隔熱組件和電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種隔熱組件和一種電路板，其中，隔熱組件，包括：隔熱組件基材；功能模塊，設置于所述隔熱組件基材上，所述隔熱組件基材上在所述功能模塊的外側區(qū)域設置有至少一個通孔，所述至少一個通孔用于對所述功能模塊和所述隔熱組件基材上的其他模塊進行隔熱處理。通過本發(fā)明技術方案，實現(xiàn)了同一基材上的功能模塊和其他模塊之間的隔熱處理，避免了由其他模塊的工作溫度或者基材熱傳導造成的功能模塊失效等問題，而實現(xiàn)隔熱效果的隔熱組件的結構簡單、成本低廉，適用于大規(guī)模地批量生產。
【專利說明】隔熱組件和電路板

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及隔熱【技術領域】，具體而言，涉及一種隔熱組件和一種電路板。

【背景技術】
[0002]隨著IC(Integrated Circuit,集成電路)技術的小型化、兼容性地發(fā)展，IC模塊上的模塊結構之間的結構越來越近，以IPM(Intelligent Power Module,智能驅動模塊)類型的IC模塊為例，IPM模塊實現(xiàn)了功率開關器件和高壓驅動電路的集成，一方面，IPM模塊接收微處理器的控制信號，另一方面，IPM模塊將檢測狀態(tài)發(fā)送給微處理器，因此，IPM模塊被廣泛應用于變頻調速技術、冶金機械技術、電力牽引技術、伺服驅動技術以及變頻家電的設計中，但是，IPM模塊上多個功能模塊之間的間距較小，而不同功能模塊因為功耗的差別而導致散熱熱量差別比較大，因此功能模塊之間會產生較大的熱串擾，甚至導致某些小功率的功能模塊在受到較大熱串擾的情況下受損。
[0003]在相關技術中，為了減小多個功能模塊之間的熱串擾，采用真空封裝的方式來減弱熱傳遞效應，但是，由于多個功能模塊所在的基材是連通的，還是會通過基材造成嚴重的熱串擾現(xiàn)象。
[0004]因此，如何設計隔熱組件以實現(xiàn)功能模塊與其他模塊之間的熱隔離成為亟待解決的技術問題。


【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術或相關技術中存在的技術問題之一。
[0006]為此，本發(fā)明的一個目的在于提出了一種新的實現(xiàn)功能模塊與其他模塊之間的熱隔離的隔熱組件。
[0007]本發(fā)明的另一個目的在于提出了一種電路板。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例，提出了一種隔熱組件，包括:隔熱組件基材；功能模塊，設置于所述隔熱組件基材上，所述隔熱組件基材上在所述功能模塊的外側區(qū)域設置有至少一個通孔，所述至少一個通孔用于對所述功能模塊和所述隔熱組件基材上的其他模塊進行隔熱處理。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過隔熱組件基材上在功能模塊的外側區(qū)域設置有至少一個通孔，減小了隔熱組件基材的橫向傳導結構，也即在功能模塊與其他模塊之間形成了熱傳導結構缺陷，因此，有效地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導，保證了功能模塊得意正常工作。
[0010]另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的隔熱組件，還可以具有如下附加的技術特征:
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個通孔設置于所述功能模塊與所述其他模塊之間的區(qū)域。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過將至少一個通孔設置于功能模塊與其他模塊之間的區(qū)域，減少了隔熱組件基材的結構缺陷，因此，保證了隔熱組件基材結構的可靠性。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個通孔環(huán)繞地設置于所述功能模塊的外側區(qū)域。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過將至少一個通孔環(huán)繞地設置于功能模塊的外側區(qū)域，進一步地減小了隔熱組件基材的橫向傳導結構，也即在功能模塊與其他模塊之間形成了熱傳導結構缺陷，因此，進一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導，保證了功能模塊得意正常工作。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述通孔中設置有隔熱結構。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過在通孔中設置隔熱結構，更進一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導，保證了功能模塊得意正常工作，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述功能模塊的表面設置有隔熱層。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，更進一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導，保證了功能模塊得意正常工作，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述其他模塊的表面設置有隔熱層。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，更進一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導，保證了功能模塊的正常工作，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述功能模塊的工況溫度低于或等于所述其他模塊的工況溫度。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，在功能模塊的工況溫度低于或等于其他模塊的工況溫度時，通過功能模塊和其他模塊之間的通孔以及通孔中的隔熱結構，避免了其他模塊的熱量通過隔熱組件基材傳遞至功能模塊，其中，功能模塊的工況溫度包括功能模塊在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值，其他模塊的工況溫度包括功能模塊在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述功能模塊和所述其他模塊之間設置有通信線路。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過在功能模塊和其他模塊之間設置有通信線路，實現(xiàn)了功能模塊和其他模塊之間的信號傳輸功能，而通孔和通信線路的結構不交疊，因此，通孔實現(xiàn)功能模塊和其他模塊之間的隔熱。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述通信線路的表面設置有隔熱層。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過在通信線路的表面設置隔熱層，避免了通信線路和工作環(huán)境之間發(fā)生熱傳遞，進而避免了通過通信線路將環(huán)境熱量傳遞給通信線路，進一步增強了功能模塊溫度的升高，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0027]根據(jù)本發(fā)明第二方面的實施例，還提出了一種電路板，包括:如上述任一項技術方案所述的隔熱組件。
[0028]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0030]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的隔熱組件的示意圖；
[0031]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔熱組件的示意圖；
[0032]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔熱組件的示意圖；
[0033]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔熱組件的示意圖；
[0034]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔熱組件的示意圖；
[0035]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔熱組件的示意圖；
[0036]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔熱組件的示意圖；
[0037]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的隔熱組件的示意圖。
[0038]圖1至圖8中的附圖標記及其對應的結構名稱為:1隔熱組件基材，2功能模塊，3通孔，4通信線路，5其他模塊。

【具體實施方式】
[0039]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0040]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0041]如圖1至圖8所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，包括:隔熱組件基材I ;功能模塊2，設置于所述隔熱組件基材I上，所述隔熱組件基材I上在所述功能模塊2的外側區(qū)域設置有至少一個通孔3，所述至少一個通孔3用于對所述功能模塊2和所述隔熱組件基材I上的其他模塊5進行隔熱處理。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過隔熱組件基材I上在功能模塊2的外側區(qū)域設置有至少一個通孔3，減小了隔熱組件基材I的橫向傳導結構，也即在功能模塊2與其他模塊5之間形成了熱傳導結構缺陷，因此，有效地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導，保證了功能模塊2得意正常工作。
[0043]結合圖1至圖8，對隔熱組件的【具體實施方式】進行說明:
[0044]實施例一:
[0045]如圖1至圖3所示，在隔熱組件基材I上僅包括功能模塊2時，將通孔3設置于功能模塊2的外側區(qū)域，而不影響通信線路4的導通和隔熱組件基材I的結構的可靠性，通孔3可以是如圖1或圖2所示的環(huán)形通孔3，也可以是如圖3所示的多個通孔3。
[0046]實施例二:
[0047]如圖4至圖6所示，在隔熱組件基材I上包括功能模塊2和其他模塊5時，將通孔3設置于功能模塊2的外側區(qū)域，而不影響通信線路4的導通和隔熱組件基材I的結構的可靠性，通孔3可以是如圖4或圖5所示的環(huán)形通孔3，也可以是如圖6所示的多個通孔3。
[0048]實施例三:
[0049]如圖7至圖8所示，在隔熱組件基材I上包括功能模塊2和其他模塊5時，將通孔3設置于功能模塊2與其他模塊5之間，而不影響通信線路4的導通和隔熱組件基材I的結構的可靠性，通孔3可以是如圖7所示的一排通孔3，也可以是如圖8所示的多排通孔3。
[0050]另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的隔熱組件，還可以具有如下附加的技術特征:
[0051]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個通孔3設置于所述功能模塊2與所述其他模塊5之間的區(qū)域。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過將至少一個通孔3設置于功能模塊2與其他模塊5之間的區(qū)域，減少了隔熱組件基材I的結構缺陷，因此，保證了隔熱組件基材I結構的可靠性。
[0053]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述至少一個通孔3環(huán)繞地設置于所述功能模塊2的外側區(qū)域。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過將至少一個通孔3環(huán)繞地設置于功能模塊2的外側區(qū)域，進一步地減小了隔熱組件基材I的橫向傳導結構，也即在功能模塊2與其他模塊5之間形成了熱傳導結構缺陷，因此，進一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導，保證了功能模塊2的正常工作。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述通孔3中設置有隔熱結構。
[0056]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過在通孔3中設置隔熱結構，更進一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導，保證了功能模塊2得意正常工作，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述功能模塊2的表面設置有隔熱層。
[0058]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，更進一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導，保證了功能模塊2得意正常工作，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0059]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述其他模塊5的表面設置有隔熱層。
[0060]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，更進一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導，保證了功能模塊2得意正常工作，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0061]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述功能模塊2的工況溫度低于或等于所述其他模塊5的工況溫度。
[0062]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，在功能模塊2的工況溫度低于或等于其他模塊5的工況溫度時，通過功能模塊2和其他模塊5之間的通孔3以及通孔3中的隔熱結構，避免了其他模塊5的熱量通過隔熱組件基材I傳遞至功能模塊2，其中，功能模塊2的工況溫度包括功能模塊2在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值，其他模塊5的工況溫度包括功能模塊2在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值。
[0063]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述功能模塊2和所述其他模塊5之間設置有通信線路4。
[0064]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過在功能模塊2和其他模塊5之間設置有通信線路4，實現(xiàn)了功能模塊2和其他模塊5之間的信號傳輸功能，而通孔3和通信線路4的結構不交疊，因此，通孔3實現(xiàn)功能模塊2和其他模塊5之間的隔熱。
[0065]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述通信線路4的表面設置有隔熱層。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的實施例的隔熱組件，通過在通信線路4的表面設置隔熱層，避免了通信線路4和工作環(huán)境之間發(fā)生熱傳遞，進而避免了通過通信線路4將環(huán)境熱量傳遞給通信線路4，進一步增強了功能模塊2溫度的升高，具體地，隔熱結構可以是樹脂層結構。
[0067]以上結合附圖詳細說明了本發(fā)明的技術方案，考慮到相關技術中如何設計隔熱組件以實現(xiàn)功能模塊與其他模塊之間的熱隔離的技術問題。本發(fā)明提出一種隔熱組件和一種電路板。
[0068]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種隔熱組件，其特征在于，包括: 隔熱組件基材； 功能模塊，設置于所述隔熱組件基材上，所述隔熱組件基材上在所述功能模塊的外側區(qū)域設置有至少一個通孔，所述至少一個通孔用于對所述功能模塊和所述隔熱組件基材上的其他模塊進行隔熱處理。
2.根據(jù)權利要求1所述的隔熱組件，其特征在于，所述至少一個通孔設置于所述功能模塊與所述其他模塊之間的區(qū)域。
3.根據(jù)權利要求2所述的隔熱組件，其特征在于，所述至少一個通孔環(huán)繞地設置于所述功能模塊的外側區(qū)域。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的隔熱組件，其特征在于，所述通孔中設置有隔熱結構。
5.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的隔熱組件，其特征在于，所述功能模塊的表面設置有隔熱層。
6.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的隔熱組件，其特征在于，所述其他模塊的表面設置有隔熱層。
7.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的隔熱組件，其特征在于，所述功能模塊的工況溫度低于或等于所述其他模塊的工況溫度。
8.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的隔熱組件，其特征在于，所述功能模塊和所述其他模塊之間設置有通信線路。
9.根據(jù)權利要求8所述的隔熱組件，其特征在于，所述通信線路的表面設置有隔熱層。
10.一種電路板，其特征在于，包括:如權利要求1至9中任一項所述的隔熱組件。
【文檔編號】H05K7/20GK104378955SQ201410614269
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月3日 優(yōu)先權日:2014年11月3日
【發(fā)明者】黃祥鈞, 馮宇翔, 魏調興 申請人:廣東美的制冷設備有限公司