形成線圈圖案種 子層的開口 61。
[0050] 作為阻鍛劑60,普通的光敏阻止劑膜、干膜阻止劑等可被使用，但是本公開不限于 此。
[0051] 參照?qǐng)D5,可使用諸如電鍛工藝等的工藝用導(dǎo)電金屬填充用于形成線圈圖案種子 層的開口 61，從而形成線圈圖案種子層41。
[0052] 線圈圖案種子層41可由具有優(yōu)異的電導(dǎo)率的金屬形成。例如，線圈圖案種子層41 可由銀（Ag)、把（Pd)、鉛（A1)、媒（Ni)、鐵（Ti)、金（Au)、銅（Cu)或笛（Pt)或其混合物等形 成。
[0053] 參照?qǐng)D6,可通過化學(xué)蝕刻工藝等去除阻鍛劑60。
[0054] 然后，可通過電鍛工藝在線圈圖案種子層41上形成線圈導(dǎo)體層42。
[00巧]在該種情況下，可通過施加恒定的電壓來執(zhí)行電鍛工藝。
[0056] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，因?yàn)樵阱懜补に嚻陂g線圈的橫截面積不斷地改變，所W難W連續(xù) 地確定新的極限電流密度值并控制施加的電流值。
[0057] 然而，在根據(jù)示例性實(shí)施例使用恒定電壓執(zhí)行電鍛工藝的情況下，因?yàn)樘峁┝撕?定水平的電壓（V)，所W電流（I)值可被調(diào)整為增大了與由于線圈的橫截面積在鍛覆工藝 期間增大而減小的電阻（R)值相當(dāng)?shù)牧俊?br>[0058] 因此，不需要每次確定可變的極限電流密度值W單獨(dú)地調(diào)整施加的電流值，在線 圈的橫截面中不會(huì)產(chǎn)生不連續(xù)的界面，可加快線圈在高度方向上的生長(zhǎng)，同時(shí)可防止線圈 部之間的短路的發(fā)生，從而可有效地實(shí)現(xiàn)具有高的高寬比（AR)的線圈。
[0059] 參照?qǐng)D7,通過執(zhí)行其中恒定的電壓被施加到線圈圖案種子層41的電鍛工藝，線 圈導(dǎo)體層42可W各向異性地生長(zhǎng)并形成在線圈圖案種子層41上，W防止不連續(xù)的界面。
[0060] 在執(zhí)行電鍛工藝時(shí)，施加的恒定電壓可W為1.5V或更大。
[0061] 在施加的電壓小于1. 5V情況下，不能執(zhí)行鍛覆，或者會(huì)明顯地執(zhí)行在寬度方向和 高度方向上線圈的生長(zhǎng)被同時(shí)執(zhí)行的各向同性鍛覆處理，使得在線圈部之間會(huì)產(chǎn)生短路。
[0062] 為了制造具有高的高寬比（AR)的線圈，例如，可施加1.8V至2. 4V的恒定電壓。
[0063] 在施加的電壓超過2. 4V的情況下，水會(huì)還原和分解，而不是發(fā)生鍛覆反應(yīng)，從而 產(chǎn)生氨。
[0064]同時(shí)，在線圈圖案種子層41上執(zhí)行電鍛工藝時(shí)，在施加恒定電壓之前，可首先執(zhí) 行施加恒定電流的電鍛工藝，然后可執(zhí)行施加恒定電壓的電鍛工藝。
[0065] 在線圈的高寬比（AR)為1或更小的范圍內(nèi)，因?yàn)楦飨蛲藻懜才c各向異性鍛覆相 比會(huì)更經(jīng)濟(jì)，所W可通過對(duì)其施加恒定電流來執(zhí)行各向同性鍛覆工藝直到高寬比（AR)為1 或更小，然后可通過對(duì)其施加恒定電壓來執(zhí)行各向異性鍛覆工藝。
[0066] 圖8是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的片式電子組件的內(nèi)線圈部的剖視圖。
[0067] 參照?qǐng)D8,可通過對(duì)線圈圖案種子層41執(zhí)行施加恒定電流的電鍛工藝來形成包覆 (覆蓋，被覆）線圈圖案種子層41的各向同性線圈導(dǎo)體層43,可通過對(duì)各向同性線圈導(dǎo)體層 43執(zhí)行施加恒定電壓的電鍛工藝來在各向同性線圈導(dǎo)體層43上形成各向異性線圈導(dǎo)體層 44。
[006引為了形成各向同性線圈導(dǎo)體層43而施加的恒定電流的電流密度可W為1A/血2至 5A/血2。
[0069]線圈導(dǎo)體層42至44可包含具有優(yōu)異的電導(dǎo)率的金屬。例如，線圈導(dǎo)體層42至44 可由銀（Ag)、把（Pd)、鉛（Al)、媒（Ni)、鐵（Ti)、金（Au)、錫（Sn)、銅（Cu)或笛（Pt)或其合金 等形成，最優(yōu)選地，線圈導(dǎo)體層42至44可由銅（化）形成。
[0070] 執(zhí)行電鍛工藝中使用的鍛液可包括從由形成線圈導(dǎo)體層42至44的金屬的硫酸鹽 和鹽酸鹽組成的組中選擇的至少一種無機(jī)酸鹽。例如，鍛液可W為硫酸銅基鍛液。
[0071] 另外，為了均勻地生長(zhǎng)線圈導(dǎo)體層42至44,鍛液還可包括從由己二醇、聚己二醇、 甘油、聚環(huán)氧己焼和聚氧化亞烷基二醇組成的組中選擇的至少一種化合物。
[0072] 此外，為了由于去極化效應(yīng)而形成具有足夠大厚度的線圈導(dǎo)體層42至44,鍛液還 可包括從由3-琉基丙賴酸、二（3-賴丙基）二硫化物和N，N-二甲基二硫代氨基甲酸（3-賴 丙基）醋所組成的組中選擇的至少一種。
[0073] 如上描述地形成的內(nèi)線圈部40可W具有1. 1或更大的高的高寬比（AR)。
[0074] 下面的表1示出了通過在陰極（negativeelectrode)上安裝形成為具有L/S(線 和間距（Line&Space) ) =30ym/30ym的規(guī)格的絕緣基板并且制備鍛液（化S〇4? 5H2〇120g/ L)W構(gòu)造鍛浴之后，改變電壓或電流的施加方法的同時(shí)制造內(nèi)線圈部，然后測(cè)量制造的內(nèi) 線圈部的高寬比而獲得的結(jié)果。
[00巧][表1]
[0076]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種片式電子組件的制造方法，所述制造方法包括： 在絕緣基板的至少一個(gè)表面上形成線圈圖案種子層；以及 在線圈圖案種子層上執(zhí)行電鍍工藝以形成線圈導(dǎo)體層， 其中,通過施加恒定電壓來執(zhí)行電鍍工藝。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在執(zhí)行電鍍工藝時(shí)施加的電壓為I. 5V或更 大。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在執(zhí)行電鍍工藝時(shí)施加的電壓為1.8V至 2. 4V。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在執(zhí)行電鍍工藝的步驟中，通過施加恒定電 流在線圈圖案種子層上形成各向同性線圈導(dǎo)體層，然后通過施加恒定電壓在各向同性線圈 導(dǎo)體層上形成各向異性線圈導(dǎo)體層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其中，為了形成各向同性線圈導(dǎo)體層而施加的電 流的電流密度為lA/dm2至5A/dm2。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在執(zhí)行電鍍工藝中使用的鍍液包括從由硫 酸鹽和鹽酸鹽組成的組中選擇的至少一種無機(jī)酸鹽。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在執(zhí)行電鍍工藝中使用的鍍液包括從由乙 二醇、聚乙二醇、甘油、聚環(huán)氧乙烷和聚氧化亞烷基二醇組成的組中選擇的至少一種有機(jī)材 料。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在執(zhí)行電鍍工藝中使用的鍍液包括從由 3_巰基丙磺酸、二（3-磺丙基）二硫化物和N，N-二甲基二硫代氨基甲酸（3-磺丙基）酯所 組成的組中選擇的至少一種。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，線圈導(dǎo)體層包括從由銀、鈀、鋁、鎳、鈦、金、 錫、銅和鉬組成的組中選擇的至少一種。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，形成線圈圖案種子層的步驟包括： 在絕緣基板上形成阻鍍劑，阻鍍劑具有用于形成線圈圖案種子層的開口； 填充用于形成線圈圖案種子層的開口以形成線圈圖案種子層；以及 去除阻鍍劑。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，包括線圈圖案種子層和線圈導(dǎo)體層的內(nèi)線 圈部具有I. 1或更大的高寬比。
12. -種片式電子組件的制造方法，所述制造方法包括： 在絕緣基板的至少一個(gè)表面上形成內(nèi)線圈部； 在其上形成有內(nèi)線圈部的絕緣基板的上部和下部上堆疊磁性層，以形成磁性主體；以 及 在磁性主體的至少一個(gè)端表面上形成外電極，以連接到內(nèi)線圈部， 其中，在形成內(nèi)線圈部的步驟中，在絕緣基板上形成線圈圖案種子層，并通過執(zhí)行施加 恒定電壓的電鍍工藝來形成包覆線圈圖案種子層的線圈導(dǎo)體層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其中，施加的恒定電壓為I. 5V或更大。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其中，施加的恒定電壓為I. 8V至2. 4V。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其中，在形成內(nèi)線圈部的步驟中，通過施加恒定 電流在形成在絕緣基板上的線圈圖案種子層上形成包覆線圈圖案種子層的各向同性線圈 導(dǎo)體層，通過施加恒定電壓在各向同性線圈導(dǎo)體層上形成各向異性線圈導(dǎo)體層。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造方法，其中，恒定電流的電流密度為lA/dm2至5A/dm2。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其中，內(nèi)線圈部具有I. 1或更大的高寬比。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種片式電子組件的制造方法，通過線圈在高度方向上進(jìn)行生長(zhǎng)的同時(shí)線圈在寬度方向上的生長(zhǎng)受到抑制的各向異性電鍍工藝，該方法能夠防止在線圈部之間的短路的發(fā)生并且與線圈寬度相比增大線圈的高度，以實(shí)現(xiàn)具有高的高寬比（AR）的線圈。
【IPC分類】C25D7-00, C25D5-02, H01F41-04, H01F41-00
【公開號(hào)】CN104766715
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410144263
【發(fā)明人】崔宰熏, 金高恩, 黃和性, 橫田俊子, 土橋誠(chéng)
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2014年4月11日