防脫焊印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板和設(shè)于該基板上的覆銅層，該覆銅層上設(shè)有安裝電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤，所述印制電路板內(nèi)對(duì)應(yīng)該元件焊盤設(shè)有盲埋孔結(jié)構(gòu)，該盲埋孔結(jié)構(gòu)包括位于該印制電路板內(nèi)層的中心埋孔和分別設(shè)于該中心埋孔兩側(cè)并延伸至該印制電路板外表面的盲孔，該中心埋孔和盲孔內(nèi)壁分別電鍍有金屬導(dǎo)通層，該盲孔呈錐形。該印制電路板通過(guò)設(shè)置盲埋孔結(jié)構(gòu)，增加與各線路板間的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)電子結(jié)構(gòu)料更好的固定或定位，降低產(chǎn)品不良率，提升產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，盲埋孔結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)通層可以分別制作，導(dǎo)通性能好，進(jìn)一步保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】
防脫焊印制電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種印制電路板，尤其涉及一種防脫焊印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件和電子元件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。印制電路板按照線路層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品使用SMT(表面貼裝工藝)來(lái)完成電子產(chǎn)品的PCB主板的生產(chǎn)。SMT能夠打幅度提供主板的生產(chǎn)效率，但同時(shí)來(lái)帶來(lái)了不容忽視的缺點(diǎn)，比如在安裝一些受力較大的電子結(jié)構(gòu)料時(shí)，常常會(huì)出現(xiàn)焊接不牢靠的問(wèn)題，這就使得印制電路板的產(chǎn)品無(wú)法通過(guò)可靠測(cè)試，或經(jīng)過(guò)用戶使用一段時(shí)間后經(jīng)常出現(xiàn)電子結(jié)構(gòu)料脫焊的情況，嚴(yán)重的連印制電路板的焊盤也一起脫焊，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的報(bào)廢，大大降低了產(chǎn)品的合格率及使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種防脫焊印制電路板，能夠提高印制電路板的可靠性，提尚使用壽命。
[0004]本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板和設(shè)于該基板上的覆銅層，該覆銅層上設(shè)有安裝電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤，所述印制電路板內(nèi)對(duì)應(yīng)該元件焊盤設(shè)有盲埋孔結(jié)構(gòu)，該盲埋孔結(jié)構(gòu)包括位于該印制電路板內(nèi)層的中心埋孔和分別設(shè)于該中心埋孔兩側(cè)并延伸至該印制電路板外表面的盲孔，該中心埋孔和盲孔內(nèi)壁分別電鍍有金屬導(dǎo)通層，該盲孔呈錐形。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述中心埋孔內(nèi)填充有不導(dǎo)電材料。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述不導(dǎo)電材料為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述中心埋孔填充不導(dǎo)電材料后的兩端口處分別設(shè)于層間導(dǎo)通層。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述層間導(dǎo)通層為鍍銅層。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述盲埋孔結(jié)構(gòu)兩側(cè)的盲孔呈對(duì)稱設(shè)置。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:該防脫焊印制電路板通過(guò)設(shè)置盲埋孔結(jié)構(gòu)，增加與各線路板間的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)電子結(jié)構(gòu)料更好的固定或定位，降低產(chǎn)品不良率，提升產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，盲埋孔結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)通層可以分別制作，導(dǎo)通性能好，進(jìn)一步保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]結(jié)合附圖，作以下說(shuō)明:
[0013]I一一基板2—一覆銅層
[0014]3——電子結(jié)構(gòu)料4——元件焊盤
[0015]5——中心埋孔6——盲孔
[0016]7 金屬導(dǎo)通層8 層級(jí)導(dǎo)通層
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明。但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0018]參閱圖1，一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板I和設(shè)于該基板上的覆銅層2，該覆銅層上設(shè)有安裝電子結(jié)構(gòu)料3的元件焊盤4，所述印制電路板內(nèi)對(duì)應(yīng)該元件焊盤設(shè)有盲埋孔結(jié)構(gòu)，該盲埋孔結(jié)構(gòu)包括位于該印制電路板內(nèi)層的中心埋孔5和分別設(shè)于該中心埋孔兩側(cè)并延伸至該印制電路板外表面的盲孔6，該中心埋孔和盲孔內(nèi)壁分別電鍍有金屬導(dǎo)通層7，該盲孔呈錐形。
[0019]其中，所述盲埋孔結(jié)構(gòu)兩側(cè)的盲孔呈對(duì)稱設(shè)置;所述層間導(dǎo)通層為鍍銅層；中心埋孔內(nèi)填充有不導(dǎo)電材料，比如環(huán)氧樹(shù)脂;所述中心埋孔填充不導(dǎo)電材料后的兩端口處分別設(shè)于層級(jí)導(dǎo)通層8，以增加與金屬導(dǎo)通層的連接，防止中心埋孔因電鍍不到金屬層而發(fā)生斷裂現(xiàn)象。
[0020]該防脫焊印制電路板通過(guò)在元件焊盤下方設(shè)置盲埋孔結(jié)構(gòu)，首先，可以用于電路層間的電氣連接，并且盲埋孔結(jié)構(gòu)的埋孔和盲孔可以分別制作，不會(huì)在PCB層數(shù)較多時(shí)出現(xiàn)中間層無(wú)法電鍍的技術(shù)缺陷，增加多層電路板之間連接的可靠性;其次，可用于印制電路板的電子結(jié)構(gòu)料的固定或定位，盲埋孔結(jié)構(gòu)中的盲孔呈錐形設(shè)計(jì)，可以增加孔中的金屬導(dǎo)通層和線路板的接觸面積，金屬導(dǎo)通層與各線路板之間的結(jié)合力較大，當(dāng)該盲埋孔結(jié)構(gòu)用于固定電子結(jié)構(gòu)料時(shí)，該盲埋孔結(jié)構(gòu)中的金屬導(dǎo)通層與電子結(jié)構(gòu)料連接，金屬導(dǎo)通層與線路板的更大結(jié)合力使得電子結(jié)構(gòu)料與印制電路板的結(jié)合力更大，從而實(shí)現(xiàn)電子結(jié)構(gòu)料更好的固定或定位，降低產(chǎn)品不良率，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防脫焊印制電路板，包括若干層線路板，每一層線路板包括基板(I)和設(shè)于該基板上的覆銅層(2)，該覆銅層上設(shè)有安裝電子結(jié)構(gòu)料(3)的元件焊盤(4)，其特征在于:所述印制電路板內(nèi)對(duì)應(yīng)該元件焊盤設(shè)有盲埋孔結(jié)構(gòu)，該盲埋孔結(jié)構(gòu)包括位于該印制電路板內(nèi)層的中心埋孔(5)和分別設(shè)于該中心埋孔兩側(cè)并延伸至該印制電路板外表面的盲孔(6)，該中心埋孔和盲孔內(nèi)壁分別電鍍有金屬導(dǎo)通層(7)，該盲孔呈錐形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述中心埋孔內(nèi)填充有不導(dǎo)電材料。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述不導(dǎo)電材料為環(huán)氧樹(shù)脂。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述中心埋孔填充不導(dǎo)電材料后的兩端口處分別設(shè)于層間導(dǎo)通層(8)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述層間導(dǎo)通層為鍍銅層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防脫焊印制電路板，其特征在于:所述盲埋孔結(jié)構(gòu)兩側(cè)的盲孔呈對(duì)稱設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205657915SQ201620517699
【公開(kāi)日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2016年5月31日 公開(kāi)號(hào)201620517699.3, CN 201620517699, CN 205657915 U, CN 205657915U, CN-U-205657915, CN201620517699, CN201620517699.3, CN205657915 U, CN205657915U
【發(fā)明人】倪蘊(yùn)之, 朱永樂(lè)
【申請(qǐng)人】昆山蘇杭電路板有限公司