本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種顯示面板和顯示裝置。
背景技術(shù):
液晶顯示裝置(liquidcrystaldisplay,lcd),由于其具有機(jī)身輕薄、耗能少、工作電壓低且無(wú)輻射等優(yōu)點(diǎn),在計(jì)算機(jī)屏幕、電視機(jī)屏幕、移動(dòng)數(shù)字電話等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
隨著液晶顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,人們?yōu)榱俗非蟾玫囊曈X體驗(yàn),對(duì)顯示裝置的超窄邊框要求越來越高。超窄邊框也就是通過進(jìn)一步壓縮邊框區(qū)域的寬度以實(shí)現(xiàn)有效顯示區(qū)域(activearea,aa)面積進(jìn)一步擴(kuò)大。超窄邊框的要求對(duì)lcd裝置的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的挑戰(zhàn)。
在lcd裝置的設(shè)計(jì)中,要在lcd裝置的陣列基板的周邊邊框區(qū)域放置集成電路芯片(integratedcircuit,ic),為了減小ic占用的邊框區(qū)域的面積,現(xiàn)有技術(shù)中,提出一種覆晶薄膜(chiponfilm,cof)技術(shù),運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將ic與柔性電路板接合,將ic固定于柔性電路板上,在顯示面板上省去ic的位置,實(shí)現(xiàn)下邊框的壓縮。
隨著液晶顯示屏運(yùn)用越來越廣泛,全面屏、高屏占比技術(shù)成為最重要的技術(shù)指標(biāo),因此,提供一種在cof技術(shù)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步壓縮邊框的顯示面板和顯示裝置,是本領(lǐng)域亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本發(fā)明提供了一種顯示面板和顯示裝置,解決了現(xiàn)有技術(shù)中的采用cof技術(shù)的顯示面板的邊框仍然較寬的技術(shù)問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出一種顯示面板。
該顯示面板包括第一基板;第二基板,與第一基板相對(duì)設(shè)置,在第一方向上,第一基板的長(zhǎng)度大于第二基板的長(zhǎng)度,以形成一臺(tái)階區(qū),其中,第一方向與第一基板的板面平行;多根扇出線,設(shè)置于臺(tái)階區(qū),扇出線包括直拉扇出線段和斜拉扇出線段,其中,直拉扇出線段沿第一方向走線,斜拉扇出線段的走線方向與直拉扇出線段的走線方向不同,臺(tái)階區(qū)設(shè)置直拉扇出線段的區(qū)域?yàn)橹崩呔€區(qū);以及多個(gè)基板焊盤,基板焊盤與扇出線一一對(duì)應(yīng)電連接,基板焊盤包括設(shè)置于直拉走線區(qū)的區(qū)內(nèi)基板焊盤。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出一種顯示裝置。
該顯示裝置包括本發(fā)明提供的任意一種顯示面板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的顯示面板和顯示裝置,實(shí)現(xiàn)了如下的有益效果:
本發(fā)明的顯示面板在cof技術(shù)的基礎(chǔ)上,將部分基板焊盤設(shè)置于直拉走線區(qū),減少了直拉走線區(qū)外的基板焊盤的個(gè)數(shù),能夠減小基板焊盤在邊框?qū)挾确较蛏系拈L(zhǎng)度,也就是說,本發(fā)明進(jìn)一步縮小采用cof技術(shù)的顯示面板邊框的寬度。
通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
附圖說明
被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例,并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的顯示裝置的結(jié)構(gòu)爆炸圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述的顯示面板的俯視示意圖;
圖3為沿圖2中切割線b-b得到的顯示面板的剖面示意圖;
圖4為對(duì)比實(shí)施例所述的圖2中區(qū)域p的放大示意圖;
圖5為本發(fā)明一種實(shí)施例所述的圖2中區(qū)域p的放大示意圖;
圖6為本發(fā)明另一種實(shí)施例所述的圖2中區(qū)域p的放大示意圖;
圖7為本發(fā)明實(shí)施例所述的扇出線與基板焊盤的膜層結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本發(fā)明一種實(shí)施例所述的柔性電路板俯視示意圖;
圖9為沿圖8中切割線c-c得到的剖面示意圖;
圖10為本發(fā)明另一種實(shí)施例所述的柔性電路板俯視示意圖;
圖11為沿圖10中切割線d-d得到的剖面示意圖;以及
圖12本發(fā)明實(shí)施例所述的顯示裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明,否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的,決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論,但在適當(dāng)情況下,所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng),因此,一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種液晶顯示裝置,其中,圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的液晶顯示裝置的結(jié)構(gòu)爆炸圖,適當(dāng)參考圖1,該液晶顯示裝置包括背光模組10和顯示面板。其中,背光模組10包括背光光源11和光學(xué)模組12,光學(xué)模組12包括導(dǎo)光板、反射片、增光片等。顯示面板包括上偏振片20、彩膜基板30、液晶層40、陣列基板50和下偏振片60。背光光源11產(chǎn)生的光線經(jīng)光學(xué)模組12照射到下偏振片60,先通過下偏振片60向上透出至液晶層40,液晶層40將光線轉(zhuǎn)變偏振方向,接下來光線接觸到彩膜基板30,彩膜基板30上設(shè)置有三基色(r、g、b)色阻,經(jīng)由色阻產(chǎn)生顏色后入射到上偏振片20,透過上偏振片20產(chǎn)生圖像。
其中,彩膜基板30上還設(shè)置有黑矩陣(blackmatrix,bm),沉積在三基色(r、g、b)色阻圖案之間的不透光部分。陣列基板50包括玻璃基板、設(shè)置于玻璃基板上的薄膜晶體管(thinfilmtransistor,tft)陣列、數(shù)據(jù)線和像素電極。其中,像素電極對(duì)應(yīng)彩膜基板30上的透光部分設(shè)置,形成像素陣列,每個(gè)tft均與一個(gè)像素電極和一根數(shù)據(jù)線相連接。顯示面板還包括ic和多路選擇電路(demultiplexer,demux),ic經(jīng)demux電路與數(shù)據(jù)線連接,通過數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)tft打開,給像素電極施加像素電壓。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述的顯示面板的俯視示意圖,如圖2所示,顯示面板包括顯示區(qū)aa和邊框區(qū)ba,其中,顯示面板的ic70封裝在柔性電路板80上,柔性電路板80一側(cè)設(shè)置有柔性電路板焊盤(圖2未示出),邊框區(qū)ba一側(cè)也設(shè)置有基板焊盤(圖2未示出),兩側(cè)焊盤一一對(duì)應(yīng)連接,并且兩側(cè)焊盤均引出一根連接線,柔性電路板80一側(cè)的焊盤扇出的連接線連接至ic70的引腳,邊框區(qū)ba一側(cè)的焊盤扇出的扇出線連接至多路選擇電路90,多路選擇電路90與顯示區(qū)aa內(nèi)的數(shù)據(jù)線相連接,最終實(shí)現(xiàn)ic70向顯示區(qū)aa的像素電極輸入像素電壓。其中,圖2示出一區(qū)域p,該區(qū)域p內(nèi)設(shè)置有基板焊盤和連接基板焊盤與多路選擇電路90的扇出線。
圖3為沿圖2中切割線b-b得到的顯示面板的剖面示意圖,適當(dāng)參考圖3,在一種實(shí)施例中,顯示面板的彩膜基板30(也即第一基板)與陣列基板50(也即第二基板)相對(duì)設(shè)置,液晶層40設(shè)置于彩膜基板30與陣列基板50之間,在第一方向a上,彩膜基板30的長(zhǎng)度小于陣列基板50的長(zhǎng)度,以形成一臺(tái)階區(qū)st,該臺(tái)階區(qū)st位于邊框區(qū)ba內(nèi),其中,第一方向a與彩膜基板30的板面平行。
圖4為對(duì)比實(shí)施例所述的圖2中區(qū)域p的放大示意圖,區(qū)域p位于臺(tái)階區(qū)中,適當(dāng)參考圖4,區(qū)域p內(nèi)設(shè)置多根扇出線l1和多個(gè)基板焊盤p1,扇出線l1包括直拉扇出線段l11和斜拉扇出線段l12,其中,直拉扇出線段l11沿第一方向a走線,臺(tái)階區(qū)內(nèi)設(shè)置直拉扇出線段l11的區(qū)域?yàn)橹崩呔€區(qū)f。斜拉扇出線段l12的走線方向與直拉扇出線段l11的走線方向不同,各根扇出線l1的斜拉扇出線段l12的走線可以相同,也可以不同,如圖4所示,斜拉扇出線段l12a與斜拉扇出線段l12b的走線方向相同,斜拉扇出線段l12a與斜拉扇出線段l12c的走線方向不同。
繼續(xù)參考圖4,直拉走線區(qū)f在臺(tái)階區(qū)形成一個(gè)三角形區(qū)域,在該對(duì)比實(shí)施例中,矩形基板焊盤p1的長(zhǎng)邊的延伸方向?yàn)榈谝环较騛,全部在扇出線l1下方,沒有利用直拉走線區(qū)f。并且,基于最邊緣的斜拉扇出線段l12d與斜拉扇出線段l12e之間的距離,限定了排列各個(gè)基板焊盤p1的區(qū)域的寬度d,并且,基板焊盤p1與扇出線l1一一對(duì)應(yīng)電連接,也就是說,如果顯示面板設(shè)置有n條扇出線,就需要在寬度為d的區(qū)域設(shè)置n個(gè)基板焊盤p1。
對(duì)于基板焊盤來說,鑒于工藝精度本身的限制,既要保證相鄰基板焊盤之間的絕緣特性,又要保證基板焊盤與柔性電路板焊盤在壓合時(shí),產(chǎn)生足夠的壓合粒子減小基板焊盤與柔性電路板焊盤的接觸電阻,因此,不僅要求基板焊盤的面積達(dá)到一定大小,還要求矩形基板焊盤的短邊的長(zhǎng)度應(yīng)該大于一定值。同時(shí),如上文所述的,還需要滿足基板焊盤的個(gè)數(shù)要求,因而,基板焊盤通常采用矩形形狀,并且,矩形基板焊盤的長(zhǎng)邊的延伸方向在第一方向上,短邊的延伸方向在寬度d所在的方向上。
圖5為本發(fā)明一種實(shí)施例所述的圖2中區(qū)域p的放大示意圖,圖6為本發(fā)明另一種實(shí)施例所述的柔性電路板俯視示意圖,區(qū)域p位于臺(tái)階區(qū)中,適當(dāng)參考圖4、圖5和圖6,圖5、圖6均和圖4具有相同的扇出線,且均具有相同的直拉走線區(qū)f,每根扇出線均與一個(gè)基板焊盤相連接。不同之處在于,在圖5和圖6所示的實(shí)施例中,基板焊盤中的至少部分焊盤設(shè)置于直拉走線區(qū)f內(nèi),本發(fā)明中將設(shè)置于直拉走線區(qū)f內(nèi)的基板焊盤命名為區(qū)內(nèi)基板焊盤p1',基板焊盤p1利用了直拉走線區(qū)f處的面積,能夠減小邊框區(qū)ba的面積。
需要說明的是,圖5和圖6僅示出了兩種基板焊盤在臺(tái)階區(qū)的排列方式,實(shí)際上,在滿足基板焊盤設(shè)置于直拉走線區(qū)的基礎(chǔ)上,基板焊盤還可以有其他排列方式。
在本發(fā)明的實(shí)施例中,將部分基板焊盤設(shè)置于直拉走線區(qū)后,直拉走線區(qū)外的基板焊盤的個(gè)數(shù)會(huì)減少,極端情況下可以減少為零。對(duì)于減少為零的情況,很顯然,會(huì)直接減小邊框區(qū)的寬度,也即第一方向a上的寬度。對(duì)于僅僅是減少直拉走線區(qū)外的區(qū)外基板焊盤的個(gè)數(shù)的情況,如圖5和圖6所示,直拉走線區(qū)外的區(qū)外基板焊盤p1”個(gè)數(shù)減少,排列各個(gè)區(qū)外基板焊盤p1”的區(qū)域的寬度仍然為d。那么,與圖4所示的對(duì)比實(shí)施例相比,必然可以增加在寬度d方向(也即第二方向b)上區(qū)外基板焊盤p1”的寬度而減小在第一方向上區(qū)外基板焊盤p1”的長(zhǎng)度,那么,圖5和圖7所示的實(shí)施例與圖4所示的對(duì)比實(shí)施例相比,區(qū)外基板焊盤p1”在第一方向上減小的長(zhǎng)度也就是本發(fā)明是實(shí)施例相對(duì)對(duì)比實(shí)施例所減小的邊框?qū)挾取?/p>
綜上所述,采用本發(fā)明所提供的實(shí)施例,將顯示面板的至少部分基板焊盤設(shè)置于直拉走線區(qū)內(nèi),能夠減小顯示面板的邊框?qū)挾取?/p>
進(jìn)一步地,在一種可選的實(shí)施例中,適當(dāng)參考圖5和圖6,基板焊盤包括設(shè)置于臺(tái)階區(qū)上且位于直拉走線區(qū)f之內(nèi)的區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'和位于直拉走線區(qū)f之外的區(qū)外基板焊盤p1”?;诖?,與區(qū)外基板焊盤p1”相連接直拉扇出線段將經(jīng)過區(qū)內(nèi)基板焊盤p1',為了避免與區(qū)外基板焊盤p1”相連接直拉扇出線段與區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'短接,將基板焊盤p1與直拉扇出線段設(shè)置于不同金屬層。
具體地,圖7為本發(fā)明實(shí)施例所述的扇出線與基板焊盤的膜層結(jié)構(gòu)示意圖,適當(dāng)參考圖7,基板焊盤由ito材料和金屬材料制成,其中,基板焊盤的金屬材料位于第三金屬層703,直拉扇出線段位于第二金屬702,此外,為了避免相鄰的斜拉扇出線段之間短路,設(shè)置相鄰的斜拉扇出線段位于不同金屬層,也即,一部分斜拉扇出線段位于第二金屬層702,另部分斜拉扇出線段位于第一金屬層701,各金屬層之間通過絕緣層706絕緣,優(yōu)選地,位于不同金屬層的直拉扇出線段和斜拉扇出線段連接時(shí),通過第一過孔704連接,位于不同金屬層的直拉扇出線段和基板焊盤連接時(shí),通過第二過孔705連接。
進(jìn)一步地,對(duì)應(yīng)于基板一側(cè)的基板焊盤,顯示面板的柔性電路板上設(shè)置柔性電路板焊盤,并且,柔性電路板焊盤包括區(qū)內(nèi)電路板焊盤和區(qū)外電路板焊盤,其中,區(qū)內(nèi)電路板焊盤與區(qū)內(nèi)基板焊盤對(duì)應(yīng)焊接,區(qū)外電路板焊盤與區(qū)外基板焊盤對(duì)應(yīng)焊接,柔性電路板焊盤在柔性電路板上與集成芯片的管腳電連接。
在一種實(shí)施例中,具體地,對(duì)于基板一側(cè),適當(dāng)參考圖5,顯示面板的各個(gè)區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'沿第二方向b(也即寬度d的方向)排列,其中,第二方向b與第一基板的板面平行且與第一方向a垂直,顯示面板各個(gè)區(qū)外基板焊盤p1”沿第二方向b排列。采用該實(shí)施例,基板焊盤均沿第二方向b排列,有效利用直拉走線區(qū)f在第二方向b上寬度較大的一部分,并且利于邊框在第一方向a上寬度的減小。進(jìn)一步地,區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'和區(qū)外基板焊盤p1”在第一基板上的投影均為矩形,并且,區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'和所述區(qū)外基板焊盤p1”在第一基板上的投影的大小相等,也就是說,在第一方向a上,區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'和所述區(qū)外基板焊盤p1”的長(zhǎng)度相等,在第一方向a上,區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'和所述區(qū)外基板焊盤p1”的也相等,通過設(shè)置相等的基板焊盤,易于成型,且便于與柔性電路板一側(cè)的柔性電路板焊盤對(duì)應(yīng)焊接。
對(duì)于柔性電路板一側(cè),圖8為本發(fā)明一種實(shí)施例所述的柔性電路板俯視示意圖,圖9為沿圖8中切割線c-c得到的剖面示意圖,適當(dāng)參考圖8,柔性電路板80包括連接于集成芯片70與區(qū)內(nèi)電路板焊盤p2'之間的第一連接線l2'和連接于集成芯片70與區(qū)外電路板焊盤p2”之間的第四連接線l2”,第一連接線l2'在第一基板上的正投影與區(qū)外電路板焊盤p2”在第一基板上的正投影具有重疊的部分,為了避免具有該重疊部分的第一連接線l2'與區(qū)外電路板焊盤p2”短路,適當(dāng)參考圖9,第一連接線l2'位于第四金屬層901,區(qū)外電路板焊盤p2”位于第五金屬層902,第四金屬層901與第五金屬層902之間具有絕緣層903,也即,第一連接線l2'與區(qū)外電路板焊盤p2”位于不同的金屬層。優(yōu)選地,區(qū)內(nèi)電路板焊盤p2'與區(qū)外電路板焊盤p2”位于同一金屬層,并且區(qū)內(nèi)電路板焊盤p2'與第一連接線l2'通過過孔電連接。
在另一種實(shí)施例中,具體地,對(duì)于基板一側(cè),適當(dāng)參考圖6,顯示面板的區(qū)內(nèi)基板焊盤p1'包括至少一個(gè)沿第二方向b排列的第一區(qū)內(nèi)基板焊盤p11',至少一個(gè)沿第二方向b排列的第二區(qū)內(nèi)基板焊盤p12',其中,在第一方向a上,第一區(qū)內(nèi)基板焊盤p11'和第二區(qū)內(nèi)基板焊盤p12'依次排列。顯示面板的各個(gè)區(qū)外基板焊盤p2'沿第二方向b排列。進(jìn)一步地,第一區(qū)內(nèi)基板焊盤p11'、第二區(qū)內(nèi)基板焊盤p12'和區(qū)外基板焊盤p2'在第一基板上的投影均為矩形,在第二方向b上,第二區(qū)內(nèi)基板焊盤p12'的長(zhǎng)度、第一區(qū)內(nèi)基板焊盤p11'的長(zhǎng)度和區(qū)外基板焊盤p2'的長(zhǎng)度依次減小,在第一方向a上,第二區(qū)內(nèi)基板焊盤p12'的長(zhǎng)度、第一區(qū)內(nèi)基板焊盤p11'的長(zhǎng)度和區(qū)外基板焊盤p2'的長(zhǎng)度依次增大。
對(duì)于柔性電路板一側(cè),圖10為本發(fā)明另一種實(shí)施例所述的柔性電路板俯視示意圖,圖11為沿圖10中切割線d-d得到的剖面示意圖,適當(dāng)參考圖10,柔性電路板包括連接于集成芯片70與第一區(qū)內(nèi)電路板焊盤p21'之間的第二連接線l21',還包括連接于集成芯片70與第二區(qū)內(nèi)電路板焊盤p22'之間的第三連接線l22',還包括連接于集成芯片70與區(qū)外電路板焊盤p2”之間的第五連接線l2”。并且,第二連接線l21'在第一基板上的正投影與第三連接線l22'、區(qū)外基板焊盤p2”和第二區(qū)內(nèi)電路板焊盤p22'分別在第一基板上的正投影均不重疊;第三連接線l22'在第一基板上的正投影與區(qū)外基板焊盤p2”、第一區(qū)內(nèi)電路板焊盤p21'分別在第一基板上的正投影均不重疊。鑒于集成芯片70與任意一種電路板焊盤的連接線在第一基板上的正投影均不與其他電路板焊盤在第一基板上的正投影重疊,也即,即使各連接線與電路板焊盤設(shè)置于同一金屬層,各部分也不會(huì)出現(xiàn)不必要的短接,因此,優(yōu)選地,適當(dāng)參考圖11,第二連接線l21'、第三連接線l22'與電路板焊盤(包括p21'、p22'和p2”)位于同一金屬層1101,其中,圖11僅以第二連接線l21'、第三連接線l22'與區(qū)外路板焊盤p2”為例進(jìn)行說明。
本發(fā)明還提供了一種顯示裝置,圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置的示意圖,該顯示裝置包括的顯示面板91以及殼體92,其中,殼體形成容置空間,用于容納顯示面板91,殼體92可以是硬質(zhì)的,也可以是柔性的,本發(fā)明對(duì)此不作具體限制。圖12僅以手機(jī)為例,對(duì)顯示裝置進(jìn)行說明,可以理解的是,本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置,可以是電腦、電視、車載顯示裝置等其他具有顯示功能的顯示裝置,本發(fā)明對(duì)此不作具體限制。顯示裝置中的顯示面板可以采用本發(fā)明實(shí)施例提供的任意一種顯示面板,具有本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的有益效果,具體可以參考上述各實(shí)施例對(duì)于顯示面板的具體說明,本實(shí)施例在此不再贅述。
通過上述實(shí)施例可知,本發(fā)明的顯示面板和顯示裝置,達(dá)到了如下的有益效果:
本發(fā)明的顯示面板在cof技術(shù)的基礎(chǔ)上,將部分基板焊盤設(shè)置于直拉走線區(qū),減少了直拉走線區(qū)外的基板焊盤的個(gè)數(shù),能夠減小基板焊盤在邊框?qū)挾确较蛏系拈L(zhǎng)度,也就是說,本發(fā)明進(jìn)一步縮小采用cof技術(shù)的顯示面板邊框的寬度。
雖然已經(jīng)通過例子對(duì)本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,以上例子僅是為了進(jìn)行說明,而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下,對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。