技術編號：11531380
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及將從發(fā)熱體發(fā)生的熱釋放到外部的散熱構(gòu)造體。背景技術作為以往的散熱構(gòu)造體的方案，例如，已知圖9所示的具備散熱器70、加熱塊(heatblock)20、以及介于散熱器(heatsink)70與加熱塊20之間的熱傳導片60的散熱構(gòu)造體3。該散熱構(gòu)造體3的加熱塊20與設置在印刷基板40等中的發(fā)熱體50接觸。由此，在發(fā)熱體50中發(fā)生的熱經(jīng)由從發(fā)熱體50依次通過加熱塊20、熱傳導片60、以及散熱器70釋放到外部的散熱路線HR2。在此，熱傳導片60承擔吸收各零件在厚度方向上的尺寸公差、在各零件之間的...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。