本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種oled顯示面板及其制作方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)發(fā)光二極管(organiclightemittingdiodes，oled)顯示器具有自發(fā)光、驅(qū)動電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時間短、清晰度與對比度高、寬視角、使用溫度范圍廣，可實現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界公認(rèn)為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。目前應(yīng)用oled的產(chǎn)品主要分布在小尺寸的手機(jī)、平板電腦(pad)和較大尺寸的電視(tv)屏幕等。

oled具有依次形成于基板上的陽極、有機(jī)發(fā)光材料層和陰極。在大尺寸oled顯示器的應(yīng)用方向，市面上的產(chǎn)品大多采用底發(fā)射型(bottomemission)結(jié)構(gòu)，將oled的陰極采用較厚的金屬層，采用該結(jié)構(gòu)的oled顯示面板，有機(jī)發(fā)光材料層發(fā)出的光線需要穿透其下方的平坦層(pln)層及薄膜晶體管(tft)層，從而降低了發(fā)光效率，因此，隨著分辨率的增長，底發(fā)射型oled會受到開口率的限制，難以實現(xiàn)高分辨率，越來越多的從業(yè)者將精力轉(zhuǎn)向頂發(fā)射型(topemission)oled的開發(fā)，以提高發(fā)光效率并實現(xiàn)高分辨率的顯示。

但是對于全彩顯示的頂發(fā)射型oled顯示面板來說，如圖1所示，由于每一像素(pixel)的oled11并非僅是垂直地射向蓋板20，而是類似于輻射的方式在oled背板10上方發(fā)射光線，又由于蓋板20和oled背板10在各像素之間不設(shè)置遮擋物，那么這就很容易導(dǎo)致本像素的oled11發(fā)出的光線射到另一像素的區(qū)域內(nèi)而產(chǎn)生像素側(cè)向漏光的問題，進(jìn)而在各像素之間即圖中圓圈標(biāo)示處產(chǎn)生混色的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種oled顯示面板，其oled背板和封裝蓋板之間在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域上方設(shè)有光線遮擋層，從而可以將每一頂發(fā)射型oled發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。

本發(fā)明的目的還在于提供一種oled顯示面板的制作方法，通過在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域上方于oled背板和封裝蓋板之間設(shè)置光線遮擋層，從而可以將每一頂發(fā)射型oled發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種oled顯示面板，包括相對設(shè)置的oled背板和封裝蓋板及設(shè)于所述封裝蓋板靠近oled背板的一側(cè)上的光線遮擋層；

所述oled背板包括tft陣列基板及設(shè)于所述tft陣列基板上陣列排布的多個頂發(fā)射型oled；

所述oled背板具有像素間隔區(qū)域及由所述像素間隔區(qū)域間隔出的與所述多個頂發(fā)射型oled一一對應(yīng)的多個像素發(fā)光區(qū)域；

所述光線遮擋層位于所述oled背板和封裝蓋板之間并對應(yīng)抵靠在所述oled背板的像素間隔區(qū)域上。

所述光線遮擋層為有機(jī)光阻材料或無機(jī)材料。

每一所述頂發(fā)射型oled包括由下至上依次層疊設(shè)于所述tft陣列基板上的陽極、有機(jī)發(fā)光材料層及透明陰極。

所述oled背板還包括設(shè)于tft陣列基板和陽極上的像素定義層，所述像素定義層具有暴露出部分陽極的過孔，每一所述頂發(fā)射型oled的有機(jī)發(fā)光材料層對應(yīng)設(shè)置于一所述過孔內(nèi)；所述oled背板對應(yīng)于所述像素定義層的區(qū)域為像素間隔區(qū)域，對應(yīng)于所述過孔的區(qū)域為像素發(fā)光區(qū)域；

所述光線遮擋層對應(yīng)設(shè)置于所述像素定義層的上方。

所述有機(jī)發(fā)光材料層的材料為有機(jī)蒸鍍材料或噴墨打印材料。

本發(fā)明還提供一種oled顯示面板的制作方法，包括以下步驟：

步驟s1、提供一tft基板，在所述tft基板上形成陣列排布的多個頂發(fā)射型oled，得到oled背板；所述oled背板具有像素間隔區(qū)域及由所述像素間隔區(qū)域間隔出的與所述多個頂發(fā)射型oled一一對應(yīng)的多個像素發(fā)光區(qū)域；

步驟s2、提供一封裝蓋板，在所述封裝蓋板上對應(yīng)所述oled背板的像素間隔區(qū)域制作光線遮擋層；

步驟s3、使制作在封裝蓋板上的光線遮擋層朝向所述oled背板，對組所述封裝蓋板與oled背板并進(jìn)行封裝，使得所述光線遮擋層對應(yīng)抵靠在所述oled背板的像素間隔區(qū)域上。

所述步驟s2中，所述光線遮擋層為有機(jī)光阻材料，所述光線遮擋層具體通過黃光制程制得；或者，

所述光線遮擋層為無機(jī)材料，所述光線遮擋層具體通過依次進(jìn)行的成膜制程、黃光制程及蝕刻制程制得；

其中，所述黃光制程包括依次進(jìn)行的光阻涂布步驟、曝光步驟及顯影步驟；

所述成膜制程采用化學(xué)氣相沉積工藝或物理氣相沉積工藝；

所述蝕刻制程采用干法蝕刻工藝或濕法蝕刻工藝。

所述步驟s1中，每一所述頂發(fā)射型oled包括由下至上依次層疊設(shè)于所述tft陣列基板上的陽極、有機(jī)發(fā)光材料層及透明陰極。

所述步驟s1中，還包括在tft陣列基板和陽極上制作像素定義層，所述像素定義層具有暴露出部分陽極的過孔，每一所述頂發(fā)射型oled的有機(jī)發(fā)光材料層對應(yīng)設(shè)置于一所述過孔內(nèi)；

所述oled背板對應(yīng)于所述像素定義層的區(qū)域為像素間隔區(qū)域，對應(yīng)于所述過孔的區(qū)域為像素發(fā)光區(qū)域；

所述步驟s3中，所述光線遮擋層對應(yīng)設(shè)置于所述像素定義層的上方。

所述步驟s1中，所述有機(jī)發(fā)光材料層的材料為有機(jī)蒸鍍材料，所述有機(jī)發(fā)光材料層通過蒸鍍工藝形成；或者，

所述有機(jī)發(fā)光材料層的材料為噴墨打印材料，所述有機(jī)發(fā)光材料層通過噴墨打印工藝形成。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的oled顯示面板，其oled背板和封裝蓋板之間在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域的上方設(shè)有光線遮擋層，以遮擋像素的側(cè)向漏光，從而可以將每一頂發(fā)射型oled發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。本發(fā)明的oled顯示面板的制作方法，通過在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域上方于oled背板和封裝蓋板之間設(shè)置光線遮擋層，以遮擋像素的側(cè)向漏光，從而可以將每一頂發(fā)射型

oled發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的oled顯示面板發(fā)生像素側(cè)向漏光和混色的示意圖；

圖2為本發(fā)明的oled顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的oled顯示面板的制作方法的流程圖；

圖4為本發(fā)明的oled顯示面板的制作方法的步驟s1的示意圖；

圖5為本發(fā)明的oled顯示面板的制作方法的步驟s2的示意圖。

具體實施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

請參閱圖2，本發(fā)明首先提供一種oled顯示面板，包括相對設(shè)置的oled背板100和封裝蓋板200及設(shè)于所述封裝蓋板200靠近oled背板100的一側(cè)上而位于所述oled背板100和封裝蓋板200之間的光線遮擋層300；

所述oled背板100包括tft陣列基板110及設(shè)于所述tft陣列基板110上陣列排布的多個頂發(fā)射型oled120；

所述oled背板100具有像素間隔區(qū)域及由所述像素間隔區(qū)域間隔出的與所述多個頂發(fā)射型oled120一一對應(yīng)的多個像素發(fā)光區(qū)域；

所述光線遮擋層300對應(yīng)抵靠在所述oled背板100的像素間隔區(qū)域上，從而可以將每一頂發(fā)射型oled120發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，遮擋像素的側(cè)向漏光。

具體地，所述光線遮擋層300可以采用有機(jī)光阻材料，例如，聚酰亞胺(pi)、黑色矩陣(blackmatrix，bm)材料或其他光透過率較低的有機(jī)光阻材料，其具體通過黃光制程制作形成，其中，所述的黃光制程具體包括依次進(jìn)行的光阻涂布(coating)步驟、曝光步驟及顯影步驟。或者，

所述光線遮擋層300也可以采用光透過率較低的無機(jī)材料，則其具體通過依次進(jìn)行的成膜制程、黃光制程及蝕刻制程制作形成；其中，所述成膜制程采用化學(xué)氣相沉積(chemicalvapordeposition，cvd)工藝或物理氣相沉積(physicalvapordeposition，pvd)工藝；所述黃光制程包括依次進(jìn)行的光阻涂布步驟、曝光步驟及顯影步驟；所述蝕刻制程采用干法蝕刻工藝或濕法蝕刻工藝。

具體地，所述tft陣列基板110帶有多個陣列排布的對所述頂發(fā)射型oled120進(jìn)行驅(qū)動的tft(未圖示)，所述tft的類型沒有限制，其可以為低溫多晶硅型(lowtemperaturepoly-silicon，ltps)、氧化物型(oxide)或者固相晶化型(solid-phase-crystallization，spc)等任意類型的tft。

具體地，每一所述頂發(fā)射型oled120包括由下至上依次層疊設(shè)于所述tft陣列基板110上的陽極121、有機(jī)發(fā)光材料層122及透明陰極123。

具體地，所述oled背板100還包括設(shè)于tft陣列基板110和陽極121上的像素定義層(pixeldefinitionlayer，pdl)130，所述像素定義層130具有暴露出部分陽極121的過孔131，每一所述頂發(fā)射型oled120的有機(jī)發(fā)光材料層122對應(yīng)設(shè)置于一所述過孔131內(nèi)。

具體地，所述oled背板100對應(yīng)于所述像素定義層130的區(qū)域為像素間隔區(qū)域，對應(yīng)于所述過孔131的區(qū)域為像素發(fā)光區(qū)域。

具體地，所述光線遮擋層300對應(yīng)設(shè)置于所述像素定義層130的上方。

具體地，所述有機(jī)發(fā)光材料層122可以采用有機(jī)蒸鍍材料，其通過蒸鍍工藝制作形成，則所述像素定義層130采用常規(guī)的非疏水性pdl材料即可；或者，

所述有機(jī)發(fā)光材料層122也可以采用噴墨打印(inkjetprinting，ijp)材料，所述有機(jī)發(fā)光材料層122通過噴墨打印工藝制作形成，則所述像素定義層130需采用疏水性的pdl材料。

本發(fā)明的oled顯示面板，其oled背板100和封裝蓋板200之間在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域上方設(shè)有光線遮擋層300，以遮擋像素的側(cè)向漏光，從而可以將每一頂發(fā)射型oled120發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。

請參閱圖3，基于上述的oled顯示面板，本發(fā)明還提供一種oled顯示面板的制作方法，包括以下步驟：

步驟s1、如圖4所示，提供一tft基板110，在所述tft基板110上形成陣列排布的多個頂發(fā)射型oled120，得到oled背板100；所述oled背板100具有像素間隔區(qū)域及由所述像素間隔區(qū)域間隔出的與所述多個頂發(fā)射型oled120一一對應(yīng)的多個像素發(fā)光區(qū)域。

具體地，所述tft陣列基板110帶有多個陣列排布的對所述頂發(fā)射型oled120進(jìn)行驅(qū)動的tft，所述tft的類型沒有限制，其可以為低溫多晶硅型、氧化物型或者固相晶化型等任意類型的tft。

具體地，每一所述頂發(fā)射型oled120包括由下至上依次層疊設(shè)于所述tft陣列基板110上的陽極121、有機(jī)發(fā)光材料層122及透明陰極123。

具體地，所述步驟s1還包括，在制作所述多個頂發(fā)射型oled120的有機(jī)發(fā)光材料層122之前，在所述tft陣列基板110和陽極121上制作像素定義層130，所述像素定義層130具有暴露出部分陽極121的過孔131，每一所述頂發(fā)射型oled120的有機(jī)發(fā)光材料層122對應(yīng)設(shè)置于一所述過孔131內(nèi)；所述oled背板100對應(yīng)于所述像素定義層130的區(qū)域為像素間隔區(qū)域，對應(yīng)于所述過孔131的區(qū)域為像素發(fā)光區(qū)域。

具體地，所述有機(jī)發(fā)光材料層122可以采用有機(jī)蒸鍍材料，所述步驟s1中，其通過蒸鍍工藝制作形成，則所述像素定義層130采用常規(guī)的非疏水性pdl材料即可；或者，

所述有機(jī)發(fā)光材料層122也可以采用噴墨打印材料，所述步驟s1中，所述有機(jī)發(fā)光材料層122通過噴墨打印工藝制作形成，則所述像素定義層130需采用疏水性的pdl材料。

步驟s2、如圖5所示，提供一封裝蓋板200，在所述封裝蓋板200上對應(yīng)所述oled背板100的像素間隔區(qū)域制作光線遮擋層300。

具體地，所述光線遮擋層300可以采用有機(jī)光阻材料，例如，聚酰亞胺、黑色矩陣材料或其他光透過率較低的有機(jī)光阻材料，則所述步驟s3中，所述光線遮擋層300具體通過黃光制程制作形成，其中，所述的黃光制程具體包括依次進(jìn)行的光阻涂布步驟、曝光步驟及顯影步驟?；蛘?，

所述光線遮擋層300也可以采用光透過率較低的無機(jī)材料，則所述步驟s3中，其具體通過依次進(jìn)行的成膜制程、黃光制程及蝕刻制程制得；其中，所述成膜制程采用化學(xué)氣相沉積工藝或物理氣相沉積工藝；所述黃光制程包括依次進(jìn)行的光阻涂布步驟、曝光步驟及顯影步驟；所述蝕刻制程采用干法蝕刻工藝或濕法蝕刻工藝。

步驟s3、使制作在封裝蓋板200上的光線遮擋層300朝向所述oled背板100，對組所述封裝蓋板200與oled背板100并進(jìn)行封裝，使得所述光線遮擋層300對應(yīng)抵靠在所述oled背板100的像素間隔區(qū)域上，得到如圖2所示的oled顯示面板，從而所述光線遮擋層300可以將每一頂發(fā)射型oled120發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，遮擋像素的側(cè)向漏光。

具體地，所述步驟s3中，在對組所述封裝蓋板200與oled背板100并進(jìn)行封裝后，所述光線遮擋層300對應(yīng)設(shè)置于所述像素定義層130的上方。

本發(fā)明的oled顯示面板的制作方法，通過在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域上方于oled背板100和封裝蓋板200之間設(shè)置光線遮擋層300，以遮擋像素的側(cè)向漏光，從而可以將每一頂發(fā)射型oled120發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。

綜上所述，本發(fā)明的oled顯示面板，其oled背板和封裝蓋板之間在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域的上方設(shè)有光線遮擋層，以遮擋像素的側(cè)向漏光，從而可以將每一頂發(fā)射型oled發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。本發(fā)明的oled顯示面板的制作方法，通過在對應(yīng)于像素間隔區(qū)域上方于oled背板和封裝蓋板之間設(shè)置光線遮擋層，以遮擋像素的側(cè)向漏光，從而可以將每一頂發(fā)射型oled發(fā)出的光線限定在其所對應(yīng)的像素內(nèi)發(fā)射，進(jìn)而有效避免了像素側(cè)向漏光和混色問題的發(fā)生。

以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。