專利名稱：半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封裝與基板側(cè)插座的連接的半導(dǎo)體安裝用引腳。
背景技術(shù)：
為了應(yīng)對(duì)近年來的高布線密度化，PGA(針柵陣列)式半導(dǎo)體封裝基板中的引腳，通常是由使用插入封裝基板側(cè)的通孔的插入型引腳，使用用焊錫連接于封裝基板的焊盤上的T型引腳。
T型引腳由焊錫固定于封裝基板的電極焊盤上，同樣，IC芯片也由焊錫固定于封裝基板的電極焊盤上。在此，通過改變鉛的含量，或改變金屬組成，來使T針連接用焊錫與IC芯片連接用焊錫的熔點(diǎn)不同，從而在通過回流焊連接IC芯片時(shí)，固定半導(dǎo)體安裝用引腳的焊錫不熔化。
在專利文獻(xiàn)1中公開了用于提高T型針的抗拉強(qiáng)度的技術(shù)。
專利文獻(xiàn)1日本特開2001-267451號(hào)公報(bào)近年來，考慮到對(duì)環(huán)境的影響，而使用不含鉛的焊錫(例如，錫-銀-銅焊錫，錫-銻焊錫)，焊錫的熔點(diǎn)提高。因此，在通過回流焊熔化焊錫塊而將IC芯片安裝于封裝基板上時(shí)，半導(dǎo)體安裝用引腳連接用的焊錫熔化而半導(dǎo)體安裝用引腳傾斜，發(fā)生無法向子插件側(cè)插座安裝這樣的問題。現(xiàn)在，在CPU用封裝基板上安裝著幾百根半導(dǎo)體安裝用引腳，但即使其中有-根傾斜，則CPU就成為無法安裝到插座的不良品。
參照?qǐng)D10(A)、圖10(B)和圖3(C)、圖3(D)進(jìn)一步說明該半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。
圖10(A)示出封裝基板40。在封裝基板40的上表面的電極焊盤42上形成有焊錫塊46，在下表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤44上通過焊錫48安裝有半導(dǎo)體安裝用引腳10。在此，如圖10(B)中所示，在通過回流焊熔化封裝基板40上表面的焊錫塊46而使其連接于IC芯片50的電極焊盤52來安裝IC芯片50時(shí)，存在半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的情況。
圖3(C)示出圖10(A)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10，圖3(D)示出圖10(B)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10。如圖10(B)所示，在半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜時(shí)，如圖3(C)所示，得知在電極焊盤44與半導(dǎo)體安裝用引腳10的凸緣20之間的焊錫48內(nèi)殘留有空穴B。并且，在如上述那樣為了安裝IC芯片50而進(jìn)行回流焊時(shí)，明顯得知如圖3(D)所示，連接用焊錫48也熔化，并且焊錫內(nèi)的空穴B膨脹，凸緣20被該空穴抬起(向下推)，半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述課題而作成的，其目的在于提供一種在進(jìn)行回流焊時(shí)不會(huì)傾斜的半導(dǎo)體安裝用引腳。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，技術(shù)方案1的發(fā)明，在由軸桿與凸緣構(gòu)成的半導(dǎo)體安裝用引腳中，其特征在于，上述凸緣由能夠與被連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個(gè)以上的槽部組成，平坦部形成為從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，并相對(duì)于通過上述軸桿的中心的規(guī)定的垂線對(duì)稱，槽部從側(cè)端向中央側(cè)形成。
在技術(shù)方案1的半導(dǎo)體安裝用引腳中，凸緣由能夠與被連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個(gè)以上的槽部組成，平坦部從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，槽部從側(cè)端向中央側(cè)形成。即，由于在凸緣上從側(cè)端向中央側(cè)形成槽部，所以在被連接焊盤與凸緣之間的焊錫內(nèi)殘留空穴，在進(jìn)行回流焊時(shí)即使空穴膨脹，也會(huì)沿著槽部向側(cè)方排出，從而凸緣因空穴而被抬起，半導(dǎo)體安裝用引腳不會(huì)傾斜。進(jìn)而，由于平坦部構(gòu)成為從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，并相對(duì)于通過軸桿的中心的規(guī)定垂線對(duì)稱，所以可保持相對(duì)于封裝基板的垂直性。
在技術(shù)方案2的半導(dǎo)體安裝用引腳中，槽部形成為大致半圓形。由于是槽部向凸緣的側(cè)端傾斜的結(jié)構(gòu)，所以在進(jìn)行回流焊時(shí)膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案3的半導(dǎo)體安裝用引腳中，平坦部由與凸緣同心狀的圓部、和半圓形截面的延伸部構(gòu)成，該延伸部從該圓部延伸到側(cè)端側(cè)，其上端與該圓部相同高度。因此，用金屬?？梢匀菀壮尚纹教共?。
在技術(shù)方案4的半導(dǎo)體安裝用引腳中，槽部形成為V字形截面。由于是槽部向凸緣的側(cè)端傾斜的結(jié)構(gòu)，所以在進(jìn)行回流焊時(shí)膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案5中，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直方向的截面積的5％以上，可以牢固地將該平坦部連接于被連接焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直方向的截面積的50％以下，在進(jìn)行回流焊時(shí)膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案6中，通過把平坦部的面積做成凸緣的與軸桿垂直方向的截面積的10％以上，可以牢固地將該平坦部連接于被連接焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直方向的截面積的30％以下，在進(jìn)行回流焊時(shí)膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案7的印制電路板中，半導(dǎo)體安裝用引腳不會(huì)傾斜。


圖1(A)是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖1(B)是側(cè)視圖，圖1(C)是立體圖。
圖2是示出將半導(dǎo)體安裝用引腳安裝到封裝基板上、以及安裝IC芯片的工序的工序圖。
圖3(A)示出圖2(B)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10，圖3(B)示出圖2(C)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10。圖3(C)示出圖10(A)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10，圖3(D)示出圖10(B)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10。
圖4(A1)是第1實(shí)施方式的第1變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖4(A2)是側(cè)視圖，圖4(A3)是立體圖。圖4(B1)是第1實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖4(B2)是側(cè)視圖，圖4(B3)是立體圖。
圖5(A)是第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖5(B)是例視圖，圖5(C)是立體圖。
圖6(A1)是第2實(shí)施方式的第1變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖6(A2)是側(cè)視圖，圖6(A3)是立體圖。圖6(B1)是第2實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖6(B2)是側(cè)視圖，圖6(B3)是立體圖。
圖7(A)是第2實(shí)施方式的第3變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖，圖7(B)是第4變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖，圖7(C)是第6變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖。
圖8(A)是第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖8(B)是側(cè)視圖，圖8(C)是立體圖。
圖9(A1)是第3實(shí)施方式的第1變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖9(A2)是側(cè)視圖，圖9(A3)是立體圖。圖9(B1)是第3實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖9(B2)是側(cè)視圖，圖9(B3)是立體圖。
圖10是表示將IC芯片安裝到使用現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體安裝用引腳的封裝基板上的安裝工序的工序圖。
圖11是表示對(duì)平坦部的面積與凸緣的與軸桿垂直方向的截面積之比進(jìn)行試驗(yàn)的結(jié)果的圖表。
附圖標(biāo)記的說明10半導(dǎo)體安裝用引腳；12軸桿；20凸緣；20C中央部；20E側(cè)端；22平坦部；22C圓部；22L延伸部；24槽部；22F平坦面；40封裝基板；42焊盤；44焊錫塊；46焊盤；48-a焊錫膏；48-b焊錫；50IC芯片；52焊盤。
具體實(shí)施例方式
〔第1實(shí)施方式〕下面，參照?qǐng)D1～圖4說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳。
圖1(A)是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖1(B)是側(cè)視圖，圖1(C)是立體圖。
半導(dǎo)體安裝用引腳10由圓柱狀的軸桿12與凸緣20組成。凸緣20由能夠與封裝基板的電極焊盤抵接的面狀的平坦部22、和從該平坦部22呈大致半圓狀凹陷的四個(gè)槽部24構(gòu)成。平坦部22被形成為從凸緣20的中央位置延伸到側(cè)端20E，且相對(duì)于通過軸桿12的中心CN和槽部24的最深的部位的垂線VL對(duì)稱。槽部24從側(cè)端20E向中央側(cè)地形成。
在此，半導(dǎo)體安裝用引腳由銅合金等制造，總長L1形成為3.16mm。軸桿12的直徑Φ2形成為0.45mm。凸緣20的直徑Φ1形成為1.1mm，厚度T1形成為0.26mm。槽部24在最深的側(cè)端20E處的深度H1形成為0.13mm。如圖1(A)中所示，相對(duì)置的槽部24之間的間隔W1設(shè)定為0.45mm。
接下來，參照?qǐng)D2和圖3說明將第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳安裝到封裝基板上。
圖2是表示將半導(dǎo)體安裝用引腳安裝到封裝基板上、以及安裝IC芯片的工序的工序圖。如圖2(A)所示，在封裝基板40的上表面的電極焊盤42上形成有焊錫塊46，在下表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤44上配置有連接用的焊錫膏48-a。在此，如圖2(B)所示，通過回流焊熔化焊錫膏48-a，將半導(dǎo)體安裝用引腳10安裝到封裝基板的下表面上。然后，如圖2(C)所示，通過回流焊熔化封裝基板40的上表面的焊錫塊46而使其與IC芯片50的電極焊盤52連接。
圖3(A)示出圖2(B)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10，圖3(B)示出圖2(C)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳10。如圖3(A)所示，在焊錫塊44與半導(dǎo)體安裝用引腳的凸緣20之間的焊錫48-b內(nèi)殘留空穴B。如上述那樣為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時(shí)，雖然連接用的焊錫48-b也熔化，并且焊錫內(nèi)的空穴B膨脹，但由于該空穴B沿著圖3(B)所示的槽部24向側(cè)方排出，不會(huì)產(chǎn)生由于凸緣20因空穴B被抬起而導(dǎo)致半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的現(xiàn)象。
此外，在第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，槽部24形成為大致半圓形，是向凸緣20的側(cè)端20E傾斜的結(jié)構(gòu)，所以在進(jìn)行回流焊時(shí)膨脹的空穴容易沿著槽部24向側(cè)方排出。而且，即使空穴未從焊錫48-b排出，通過沿著槽部24張展，半導(dǎo)體安裝用引腳10也不會(huì)傾斜。
另外，由于平坦部22被構(gòu)成為從凸緣20的中央位置延伸到側(cè)端20E，且相對(duì)于通過軸桿12的中心的垂線VL對(duì)稱，所以即使在安裝IC芯片的回流焊時(shí)連接用的焊錫48熔化了，半導(dǎo)體安裝用引腳10也能保持相對(duì)于封裝基板40的垂直性。
通過使用第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳，即使不增大構(gòu)成IC芯片連接用焊錫塊46的焊錫與半導(dǎo)體安裝用引腳連接用的焊錫48-b之間的熔點(diǎn)之差，也可以防止IC芯片回流焊時(shí)的半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。
圖4(A1)是第1實(shí)施方式的第1變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖4(A2)是側(cè)視圖，圖4(A3)是立體圖。圖4(B1)是第1實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖4(B2)是側(cè)視圖，圖4(B3)是立體圖。
在參照?qǐng)D1說明的上述第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，設(shè)置四處凸緣20的槽部24。如圖4(A1)、圖4(A2)、圖4(A3)所示，也可以設(shè)置三處來取代設(shè)置四處槽部24，此外，如圖4(B1)、圖4(B2)、圖4(B3)所示，還可以設(shè)置五處以上來取代設(shè)置四處槽部24。
〔第2實(shí)施方式〕下面，參照?qǐng)D5～圖7說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳。
圖5(A)是第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖5(B)是側(cè)視圖，圖5(C)是立體圖。
半導(dǎo)體安裝用引腳10由圓柱狀的軸桿12與凸緣20構(gòu)成。凸緣20由能夠與封裝基板的電極焊盤抵接的面狀的平坦部22、和從該平坦部22凹陷的四個(gè)槽部24構(gòu)成。平坦部22由與凸緣20同心狀的圓部22C、和延伸部22H構(gòu)成，該延伸部22H為半圓形截面，從該圓部22C延伸到側(cè)端20E側(cè)，上端(頂面位置)與該圓部22C相同高度。平坦部22形成為相對(duì)于通過軸桿12的中心CN和延伸部22H的最高部位的垂線VL對(duì)稱。槽部24從側(cè)端20E向中央側(cè)形成。
在此，半導(dǎo)體安裝用引腳由銅合金等制造，總長L1形成為3.16mm。軸桿12的直徑Φ2形成為0.45mm。凸緣20的直徑Φ1形成為1.1mm，厚度T1形成為0.26mm。槽部24的深度H1形成為0.05mm。如圖1(A)所示，圓部22C的上端直徑W3形成為0.45mm，下端直徑W2形成為0.55mm。延伸部22H的寬度W4設(shè)定為0.2mm。
第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10，與第1實(shí)施方式同樣，在為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時(shí)，由于在焊錫中膨脹的空穴B沿著槽部24向側(cè)方排出，所以不會(huì)產(chǎn)生由于凸緣20因空穴B被抬起而導(dǎo)致半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的現(xiàn)象。
此外，在第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，平坦部22由與凸緣20同心狀的圓部22C、和延伸部22H構(gòu)成，該延伸部22H為半圓形截面，從該圓部22C延伸到側(cè)端側(cè)，上端與該圓部22C相同高度。因此，可容易用金屬模具形成平坦部22。
而且，由于平坦部22被構(gòu)成為其延伸部22H從凸緣20的中央位置延伸到側(cè)端20E，并且相對(duì)于通過軸桿12的中心的垂線VL對(duì)稱，所以在為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時(shí)，即使連接用的焊錫膏48-a熔化，半導(dǎo)體安裝用引腳10也能保持相對(duì)于封裝基板40的垂直性。
圖6(A1)是第2實(shí)施方式的第1變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖6(A2)是側(cè)視圖，圖6(A3)是立體圖。圖6(B1)是第2實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖6(B2)是側(cè)視圖，圖6(B3)是立體圖。
在參照?qǐng)D5說明的上述第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，設(shè)有四處凸緣20的槽部24。如圖6(A1)、圖6(A2)、圖6(A3)所示，可以設(shè)置三處來取代設(shè)置四處槽部24，此外，如圖6(B1)、圖6(B2)、圖6(B3)所示，還可以設(shè)置五處以上來取代設(shè)置四處槽部24。
圖7(A)是第2實(shí)施方式的第3變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖，圖7(B)是第4變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖，圖7(C)是第6變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖。
在參照?qǐng)D5說明的上述第2實(shí)施方式、及參照?qǐng)D6說明的上述第2實(shí)施方式的第1變型例、第2變型例、第3變型例中，將延伸部22H形成為半圓形截面。對(duì)此，如圖7(A)、圖7(B)、圖7(C)所示，也可以在延伸部22H的最上表面設(shè)置線狀的平坦面22F。
〔第3實(shí)施方式〕下面，參照?qǐng)D8和圖9說明本發(fā)明的第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳。
圖8(A)是第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖8(B)是側(cè)視圖，圖8(C)是立體圖。
半導(dǎo)體安裝用引腳10由圓柱狀的軸桿12與凸緣20構(gòu)成。凸緣20由能夠與封裝基板的電極焊盤抵接的面狀的平坦部22、和從該平坦部22呈V字形地凹陷的四個(gè)槽部24構(gòu)成。平坦部22由從凸緣的中心CN呈十字形地延伸到側(cè)端20E的線狀的延伸部22L構(gòu)成。平坦部22形成為相對(duì)于通過軸桿12的中心CN與槽部24的最深部位的垂線VL對(duì)稱。槽部24從側(cè)端20E向中央側(cè)形成。
在此，半導(dǎo)體安裝用引腳由銅合金等制造，總長L1形成為3.16mm。軸桿12的直徑Φ2形成為0.46mm。凸緣20的直徑Φ1形成為1.1mm，厚度T1形成為0.26mm。槽部24在最深的側(cè)端20E處深度H2形成為0.13mm。如圖1(A)所示，線狀的延伸部22L的寬度W5設(shè)定為0.05mm。
第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10，與第1實(shí)施方式同樣，在為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時(shí)，由于在焊錫內(nèi)膨脹的空穴沿著槽部24向側(cè)方排出，從而不會(huì)產(chǎn)生由于凸緣20因空穴B而被抬起而導(dǎo)致半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的現(xiàn)象。
此外，在第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，由于槽部24是形成為大致V字形、向凸緣20的側(cè)端20E傾斜的結(jié)構(gòu)，所以在進(jìn)行回流焊時(shí)膨脹的空穴容易沿著槽部24向側(cè)方排出。而且，即使空穴未從焊錫48排出，也會(huì)沿著槽部24擴(kuò)展，從而半導(dǎo)體安裝用引腳10不會(huì)傾斜。
而且，由于平坦部22形成為從凸緣20的中央位置延伸到側(cè)端20E，且相對(duì)于通過軸桿12的中心的垂線VL對(duì)稱，所以在為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時(shí)，即使連接用的焊錫48熔化了，半導(dǎo)體安裝用引腳10也能保持相對(duì)于封裝基板40的垂直性。
圖9(A1)是第3實(shí)施方式的第1變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖9(A2)是側(cè)視圖，圖9(A3)是立體圖。圖9(B1)是第3實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖，圖9(B2)是側(cè)視圖，圖9(B3)是立體圖。
在參照?qǐng)D8說明的上述第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，設(shè)置四處凸緣20的槽部24。如圖9(A1)、圖9(A2)、圖9(A3)所示，可以設(shè)置三處槽部24來取代設(shè)置四處槽部24，此外，如圖9(B1)、圖9(B2)、圖9(B3)所示，還可以設(shè)置五處以上槽部24來代替設(shè)置四處槽部24。
〔評(píng)價(jià)試驗(yàn)〕
在此，對(duì)改變第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的槽部24的深度H1而進(jìn)行的試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行說明。在此，制造六個(gè)(件)具有360根半導(dǎo)體安裝用引腳的封裝基板，調(diào)查半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜的有無。作為比較例，把圖10所示的具有平坦的凸緣20的半導(dǎo)體安裝用引腳安裝到封裝基板上。在此，在連接IC芯片的焊錫塊中使用熔點(diǎn)為230℃的Pb-Sn-Sb焊錫，作為固定半導(dǎo)體安裝用引腳的焊錫使用236℃的Pb82-Sn10-Sb8焊錫。
在此，在把深度H1設(shè)定成0.04mm時(shí)，與使用現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體安裝用引腳的比較例同樣，在六個(gè)封裝基板中，在兩個(gè)封裝基板中觀察到半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。在把深度H1設(shè)定為0.05mm時(shí)，不發(fā)生半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。由結(jié)果得知，最好是把深度H1設(shè)定成0.05mm以上。
相反，在把深度設(shè)定成2.1mm時(shí)，在一個(gè)封裝基板中觀察到半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。在把深度H1設(shè)定成2mm時(shí)，不發(fā)生半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。由該結(jié)果得知，最好是把深度H1設(shè)定成2mm以下。
而且，對(duì)平坦部的面積與凸緣的與軸桿垂直方向的截面積之比進(jìn)行了試驗(yàn)。
將該結(jié)果示于圖11中的圖表。
在此，在平坦部的面積為50％，即、槽部為50％時(shí)，在240℃下經(jīng)過了40秒時(shí)在一個(gè)封裝基板中觀察到半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。即，可知如果是平坦部的面積為50％以下則有效。在此，可知從安裝時(shí)的處理的余量方面考慮，最好是平坦部設(shè)定為面積為30％以下。
相反，在把平坦部的面積做成4％時(shí)，不能得到規(guī)定的抗拉強(qiáng)度(4.5Kgf)，在做成5％時(shí)，能得到規(guī)定的抗拉強(qiáng)度。在此，即使做成10％以上，抗拉強(qiáng)度也不提高。由結(jié)果可知，通過把平坦部的面積做成5％以上，可以牢固地將該平坦部連接于被連接焊盤。
另外，在此所說的抗拉強(qiáng)度的測(cè)定方法，與日本特開2001-267451號(hào)公報(bào)的接合強(qiáng)度測(cè)定方法相同。
另外，雖然對(duì)第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳進(jìn)行了評(píng)價(jià)試驗(yàn)，但可以認(rèn)為上述結(jié)果，在第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳、第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳中也可以得到同樣的結(jié)果。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性在上述第1～第3實(shí)施方式中，對(duì)特定形狀的平坦部和槽部進(jìn)行了說明，當(dāng)然是只要是通過設(shè)置槽部使空穴可以向側(cè)方排出，就可以使用各種形狀的平坦部和槽部。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體安裝用引腳，由軸桿與凸緣構(gòu)成，其特征在于，其中，上述凸緣由能夠與被連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個(gè)以上的槽部構(gòu)成，平坦部被形成為從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，并相對(duì)于通過上述軸桿的中心的規(guī)定垂線對(duì)稱，槽部從側(cè)端向中央側(cè)地形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于，上述槽部形成為大致半圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于，上述平坦部由與凸緣同心狀的圓部、和半圓形截面的延伸部構(gòu)成，該延伸部從該圓部延伸到側(cè)端側(cè)，其上端與該圓部相同高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于，上述平坦部由從凸緣的中心延伸到側(cè)端的線狀的延伸部構(gòu)成，上述槽部形成為V字形截面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于，上述平坦部的面積為凸緣中沒有槽的部分與軸桿垂直方向的截面積的5～50％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于，上述平坦部的面積為凸緣中沒有槽的部分與軸桿垂直方向的截面積的10～30％。
7.一種印制電路板，其特征在于，具有權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體安裝用引腳。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在進(jìn)行回流焊時(shí)不傾斜的半導(dǎo)體安裝用引腳。如圖3(A)所示，有時(shí)在電極焊盤(44)與半導(dǎo)體安裝用引腳的凸緣(20)之間的焊錫(48)內(nèi)殘留有空穴(B)。當(dāng)為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時(shí)，連接用的焊錫(48)側(cè)也熔化，并且焊錫內(nèi)的空穴(B)膨脹。如圖3(B)所示，由于空穴沿著槽部(24)向側(cè)面排出，所以凸緣(20)被空穴(B)抬起，從而半導(dǎo)體安裝用引腳(10)不會(huì)傾斜。
文檔編號(hào)H01L23/50GK101019231SQ20058003101
公開日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2005年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月15日
發(fā)明者川出雅德, 郭賀寬之, 蝦名誠 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社, 株式會(huì)社Tibc