本發(fā)明涉及將從發(fā)熱體發(fā)生的熱釋放到外部的散熱構(gòu)造體。

背景技術(shù)：

作為以往的散熱構(gòu)造體的方案，例如，已知圖9所示的具備散熱器70、加熱塊(heatblock)20、以及介于散熱器(heatsink)70與加熱塊20之間的熱傳導(dǎo)片60的散熱構(gòu)造體3。該散熱構(gòu)造體3的加熱塊20與設(shè)置在印刷基板40等中的發(fā)熱體50接觸。由此，在發(fā)熱體50中發(fā)生的熱經(jīng)由從發(fā)熱體50依次通過加熱塊20、熱傳導(dǎo)片60、以及散熱器70釋放到外部的散熱路線hr2。

在此，熱傳導(dǎo)片60承擔(dān)吸收各零件在厚度方向上的尺寸公差、在各零件之間的裝配公差的作用。在此，公差是指在各零件的表面中產(chǎn)生的微小的起伏、傾斜和加工/裝配所致的偏差。通過吸收這些公差，確保散熱器70和加熱塊20的緊密接觸性。

另外，如圖10所示，在專利文獻(xiàn)1中公開有：散熱構(gòu)造體4，其具備具有凸部的散熱器80和以與該散熱器10的凸部相接的方式設(shè)置的熱傳導(dǎo)片60。在此，在印刷基板40中形成貫通孔，使散熱器80的凸部嵌合到印刷基板40的貫通孔，在發(fā)熱體50與散熱器80的凸部之間介有熱傳導(dǎo)片60。由此，在發(fā)熱體50中發(fā)生的熱經(jīng)由從發(fā)熱體50依次通過熱傳導(dǎo)片60和散熱器80而釋放到外部的散熱路線hr3。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-327940號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在此，熱傳導(dǎo)片的熱傳導(dǎo)率一般比散熱器、加熱塊的熱傳導(dǎo)率低。而且，熱傳導(dǎo)片如上所述用于吸收各零件的厚度方向上的尺寸公差、各零件之間的裝配公差，所以要求具有一定尺寸以上的厚度。在上述以往的散熱構(gòu)造體的方案中，從發(fā)熱部發(fā)生的熱一定經(jīng)由熱傳導(dǎo)片釋放到外部。因此存在散熱構(gòu)造體的散熱效率降低這樣的課題。

另一方面，如果不使用熱傳導(dǎo)片，則無法吸收上述那樣的公差，所以散熱器和加熱塊的緊密接觸性降低，其結(jié)果，散熱構(gòu)造體的散熱效率降低。另外，雖然可以考慮夾入熱傳導(dǎo)率比熱傳導(dǎo)片大的導(dǎo)熱膏代替熱傳導(dǎo)片，但由于厚度方向的尺寸公差大，所以僅通過夾入導(dǎo)熱膏，無法充分地確保散熱器和加熱塊的緊密接觸性。

在專利文獻(xiàn)1記載的散熱構(gòu)造體的方案中也使用熱傳導(dǎo)片，從發(fā)熱體發(fā)生的熱經(jīng)由熱傳導(dǎo)片被釋放到外部，所以具有與上述同樣的課題。

本發(fā)明的目的在于，與以往的散熱構(gòu)造體相比，進(jìn)一步提高散熱效率。

本發(fā)明提供一種散熱構(gòu)造體，其特征在于包括：散熱器，在與發(fā)熱體相對的第1面設(shè)置具有側(cè)面的凹部；加熱塊，具有底面及側(cè)面，嵌合到所述凹部；以及導(dǎo)熱膏，與所述凹部的側(cè)面及所述加熱塊的側(cè)面這雙方相接，所述加熱塊的底面與所述發(fā)熱體相接。

根據(jù)本發(fā)明的散熱構(gòu)造體，能夠比以往的散熱構(gòu)造體提高散熱效率。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明的實施方式1的散熱構(gòu)造體的立體圖。

圖2表示該散熱構(gòu)造體的x-xx剖面圖。

圖3表示本發(fā)明的實施方式2的散熱構(gòu)造體的剖面圖。

圖4表示例示本發(fā)明的散熱構(gòu)造體的制造方法的工序的剖面圖。

圖5表示例示該散熱構(gòu)造體的制造方法的工序的剖面圖。

圖6表示例示該散熱構(gòu)造體的制造方法的工序的剖面圖。

圖7表示例示該散熱構(gòu)造體的制造方法的工序的剖面圖。

圖8表示本發(fā)明的其他實施方式的散熱構(gòu)造體的剖面圖。

圖9表示以往的散熱構(gòu)造體的剖面圖。

圖10表示以往的散熱構(gòu)造體的剖面圖。

具體實施方式

(實施方式1)

以下，參照圖1以及2，說明本發(fā)明的實施方式1的散熱構(gòu)造體。本發(fā)明的實施方式1的散熱構(gòu)造體1如圖1以及圖2所示，具備散熱器10、加熱塊20以及導(dǎo)熱膏30。通過設(shè)置在印刷基板40等中的發(fā)熱體50和加熱塊20接觸，能夠從散熱器10釋放發(fā)熱體50發(fā)生的熱。以下，詳細(xì)說明各構(gòu)成要素。

散熱器10具有與發(fā)熱體50相對的第1面11，在第1面11中設(shè)置有凹部12。凹部12具有側(cè)面s1以及底面b1。凹部12具體而言是圓柱形狀，其中心軸a1的方向是與散熱器10的第1面11垂直的方向。另外，在散熱器10的與第1面11相反的一側(cè)的第2面13中設(shè)置有散熱片14。通過在散熱器10的第2面13中設(shè)置散熱片14，散熱器10的表面積增大，所以散熱構(gòu)造體1的散熱效率提高。然而，本發(fā)明不限定于在散熱器10的第2面13中設(shè)置有散熱片的結(jié)構(gòu)。

加熱塊20具有上表面t2、側(cè)面s2以及底面b2。加熱塊20具體而言是圓柱形狀，其中心軸a2的方向是與散熱器10的第1面11垂直的方向。加熱塊20與散熱器10的凹部12嵌合。加熱塊20的底面b2與發(fā)熱體50相接。通過加熱塊20與發(fā)熱體50相接，能夠?qū)l(fā)熱體50發(fā)生的熱暫時釋放到加熱塊20，發(fā)熱體50能夠防止發(fā)熱體50自身所發(fā)出的熱積蓄于內(nèi)部而破損。

導(dǎo)熱膏30介于與凹部12的側(cè)面s1以及加熱塊20的側(cè)面s2之間。即，與雙方的側(cè)面s1、s2相接。由此，能夠提高凹部12的側(cè)面s1與加熱塊20的側(cè)面s2之間的緊密接觸性。導(dǎo)熱膏30是膏狀且能夠容易地變形，其厚度例如能夠在大于0[mm]且小于等于0.3[mm]的期間變動。另外，為了提高發(fā)熱體50與加熱塊20的底面b2之間的緊密接觸性，優(yōu)選在發(fā)熱體50與加熱塊20之間也介有導(dǎo)熱膏。導(dǎo)熱膏30的材料一般可以考慮如硅等，其熱傳導(dǎo)率是3.0[w/(m·k)]。為了提高熱傳導(dǎo)率，也可以混入銀等金屬粒子。

通過該結(jié)構(gòu)，在發(fā)熱體50中發(fā)生的熱經(jīng)由從發(fā)熱體50依次通過加熱塊20、導(dǎo)熱膏30、散熱器10而釋放到外部的散熱路線hr1。因此，能夠比以往的散熱構(gòu)造體提高散熱效率。以下詳細(xì)說明。

如圖9所示，在以往的散熱構(gòu)造體的方案中，在散熱器10中未設(shè)置凹部，散熱器70經(jīng)由熱傳導(dǎo)片60與加熱塊20接觸。因此，由發(fā)熱部50發(fā)生的熱必然經(jīng)由熱傳導(dǎo)片60被釋放到外部。

熱傳導(dǎo)片60的熱傳導(dǎo)率一般比散熱器10、加熱塊20的熱傳導(dǎo)率低。例如，散熱器10、加熱塊20的材料是銅、鋁，銅的熱傳導(dǎo)率是398[w/(m·k)]，鋁的熱傳導(dǎo)率是236[w/(m·k)]。相比之下，熱傳導(dǎo)片60的材料例如是硅，其熱傳導(dǎo)率是2.3[w/(m·k)]。

另外，熱傳導(dǎo)片60承擔(dān)吸收各零件的厚度方向上的尺寸公差、即散熱器10的厚度的尺寸公差、加熱塊20的厚度的尺寸公差、發(fā)熱體50的厚度的尺寸公差、以及印刷基板40的厚度的尺寸公差的作用。而且，還承擔(dān)吸收各零件之間的裝配公差、即印刷基板40和發(fā)熱體50的裝配公差、以及發(fā)熱體50和加熱塊20的裝配公差的作用。由此，確保散熱器10和加熱塊20的緊密接觸性。為了吸收這些公差，熱傳導(dǎo)片60要求具有一定尺寸以上的彈性和厚度。

例如，散熱器70的厚度的尺寸公差是0.05[mm]，加熱塊20的厚度的尺寸公差是0.05[mm]，發(fā)熱體50的厚度的尺寸公差是0.1[mm]，印刷基板40的厚度的尺寸公差是0.05[mm]，印刷基板40與發(fā)熱體50之間的裝配公差是0.05[mm]，發(fā)熱體50與加熱塊20之間的裝配公差是0.1[mm]。將這些公差合起來的公差的合計值是0.4[mm]。為了吸收這種程度的大的公差，使用例如厚度在大于0[mm]且小于等于0.3[mm]之間變化的導(dǎo)熱膏則是不充分的，而使用厚度是例如2.0[mm]的熱傳導(dǎo)片60。該熱傳導(dǎo)片60在散熱器70與加熱塊20之間被壓縮，為例如1.6[mm]。

在此，作為表示散熱構(gòu)造體的散熱效率的指標(biāo)，使用導(dǎo)熱量。導(dǎo)熱量意味著從某個物體的一方的表面移送到另一方的表面的熱量，如以下的式1所示，與該物體的面積a、物體的熱傳導(dǎo)率c、以及物體的兩面的溫度差d成比例，與物體的厚度b成反比例。

e＝a/b×c×d…式1

其中

a：面積[m²]、

b：厚度[m]、

c：熱傳導(dǎo)率[w/(m/k)]、

d：溫度差[k]

e：導(dǎo)熱量[w]。

在以往的散熱構(gòu)造體3的方案中，散熱器70與加熱塊20之間經(jīng)由熱傳導(dǎo)片60接觸，所以從散熱器70向加熱塊20的導(dǎo)熱量等于熱傳導(dǎo)片60的導(dǎo)熱量。因此，研究熱傳導(dǎo)片60的導(dǎo)熱量。

當(dāng)設(shè)熱傳導(dǎo)片60的直徑為14[mm]時，其面積約為154[mm²]。而使熱傳導(dǎo)片60的厚度為1.6[mm]，使熱傳導(dǎo)片60的熱傳導(dǎo)率為2.3[w/(m·k)]，在兩面的溫度差是20[k]時，熱傳導(dǎo)片60的導(dǎo)熱量根據(jù)式1為4.42[w]。

在本實施方式的散熱構(gòu)造體1中，在散熱器10的第1面11中設(shè)置有凹部12，凹部12的側(cè)面s1經(jīng)由導(dǎo)熱膏30與加熱塊20的側(cè)面s2接觸。因此，從散熱器10向加熱塊20的導(dǎo)熱量等于導(dǎo)熱膏30的導(dǎo)熱量。因此，研究導(dǎo)熱膏30的導(dǎo)熱量。

在使加熱塊20的上表面t2的直徑為14[mm]，使與散熱器10的凹部12接觸的加熱塊20的高度為3.8[mm]時，散熱器10與加熱塊20之間的導(dǎo)熱膏30的面積為167[mm²]。而且，導(dǎo)熱膏30與熱傳導(dǎo)片一樣，用于提高散熱器10和加熱塊20的緊密接觸性，其厚度比熱傳導(dǎo)片薄，在此假設(shè)為0.1[mm]。另外，使導(dǎo)熱膏30的熱傳導(dǎo)率為3.0[w/(m·k)]，在兩面的溫度差是20[k]時，導(dǎo)熱膏30的導(dǎo)熱量根據(jù)式1為100.23[w]。

在比較上述的導(dǎo)熱膏30和以往的熱傳導(dǎo)片60的導(dǎo)熱量時，盡管面積和兩面的溫度差分別是相同的程度，導(dǎo)熱膏30的導(dǎo)熱量仍為熱傳導(dǎo)片60的導(dǎo)熱量的22倍以上。這是基于相對于熱傳導(dǎo)片60的熱傳導(dǎo)率是2.3[w/(m·k)]而導(dǎo)熱膏30的熱傳導(dǎo)率大于3.0[w/(m·k)]、和相對于熱傳導(dǎo)片60的厚度是1.6[mm]而導(dǎo)熱膏30的厚度特別薄到0.1[mm]。

本發(fā)明的實施方式的散熱構(gòu)造體1并非如以往那樣通過使不具有凹部的散熱器和加熱塊接觸來進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)，而是通過使散熱器10的凹部12的側(cè)面s1和加熱塊20的側(cè)面s2接觸來進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。因此，對散熱構(gòu)造體1的散熱性造成影響的公差并非厚度方向上的公差，而是徑向上的公差。

如上所述，厚度方向上的公差的合計值是例如0.4[mm]。相對于此，凹部12的徑向的尺寸公差是例如0.1[mm]，加熱塊20的徑向的尺寸公差也是例如0.1[mm]。將它們合起來的徑向的公差的合計值僅為0.2[mm]。

針對該程度的微小的公差的吸收不必夾入具有一定尺寸以上的厚度的熱傳導(dǎo)片，僅通過在兩者之間介入在例如厚度大于0[mm]且小于等于0.3[mm]之間變化的導(dǎo)熱膏30，就解決了散熱器10和加熱塊20的緊密接觸性的問題。

另外，以往隔著加熱塊20的上表面t2對熱進(jìn)行散熱，相比之下，在實施方式1中的散熱構(gòu)造體1中，至少隔著加熱塊20的側(cè)面s2對熱進(jìn)行散熱。散熱效率還依賴于加熱塊20和散熱器10的接觸面積。為了增大加熱塊20的上表面t2的面積，需要增大向印刷基板40上的搭載面積。相對于此，通過不僅增大加熱塊20的上表面t2的面積，而且還增大加熱塊20的側(cè)面s2的高度以及凹部12的深度，也能夠增大與散熱器10的凹部12的側(cè)面s1相對的部分的加熱塊20的側(cè)面的面積。因此，本實施方式的散熱構(gòu)造體1易于比以往增大加熱塊20和散熱器10的接觸面積，能夠更容易地提高散熱效率。

據(jù)此，本發(fā)明的實施方式的散熱構(gòu)造體1能夠比以往的散熱構(gòu)造體，提高散熱效率。特別是即使沒有風(fēng)扇仍可得到充分的散熱效率。但是，本發(fā)明不限定于無風(fēng)扇的散熱構(gòu)造體。有風(fēng)扇會進(jìn)一步提高散熱效率。

(實施方式2)

接下來，參照圖3，說明本發(fā)明的實施方式2的散熱構(gòu)造體。本發(fā)明的實施方式2的散熱構(gòu)造體2在具備熱傳導(dǎo)片60這一點上與實施方式1的散熱構(gòu)造體相異，但其他構(gòu)成要素相同，所以省略。以下，詳細(xì)說明熱傳導(dǎo)片60。

熱傳導(dǎo)片60與凹部12的底面b1以及加熱塊20的上表面t2這雙方相接。即，熱傳導(dǎo)片60介于散熱器10的凹部12的底面b1、與加熱塊20的上表面t2之間。熱傳導(dǎo)片60的熱傳導(dǎo)率是例如2.3[w/(m·k)]。另外，熱傳導(dǎo)片60承擔(dān)吸收散熱器10的厚度方向上的各零件的尺寸公差、零件之間的裝配公差的作用，為此，熱傳導(dǎo)片60具有一定尺寸以上的彈性和厚度。熱傳導(dǎo)片60使用例如厚度是2.0[mm]的例子，在凹部12的底面b1與加熱塊20的上表面t2之間被壓縮，為例如1.6[mm]。由此，本實施方式的散熱構(gòu)造體2能夠使散熱器10的凹部12的底面b2和加熱塊20的上表面t2緊密接觸。

根據(jù)本實施方式的散熱構(gòu)造體2，發(fā)熱體50發(fā)生的熱除了如實施方式1的散熱構(gòu)造體那樣從發(fā)熱體50依次通過加熱塊20、導(dǎo)熱膏30、散熱器10釋放到外部的散熱路線hr1以外，還如以往的散熱構(gòu)造體那樣經(jīng)由依次通過加熱塊20、熱傳導(dǎo)片60、散熱器10而釋放到外部的散熱路線hr2。

因此，在本實施方式的散熱構(gòu)造體2中，從加熱塊20向散熱器10的導(dǎo)熱量為將實施方式1的導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱量和以往的熱傳導(dǎo)片的導(dǎo)熱量相加后的量。例如，如在實施方式1中例示，在使導(dǎo)熱膏30的導(dǎo)熱量為100.23[w]、使熱傳導(dǎo)片60的導(dǎo)熱量為4.42[w]時，實施方式2中的從加熱塊20向散熱器10的導(dǎo)熱量為104.65[w]。因此，實施方式2的散熱構(gòu)造體2能夠比實施方式1的散熱構(gòu)造體進(jìn)一步提高散熱效率。

另外，在實施方式2中，在凹部12的底面b1與加熱塊20的上表面t2之間介有熱傳導(dǎo)片60，所以加熱塊20以及發(fā)熱體在厚度方向上被按壓。因此，能夠比不使用熱傳導(dǎo)片的實施方式1，進(jìn)一步提高發(fā)熱體50與加熱塊20之間的緊密接觸性。

此外，在實施方式1中，在散熱器10的凹部12的底面b1與加熱塊20的上表面t2之間未設(shè)置熱傳導(dǎo)片60，在厚度方向上兩者之間不緊密接觸，所以雖然不能怎么期待厚度方向的導(dǎo)熱量，但并不是說在厚度方向上完全不傳熱。一般認(rèn)為通過如實施方式2在兩者之間介有熱傳導(dǎo)片60，在厚度方向上能夠使兩者之間緊密接觸，所以能夠增大導(dǎo)熱量。

(實施方式3)

在本發(fā)明的實施方式3中，參照圖4～7，說明本發(fā)明的實施方式1以及2的散熱構(gòu)造體的制造方法的一個例子。首先，如圖4所示，準(zhǔn)備在第2面13中形成有散熱片14的散熱器10。在此，也可以如上所述，在散熱器10的第2面13中不形成散熱片14。

接下來，如圖5所示，在散熱器10的第1面11中形成凹部12。在此，在對散熱器10自身進(jìn)行成型時，當(dāng)集中形成凹部12時，有時難以控制凹部12的徑向的尺寸公差。因此，在散熱器10一旦成型之后，通過另外形成凹部12，能夠容易地抑制凹部12的徑向的尺寸公差，進(jìn)而能夠根據(jù)需要變更形成凹部12的場所、凹部12的大小。例如，一般考慮在對在第1面11中未形成凹部12的散熱器10進(jìn)行成型之后，通過沉孔加工在第1面11中形成凹部12的方法等。但是，本發(fā)明的凹部不限定于通過沉孔加工形成的例子。另外，也可以對從最初形成有凹部的散熱器進(jìn)行成型。在該情況下，與散熱器的成型同時形成凹部，所以能夠省略另外形成凹部的工序，能夠減少制造工序。

另外，如圖6所示，在制造實施方式2的散熱構(gòu)造體時，在散熱器10的凹部12的底面b1中設(shè)置熱傳導(dǎo)片60。但是，熱傳導(dǎo)片60無需一定設(shè)置于凹部12的底面b1，可以在凹部12的底面b1與加熱塊20的上表面t2之間設(shè)置熱傳導(dǎo)片60。例如，也可以在加熱塊20的上表面上設(shè)置熱傳導(dǎo)片60。在制造實施方式1的散熱構(gòu)造體時，不進(jìn)行該工序。

最后，如圖7所示，使加熱塊20嵌合到凹部12。此外，在嵌合之前，在加熱塊20的側(cè)面s2上預(yù)先涂覆導(dǎo)熱膏30。由此，加熱塊20與凹部12的側(cè)面s1隔著導(dǎo)熱膏30接觸。也可以在凹部12的側(cè)面s1上涂覆導(dǎo)熱膏30來代替在加熱塊20的側(cè)面s2上涂覆導(dǎo)熱膏30，也可以在雙方的側(cè)面s1、s2上涂覆導(dǎo)熱膏30。

另外，在為了制造實施方式2的散熱構(gòu)造體而設(shè)置有熱傳導(dǎo)片60時，使散熱器10和熱傳導(dǎo)片60、以及熱傳導(dǎo)片60和加熱塊20接觸。即，使凹部12的底面b1和加熱塊20的上表面t2隔著熱傳導(dǎo)片60接觸。

在此，最好在以加熱塊20的圓柱軸為中心旋轉(zhuǎn)的同時嵌合到凹部12。以下進(jìn)行詳細(xì)說明。為了使散熱器20嵌合到散熱器10的凹部12，在加熱塊20的直徑和凹部12的直徑中必須有尺寸的差。即，加熱塊20的直徑相對凹部12的直徑稍小。因此，通過在使加熱塊20旋轉(zhuǎn)的同時插入到凹部12，即使使凹部12的直徑和加熱塊20的直徑的尺寸的差限于最小也易于插入。例如，凹部12的直徑的尺寸是14.2[mm]，加熱塊20的直徑的尺寸是14.0[mm]，能夠使該尺寸的差僅為0.2[mm]。由此，能夠提高散熱器10的凹部12的側(cè)面s1和加熱塊20的側(cè)面s2的緊密接觸性，甚至能夠提高散熱構(gòu)造體的散熱效率。

另外，如此形成的散熱構(gòu)造體如圖2或者3所示的那樣通過使發(fā)熱體50和加熱塊20的底面b2接觸，能夠?qū)陌l(fā)熱體50發(fā)生的熱釋放到外部。

此外，在實施方式1以及2中，敘述了散熱器10的凹部12以及加熱塊20是圓柱形狀，但不限定于此。例如，即使散熱器的凹部以及加熱塊是多棱柱形狀，由于加熱塊的側(cè)面隔著導(dǎo)熱膏與凹部的側(cè)面接觸，所以能夠比以往的散熱構(gòu)造體提高散熱效率。在圓柱形狀的情況下，能夠在使加熱塊旋轉(zhuǎn)的同時嵌合到凹部。

進(jìn)而，在實施方式1中，敘述了散熱器10的凹部12具有底面b1，加熱塊20具有上表面t2，但不限于此，也可以散熱器的凹部不具有底面，加熱塊不具有上表面。例如，如圖8所示，可以考慮為散熱器15的凹部16以及加熱塊21的形狀是圓錐形狀、多角錐形狀的情況。即使在該情況下，加熱塊21的側(cè)面s2隔著導(dǎo)熱膏30與散熱器15的凹部16的側(cè)面s2相接，所以能夠比以往的散熱構(gòu)造體提高散熱效率。在多角錐形狀、圓錐形狀的情況下，能夠比圓柱、多棱柱的情況增大側(cè)面的面積，所以能夠進(jìn)一步提高散熱構(gòu)造。在圓錐形狀的情況下，能夠在使加熱塊旋轉(zhuǎn)的同時嵌合到凹部。

權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)

1.一種散熱構(gòu)造體，其特征在于包括：

散熱器，在與發(fā)熱體相對的第1面設(shè)置有具有底面及側(cè)面的凹部；

加熱塊，具有上表面、底面及側(cè)面，嵌合到所述凹部；

導(dǎo)熱膏，與所述凹部的側(cè)面及所述加熱塊的側(cè)面這雙方相接；以及

熱傳導(dǎo)片，與所述凹部的底面以及所述加熱塊的上表面這雙方相接，

所述加熱塊的底面與所述發(fā)熱體相接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)造體，其特征在于：所述凹部以及所述加熱塊的形狀是在與所述散熱器的第1面垂直的方向上具有中心軸的圓柱形狀。

3.一種散熱構(gòu)造體的制造方法，該散熱構(gòu)造體具備：

散熱器，在與發(fā)熱體相對的第1面設(shè)置有凹部；以及

加熱塊，嵌合到所述凹部，

所述散熱構(gòu)造體的制造方法的特征在于：

在所述凹部的側(cè)面以及所述加熱塊的側(cè)面的至少某一方涂覆導(dǎo)熱膏，

在所述凹部的底面與所述加熱塊的上表面之間設(shè)置有熱傳導(dǎo)片的狀態(tài)下，在使所述加熱塊繞所述加熱塊的中心軸旋轉(zhuǎn)的同時，使所述加熱塊嵌合到所述凹部，使所述散熱器和所述熱傳導(dǎo)片以及所述熱傳導(dǎo)片和所述加熱塊接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱構(gòu)造體的制造方法，其特征在于：通過沉孔加工，在所述散熱器的所述第1面形成圓柱形狀的凹部。