè)試裝置。
[0004]本實(shí)用新型電子組件的測(cè)試裝置，用于測(cè)試一個(gè)電子組件，該電子組件具有一個(gè)電路本體部，及數(shù)個(gè)設(shè)置于該電路本體部上的電性接觸部，該測(cè)試裝置包含一個(gè)以金屬材質(zhì)制成的測(cè)試座，及數(shù)個(gè)彈簧探針，該測(cè)試座包括數(shù)個(gè)間隔設(shè)置且上下貫穿的穿孔，每一個(gè)穿孔具有一個(gè)單一尺寸的預(yù)定孔徑，所述彈簧探針是穿設(shè)于該測(cè)試座并分別定位于所述穿孔內(nèi)而且能與該電子組件的電性接觸部形成電連接，而且所述電性接觸部及所述彈簧探針皆不顯露于相對(duì)應(yīng)的穿孔外。
[0005]本實(shí)用新型所述電子組件的測(cè)試裝置，該測(cè)試座還包括數(shù)個(gè)分別設(shè)置于所述穿孔內(nèi)而用于定位所述彈簧探針的絕緣層。
[0006]本實(shí)用新型所述電子組件的測(cè)試裝置，每一個(gè)彈簧探針具有一個(gè)側(cè)周面及兩個(gè)端點(diǎn)，而所述絕緣層的至少一個(gè)是完全包覆對(duì)應(yīng)彈簧探針的側(cè)周面，但不包覆所述端點(diǎn)。
[0007]本實(shí)用新型所述電子組件的測(cè)試裝置，每一個(gè)彈簧探針具有一個(gè)側(cè)周面及兩個(gè)端點(diǎn)，而所述絕緣層中的至少一個(gè)是與對(duì)應(yīng)彈簧探針的側(cè)周面局部接觸以定位該彈簧探針，并使該彈簧探針與該測(cè)試座間形成氣隙。
[0008]本實(shí)用新型所述電子組件的測(cè)試裝置，該測(cè)試座還包括一個(gè)上座體及一個(gè)下座體，所述穿孔是貫穿該上座體及該下座體。
[0009]本實(shí)用新型所述電子組件的測(cè)試裝置，該上座體包括一個(gè)基座部，及一個(gè)環(huán)繞該基座部設(shè)置且由該基座部一體向上延伸的環(huán)壁部，該環(huán)壁部與該基座部共同圍繞出一個(gè)用于容置該電子組件的容置空間。
[0010]本實(shí)用新型電子組件的測(cè)試裝置，包含一個(gè)以金屬材質(zhì)制成的測(cè)試座，及數(shù)個(gè)彈簧探針，該測(cè)試座包括數(shù)個(gè)間隔設(shè)置且上下貫穿的穿孔，每一個(gè)穿孔具有一個(gè)預(yù)定孔徑及兩個(gè)開口，每一個(gè)穿孔于所述開口間的孔徑變化量為± 10 %，所述彈簧探針是穿設(shè)于該測(cè)試座并分別定位于所述穿孔內(nèi)而且能與該電子組件的電性接觸部形成電連接，而且所述彈簧探針不顯露于相對(duì)應(yīng)的穿孔外。
[0011]本實(shí)用新型電子組件的測(cè)試裝置，用于測(cè)試一個(gè)電子組件，該電子組件具有一個(gè)電路本體部，及數(shù)個(gè)設(shè)置于該電路本體部上的電性接觸部，該測(cè)試裝置包含一個(gè)以金屬材質(zhì)制成的測(cè)試座，及數(shù)個(gè)彈簧探針，該測(cè)試座包括數(shù)個(gè)間隔設(shè)置且上下貫穿的穿孔，每一個(gè)穿孔具有一個(gè)單一尺寸的預(yù)定孔徑，且每一個(gè)穿孔具有兩個(gè)開口，定義所述開口間的距離為一個(gè)第一距離，所述彈簧探針是穿設(shè)于該測(cè)試座并分別定位于所述穿孔內(nèi)而且能與該電子組件的電性接觸部形成電連接，每一個(gè)彈簧探針不顯露于相對(duì)應(yīng)的穿孔外，而每一個(gè)電性接觸部的局部是顯露于相對(duì)應(yīng)的穿孔外，定義每一個(gè)電性接觸部沿所述開口的聯(lián)線方向顯露于相對(duì)應(yīng)的穿孔外的距離為一個(gè)第二距離，該第二距離是小于等于該第一距離的5%。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過該測(cè)試座的每一穿孔實(shí)質(zhì)上為單一孔徑的直孔的設(shè)計(jì)，更容易調(diào)整每一彈簧探針的阻抗匹配，提高測(cè)試裝置的測(cè)試性能。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是一剖視圖，說(shuō)明現(xiàn)有的一種測(cè)試裝置。
[0014]圖2是一局部放大部視圖，輔助說(shuō)明圖1中假想線框示處。
[0015]圖3是一剖視圖，說(shuō)明本實(shí)用新型電子組件的測(cè)試裝置的實(shí)施例。
[0016]圖4是一局部放大部視圖，為圖3中假想線框示處，輔助說(shuō)明本實(shí)施例中，一電子組件與一測(cè)試裝置的一種接觸態(tài)樣。
[0017]圖5是一局部放大部視圖，輔助說(shuō)明本實(shí)施例中，該電子組件與該測(cè)試裝置的另一種接觸態(tài)樣。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]參閱圖3，本實(shí)用新型電子組件的測(cè)試裝置的實(shí)施例包含一測(cè)試座2，及數(shù)個(gè)穿設(shè)于該測(cè)試座2的彈簧探針3。
[0020]如圖4所示，該測(cè)試座2是以金屬材質(zhì)制成，并包括數(shù)個(gè)間隔設(shè)置且上下貫穿的穿孔21，每一穿孔21具有兩個(gè)開口 210。要特別說(shuō)明的是，每一穿孔21在所述開口 210間，實(shí)質(zhì)上具有單一尺寸的預(yù)定孔徑，但是實(shí)際實(shí)施時(shí)，可能為了成型出導(dǎo)引錐度，或是其他加工上的選擇，使得每一穿孔21于所述開口 210間的孔徑變化量為±10%。所述彈簧探針3是穿設(shè)于該測(cè)試座2并分別定位于所述穿孔21內(nèi)且不顯露于相對(duì)應(yīng)的穿孔21夕卜。
[0021]如圖3所示，于本實(shí)施例中，該測(cè)試座2還包括一上座體22及一下座體23，所述穿孔21是貫穿該上座體22及該下座體23。其中，該上座體22包括一基座部221，及一環(huán)繞該基座部221設(shè)置且由該基座部221 —體向上延伸的環(huán)壁部222，該環(huán)壁部222與該基座部221共同圍繞出一容置空間223。當(dāng)然，于實(shí)際實(shí)施時(shí)，該測(cè)試座2本身也能夠是一體成型的設(shè)計(jì)，不以此為限。
[0022]參閱圖3、4，要特別說(shuō)明的是，一般的測(cè)試裝置，其彈簧探針3能夠區(qū)分為提供電源、傳遞信號(hào)、接地三種功能，也就是說(shuō)，所述彈簧探針3中，會(huì)有至少一支作為提供電源的用途，至少一支進(jìn)行接地，其余則作為信號(hào)的傳遞。由于作為接地用途的彈簧探針3，需與該測(cè)試座2直接接觸以產(chǎn)生接地作用。而該彈簧探針3用于提供電源時(shí)，則需要相當(dāng)良好的絕緣效果以避免短路的情形發(fā)生，因此該測(cè)試座2還包括數(shù)個(gè)分別設(shè)置于所述穿孔21內(nèi)的絕緣層4，絕緣層4的數(shù)量配合提供電源與傳遞信號(hào)功能的彈簧探針3的數(shù)量。其中，每一彈簧探針3具有一側(cè)周面311及兩個(gè)端點(diǎn)312，提供電